使用時，板子功能卻失效了。 經過華秋工程師團隊多項檢測分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發現有部分導通孔阻值偏大，切片確認，發現孔銅偏薄（個別單點孔銅只有8μm
2022-07-06 16:01:13
一.PCB加工中的孔盤設計 孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來
2018-06-05 13:59:38
PGND起到防護作用。 ?。?、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅?！ 。?、信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網絡的布線。當然還有
2018-09-21 16:34:33
通常我們在layout時完成所有的布線工作后，會在PCB上閑置的空間作為基準面進行鋪銅處理。這是幾乎所有的PCB工程師都知道的一個常識，卻很少有人能夠說出其中具體的意義。如果有面試問到或者筆試環節有這樣的問題：PCB中鋪銅的好處有哪些？
2021-02-26 06:32:50
。
今天上山去朝拜，期待一切都如意。
另一個美女趕忙附和著說，你這PCB是靈隱寺前上過香，大雄寶殿開過光，HDI加盤中孔，成品做出來絕對拉風。
明明說等等，你能把板子情況詳細描述下，我以前聽大師說做HDI
2023-06-14 16:33:40
PCB制板殘銅率概念PCB制板殘銅率的解決辦法
2021-02-26 06:29:03
，國內也有少量企業用此法量產?！ 、陔y點:板面鍍銅層厚度的均勻性較難控制。出現板四周銅層厚，中間薄的現象，蝕刻難以均勻，細線路難生產。 ?、鄹赡どw孔，尤其是孔徑大的孔，如掩蓋不住，蝕刻液進到孔內，孔內銅被
2018-09-21 16:45:08
膜問題。夾膜會造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴重夾膜或點數多不能修理直接導致報廢?！ 《?、圖形電鍍夾膜問題圖解說明： PCB板夾膜原理分析 ?、?圖形電鍍線路銅厚大于干膜厚度會
2018-09-20 10:21:23
的厚度偏差分為兩種，一種厚度公差包括金屬箔的厚度，另一種不包括銅箔的芯板厚度。覆銅板（包括銅箔）厚度公差分三個等級（K、L和M），從K級至M級厚度偏差漸嚴。覆銅板（不包括銅箔）厚度偏差分四個等級（A
2023-09-01 09:51:11
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。會針對每一個單一環節做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2022-12-23 14:46:31
敷銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
2019-05-23 08:47:42
`大家好，我用PROTEL99SE繪圖敷銅的時候會出現一下這樣情況，請看圖片！這個加不加GND網絡標號都會出現這種情況。本來禁止布線層以外的地方不應該有銅出現，這是怎么回事？這樣給那些不規則的PCB板敷銅非常不方便。`
2013-01-01 07:58:14
接觸KiCad有一段時間了，不過在對半徑為40mm的PCB進行敷銅時，發現最大只能敷半徑10.16mm的圓形銅，雖然可以在銅邊緣通過增加拐角進行調整，不過過于麻煩，有誰熟悉這套軟件的，看看如何畫出半徑為40mm的圓形銅。
2017-11-26 18:40:39
粉塵會形成小膠團，使槽液很難處理，這個膠團吸附在孔壁上可能形成孔內鍍瘤，也有可能在后續加工過程中從孔壁脫落，這樣也可能造成孔內點狀無銅，因此對多層和雙面板來講，必要機械刷板和高壓清洗也是必需，特別面臨著
2018-11-28 11:43:06
PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密爾mil1mil=25.4um =0.0254mm1mil=1000uinmil密耳有時也成英絲1um
2014-12-24 10:51:14
PCB板銅箔寬度、厚度與載流量對照表： 注1：用銅皮作導線通過大電流時銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考慮。注2： OZ即盎司，本來是重量單位，l0z的銅厚是指將重10Z的銅均勻鋪在
2019-09-02 14:56:52
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒有人又相關的教程，或指點一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
及導通孔內壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性，就必須確保印制板的兩面及通孔內的鍍液流速要快而又要一致，以獲得薄而均一的擴散層。要達到薄均一的擴散層，就目前水平電鍍系統的結構看，盡管該系統內安裝
