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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>高頻率、高速度、高密度、多層次的印制板設(shè)計(jì)工具-Protel

高頻率、高速度、高密度、多層次的印制板設(shè)計(jì)工具-Protel

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印制板(PCB)簡(jiǎn)介

印制板(PCB)簡(jiǎn)介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設(shè)計(jì)與制版軟件Protel 99 綜合開(kāi)發(fā)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)根據(jù)電路的層數(shù),可分為?單面板;?雙面板;?多層板
2009-08-20 19:12:34

印制板PCB高精密度化:細(xì)密導(dǎo)線和微孔技術(shù)

高密度互連中得到應(yīng)用。在具有埋、盲孔結(jié)構(gòu)的高密度互連多層板中的埋孔形成也能得到應(yīng)用。但是由于數(shù)控鉆床和微小鉆頭的開(kāi)發(fā)和技術(shù)上的突破,迅速得到推廣與應(yīng)用。因而激光鉆孔在表面  安裝印制板中的應(yīng)用不能形成
2018-08-31 14:40:48

印制板信號(hào)完整性整體設(shè)計(jì)

信號(hào)較多,布線前后對(duì)信號(hào)進(jìn)行了仿真分析,仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件,它可以進(jìn)行布線前仿真和布線后仿真。1.2 印制板信號(hào)完整性整體設(shè)計(jì)1.2.1 層疊結(jié)構(gòu)在傳輸線
2010-06-15 08:16:06

印制板模版制作工藝流程及品質(zhì)控制

控制環(huán)境的變化,盡量減少環(huán)境對(duì)模版尺寸的影響。但隨著現(xiàn)代印制板加工向高密度、高精度、高層數(shù)方向之發(fā)展,上述之努力仍不一定能滿足其需求。  環(huán)境溫度和相對(duì)濕度是影響印制板模版尺寸變化的兩個(gè)主要因素。模版
2018-08-31 14:13:13

印制電路板制作工藝流程分享!

多層板和撓性,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中,仍然保持強(qiáng)大的生命力。未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
2019-10-18 00:08:27

多層印制板電鍍錫產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)生原因是什么?怎么解決?

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2021-04-26 07:00:38

多層印制板設(shè)計(jì)中,對(duì)于抑制EMI有哪些方法?

多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第電磁感應(yīng)定律,涉及到具體產(chǎn)品,可以有哪些實(shí)戰(zhàn)方法?
2019-08-26 10:08:06

多層印制電路板簡(jiǎn)易制作工藝

  多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上,層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的:多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板,是印制板中的高科技產(chǎn)品,其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù),它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
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高密度印制電路板(HDI)簡(jiǎn)介

高密度印制電路板(HDI)簡(jiǎn)介印刷電路在制成最終產(chǎn)品時(shí),其上會(huì)安裝積體電路、電晶體、二極體、被動(dòng)元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通,可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有
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高密度無(wú)線接入哪種室內(nèi)無(wú)線AP好?

需求:人數(shù)較多,大概有60多人,平時(shí)大家都用手機(jī)連接wifi 哪個(gè)牌子的無(wú)線AP好用,要室內(nèi)的,謝謝自己看了豐潤(rùn)達(dá)的一種雙頻的AP。聽(tīng)說(shuō)雙頻的適合高密度接入,是么?
2016-07-25 17:45:55

高密度服務(wù)器播放rtsp流出現(xiàn)斷連情況如何驗(yàn)證?

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高密度電路的塞孔制程

Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu),多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問(wèn)題,會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料,為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化,電路也不斷的提高密度以因應(yīng)
2018-11-28 16:58:24

高速高密度多層PCB設(shè)計(jì)和布局布線技術(shù)

高速高密度多層PCB設(shè)計(jì)和布局布線技術(shù)
2012-08-12 10:47:09

高速高密度PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題是什么?

本文介紹高速高密度PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題(信號(hào)完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析)和相關(guān)EDA技術(shù)的新進(jìn)展,討論高速高密度PCB設(shè)計(jì)的幾種重要趨勢(shì)。
2021-04-25 07:07:17

高頻微波印制板制造技術(shù)探討

化:微波印制板與普通的單雙面板和多層板不同,不僅起著結(jié)構(gòu)件、連接件的作用,更重要的是作為信號(hào)傳輸線的作用。這就是說(shuō),對(duì)高頻信號(hào)和高速數(shù)字信號(hào)的傳輸用微波印制板的電氣測(cè)試,不僅要測(cè)量線路(或網(wǎng)絡(luò)
2014-08-13 15:43:00

高頻微波印制板生產(chǎn)中應(yīng)該注意什么事項(xiàng)?

