3D建模軟件中,新建裝配體有兩種方式。方法1:通過軟件應(yīng)用程序,「新建選項(xiàng)」中直接選擇裝配設(shè)計(jì)環(huán)境。方法2:打開第一個(gè)零件或者部件,點(diǎn)擊當(dāng)前模型的裝配。2、插入零部件插入零部件有兩個(gè)方法,分別是浩辰3D
2021-03-12 14:48:03
,應(yīng)利用金屬殼體作為散熱裝置。可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元器件專門設(shè)計(jì)安裝在一塊PCB上。9.設(shè)計(jì)上保證元器件工作熱環(huán)境的穩(wěn)定性,以減輕熱循環(huán)與沖擊而引起的溫度應(yīng)力變化。溫度變化率不超過1℃/min
2019-09-26 08:00:00
上升。因此,必須注意PCB溫度也保持在可接受的范圍內(nèi)。 4.1.2 MOSFET的Rth參數(shù)及其局限性 為了對器件的熱性能進(jìn)行一些測量,采用“熱阻”數(shù)值是MOSFET數(shù)據(jù)表的常規(guī)工業(yè)做法。“熱阻
2023-04-20 16:49:55
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PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法:熱電偶?熱電現(xiàn)象的實(shí)際應(yīng)用當(dāng)然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復(fù)雜關(guān)系,使得
2017-05-21 14:42:43
PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法:熱電偶?熱電現(xiàn)象的實(shí)際應(yīng)用當(dāng)然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復(fù)雜關(guān)系,使得不同金屬的熱電勢彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件,它的兩個(gè)電極
2017-05-02 11:11:10
`PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法: 熱電偶 熱電現(xiàn)象的實(shí)際應(yīng)用當(dāng)然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復(fù)雜關(guān)系,使得不同金屬的熱電勢彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件,它的兩個(gè)電極之間的熱電勢之差
2012-11-13 11:14:45
一種PCB配置,取自第4章。附件加上 PCB將在以后被稱為“模塊”。 與第四章一樣,本章的熱設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)是利用熱模擬軟件進(jìn)行的。這些模擬使用了MOSFET 模型,這些模型已經(jīng)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了驗(yàn)證,并且
2023-04-20 17:08:27
1、高發(fā)燙元器件加熱管散熱器、傳熱板當(dāng)pcb線路板中有極少數(shù)元器件熱值很大時(shí)(低于3個(gè))時(shí),可在發(fā)燙元器件上添熱管散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不可以降下去時(shí),可選用帶散熱風(fēng)扇的熱管散熱器,以提高排熱
2021-01-19 17:03:11
一般情況下,pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的,難以準(zhǔn)確建模。因此,建模時(shí)需要簡化布線的形狀,盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡化建模來模擬,如MOS管
2018-09-19 16:26:38
一、整體思路利用Matlab的simulink搭建模型生成C代碼,通過stm32cubemx生成工程,最后在KEIL或者IAR等工具里面編譯生成代碼下載至MCU中執(zhí)行。本文以流水燈建立模型和簡單
2021-08-04 06:08:09
一、整體思路利用Matlab的simulink搭建模型生成C代碼,通過stm32cubemx生成工程,最后在KEIL或者IAR等工具里面編譯生成代碼下載至MCU中執(zhí)行。本文以流水燈建立模型和簡單
2021-08-10 07:49:24
發(fā)生爆板或分層失效現(xiàn)象。 2 典型的失效案例 由于PCB 失效的類型和原因眾多,且本文篇幅有限,下面將選擇幾個(gè)典型爆板的案例進(jìn)行介紹,重點(diǎn)介紹上述熱分析技術(shù)的運(yùn)用以及解決問題的基本思路,分析的過程
2012-07-27 21:05:38
手機(jī)PCB板的在設(shè)計(jì)RF布局時(shí)必須滿足哪些條件?在手機(jī)PCB板設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)對哪幾個(gè)方面給予極大的重視?進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的技巧和方法有哪些?