2018-08-30 10:49:13
造成入口處孔部位電鍍時，由于尖端效應導致銅層厚度過厚，通孔內壁構成狗骨頭形狀的銅鍍層。根據鍍液在通孔內流動的狀態即渦流及回流的大小，導電鍍通孔質量的狀態分析，只能通過工藝試驗法來確定控制參數達到
2013-09-02 11:25:44
時發現孔內電流的分布呈現腰鼓形，出現孔內電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在表面與孔邊，無法確保孔中央需銅的部位銅層應達到的標準厚度，有時銅層極薄或無銅層，嚴重時會造成無可挽回的損失，導致
2018-08-30 10:07:18
銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖，第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內電鍍，使孔金屬化（孔內有銅可以導通），實現層間
2023-02-03 11:37:10
厚度,孔徑大小,板面圖形分布狀況等。6、電鍍時間和銅厚是什么樣的一個關系? 線性關系;鍍層厚度微米==電鍍時間分鐘x電流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分鐘。7、常聽說的一個名詞:一安鍍兩安
2016-08-01 21:12:39
PCB在沒有進行覆銅的情況下分別設置了盲孔和通孔，設置好孔徑，孔間距的規則，打開DRC，放置盲孔的時候會報錯，放置通孔的時候不會報錯。運行DRC之后提示的messages里面沒有盲孔的錯誤信息，而且原來報錯的盲孔變為了正常的，但是稍微動一下或者新加盲孔還是會報錯，請問各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
、電鍍時有哪些特點和要求。 對于貫穿孔來說，如果是垂直式孔化電鍍時，可以通過pcb廠家在制板夾具(或掛具)擺動、振動、鍍液攪拌一或噴射流動等方法使PCB在制板兩個板面間產生液壓差，這種液壓差將迫使鍍液
2017-12-15 17:34:04
覆銅作為PCB設計的一個重要環節，你了解嗎？所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率
2020-03-16 17:20:18
PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系
2012-08-05 21:48:19
PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系表
2013-01-30 10:16:53
PCB死銅也叫PCB孤島，是指在PCB中孤立無連接的銅箔，一般都是在鋪銅時產生，那PCB設計中是否應該去除死銅呢？ 中國IC交易網 有人說應該去除，原因有三個：1、會造成EMI問題；2、增強搞
2019-01-18 11:06:35
還原反應，形成銅層從而對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通。（2）.板鍍使剛沉銅出來的PCB板進行板面、孔內銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材
2019-03-12 06:30:00
的問題，深圳捷多邦科技有限公司的工程師做出以下幾點分析，供PCB設計和制作工程人員參考： 為便于表達，從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析： 一。 開料主要考慮板厚及銅厚
2018-09-12 15:30:51
的距離封不住孔就造成孔有銅孔。在此建議各設計工程一定盡最大空間設計大您的焊盤，因要考慮這個孔距離焊盤0.2mm距離焊盤不夠大成品可能您的焊盤就是一個線圈了。下圖分析如您設計的圈疊加在銅皮上沒有同上圖，圈
2019-01-18 13:24:05
PCB轉CAD后敷銅消失了，有誰知道是怎么回事啊？
2014-07-25 14:30:58
PCB設計鋪銅是電路板設計的一個非常重要的環節。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無布線區域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，與地線相連
2022-11-25 09:57:35
pcb上空的地方為什么要鋪銅？一般鋪銅有以下幾個方面原因：1.EMC。對于大面積的地銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。2.信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的回流路徑，并
2014-11-05 17:04:43
`請問pcb為什么要覆銅？`
2019-09-24 17:27:14
`本人新手 只畫過一次雙層板，兩面全敷銅作為地?，F在看到這樣一個pcb板，對它有些疑問，請教 1、圖中并未有全敷銅作為地，這種是多層板嗎？2、拿圖中右側地舉例，右側灰色引出線是地，它與下面的一塊