  一、前言  隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展,印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高,以滿足不同用戶的需要。近年來(lái),通信、汽車(chē)等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速,對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化,大功率印制板高頻微波
2019-07-30 08:17:56

高頻率高速度高密度多層次的PCB文件設(shè)計(jì)工具-Protel

PCB模塊是Protel99 SE的核心模塊。Protel99 SE設(shè)計(jì)功能強(qiáng)大,它可以設(shè)計(jì)多達(dá)32個(gè)信號(hào)層,16個(gè)地電層,16個(gè)機(jī)械層。清晰的3D圖像,讓你在加工印制板之前就可以看到PCB焊上
2018-08-30 10:38:24

DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路(PCB)布局

設(shè)計(jì)。為推出占位面積更小的解決方案,電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在正集中研究功率密度(一個(gè)功率轉(zhuǎn)換器電路每單位面積或體積的輸出功率)的問(wèn)題。 高密度直流/直流(DC/DC)轉(zhuǎn)換器印刷電路(PCB)布局最引人矚目
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FPC柔性印制板的材料

柔性電路專(zhuān)用阻焊油墨等。  這類(lèi)材料能較好地滿足細(xì)間距、高密度裝配的撓性的要求。  柔性印制板的材料五、增強(qiáng)  增強(qiáng)黏合在撓性的局部位置板材,對(duì)柔性薄膜基板超支撐加強(qiáng)作用,便于印制板的連接
2018-11-27 10:21:41

FPC柔性印制板的材料構(gòu)成

電路專(zhuān)用阻焊油墨等。  這類(lèi)材料能較好地滿足細(xì)間距、高密度裝配的撓性的要求。  柔性印制板的材料五、增強(qiáng)  增強(qiáng)黏合在撓性的局部位置板材,對(duì)柔性薄膜基板超支撐加強(qiáng)作用,便于印制板的連接、固定或
2018-09-11 15:27:54

PCB入門(mén)教程

、PCB先進(jìn)生產(chǎn)制造技術(shù)的發(fā)展動(dòng)向。 綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細(xì)孔徑,細(xì)導(dǎo)線,細(xì)間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發(fā)展,在生產(chǎn)上同時(shí)
2013-05-11 15:34:21

PCB設(shè)計(jì)軟件的Protel怎么樣?

的自動(dòng)布線,可實(shí)現(xiàn)高密度 PCB 的 100%布通率。 Protel 軟件功能強(qiáng)大、界面友好、使用方便,但它最具代表性的是電路設(shè)計(jì)和 PCB 設(shè)計(jì)。
2019-03-01 15:44:46

一文讓你了解印刷電路

,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中,仍然保持強(qiáng)大的生命力。未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
2018-08-22 15:48:57

為大家講解如何設(shè)計(jì)pcb多層板

≥元件孔直徑+18mil  4)至于過(guò)孔孔徑,主要由成品的厚度決定,對(duì)于高密度多層板,一般應(yīng)控制在厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi)。過(guò)孔焊盤(pán)的計(jì)算方法為:  5)過(guò)孔焊盤(pán)(VIAPAD)直徑≥過(guò)孔直徑
2018-09-21 11:50:05

什么高頻微波印制板?制造需要注意哪些事項(xiàng)?

微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢?制造的時(shí)候又需要注意哪些事項(xiàng)呢?
2019-08-02 06:38:41

什么是高頻電路PCB設(shè)計(jì)?布線需要注意哪些事項(xiàng)?

均勻薄型化,為什么說(shuō)高頻高速高密度多層PCB設(shè)計(jì)技術(shù)已成為一個(gè)重要的研究領(lǐng)域?高頻高速高密度多層PCB設(shè)計(jì)技術(shù)
2019-08-02 06:34:58

關(guān)于高密度布線技術(shù)有什么要求?