2021-04-22 07:09:44
Altium Designer
利用模板創(chuàng)建
PCB文件的
方法Altium Designer
利用模板創(chuàng)建一個(gè)包含圖紙信息的框的
PCB文件,用戶可以在該信息框中輸入對應(yīng)的尺寸大小,圖紙?zhí)枺姹咎柕刃畔?/div>
2019-07-10 08:05:22
Altium Designer利用模板創(chuàng)建一個(gè)包含圖紙信息的框的PCB文件,用戶可以在該信息框中輸入對應(yīng)的尺寸大小,圖紙?zhí)枺姹咎柕刃畔ⅰ_€可以自己添加信息框,輸入需要內(nèi)容,大大增加了PCB文件的可讀性,下面大家介紹一下Altium Designer利用模板創(chuàng)建PCB文件的方法。
2019-07-11 07:24:37
`關(guān)于HyperLynx仿真的分析,當(dāng)PCB發(fā)展到今天的時(shí)候,信號速度越來越快,信號的頻率越來越快,很多時(shí)候我們都無法去琢磨,在PCB板子設(shè)計(jì)好的時(shí)候我們都可以進(jìn)行熱仿真,關(guān)鍵信號仿真,因?yàn)槲募容^大,我們暫時(shí)無法上傳資料,有需要資料的人可以加QQ群:78297712 PCB高速信號完整性分析群78`
2015-05-17 17:03:52
PADS 提供的獨(dú)特功能可以實(shí)現(xiàn)在早期對印刷電路板進(jìn)行熱分析。完成元件布局后,您就可以立即對完成布局、部分完成布線或全部完成布線的 PCB 設(shè)計(jì)進(jìn)行板級別熱問題分析。利用溫度分布圖、梯度圖和過溫圖,您可以在設(shè)計(jì)流程的早期解決板和元器件過熱問題。
2019-09-16 08:58:39
POL的熱阻測量方法及SOA評估方法。PCB Layout對熱阻的影響芯片的數(shù)據(jù)手冊都會(huì)標(biāo)注芯片的熱阻參數(shù),如下Figure 1 TPS543820 Thermal Information所示。但這個(gè)
2022-11-03 06:34:11
WLP-BAW濾波器的熱建模功率容量與小型化,不看肯定后悔
2021-06-08 06:07:13
的基本操作流程和使用技巧,即建模方法、求解計(jì)算和主要的后處理功能等;可以利用FloTHERM軟件模擬典型應(yīng)用問題,如:電子設(shè)備、風(fēng)扇、散熱器和導(dǎo)熱材料等。課程目錄 第一章 FloTHERM介紹及技術(shù)優(yōu)勢
2016-12-27 13:08:30
對策,使其溫度降低到可靠性工作范圍內(nèi),這就是我們進(jìn)行熱設(shè)計(jì)的最終目的。散熱是PCB設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。對于PCB來說,其散熱無外乎三種基本類型:導(dǎo)熱、對流、輻射。輻射式利用聽過空間的電磁波運(yùn)動(dòng)將熱量散發(fā)出
2014-12-17 15:31:35
、焊接裸線、引線等無源部分進(jìn)行建模和仿真,熱特征的測量仿真與建模;詳細(xì)分析了功率管有源部分的復(fù)合建模,包括小信號建模、大信號建模,電荷守恒定理,溫度變化條件下的模型建立;還從數(shù)學(xué)上分析了集約模型的函數(shù)
2018-01-15 17:57:06
很重要,因?yàn)樗Q定著PCB布局的好壞。本文介紹了一種根據(jù)熱源器件的功耗分析進(jìn)行PCB熱設(shè)計(jì)的方法,該方法簡單實(shí)用,在多個(gè)項(xiàng)目中都得到了使用,其效果良好。這種方法進(jìn)行PCB的熱設(shè)計(jì)分如下4步進(jìn)行。第一步:估算
2011-09-06 09:58:12
一種PCB配置,取自第4章。附件加上 PCB將在以后被稱為“模塊”。 與第四章一樣,本章的熱設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)是利用熱模擬軟件進(jìn)行的。這些模擬使用了MOSFET 模型,這些模型已經(jīng)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了驗(yàn)證,并且
2023-04-21 15:19:53
產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)方法為什么要進(jìn)行熱設(shè)計(jì)?高溫對電子產(chǎn)品的影響:絕緣性能退化;元器件損壞;材料的熱老化;低熔點(diǎn)焊縫開裂、焊點(diǎn)脫落。溫度對元器件的影響:一般而言,溫度升高電阻阻值降低;高溫會(huì)降低電容器
2009-12-05 16:45:53
你們做倒立擺時(shí)對倒立擺進(jìn)行建模了嗎?感覺數(shù)學(xué)水平不夠,建模有點(diǎn)難。但是做倒立擺時(shí)對PID的整定不建模怎么辦,就通過不斷的試嗎?有在搞這個(gè)的么,求經(jīng)驗(yàn)!!