2019-03-14 13:27:00
`請問pcb漏銅有什么影響？`
2019-09-26 17:09:26
pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設置方法呢？pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網格方式來進行。雙面pcb覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um是不常見的；pcb覆銅
2016-03-01 23:23:39
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續電鍍銅的導電引線。假如是常規的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 15:55:39
`東莞市雅杰電子材料有限公司名稱：玻璃幕墻防雷銅導線材質：紫銅、鍍錫銅、不銹鋼常用孔徑：M6、M8等等長度：孔距、總長、線長（可按客戶要求任意定制）注：定制產品，每個客戶要求規格尺寸都不同東莞市雅杰
2018-10-19 09:32:44
用 Altium 畫板，覆銅之后才發現要在機械層開孔，而且孔在覆銅上。請問怎樣能重新生成覆銅呢？不想刪除重畫。謝謝！
2022-04-09 21:56:06
；也有可能是銅軟連接兩端接觸孔過大或是接觸面厚度不一樣，后果也是一樣的。如果銅軟連接兩端接觸孔過大就會不完全密合，而只有局部接觸就滿足不了導電要求；而當接觸面厚度不一樣的時候，在過電流電時，較薄的那端
2019-08-28 13:51:58
盡最大空間設計大您的焊盤，因要考慮這個孔距離焊盤0.2mm距離焊盤不夠大成品可能您的焊盤就是一個線圈了。下圖分析如您設計的圈疊加在銅皮上沒有同上圖，圈距離焊盤0.2MM的距離，那生產就會出現二種可能性
2018-08-17 16:32:26
Protel 99 SE和AD無銅孔及無銅槽，有銅孔及有銅槽做法
2018-04-21 10:06:10
PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系1英尺=12英寸 1英寸inch=1000密爾mil 1mil=25.4um 1mil
2014-11-12 17:21:26
priorities，把覆銅的安全間距規則的優先級提高到高于布線的安全間距規則，這樣就互不干擾了，完畢?！ ?、pcb覆銅線寬設置： 覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時候，會注意到有個設置
2015-12-29 20:25:01
團隊多項檢測分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發現有部分導通孔阻值偏大，切片確認，發現孔銅偏薄（個別單點孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅是什么？簡單來說，孔
2022-07-06 16:13:25
1盎司的厚度大約是35um。1OZ意思是1平方英尺的面積上平均銅箔的重量在在28.35g,用單位面積的重量來表示銅薄的平均厚度！換算方法：1平方英尺=929.0304平方厘米，銅箔的重量除以銅的密度
2016-01-21 16:10:21
PCB板孔沉銅內無銅的原因分析采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取
2019-07-30 18:08:10
及化學鍍銅后的放置時 間都影響填孔性能?；瘜W銅過薄或厚度不均，其填孔效果較差。通常，建議化學銅厚度>0．3pm時進行填孔。另外，化學銅的氧化對填孔效果也有負面影響。來源：網絡，如侵刪
2018-10-23 13:34:50
有一些新手工程師對如何選擇銅厚產生疑問，一般來說，如果你的電路要通過大電流，建議選擇厚銅電路板。那么究竟什么是厚銅電路板？為什么大電流要選擇厚銅PCB呢？ 先來說說厚銅板是什么？ 大家應該都
2023-04-17 15:05:01
什么是有銅半孔？在PCB上起到什么樣的作用？
2023-04-14 15:47:44
華秋工程師團隊一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發現有部分導通孔阻值偏大，切片確認，發現孔銅偏薄（個別單點孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:31:27
華秋工程師團隊一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發現有部分導通孔阻值偏大，切片確認，發現孔銅偏薄（個別單點孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:29:10