請(qǐng)問(wèn)關(guān)于高密度布線技術(shù)有什么要求?
2021-04-25 06:26:34

單面和雙面印制板的制作工藝流程

雙面板、多層板和撓性,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中,仍然保持強(qiáng)大的生命力。未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
2018-08-31 14:07:27

器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)

PLD 用戶開(kāi)發(fā)了高密度BGA 解決方案。這種新的封裝形式占用的電路板面積不到標(biāo)準(zhǔn)BGA 封裝的一半。本應(yīng)用筆記旨在幫助您完成Altera 高密度BGA 封裝的印刷電路(PCB)設(shè)計(jì),并討論
2009-09-12 10:47:02

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基于RCC的高密度印制板

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如何解決印制板設(shè)計(jì)上的電磁兼容性問(wèn)題?

印制板上的電磁兼容性特點(diǎn)是什么?多層板的電磁兼容性問(wèn)題有哪些?如何解決印制板設(shè)計(jì)上的電磁兼容性問(wèn)題?
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富致科技新推出新型表面粘著式自復(fù)式保險(xiǎn)絲,應(yīng)用于高密度電路。該公司FSMD產(chǎn)品系列提供為過(guò)電流保護(hù)。據(jù)介紹,其FSMD1206系列主要是應(yīng)用于高密度電路方面,并由獲得美國(guó)專(zhuān)利的正溫度系數(shù)高分子
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微波多層印制電路板的制造技術(shù)

剛性印制板制造方法生產(chǎn)的微波電子元件。   目前的印制板高速信號(hào)傳輸線可分為兩大類(lèi):一類(lèi)是高頻信號(hào)傳輸類(lèi),它與無(wú)線電的電磁波有關(guān),以正弦波傳輸信號(hào),如雷達(dá)、廣播電視和通訊(移動(dòng)電話、微波通訊、光纖
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擴(kuò)展實(shí)施的結(jié)果如何支持多通道和多內(nèi)核HD視頻應(yīng)用的高密度視頻處理?

本文旨在介紹一種全新的多內(nèi)核平臺(tái),其能夠通過(guò)優(yōu)化內(nèi)核通信、任務(wù)管理及存儲(chǔ)器接入實(shí)現(xiàn)高密度視頻處理能力,此外,本文還闡述了擴(kuò)展實(shí)施的結(jié)果如何支持多通道和多內(nèi)核 HD 視頻應(yīng)用的高密度視頻處理。
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探討高密度小間距LED屏工藝

成型,畫(huà)面對(duì)比度提高了50%,顯示應(yīng)用畫(huà)質(zhì)效果對(duì)比以往顯示屏更加出色。  2、印刷電路工藝選擇:伴隨高密度趨勢(shì),4層、6層被采用,印制電路板將采用微細(xì)過(guò)孔和埋孔設(shè)計(jì),印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄
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武漢七零九印制板科技有限公司招聘電路設(shè)計(jì)、布線工程師

40000㎡。武漢七零九印制板科技有限公司多年來(lái)致力于印制電路工藝技術(shù)的研究,在國(guó)內(nèi)率先研制成功埋孔多層印制電路板。為適應(yīng)市場(chǎng)需求,又研制成功了高密度大幅面多層印制電路底板、高頻以及特性阻抗。目前
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淺析印制板的可靠性

細(xì),樹(shù)脂含量越高,韌性越好,鉆孔撕裂的機(jī)率較低,因此,對(duì)于高密度印制板或潮濕環(huán)境中使用的印制板盡可能采用細(xì)玻纖的材料。不同的材質(zhì)的鉆頭,不同鉆孔數(shù)量,不同的鉆孔參數(shù),鉆孔時(shí),鉆頭對(duì)增強(qiáng)材料的沖擊
2018-11-27 09:58:32

淺析高頻微波印制板和金屬基印制板

這兩三年,在我們這個(gè)行業(yè)里,最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中,還有另外一個(gè)分支,就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天,我就來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩個(gè)問(wèn)題。
2019-07-29 07:19:37

淺談多層印制電路板的設(shè)計(jì)和制作pdf

 層壓多層板是電子技術(shù)向高速度多功能大容量和便攜低耗方向發(fā)展的必然產(chǎn)物隨著電力機(jī)車(chē)向高速度微機(jī)控制方向的發(fā)展多層板在機(jī)車(chē)電子工業(yè)上的應(yīng)用亦愈來(lái)愈普遍與雙面板相比多層板有以下四個(gè)方面
2008-08-15 01:14:56