2015-07-29 18:29:44
本人想對PCB板做一下熱分析,可以用ANSYS么?有什么軟件是比較常用的呢?
2017-11-15 18:31:49
的因素包括封裝選擇、PCB Layout、電路板結(jié)構(gòu)以及外殼設(shè)計(jì)(包括風(fēng)扇尺寸、位置和通風(fēng)口位置)的影響。這種情況下亟需對設(shè)計(jì)空間進(jìn)行快速分析,因而催生了眾多解決方案,利用不同的 CFD 技術(shù)更快地提供
2018-05-29 10:08:22
正朝全自動(dòng)劃分網(wǎng)格、高速高精度的計(jì)算方面發(fā)展, 而國內(nèi)對CFD 的研究發(fā)展還處于一個(gè)初級水平。歸納了可用于汽車外流場數(shù)值模擬的方法及特點(diǎn), 最后指出了汽車外流場數(shù)值模擬目前面臨的主要問題和發(fā)展趨勢。關(guān)鍵詞: 計(jì)算流體力學(xué); 汽車流場; 數(shù)值模擬; 發(fā)展[hide][/hide]
2010-03-18 22:20:11
周圍的PCB熱導(dǎo)率變化及其對穩(wěn)壓器熱性能的影響進(jìn)行*估和調(diào)整。 常見的熱分析方法是根據(jù)銅層的數(shù)量、厚度和覆蓋百分比及電路板總厚度計(jì)算整個(gè)電路板的有效并行和正常導(dǎo)熱率的平均值,然后利用平均并行和正常
2018-11-22 16:26:17
另外一方面,為了降低成本,又需要減少不必要的走線。因此為了滿足上述目標(biāo),必須在設(shè)計(jì)階段對穩(wěn)壓器周圍的PCB熱導(dǎo)率變化及其對穩(wěn)壓器熱性能的影響進(jìn)行評估和調(diào)整。 常見的熱分析方法是根據(jù)銅層的數(shù)量
2018-08-30 16:18:03
摘要:文中通過分析目前電子設(shè)備板級熱仿真建模技術(shù)存在的不足,基于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)共享技術(shù),系統(tǒng)研究了PCB 板卡的疊層銅分布和熱過孔仿真建模對芯片溫度預(yù)測精度帶來的較大影響,并結(jié)合實(shí)際應(yīng)用給出了仿真優(yōu)化
2018-09-26 16:22:17
能力差異明顯.在某些情況下,此差異可能會(huì)使系統(tǒng)熱仿真結(jié)果產(chǎn)生很大偏差.因此,需要對 PCB 板各疊層的銅分布進(jìn)行詳細(xì)建模與仿真分析. 3. 1 疊層建模對比分析 3. 1. 1 算例描述 以 下通過一個(gè)
2018-09-26 16:03:44
小波濾波器的設(shè)計(jì)屬于復(fù)雜算法的電路設(shè)計(jì),因此利用Veril—ogHDL對雙正交小波濾波器進(jìn)行建模、仿真,實(shí)現(xiàn)電路的自動(dòng)化設(shè)計(jì),將是一種較為理想的方法。
2021-04-30 06:02:53
如何利用庫函數(shù)的方法進(jìn)行開發(fā)使用STM32外設(shè)的基本流程呢?如何驅(qū)動(dòng)平臺(tái)上的用戶指示燈呢?