一、計算方法如下： 先計算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um（即 1oz）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經驗值，為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面
2014-11-18 17:28:21
`如圖所示，怎樣在PCB敷銅時把附近同一網絡名的焊盤用一整塊銅敷起來，而不是像布線是那樣一條一條的。是在敷銅時設置什么，還是有其他什么技巧？右圖是我畫的，敷銅后繁雜，不美觀！`
2013-12-14 15:37:05
最近畫板時注意到一些鋪銅的小問題。以前主要是畫一些低頻板直接鋪就好，最近涉及到一些高頻電路的設計發現，鋪銅還是有些講究的。趁此機會就鋪銅問題說一下自己的一些體會：一般來說，我們鋪銅的目的都是將銅層
2015-10-14 09:40:30
目前有個問題，螺釘孔在原理圖中接地，但PCB板中鋪地銅時，卻無法在螺釘孔上鋪，總是被隔離出來。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19:21
的厚度偏差分為兩種，一種厚度公差包括金屬箔的厚度，另一種不包括銅箔的芯板厚度。覆銅板（包括銅箔）厚度公差分三個等級（K、L和M），從K級至M級厚度偏差漸嚴。覆銅板（不包括銅箔）厚度偏差分四個等級（A
2023-09-01 09:55:54
銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖，第三道主流程為 沉銅 。沉銅的目的為：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內電鍍，使孔金屬化（孔內有銅可以導通），實現
2023-02-03 11:40:43
華秋工程師團隊一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發現有部分導通孔阻值偏大，切片確認，發現孔銅偏薄（個別單點孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-06-30 10:53:13
在一個平面上鋪一層銅和鋪兩層銅最后的實際厚度是多少。是兩倍的關系還是說是一樣的厚度，因為考慮到要過大電流，線寬不是很大。
2015-12-23 10:36:38
、單片銅箔厚度、總厚度。2、表面是否電鍍？鍍銀或者鍍錫？整條鍍還是兩端鍍？鍍多厚？3、是否需要鉆孔？如需要請提供孔徑、孔距。4、對焊接長度及中間軟的部位的長度是否有要求？5、外層是否需要絕緣套管或浸塑。`
2020-08-15 20:43:36
PCB板上電路導通，都是靠線路或過孔來傳導的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-02 11:02:20
有一個pcb的圖，已經覆銅了，據說是要把銅層移除，然后再修改，修改完了再加上銅層，可是具體怎么操作呢？求高人指點qq：987118969
2013-05-19 20:12:21
如何解決厚銅PCB電路板銅厚度不均勻的問題呢？
2023-04-11 14:31:13
型號（如SC、DT、OT、開口銅鼻等）、螺絲孔大小尺寸。4、是否需要鉆孔？如需要請提供孔徑、孔距。5、外層是否需要套絕緣套管或浸塑。如果是銅箔軟連接，請提供以下參數：1、長度、寬度、單片銅箔厚度、總厚度
2020-08-06 20:08:09
平衡銅是PCB設計的一個重要環節，對PCB上閑置的空間用銅箔進行填充，一般將其設置為地平面。平衡銅的意義在于：對信號來說，提供更好的返回路徑，提高抗干擾能力；對電源來說，降低阻抗，提高電源效率
2022-12-27 20:26:33
發生氧化還原反應，形成銅層從而對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通。（2）.板鍍使剛沉銅出來的PCB板進行板面、孔內銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內薄銅被氧化、微蝕掉
2018-09-20 17:29:41
的影響，演常常造成入口處孔部位電鍍時，由于尖端效應導致銅層厚度過厚，通孔內壁構成狗骨頭形狀的銅鍍層。根據鍍液在通孔內流動的狀態即渦流及回流的大小，導電鍍通孔質量的狀態分析，只能通過工藝試驗法來確定控制
2018-03-05 16:30:41
想知道多層厚銅PCB的優點嗎？使用厚銅PCB的優點是什么?
2023-04-14 15:45:51
我在進行PCB覆銅時，發現有不需要覆銅的地方被覆了銅，求大神指教如何把銅去掉
2018-03-28 11:21:45
`接地銅編織帶，鍍錫銅編織屏蔽網線-雅杰鍍錫銅編織網管，10MM裸銅編織屏蔽網廠家，編織線的直流電阻率(20)不大于0.022Ω.mm2/m, 錫銅編織鍍線的直流電阻率(20)不大于mega
2018-11-07 08:58:31
` 本帖最后由 jungle1989 于 2015-9-1 16:02 編輯