用于高密度電路的器件

,對(duì)于空間受到限制的電路設(shè)計(jì),它有很大的優(yōu)點(diǎn)。  “picoSMD035F器件的尺寸小、動(dòng)作速度快、功耗小,因而適合高密度電路使用,是用于這類(lèi)電路的有創(chuàng)新性的保護(hù)器件。” 泰科電子全球產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理
2018-08-27 16:13:57

碳膜印制板制造技術(shù)概述及特點(diǎn)

印制板,采用簡(jiǎn)單的網(wǎng)印工藝,在單面印制板上復(fù)加一層或二層導(dǎo)電圖形,而實(shí)現(xiàn)高密度的布線,印刷的導(dǎo)電圖形除作互連導(dǎo)線外,還作為電阻、按鍵開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)和電磁屏蔽層等,適應(yīng)了電子產(chǎn)品的小型化、輕量化和多功能化的發(fā)展趨勢(shì)。
2018-08-30 16:22:32

表面安裝印制板SMB的特點(diǎn)

的雙面印制板,也包括難度高、更為復(fù)雜的多層板。 九十年代國(guó)際PCB技術(shù)是以能生產(chǎn)密度愈來(lái)愈高的SMB為目標(biāo)而進(jìn)行變革、發(fā)展。SMB已成為當(dāng)前先進(jìn)PCB制造廠的主流產(chǎn)品,幾乎100%的PCB是SMB。表面
2018-11-26 16:19:22

表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些?

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2021-04-25 06:13:10

設(shè)計(jì)印制板基本工序

  印制板的制造工藝發(fā)展很快,新設(shè)備、新工藝相繼出現(xiàn),不同的印制板工藝也有所不同,但不管設(shè)備如何更新,產(chǎn)品如何換代,生產(chǎn)流程中的基本工藝環(huán)節(jié)是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗(yàn)、圖形轉(zhuǎn)移、腐蝕、孔
2018-09-04 16:04:19

請(qǐng)問(wèn)一下怎么解決高速高密度電路設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問(wèn)題?

高頻數(shù)字信號(hào)串?dāng)_的產(chǎn)生及變化趨勢(shì)串?dāng)_導(dǎo)致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問(wèn)題?
2021-04-27 06:13:27

跟我學(xué)做印制板(1)

混合設(shè)計(jì)的場(chǎng)合。  (8)報(bào)表輸出。通過(guò)Protel2004 原理圖設(shè)計(jì)工具的報(bào)表輸出工具可以生成各種報(bào)表、其中最重要的是作為印制板設(shè)計(jì)依據(jù)的網(wǎng)絡(luò)表。  (9)文件保存與打印。將已經(jīng)設(shè)計(jì)完成的原理圖保存并打印。(待續(xù))
2018-09-14 16:20:33

防止印制板翹曲的方法

工程設(shè)計(jì):印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng):  A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱(chēng),例如六層,1~2和5~6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致,否則層壓后容易翹曲。  B.多層板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商
2018-09-17 17:11:13

高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造

采用新材料及多重埋孔方式,研制出高密度及高可靠性印制電路板(PCB)其孔徑,線寬/線間距以及厚徑比分別為0.2、0.08mm和15:1。綜合性能達(dá)到和超過(guò)國(guó)家軍標(biāo)GJB362的有關(guān)條款要
2009-03-24 14:15:240

高速高密度PCB 設(shè)計(jì)中電容器的選擇

高速高密度PCB 設(shè)計(jì)中電容器的選擇 摘要:電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統(tǒng)的 PCB 設(shè)計(jì)相比,高速高密度PCB 設(shè)計(jì)面臨很多新挑戰(zhàn),對(duì)所使用的
2009-11-18 11:19:4820

高密度PCB(HDI)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

高密度PCB(HDI)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 術(shù)語(yǔ)和定義 HDI:High Density Interconnect,高密度互連,也稱(chēng)BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB),即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù),一
2009-11-19 17:35:2958

多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)

多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng) 【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919

多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)

【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200

采用RCC與化學(xué)蝕刻法制作高密度互連

      采用RCC與化學(xué)蝕刻法制作高密度互連印制板  &
2006-04-16 21:23:491075

何謂高密度印制電路板

何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:45888

印制板PCB高精密度化技術(shù)

