飛針測試是一個檢查ＰＣＢ電性功能的方法（開短路測試）之一。飛測試機是一個在制造環境測試ＰＣＢ抄板的系統。不是使用在傳統的在線測試機上所有的傳統針床（ｂｅｄ－ｏｆ－ｎａｉｌｓ）界面，飛針測試使用四到八個獨立控制的探針，移動到測試中的元件。在測單元（ＵＵＴ，?。酰睿椋簟。酰睿洌澹颉。簦澹螅簦┩ㄟ^皮帶或者其它ＵＵＴ傳送系統輸送到測試機內。然后固定，測試機的探針接觸測試焊盤（ｔｅｓｔ?。穑幔洌┖屯房祝ǎ觯椋幔亩鴾y試在測單元（ＵＵＴ）的單個元件。測試探針通過多路傳輸（ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）系統連接到驅動器（信號發生器、電源供應等）和傳感器（數字萬用表、頻率計數器等）來測試ＵＵＴ上的元件。當一個元件正在測試的時候，ＵＵＴ上的其它元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數干擾。

飛針測試程式的制作的步驟：

方法一

：導入圖層文件，檢查，排列，對位等，再把兩個外層線路改名字為ｆｒｏｎｒｅａｒ．內層改名字為ｉｌｙ０２，ｉｌｙ０３，ｉｌｙ０４ｎｅｇ（若為負片），ｒｅａｒ，ｒｅａｒｍｎｅｇ。

第二：增加三層，分別把兩個阻焊層和鉆孔層復制到增加的三層，并且改名字為ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ，ｍｅｈｏｌｅ．有盲埋孔的可以命名為ｍｅｔ０１－０２．，ｍｅｔ０２－０５，ｍｅｔ０５－０６等。

第三：把復制過去的ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ兩層改變Ｄ碼為８ｍｉｌ的ｒｏｕｎｄ。我們把ｆｒｏｎｍｎｅｇ叫前層測試點，把ｒｅａｒｍｎｅｇ叫背面測試點。

第四：刪除ＮＰＴＨ孔，對照線路找出ｖｉａ孔，定義不測孔。

第五：把ｆｒｏｎ，ｍｅｈｏｌｅ作為參考層，ｆｒｏｎｍｎｅｇ層改為ｏｎ，進行檢查看看測試點是否都在前層線路的開窗處。大于１００ｍｉｌ的孔中的測試點要移動到焊環上測試。太密的ＢＧＡ處的測試點要進行錯位?？梢赃m當的刪除一些多余的中間測試點。背面層操作一樣。

第六：把整理好的測試點ｆｒｏｎｍｎｅｇ拷貝到ｆｒｏｎ層，把ｒｅａｒｍｎｅｇ拷貝到ｒｅａｒ層。

第七：激活所有的層，移動到１０，１０ｍｍ處。

第八：輸出ｇｅｒｂｅｒ文件命名為ｆｒｏｎ，ｉｌｙ０２，ｉｌｙ０３，ｉｌｙ０４ｎｅｇ，ｉｌｙｏ５ｎｅｇ，ｒｅａｒ，ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ，ｍｅｈｏｌｅ，ｍｅｔ０１－０２，ｍｅｔ０２－０９，ｍｅｔ０９－ｍｅｔ１０層。然后用Ｅｄｉａｐｖ軟件

：導如所有的ｇｅｒｂｅｒ文件ｆｒｏｎ，ｉｌｙ０２，ｉｌｙ０３，ｉｌｙ０４ｎｅｇ，ｉｌｙｏ５ｎｅｇ，ｒｅａｒ，ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ，ｍｅｈｏｌｅ，ｍｅｔ０１－０２，ｍｅｔ０２－０９，ｍｅｔ０９－ｍｅｔ１０層。

第二：生成網絡。ｎｅｔ　ａｎｎｏｔａｔｉｏｎ?。铮妗。幔颍簦鳎铮颍氚磁ぁ?/p>

第三：生成測試文件．ｍａｋｅ?。簦澹螅簟。穑颍铮纾颍幔恚蟀磁?，輸入不測孔的Ｄ碼。

第四：保存，

第五：設置一下基準點，就完成了。然后拿到飛針機里測試就可以了。

個人感覺：１、用這種方法做測試文件常常做出很多個測試點來，不能自動刪除中間點。

２、對孔的測試把握不好。在ｅｄｉａｐｖ中查看生成的連通性（開路）測試點，單獨的孔就沒有測試點。又比如：孔的一邊有線路，而另一邊沒有線路，按道理應該在沒有線路的那一邊對孔進行測試。可是用ｅｄｉａｐｖ轉換生成的測試點是隨機的，有時候在對有是后錯。

３　針對ＲＥＡＲ面防焊沒有開窗的可以將ＲＥＡＲ層的名字命成其它名字，這樣在ＥＤＩＡＰＶ中就不會莫明其妙的跑出測點來了。

４　如果有ＭＥＨＯＬＥ兩面只有一面開窗，但是跑出來有兩面都有測點的話，可以再按這個ｍａｋｅ?。簦澹螅簟。穑颍铮纾颍幔恚蟀磁ぃ枰⒁獾氖菍⒐鈽硕ㄔ冢停牛龋希蹋胚@一層上方可