2022-02-25 07:38:22
一般情況下,pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的,難以準(zhǔn)確建模。因此,建模時(shí)需要簡化布線的形狀,盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡化建模來模擬,如MOS管
2017-08-11 09:22:08
1引言Matlab是一種高性能的數(shù)值計(jì)算機(jī)和可視化功能的軟件。可以利用Matlab中Simulink的可視化仿真工具,將電動(dòng)機(jī)控制利用模塊連接起來,構(gòu)成復(fù)雜的系統(tǒng)模型,并進(jìn)行仿真和分析[1]。本文將
2021-09-06 06:19:19
對于研發(fā)工程師們來說,利用模擬建模技術(shù)對新推出的DC-DC變換器產(chǎn)品進(jìn)行誤差校正和檢查,是整個(gè)研發(fā)過程中必不可少的環(huán)節(jié)。那么,在平時(shí)的工作中,常見的建模方法都有哪些,這些方法都各自適用于什么類型
2018-10-11 16:37:24
相分解法對廢棄PCB進(jìn)行回收再利用的研究成果。他們首先在確定廢棄PCB的回收方法上,作了研究和選擇性對比試驗(yàn)。通過研究表明:對廢棄家電中的PCB的回收再利用,常見的有三種途徑,即液相分解法、熱分解
2018-08-29 16:36:52
一般情況下,pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的,難以準(zhǔn)確建模。因此,建模時(shí)需要簡化布線的形狀,盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡化建模來模擬,如MOS管
2018-09-19 16:31:07
數(shù)學(xué)建模方法及其應(yīng)用 韓中庚系統(tǒng)的分析了數(shù)學(xué)建模的方法
2013-09-05 15:15:10
基于SystemC/TLM方法學(xué)的IP開發(fā)及FPGA建模
2021-04-29 06:54:48
本文基于某車型門窗控制器(DCM:Door Control Module)的PCBA提出一種有限元分析中PCBA的簡化建模方法,并進(jìn)行有限元仿真模態(tài)分析。通過仿真模態(tài)分析結(jié)果與試驗(yàn)?zāi)B(tài)分析結(jié)果對比,驗(yàn)證所提出的簡化建模方法計(jì)算結(jié)果的準(zhǔn)確性。
2021-04-19 06:20:44
《利用Python進(jìn)行數(shù)據(jù)分析》 131pandas與建模代碼的結(jié)合
2019-10-22 06:08:58
我們都知道,熱量的傳遞通常是從高溫物體到低溫物體。通過強(qiáng)制系統(tǒng)(如冰箱)進(jìn)行能量傳遞,熱量可以從冷的區(qū)域傳遞到熱的區(qū)域。熱傳遞可以通過三種基本方法實(shí)現(xiàn):*傳導(dǎo)*對流*輻射我們更清楚一個(gè)事實(shí):傳導(dǎo)
2018-10-31 10:54:17
與Smart-Parts對象關(guān)聯(lián)相結(jié)合;占用的內(nèi)存和CPU資源少。模型庫軟件原廠商完成大量電子器件熱模型方法的研發(fā);有大量智能部件(Smart-Parts),可直接在FloTHERM中進(jìn)行參數(shù)化建模;詳細(xì)的熱管、多孔板
2017-05-18 21:07:21
符,可見簡化建模的方法方便、可行。 前面的實(shí)驗(yàn)是在室溫環(huán)境下進(jìn)行的,但是在實(shí)際工作中PCB電路板所處環(huán)境可能有差別,因此就不能用以上的實(shí)驗(yàn)方法測量溫度場分布狀況。那么根據(jù)簡化建模的思想,也可利用軟件來
2018-09-13 16:30:29
SSO建模方法。同時(shí),本文還講解了如何將SSO模型與頻域和時(shí)域測量相關(guān)聯(lián),并給出了幾種減小SSO的PCB設(shè)計(jì)方法。
2021-04-29 06:25:53
況進(jìn)行了綜述,指出了他們各自的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、特有模塊、包含的數(shù)學(xué)模型和成功應(yīng)用領(lǐng)域;給出了選用CFD軟件平臺(tái)的7項(xiàng)準(zhǔn)則,對今后CFD技術(shù)的發(fā)展進(jìn)行了預(yù)測,指出,今后CFD研究的主要方向?qū)⒓性跀?shù)學(xué)模型開發(fā)
2010-03-18 22:24:10
PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法是什么
2021-04-21 06:05:33
PCB熱設(shè)計(jì)的要點(diǎn)是什么,需要注意哪些內(nèi)容啊?很多東西感覺都不知道如何下手
2019-05-30 05:35:31
請問大家進(jìn)行pcb的熱設(shè)計(jì),溫度仿真都用什么軟件呢,最好能將PCB導(dǎo)入進(jìn)去的?