印制板PCB高精密度化技術(shù) 印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無(wú)環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度
2009-09-30 09:47:47750

面向高速應(yīng)用的高密度可插拔I/O接口解決方案

面向高速應(yīng)用的高密度可插拔I/O接口解決方案 作為網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和電信設(shè)備應(yīng)用中的高速I/O連接,可插拔I/O接口的優(yōu)勢(shì)非常明顯。它的特點(diǎn)是帶有標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備I/O接口,可插
2010-01-04 11:31:301199

高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么

高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思   印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí),其上
2010-03-10 08:56:412618

高速高密度PCB設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)概述

高速高密度PCB設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)概述 如何利用先進(jìn)的EDA工具以及最優(yōu)化的方法和流程,高質(zhì)量、高效率的完成設(shè)計(jì),已經(jīng)成為系統(tǒng)廠商和設(shè)計(jì)工程師不得不
2010-03-13 15:16:06486

高密度撓性印制電路材料

     摘 要 | 撓性電路的特性驅(qū)使撓性電路市場(chǎng)持續(xù)快速的增長(zhǎng),同時(shí)市場(chǎng)的需求驅(qū)使撓性電路技術(shù)的日趨發(fā)展,高密度互連技術(shù)在撓性印制電路板中
2010-10-25 13:27:50934

印制板PCB高精密度化技術(shù)概述

印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無(wú)環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。
2011-03-31 11:08:52913

剛性印制板標(biāo)準(zhǔn)

范圍 1.1 范圍 本規(guī)范規(guī)定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板,帶有或不帶埋/盲孔的多層板,包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:0199

高速高密度PCB的SI問(wèn)題

隨著數(shù)字電子產(chǎn)品向高速高密度發(fā)展,SI問(wèn)題逐漸成為決定產(chǎn)品性能的因素之一,高速高密度PCB設(shè)計(jì)必須有效應(yīng)對(duì)SI問(wèn)題。在PCB級(jí),影響SI的3個(gè)主要方面是互聯(lián)阻抗不連續(xù)引起的反射、鄰
2011-09-09 11:00:090

紅板公司推出便攜產(chǎn)品高密度印制線路板

紅板公司推出便攜產(chǎn)品高密度印制線路板,本次重點(diǎn)推出的高層高階便攜產(chǎn)品HDI主板
2012-07-11 11:02:131119

剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范

IPC-6016的積層高密度互連(HDI)層的多層印制板。 ? 帶有離散電容層和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或無(wú)源電路印制板。 ? 帶或不帶外置金屬散熱框架(有源或無(wú)源)的金屬芯印制板
2016-02-17 10:56:070

一種多層次Hadoop平臺(tái)設(shè)計(jì)

一種多層次Hadoop平臺(tái)設(shè)計(jì)_李兆興
2017-01-03 18:03:200

電磁兼容在印制板的應(yīng)用

隨著電子設(shè)備與系統(tǒng)朝著大規(guī)模、小體積、高速度的方向快速發(fā)展,印制電路板作為基礎(chǔ)電路結(jié)構(gòu),也正朝著設(shè)計(jì)層數(shù)增加,布線密度變大,信號(hào)工作頻率提高的方向發(fā)展。
2017-09-09 10:10:113

高頻微波印制板和鋁基板

這二三年,在我們這個(gè)行業(yè)里,最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中,還有另外一個(gè)分支,就是高頻
2017-12-02 10:29:340

高頻微波印制板和金屬鋁基板簡(jiǎn)單介紹興起的詳細(xì)分析

這二三年,在我們這個(gè)行業(yè)里,最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中,還有另外一個(gè)分支,就是高頻
2017-12-06 08:04:449329

多層印制板翹曲的產(chǎn)生原因是什么?和如何減少翹曲的方法概述

多層印制板是由三層以上的導(dǎo)電圖形層,與半固化片在高溫、高壓下經(jīng)層壓粘合一起而形成的印制板,并達(dá)到設(shè)計(jì)要求規(guī)定的層間導(dǎo)電圖形互連。它具有裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕、可靠性高等特點(diǎn),是產(chǎn)值最高、發(fā)展速度
2018-08-10 08:00:000

