PCB設(shè)計(jì)在任何項(xiàng)目中都是不可缺少的一個(gè)環(huán)節(jié)，而PCB板可制造性設(shè)計(jì)更需要引起廣大工程師的注意。 比如說(shuō)線寬、線距設(shè)計(jì)得是否足夠，能否滿足工廠的真實(shí)要求，孔到線、孔到孔之間的距離是否合規(guī)，這些要點(diǎn)在設(shè)計(jì)的時(shí)候都需要考慮清楚，這樣才能事半功倍。 但實(shí)際情況往往是：在PCB設(shè)計(jì)后進(jìn)行電路實(shí)物板生產(chǎn)，通常會(huì)因?yàn)樵O(shè)計(jì)與生產(chǎn)設(shè)備的工藝制成不匹配，導(dǎo)致設(shè)計(jì)好的PCB板無(wú)法生產(chǎn)成實(shí)物電路板。 因此，設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)過(guò)程中需清楚地了解生產(chǎn)的工藝制程能力，以下為大家介紹幾個(gè)DFM分析幫用戶解決問(wèn)題的經(jīng)典案例。 ?

01

檢查項(xiàng)案例分享

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華秋DFM可制造性分析軟件，根據(jù)生產(chǎn)的工藝參數(shù)對(duì)設(shè)計(jì)的PCB板進(jìn)行可制造性分析，針對(duì)PCB裸板的分析項(xiàng)開(kāi)發(fā)了19大項(xiàng)，52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則，基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問(wèn)題，能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問(wèn)題。

DFM為設(shè)計(jì)與制造的橋梁，更多實(shí)操案例可以下載軟件體驗(yàn)（電腦端）：

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（一）Allegro設(shè)計(jì)文件短路：

DFM電氣網(wǎng)絡(luò)檢查項(xiàng)，在DFM軟件里面點(diǎn)擊右鍵選擇電氣網(wǎng)絡(luò)，發(fā)現(xiàn)電源跟地是短路的，經(jīng)過(guò)核對(duì)Allegro里面的PCB文件。發(fā)現(xiàn)有兩個(gè)貼片焊盤(pán)的散熱地孔跟電源層是短路的，地孔在電源層沒(méi)有隔離導(dǎo)致短路。

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（二）PADS設(shè)計(jì)文件2d線短路：

DFM電氣網(wǎng)絡(luò)檢查項(xiàng)，在DFM軟件里面點(diǎn)擊右鍵選擇電氣網(wǎng)絡(luò)，發(fā)現(xiàn)電源跟地是短路的，經(jīng)過(guò)于layout工程師核實(shí)，是第五層有2D線，在轉(zhuǎn)Gerber文件時(shí)沒(méi)有取消2D線，導(dǎo)致檢查電氣網(wǎng)絡(luò)短路。

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（三）Altium設(shè)計(jì)文件開(kāi)路：

DFM電氣網(wǎng)絡(luò)檢查項(xiàng)，在DFM軟件里面點(diǎn)擊右鍵選擇電氣網(wǎng)絡(luò)，發(fā)現(xiàn)第二層整版地網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有連接，用AD軟件打開(kāi)文件核實(shí)，整版地孔都是跟銅皮隔離的，因此導(dǎo)致地網(wǎng)絡(luò)開(kāi)路。

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（四）阻焊漏開(kāi)窗：

DFM阻焊開(kāi)窗異常檢查項(xiàng)，阻焊就是阻止焊接的，阻焊油墨是絕緣的不導(dǎo)電，阻焊開(kāi)窗是露銅的才能導(dǎo)電，當(dāng)要焊接的地方?jīng)]有開(kāi)窗，蓋上阻焊油墨就無(wú)法焊接使用。

（五）漏鉆孔：

漏鉆孔分析檢查項(xiàng)，插件孔為DIP器件類(lèi)型的引腳，如果設(shè)計(jì)缺插件孔會(huì)導(dǎo)致DIP器件無(wú)法插件焊接，如果成品后補(bǔ)鉆孔則孔內(nèi)無(wú)銅導(dǎo)致開(kāi)路，無(wú)法補(bǔ)救。導(dǎo)電過(guò)孔缺孔的話，電氣網(wǎng)絡(luò)無(wú)法導(dǎo)通，則成品開(kāi)路不導(dǎo)電，無(wú)法使用。

02

DFM檢測(cè)功能介紹

① 線路分析

最小線寬

設(shè)計(jì)工程師在畫(huà)PCB圖時(shí)需注意走線的寬度，走線的寬度跟載流的大小相關(guān)，線寬小，電流大走線會(huì)燒斷。

PCB布線時(shí)間距應(yīng)盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時(shí)，信號(hào)線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟螅煌盘?hào)走線間距小會(huì)導(dǎo)致相互串?dāng)_。