2014-10-28 11:06:42
不同的方案進(jìn)行熱分析、方案比較,選出最優(yōu)方案,這樣不僅可以縮短電子設(shè)備的設(shè)計(jì)周期,又可以提高其可靠性。 國外很早就開始了電子元器件的熱分析的研究工作,積累了大量的成果和經(jīng)驗(yàn),并利用這些開發(fā)出了能進(jìn)行熱分析
2020-07-07 17:14:14
鏈路的影響最大。對于經(jīng)常使用的高速連接器,通常的做法是按照TRL校準(zhǔn)方法做校準(zhǔn)夾具,對連接器進(jìn)行測試建模,供仿真分析使用。PCB走線及過孔的測試建模方法與連接器相類似,也使用TRL校準(zhǔn)將測試端口移至
2018-08-31 11:53:47
也將越大。當(dāng)電路的工作溫度超過額定值時(shí),電路可能產(chǎn)生一些問題。例如,PCB中熟知的典型工作參數(shù)MOT,即最高工作溫度。當(dāng)工作溫度超過MOT時(shí),PCB電路的性能和可靠性將受到威脅。通過電磁建模和實(shí)驗(yàn)測量結(jié)合,了解射頻微波PCB的熱特性有助于避免高溫造成的電路性能退化和可靠性降低。
2019-07-29 08:10:33
軟件過程建模方法研究:通過軟件開發(fā)實(shí)踐,人們逐步地認(rèn)識到軟件產(chǎn)品的質(zhì)量在很大程度上依賴于產(chǎn)品開發(fā)時(shí)所使用的過程.軟件過程建模是通過特定的方法對軟件過程進(jìn)行抽象、表
2009-10-31 09:00:57
14 由于ISO5級(百級)潔凈室運(yùn)行能耗較大,考慮到節(jié)能的必要性,本文利用計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)方法對擬采用風(fēng)機(jī)過濾器單元(FFU)潔凈空調(diào)方案的ISO5級電子工業(yè)潔凈室進(jìn)行模擬,
2009-12-15 14:10:18
9 針對混響特點(diǎn),提出了一種窄帶非高斯建模方法。研究了模型參數(shù)估計(jì)方法,并采用實(shí)驗(yàn)混響數(shù)據(jù)對建模效果進(jìn)行了檢驗(yàn)。結(jié)果表明了該方法的有效性。關(guān)鍵詞:混響:非高斯:窄
2010-01-12 21:45:16
9 接著來聊聊構(gòu)建宏模型的建模方法,構(gòu)建宏模型是指利用Saber軟件的模板,根據(jù)器件的功能和內(nèi)部構(gòu)造,搭建器件模型。構(gòu)建宏模型條件如下:1)沒有現(xiàn)存單個(gè)模板存在;2)
2010-06-21 09:51:56
102 利用基于SystemC/TLM的方法學(xué)進(jìn)行IP開發(fā)和FPGA建模
隨著系統(tǒng)級芯片技術(shù)的出現(xiàn),設(shè)計(jì)規(guī)模正變得越來越大,因而變得非常復(fù)雜,同時(shí)上市時(shí)間也變得更加苛刻。通常RTL已
2010-01-04 13:11:50
5154 
什么是CFD (Compact Floppy Disk)
英文縮寫: CFD (Compact Floppy Disk)
中文譯名: 微型軟磁盤
分 類: 其它
解 釋
2010-02-22 10:49:40
659 一種面向動(dòng)態(tài)分析的PCB板等效建模方法_劉孝保
2016-06-16 17:24:51
0 利用Cadence Allegro進(jìn)行PCB級的信號完整性仿真
2017-01-12 12:18:20
0 基于徑方法的SCM信道建模與仿真_張祥虎
2017-03-16 08:00:00
0 利用System Generator軟件平臺(tái),實(shí)現(xiàn)基于模塊化建模方法的變換器建模,并簡化語言編寫控制系統(tǒng)的復(fù)雜過程。研究了從MATLAB-Xilinx環(huán)境中導(dǎo)出使用模塊化建模方法搭建的控制算法。通過
2017-11-15 14:31:34
4985 
背景建模是視頻處理的重要部分,是后續(xù)運(yùn)動(dòng)目標(biāo)檢測、識別和跟蹤的基礎(chǔ)。針對現(xiàn)有的背景建模方法無法兼顧抗干擾性、適應(yīng)光照、背景更新速度和遮擋等問題,提出結(jié)合碼本和運(yùn)行期均值法對視頻進(jìn)行雙層背景建模的方法
2017-11-29 10:04:56
0 關(guān)系建模的顱面復(fù)原方法。首先,深入分析基于PCA的顱面整體形狀統(tǒng)計(jì)建模方法的缺陷,以及利用PLSR進(jìn)行局部形狀關(guān)系統(tǒng)計(jì)建模的優(yōu)勢;然后,將PLSR引入到顱面形狀關(guān)系建模過程中,以按照法醫(yī)人類學(xué)知識分類和具有生理點(diǎn)對應(yīng)關(guān)系的顱面三維