請教一下大家，一般固定孔周圍不敷銅，怎么敷？像下面這樣。。我的做法是這樣的：最后把四個圈去了，不怎么大家是怎么處理的。。`
2015-09-01 14:58:08
、建筑、機械設備、機電設備、新能源、智能電網等領域定制鍍錫銅編織線/鍍銀銅編織線/鍍鎳銅編織線/TZX銅編織軟線、防波套、銅包鋼編織網、銅包鋁編織網、304/316不銹鋼編織網、銅編織線、鋁鎂絲編織網管，PET伸縮屏蔽網套，電線編織護套線，DIY電源線，編織軟銅線等。`
2018-07-26 17:30:36
IPC-A-6012里面的規定，最小的過孔孔銅二級是18um，平均孔銅是20um，三級是最小20um，平均孔銅是25um。如果按照IPC二級標準，使用1/3OZ基銅生產，PCB的最終面銅的厚度在做完POFV后
2023-03-27 14:33:01
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續電鍍銅的導電引線。假如是常規的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 16:05:21
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續電鍍銅的導電引線。假如是常規的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 16:15:12
就是有的時候，清除了死銅，但是覺得清除死銅的地方，面積還是很大，所以就多打幾個孔，讓銅鋪進去，但是之前又清除了死銅，那怎么再次讓銅鋪進去呢？如圖片的地方，謝謝
2019-05-15 07:35:02
從剛開始畫PCB板時就對覆銅的定義不理解而且現在手上有個4層板看到它的覆銅是底層全部都是地，中間走信號，頂層有畫一塊區域是電源覆銅那我就不明白了，如果底層全部都是被GND覆銅了，但是底層有時也會有
2017-09-06 20:06:11
`名稱： 銅編織接地線 網狀銅編織接地線 幕墻防雷銅導線品牌： 雅杰規格： 可定制產地： 廣東東莞材質：純銅 鍍錫銅 不銹鋼長度：分為全長、孔距、線長孔徑：Φ6、Φ8、Φ10、Φ12等等產品特點
2018-07-17 15:05:41
20A輸出的電源模塊評估板 圖2：ISL8240MEVAL4Z電源模塊評估板 該電路板有四個PCB層，標稱厚度為0.062英寸(±10%)，并且采用層疊排列，如圖3所示?！ D3：ISL8240M
2018-09-18 15:21:25
怎么設置覆銅與那個孔的距離？在間隙里面具體設置哪一項？
2019-04-01 07:35:01
請問一下PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系是什么？
2021-10-12 07:57:21
什么情況需要給PCB覆銅，什么時候沒必要呢，而且覆銅時，線寬有什么要求嗎，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
鍍銀編織網 鍍鎳編織帶 鍍錫銅網套 多層銅編織線產品描述工藝：采用T2無氧銅桿，經多道擠拉工藝拉制成絲，多股方式進行絞合或編織成線。具有良好的導電性和抗氧化性被廣泛應用于機械設備和電子線材上，起接地
2018-06-12 11:00:13
``鍍錫銅屏蔽網套,鍍錫銅防波套材質:黃銅網、紫銅網、鐵網工藝:先編后鍍,或者先鍍后編鍍錫厚度: 3-50微米屏蔽網套直徑: 20-200mm雅杰鍍錫銅屏敝網套,采用鍍錫無氧銅徑編織而成,編織圓桶
2021-04-23 15:14:45
、紫銅網、鐵網工藝:先編后鍍，或者先鍍后編鍍錫厚度:3-50微米屏蔽網套直徑:20-200mm鍍錫銅屏敝網套，采用鍍錫無氧銅徑編織而成，編織圓桶狀,套在電纜外,是電纜附件。 產品認證:SGS，拉伸強度
2018-08-13 09:38:08
、銅編織線的直流電阻率（20℃）不大于0.022Ω.mm2/m, 錫銅編織鍍線的直流電阻率（20℃）不大于0.0234Ω.mm2/m。銅編織線常用規格按平方可從0.5平方—120平方，按常規寬度可從
2018-06-14 13:52:06
1、pcb鋪銅時候，在銅上打孔，有的孔有十字線連接，有的沒有，這是為什么呀？2、pcb在鋪銅上打的孔是可以導電的，那如果進行雙層pcb設計時候，上層和下層都有鋪銅時候，此時在打個孔，不就會把上層
2020-02-22 12:13:05
；褪鍍完畢后應用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產工藝沉銅,但蝕微蝕時間要減半或作必要調整；
7.高頻PCB線路板板面在生產過程中發生氧化：
如沉銅板在空氣中發生氧化,不僅可能會造成孔內無銅,板面
2023-06-09 14:44:53
今年7月，為了幫助PCB業內人士規避“因孔銅厚度太薄導致板子失效”的風險，華秋特推出免費孔銅厚度檢測的活動，打響“電路板守衛戰”。自7月以來，我們陸續收到了500多份檢測樣品，其中孔銅厚度不合格
2022-09-16 09:55:05
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