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科技新突破:首款支持多模態存算一體AI芯片成功問世

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2023年一體芯片設計的技術趨勢

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2022年AI芯片融資匯總:一體仍是資本關注的焦點

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關于一體,我們和ChatGPT聊了聊

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特斯拉的下AI芯片一體

根據存儲與計算的距離遠近,將廣義一體的技術方案分為三大類,分別是近計算 (Processing Near Memory,PNM)、內處理(Processingln Memory,PIM) 和內計算(Computing in Memory, CIM)。其中,內計算即狹義的一體
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AI簡報20230310】知科技再推一體芯片、微軟:模態大模型GPT-4就在下周

嵌入式 AI AI 簡報 20230310 期 1. 知科技再推一體芯片,用AI技術推動助聽器智能化 原文: https://mp.weixin.qq.com/s
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2023-06-20 15:49:252244

一體:內核架構創新,打破力能效極限

在全球數據量呈指數級暴漲,力相對于AI運算供不應求的現狀下,一體技術主要解決了高力帶來的高能耗成本矛盾問題,有望實現降低個數量級的單位力能耗,在功耗敏感的百億級AIoT設備上、高能耗的數據中心、自動駕駛等領域有望發揮其低功耗、低時延、高力密度等優勢。
2023-06-25 14:23:14977

ChatGPT開啟大模型“軍備賽”,一體開啟力新篇章

一體需求旺盛,有望推動下階段的人工智能發展,原因是我們認為現在一體主要AI力需求、并行計算、神經網絡計算等;大模型興起,一體適用于從云至端各類計算,端測方面,人工智能更在意及時響應,即“輸入”即“輸出”,目前一體已經可以完成高精度計算。
2023-07-06 10:20:50383

展示一體商用賦能 知科技參展2023WAIC亮點回顧

往期推薦 知科技社招年中專場!點擊查看 創新成果受肯定,WTM2101芯片亮相中關村論壇多個展區 北京大學深圳研究生院知科技聯合實驗室揭牌,共謀一體化研究 2023北京國際聽力學大會閉幕,
2023-07-08 18:20:01477

后摩智能攜一體智駕芯片亮相2023世界人工智能大會

數據顯示,2022年度中國市場首次突破千萬輛規模,中國市場進入智能駕駛“差異化競爭周期。智能駕駛也是目前后摩智能主要的落地場景,后摩基于H30的力馭平臺 CPU 力高達200Kdmips,AI 力高 256Tops,支持傳感器輸入
2023-07-14 15:27:28714

一體芯片面臨的挑戰和困難有哪些

架構配置文件則對一體架構的各項參數進行配置,使模擬器能夠仿真不同的一體架構。核心設計是PIMSIM-NN的重點,主要有4個處理單元,分別是矩陣單元、向量單元、傳輸單元和標量單元。
2023-08-17 12:52:451474

Chiplet和一體有什么聯系?

Chiplet和一體有什么聯系?? 從近些年來的發展趨勢來看,Chiplet和一體技術都成為了半導體行業的熱門話題。雖然從技術方向上來看,兩者似乎有些許不同,但在實際應用中卻存在著些聯系
2023-08-25 14:49:56532

曙光存儲一體力方案發布

9月1日,“數字中國萬里行-西部(重慶)科學城先進數據中心暨曙光存儲一體力方案發布”活動正式舉辦。“數字中國萬里行”旨在帶領行業專家、用戶及媒體探訪力中心,深入了解新型力基礎設施對“數字中國
2023-09-05 11:30:33703

如何選擇存儲器類型 一體芯片發展趨勢

般是20-100TOPS以上,因此不太好直接做大力的一體。而其他的存儲器,包括SRAM、RRAM等,現在已經看到,有實際產品證明可以是可以用來做到大力的一體
2023-09-06 12:40:33698

一體芯片的技術壁壘

,從學術到商用,一體的技術壁壘體現在哪里,后摩智能又是如何從IP、電路設計、架構設計等層面突破技術難題,形成自己獨有的技術壁壘。
2023-09-22 14:16:47700

蘋芯亮相ESWEEK,探索一體技術新思路

蘋芯科技作為專注一體芯片領域的創新型企業,長期以來直關注國際前沿技術動向。蘋芯很榮幸能夠在ESWEEK向廣大專家、學者和公眾展示我們在一體技術方向做出的努力并與大家深入探討。
2023-09-23 10:12:09730

清華大學重磅消息:全球顆!我國芯片領域取得重大突破

,清華大學集成電路學院教授吳華強、副教授高濱基于一體計算范式,研制出全球顆全系統集成的、支持高效片上學習(機器學習能在硬件端直接完成)的憶阻器一體芯片,在支持片上學習的憶阻器一體芯片領域取得重大突破,有
2023-10-11 08:39:33645

一體芯片突破!清華大學研制出首顆一體芯片

集成電路學院教授吳華強副教授高濱團隊基于一體計算范式研制出的全球顆全系統集成支持高效片上學習(機器學習能在硬件端直接完成)的憶阻器一體芯片,是半導體在支持片上學習的憶阻器一體芯片領域取得的重大突破
2023-10-11 14:39:41947

清華團隊研制成功,全球支持片上學習憶阻器一體芯片

憶阻器一體技術從底層器件,配件、電路結構計算和理論全面計算,傳統計算架構,馮諾伊曼是計算能力和提高能源效率的跨越式技術還能夠實現終端設備可以利用的學習特點,支持實時片上學習,陪可以以地區為基礎的學習訓練的邊緣新場景。
2023-10-13 11:11:51750

一體技術發展現狀和未來趨勢

什么是一體   近計算: 主要是通過先進封裝等方式,拉近存儲和計算單元的距離。   內計算: 就是把計算單元嵌入到內存當中,即在存儲中做計算
2023-10-18 15:46:5710

全球顆清華憶阻器一體芯片究竟是個啥?

