在Protel的硬件開發中，PCB設計中的3W和20H原則很重要，本文就介紹了是3W原則、20H原則、五五規則，這些值得借鑒。

　　3W原則：

　　這里3W是線與線之間的距離保持3倍線寬。是為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，如果線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的線間電場不互相干擾，稱為3W規則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W規則。針對EMI。

　　20H原則：

　　是指電源層相對地層內縮20H的距離，當然也是為抑制邊緣輻射效應。在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。將電源層內縮，使得電場只在接地層的范圍內傳導。有效的提高了EMC。若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內；內縮100H則可以將98%的電場限制在內。針對EMC。

　　1. PCB設計中的20H原則？

　　“20H規則”的采用是指要確保電源平面的邊緣要比0V平面邊緣至少縮入相當于兩個平面間層距的20倍。

　?。?）這個規則經常被要求用來作為降低來自0V/電源平面結構的側邊射擊發射技術（抑制邊緣輻射效應）。

　　但是，20H規則僅在某些特定的條件下才會提供明顯的效果。這些特定條件包括有：

　　1. 在電源總線中電流波動的上升/下降時間要小于1ns。

　　2. 電源平面要處在PCB的內部層面上，并且與它相鄰的上下兩個層面都為0V平面。這兩個0V平面向外延伸的距離至少要相當于它們各自與電源平面間層距的20倍。

　　3. 在所關心的任何頻率上，電源總線結構不會產生諧振。

　　4. PCB的總導數至少為8層或更多。

　　疑問：這些特定條件是充分的還是必要的？

　　若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內；內縮100H則可以將98%的電場限制在內。

　　20H原則是指電源層邊緣要比地層邊緣至少縮進20倍的層與層間距，以抑制邊緣輻射效應；

　　內縮20H可限制70%的電場，內縮100H可限制98%的電場。

　　五五規則：

　　印制板層數選擇規則，即時鐘頻率到5MHz或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板須采用多層板，這是一般的規則，有的時候出于成本等因素的考慮，采用雙層板結構時，這種情況下，最好將印制板的一面做為一個完整的地平面層。