最小間距

SMD間距

SMD為貼片焊盤(pán)，同一個(gè)器件貼片的兩個(gè)焊盤(pán)間距小，焊接上錫會(huì)導(dǎo)致兩個(gè)焊盤(pán)相連短路，不同器件的間距小，也會(huì)導(dǎo)致不同網(wǎng)絡(luò)焊接連錫短路。

焊盤(pán)的尺寸大小影響焊接，比如Chip件焊盤(pán)小會(huì)導(dǎo)致焊接不良，焊盤(pán)過(guò)大會(huì)導(dǎo)致器件拉偏或者立碑。

焊盤(pán)大小

網(wǎng)格鋪銅

為提高PCB散熱性能，以及防止防焊油墨脫落等，將銅皮設(shè)計(jì)為網(wǎng)格狀。在生產(chǎn)制造時(shí)網(wǎng)格的間距和線寬小存在一定的生產(chǎn)難度。

插件孔焊環(huán)小存在無(wú)法焊接的問(wèn)題，過(guò)孔的孔環(huán)小，存在開(kāi)路的風(fēng)險(xiǎn)。

孔環(huán)大小

孔到線

多層板的內(nèi)層孔到線距離太近，多層板壓合和鉆孔工序有一定的公差，孔到線的間距不足會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)短路。

斷頭線存在設(shè)計(jì)失誤開(kāi)路，孤立銅、銳角會(huì)造成一定的生產(chǎn)難度。

電氣信號(hào)

銅到板邊

板邊的銅離外形很近在成型時(shí)會(huì)導(dǎo)致露銅，成品安裝可能存在漏電的情況。

焊盤(pán)上面的孔，是指貼片焊盤(pán)上面的孔，會(huì)影響焊接貼片。

孔上焊盤(pán)

開(kāi)短路

開(kāi)短路分析，檢測(cè)設(shè)計(jì)失誤導(dǎo)致開(kāi)短路的問(wèn)題。

② 鉆孔分析

鉆孔孔徑

鉆孔的孔徑小影響生產(chǎn)成本，機(jī)械鉆孔極限0.15mm，孔徑越小成本越高。

孔到孔的間距小，鉆孔時(shí)會(huì)斷鉆咀，存在一定的短路問(wèn)題。

孔到孔

孔到板邊

插件孔距板邊太近會(huì)破焊環(huán)，影響焊接，過(guò)孔離板邊近存在電氣導(dǎo)通性的問(wèn)題。

孔密度為每平方內(nèi)的孔數(shù)，單位萬(wàn)/m。密度越大，生產(chǎn)耗時(shí)越長(zhǎng)。孔密度大于一定值，會(huì)影響價(jià)格和生產(chǎn)交期。

孔密度

特殊孔

特殊孔是指半孔、方孔，半孔過(guò)小會(huì)存在半孔無(wú)銅，方孔因EDA軟件問(wèn)題，無(wú)法識(shí)別需特殊備注。

檢測(cè)設(shè)計(jì)失誤存在誤刪鉆孔，導(dǎo)致開(kāi)路或無(wú)法插件焊接的問(wèn)題。

漏孔

多余孔

檢測(cè)不存在的鉆孔，比如Gerber文件跟鉆孔對(duì)不上，不該有的地方有孔。

非導(dǎo)通孔是指盲埋孔的導(dǎo)通層屬性，鉆孔的導(dǎo)通層只導(dǎo)通一層的情況下為非導(dǎo)通孔。

非導(dǎo)通孔

③ 阻焊分析

阻焊橋

阻焊橋分析，焊盤(pán)與焊盤(pán)中間無(wú)阻焊時(shí)存在焊接連錫短路的風(fēng)險(xiǎn)。阻焊蓋線，阻焊窗口覆蓋走線，導(dǎo)致走線裸露，不同網(wǎng)絡(luò)之間的線裸露后有短路的風(fēng)險(xiǎn)。

阻焊開(kāi)窗是指板子需裸露焊接的部分。如焊盤(pán)未開(kāi)窗將會(huì)被阻焊油蓋住無(wú)法焊接。

阻焊少開(kāi)窗

④ 字符分析

絲印距離

字符設(shè)計(jì)需遠(yuǎn)離阻焊開(kāi)窗，否則會(huì)導(dǎo)致字符上焊盤(pán)或字符殘缺。

華秋電子

華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費(fèi)的國(guó)產(chǎn)軟件。主要的功能包括：PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向推薦、價(jià)格交期評(píng)估、供應(yīng)鏈下單、阻抗計(jì)算等工具。 致力于在制造前期解決或發(fā)現(xiàn)所有可能的質(zhì)量隱患，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本，提高了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 針對(duì)可制造性設(shè)計(jì)所包括的三個(gè)方面，華秋DFM均推出了對(duì)應(yīng)的功能，歡迎大家下載軟件體驗(yàn)（電腦端）：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fsyyxs_wz.zip