業界很多也都在研究相關的解決方案,以實現更為有效的數據運算和更大的數據吞吐量,其中“一體”被認為是未來計算芯片的架構趨勢。它是把之前集中存儲在外面的數據改為存在GPU的每個計算單元內,每個計算單元既負責存儲數據,又負責數據計算。
2023-10-22 09:17:08706

什么是一體芯片一體芯片的優勢和應用領域

一體片上學習在實現更低延遲和更小能耗的同時,能夠有效保護用戶隱私和數據。該芯片參照仿生類腦處理方式,可實現不同任務的快速“片上訓練”與“片上識別”,能夠有效完成邊緣計算場景下的增量學習任務,以極低的耗電適應新場景、學習新知識,以滿足用戶的個性化需求。
2023-10-23 14:15:224694

憶阻器(RRAM)一體路線再次被肯定

近日,清華大學發布的顆憶阻器一體芯片,火了。該芯片的火爆源于個月前,清華大學發的篇論文
2023-10-26 09:13:271200

不同的一體有什么區別?

SRAM是目前唯一一種跟先進CMOS工藝完全兼容且能大規模量產的存儲介質,這也是支持力的關鍵所在:從單獨一體宏單元的角度,SRAM跟先進工藝的兼容性使其外圍邏輯接口最能滿足當前宏單元高效利用需求。
2023-11-19 10:33:45801

淺談為AI力而生的-芯片

大模型爆火之后,一體獲得了更多的關注與機會,其原因之是因為一體芯片的裸力相比傳統架構的AI芯片,能帶來十倍以上的提升。
2023-12-06 15:00:35308

一體芯片如何支持Transformer等不同模型?

后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研發的一體芯片支持各類模型方面表現突出,包括YOLO系列網絡、BEV系列網絡、點云系列網絡等。
2024-01-05 14:14:331152

什么是通感一體化?通感一體化的應用場景

通感一體化可廣泛應用于智能家居、智慧城市、智慧交通、醫療健康等方面。文檔君為大家搜集了些典型的應用場景。 智能家居 通感一體化利用基站或者Wi-Fi路由器為智能家居系統提供更加豐富的功能。
2024-01-18 16:12:559293

商湯科技AI技術助力肝臟診療一體

商湯科技在肝臟診療領域積極探索創新AI技術的應用,成功推出了SenseCare?腹部智能臨床方案,這方案涵蓋了肝臟CT、MR模態影像輔助診斷、手術規劃等多個環節,為肝臟診療一體化流程提供了強大的技術支持,顯著提升了醫生的診療精度和效率。
2024-03-19 10:24:23495

北京大學-知科技一體聯合實驗室揭牌,開啟知科技產學研融合戰略新升級

、知科技首席科學家郭昕婕博士及企業研發相關負責人參加了現場揭牌儀式。面向模態大模型時代產業發展新需求,雙方將攜手踏上探索一體技術前沿發展和應用的新征程。 ? ? 北京大學集成電路學院院長蔡茂(左二)、北京大學集
2024-05-07 19:31:061225

科技攜手北大共建一體化技術實驗室,推動AI創新

揭牌儀式結束后,王紹迪在北大集成電路學院舉辦的“未名·芯”論壇上做了主題演講,分享了他對于模態大模型時代內計算發展的見解。他強調了一體在人工智能領域的重要性及其未來發展趨勢。
2024-05-08 17:25:08750

一體AI芯片企業后摩智能完成數億元戰略融資

近日,國內領先的一體AI 芯片創新企業后摩智能完成數億元人民幣的戰略融資,由中國移動旗下北京中移數字新經濟產業基金、上海中移數字轉型產業基金(以下統稱“中國移動產業鏈發展基金”)共同對公司進行投資。本輪不僅為后摩智能帶來了產業資本的強有力支持,也為公司的技術創新和戰略布局注入了新動能。
2024-07-15 15:32:31299

蘋芯科技引領存一體技術革新 PIMCHIP系列芯片重塑AI計算新格局

一體NPU和PIMCHIP-S300模態智能感知芯片,以前沿技術加持AI與大模型推理加速等各類計算任務場景,為高能效力應用開啟新紀元。?? 此次發布會不僅吸引了眾多業界精英、專家學者及合作伙伴關注參與,還邀請了來自政府、高校和投資機構的重量級嘉賓蒞臨,從產
2024-08-08 17:21:33161

蘋芯科技發布AI革命新品,引領高效能計算新紀元

智能芯片領域再迎突破,蘋芯科技于北京盛大召開新品發布會,以“于芯,智啟未來”為主題,震撼發布兩創新力作:PIMCHIP-N300一體NPU與PIMCHIP-S300模態智能感知芯片。這
2024-08-12 15:04:02343

后摩智能一體智駕芯片獲評突出創新產品獎

近日,2024年6月29日,由深圳市汽車電子行業協會主辦的「第十三屆國際汽車電子產業峰會暨2023年度汽車電子科學技術獎頒獎典禮」在深圳寶安隆重舉行。后摩智能一體智駕芯片——后摩鴻途??H30 獲評「突出創新產品獎」。
2024-09-24 16:51:10276

或讓功耗降低1000倍,一體芯片正在突破

電子發燒友網報道(文/李彎彎)為什么一體化越來越受到關注?今年1月,在阿里達摩院發布的2020十大科技趨勢中,其中個是,計算存儲一體突破AI力瓶頸。
2020-12-22 08:29:045765

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