高速高密度PCB設(shè)計(jì)的4個(gè)技巧

在固定電路板尺寸的情況下,如果設(shè)計(jì)中需要更多的功能,往往需要增加PCB的軌道密度,但這可能會(huì)導(dǎo)致軌道的相互干擾增強(qiáng),軌道也是如此薄,使阻抗無(wú)法降低。 。在設(shè)計(jì)高速高密度PCB時(shí)要注意串?dāng)_干擾,因?yàn)樗鼘?duì)時(shí)序和信號(hào)完整性有很大影響。
2019-08-01 09:05:154233

高速高密度PCB設(shè)計(jì)面臨著什么挑戰(zhàn)

面對(duì)高速高密度PCB設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn),設(shè)計(jì)者需要改變的不僅僅是工具,還有設(shè)計(jì)的方法、理念和流程。
2019-09-15 17:39:00576

高頻微波印制板和鋁基板的詳細(xì)資料說(shuō)明

這兩三年,在我們這個(gè)行業(yè)里,最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中,還有另外一個(gè)分支,就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天,我就來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩個(gè)問(wèn)題。
2020-10-14 10:43:000

印制板到反激電源,談?wù)勯_(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)心得

從開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工藝開(kāi)始描述吧,先說(shuō)說(shuō)印制板的設(shè)計(jì)。開(kāi)關(guān)電源工作在高頻率,高脈沖狀態(tài),屬于模擬電路中的一個(gè)比較特殊種類(lèi)。布板時(shí)須遵循高頻電路布線原則。 布局:脈沖電壓連線盡可能短,其中輸入開(kāi)關(guān)管到變壓器連線,
2020-10-20 15:57:06557

PCB埋磁芯印制板工藝加工流程

埋磁芯印制板:指將磁芯材料埋入PCB內(nèi)部的印制電路板。它的特點(diǎn)是電感元件(含磁芯)埋入PCB的內(nèi)部,能夠大幅降低印制板的表面積,節(jié)省的面積可更為合理的布局其它元器件,為電源模塊的高密度、小型化提供良好的解決方案,主要應(yīng)用于電源模塊等電子設(shè)備。
2020-11-12 17:19:495363

Cyntec高密度uPOL模塊的特點(diǎn)

Cyntec高密度uPOL模塊是款非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器,提供高達(dá)6A的輸出電流。PWM開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器和高頻功率電感集成在一個(gè)混合封裝中。 Cyntec高密度uPOL模塊根據(jù)載荷開(kāi)機(jī)自動(dòng)運(yùn)行,具備PWM
2021-10-29 09:24:341209

高頻高密度PCB布局設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

PCB的布局也就成了大家設(shè)計(jì)PCB高頻板時(shí)候需要探討的關(guān)鍵點(diǎn)。接下來(lái)深圳PCBA公司為大家介紹下高頻PCB設(shè)計(jì)布局的注意要點(diǎn)。 高頻PCB設(shè)計(jì)布局注意要點(diǎn) (1)高頻電路傾向于具有高集成度和高密度PCB設(shè)計(jì)布線。使用多層板既是PCB設(shè)計(jì)布線所必需的,也是減少
2023-07-19 09:26:08518

高密度布線設(shè)計(jì)指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度布線設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-01 15:21:431

高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造.zip

高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2022-12-30 09:22:106

高密度、高復(fù)雜性的多層壓合pcb電路板

高密度、高復(fù)雜性的多層壓合pcb電路板
2023-11-09 17:15:32871

高密度互連印刷電路板:如何實(shí)現(xiàn)高密度互連 HDI

高密度互連印刷電路板:如何實(shí)現(xiàn)高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:39226

高頻高密度PCB布局設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

的布局也就成了大家設(shè)計(jì)PCB高頻板時(shí)候需要探討的關(guān)鍵點(diǎn)。接下來(lái)深圳PCBA公司為大家介紹下高頻PCB設(shè)計(jì)布局的注意要點(diǎn)。 高頻PCB設(shè)計(jì)布局注意要點(diǎn) ? (1)高頻電路傾向于具有高集成度和高密度PCB設(shè)計(jì)布線。使用多層板既是PCB設(shè)計(jì)布線所必需的,也是減少干擾的
2024-03-04 14:01:0271

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