2017-12-22 16:51:24
0 干擾識別方法。首先,利用積分非線性(INL)和差分非線性(DNL)對DAC的非線性進(jìn)行統(tǒng)計(jì)建模,提取特征向量;其次,基于似然比檢測和歐氏距離法實(shí)現(xiàn)欺騙干擾識別;最后,通過仿真實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了方法的有效性。
2017-12-26 19:02:00
0 端口對現(xiàn)有元模型技術(shù)進(jìn)行擴(kuò)展,采用可擴(kuò)展標(biāo)記語言( XML)實(shí)現(xiàn)端口的描述,利用基于信道的端口消息傳遞機(jī)制完成不同層模型之間通信。實(shí)際實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)建模結(jié)果表明,與單層模型相比,分層遞階的建模方法能夠有效實(shí)現(xiàn)模型驅(qū)動(dòng)
2018-01-16 16:24:20
0 水聲通信系統(tǒng)必須與海洋通信信道相匹配才能達(dá)到良好的通信性能,如何對這樣一個(gè)復(fù)雜多變的信道環(huán)境進(jìn)行建模和仿真成為了一個(gè)研究的熱點(diǎn)。本文主要研究淺海水聲信道的仿真建模方法。利用BELLHOP高斯射線
2018-01-16 18:50:24
0 提出一種雙饋型風(fēng)電場詳細(xì)模型的建模方法。所建立的模型可體現(xiàn)風(fēng)場內(nèi)每一臺(tái)風(fēng)機(jī)以及集電系統(tǒng)的電磁暫態(tài)過程。該建模方法利用元件連接法( CCM)的思路,首先將風(fēng)機(jī)、集電線路及變壓器等視為分立元件,并建立
2018-01-21 11:34:42
2 介紹PET系統(tǒng)中定時(shí)方法時(shí)有介紹到目前大部分使用到的是CFD方法,CFD是Constant Fraction Discriminator的縮寫。 這里對CFD具體方法概念,不再贅述,本文筆者個(gè)人帶著學(xué)習(xí)的態(tài)度來給大家介紹下該方法電路的具體實(shí)現(xiàn)。為了介紹方便,我們還是將CFD的實(shí)現(xiàn)框圖擺出來。
2018-02-12 05:08:00
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傳統(tǒng)次同步諧振建模方法沒有識別建模邊界的定量方法,這導(dǎo)致應(yīng)用該方法獲得的模型不能確保滿足工程實(shí)際的精度要求。提出了研究機(jī)組驅(qū)動(dòng)點(diǎn)阻抗頻率特性是決定次同步扭振模態(tài)電氣負(fù)阻尼的主導(dǎo)因素。然后,應(yīng)用研究
2018-02-08 14:53:42
6 初次使用傳統(tǒng)CFD仿真工具時(shí),用戶會(huì)發(fā)現(xiàn)該工具非常難用,因?yàn)橛脩舯仨氄莆諛O為復(fù)雜的前處理(幾何形狀和網(wǎng)格生成)方法,而且由于其固有的數(shù)學(xué)本質(zhì),代碼本身常常要求用戶對底層的物理和數(shù)值算法有深刻
2018-03-02 14:26:12
1 文章通過 Buck 變換器推導(dǎo)出移相全橋變換器的小信號電路模型 , 利用解析理論的方法求得變換器運(yùn)行特性的解析表達(dá)式 , 使之成為能對變換器進(jìn)行定性和定量分析的建模方法。
2018-05-30 09:58:21
36 本視頻短片介紹如何利用ADIsimPLL對壓控振蕩器(VCO)模型進(jìn)行建模并仿真。ADIsimPLL設(shè)計(jì)工具是一款全面且簡單易用的PLL頻率合成器設(shè)計(jì)和仿真工具。
2019-06-26 06:11:00
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封裝庫是進(jìn)行PCB 設(shè)計(jì)時(shí)使用的元件圖形庫,本章主要介紹使用Cadence軟件進(jìn)行PCB 封裝庫制作的方法及封裝庫的使用方法。
2019-06-11 16:50:14
0 PCB板是電子元器件實(shí)現(xiàn)電氣連接的載體,有著重要的作用。PCB板加工完成后,就需要對PCB板進(jìn)行儲(chǔ)存,避免已經(jīng)加工好的PCB線路板被損壞。那么對PCB線路板有幾種儲(chǔ)存方法呢?
