電源平面的處理，在 PCB設(shè)計中占有很重要的地位。在一個完整的設(shè)計項目中，通常電源的處理情況能決定此次項30%-50%的成功率。

　　本次給大家介紹在PCB設(shè)計過程中電源平面處理應(yīng)該考慮的基本要素。

　　1、做電源處理時，首先應(yīng)該考慮的是其載流能力，其中包含 2 個方面。

　　a） 電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號處理所在層的 銅厚是多少，常規(guī)工藝下 PCB 外層（TOP/BOTTOM 層）銅厚是 1OZ（35um），內(nèi)層銅厚會根據(jù)實際情況做到 1OZ 或者 0.5OZ。對于 1OZ 銅厚，在常規(guī)情況下，20mil 能承載 1A 左右電流大小；0.5OZ 銅厚，在常規(guī)情況下，40mil 能承載 1A 左右電流大小。

　　b） 換層時孔的大小及數(shù)目是否滿足電源電流通流能力。首先要了解單個過孔的通流能力， 在常規(guī)情況下，溫升為 10 度，可參考下表。

　　過孔孔徑與電源通流能力對照表

　　從上表可以看出，單個 10mil 的過孔可承載 1A 的電流大小，所以在做設(shè)計時，若電源為 2A 電流，使用 10mil 大小過孔打孔換層時，至少要打 2 個過孔以上。一般在做設(shè)計時，會考慮在電源通道上多打幾個孔，保持一點裕量。

　　2、其次應(yīng)考慮電源路徑，具體應(yīng)考慮以下 2 個方面。

　　a） 電源路徑應(yīng)該盡量短，如果走的過長，電源的壓降會比較嚴重，壓降過大會導(dǎo)致項目失敗。

　　b） 電源平面分割要盡量保持規(guī)則，不允許有細長條及啞鈴形分割。

　　c） 電源分割時，電源與電源平面分割距離盡量保持在 20mil 左右，如果在 BGA 部分區(qū)域， 可局部保持 10mil 距離的分割距離，如果電源平面與平面距離過近，可能會有短路的風(fēng)險。

　　d） 如若在相鄰平面處理電源，要盡量避免銅皮或者走線平行處理。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

　　3、做電源分割時應(yīng)盡量避免相鄰信號線跨分割情況，信號在跨分割（如下圖示紅色信號線有跨分割現(xiàn)象）處因參考平面不連續(xù)會有阻抗突變情況產(chǎn)生，會產(chǎn)生 EMI、串擾問題，在做高速設(shè)計時，跨分割會對信號質(zhì)量影響很大。

　　編輯：黃飛