2019-10-10 11:11:12
15597 首先利用幀間差分法提取視頻中每幀的大致運(yùn)動(dòng)區(qū)域作為前景運(yùn)動(dòng)目標(biāo),再利用統(tǒng)計(jì)直方圖獲得圖像的灰度值分布狀態(tài),進(jìn)行背景圖像的估計(jì),從而提取出高整潔度、低噪聲點(diǎn)的背景圖像。與已有背景建模方法的對比實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,
2021-05-08 17:04:10
5 摘要: HFSS作為高頻結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的首選工具和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),能從幾何結(jié)構(gòu)、材料特性到分析、控制及所有后處理進(jìn)行全參量化設(shè)計(jì)。可對于仿真設(shè)計(jì)相關(guān)的工程師來說,利用HFSS軟件進(jìn)行3D可視化建模容易,但是后期
2021-05-10 11:14:34
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用MATLAB進(jìn)行曲面建模方法說明。
2021-05-27 09:41:13
0 有一定CFD基礎(chǔ)入門如果之前學(xué)過流體力學(xué)、傳熱學(xué)、計(jì)算方法等課程,入門CFD是比較容易的。
2021-06-23 16:31:08
1774 本文介紹了采用芯和半導(dǎo)體ViaExpert軟件進(jìn)行TSV陣列的建模和仿真分析流程。TSV結(jié)構(gòu)復(fù)雜,存在建模繁瑣、分析不便等問題。
2022-06-03 09:03:00
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和成本。 本文分別從芯片角度和PCB角度進(jìn)行建模,芯片模型選用QFN封裝,PCB模型采用走線導(dǎo)入模型,探討了芯片結(jié)構(gòu),PCB銅厚,PCB疊層厚度對芯片散熱的影響。
2023-01-16 17:14:24
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簡單說來。一個(gè)好的CFD軟件,或者說一個(gè)能往外推的CFD軟件,應(yīng)該經(jīng)過千錘百煉!
2023-05-18 10:21:45
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在航空航天和許多其他領(lǐng)域,要通過風(fēng)洞測試或試驗(yàn)來確定部件的性能。CFD 建模和仿真工具通過模擬計(jì)算機(jī)的設(shè)計(jì),極大地簡化了這一過程。無需實(shí)際制造部件,即可對多個(gè)迭代版本進(jìn)行仿真。在獲得符合客戶要求和市場標(biāo)準(zhǔn)的最佳設(shè)計(jì)后,再開始投入制造。
2023-05-18 14:26:18
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在統(tǒng)計(jì)建模領(lǐng)域,理解總體趨勢的同時(shí)解釋群體差異的一個(gè)強(qiáng)大方法是分層(或多層)建模。
2023-06-19 16:26:10
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TPT中的測試用例用信號特征和函數(shù)調(diào)用描述被測系統(tǒng)的刺激。您可以用連續(xù)的測試步驟對簡單的測試進(jìn)行建模。對于更復(fù)雜的測試用例,TPT提供了混合狀態(tài)機(jī)和測試步驟的圖形化建模。無論應(yīng)用哪種方法,由于使用了
2022-11-25 11:15:50
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如何在 CFD 設(shè)計(jì)中利用網(wǎng)格維護(hù)幾何形狀并減少運(yùn)行時(shí)間?
2023-11-24 17:07:45
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