的要求。細小元件要求精度更高的電動機驅動的電 子送料器，并要求其有良好的抗靜電效果。送料器安裝在貼片機上，在它們之問會存在間隙和位置誤艿，這種誤 差很小，在貼裝較大器件如0603/0805等，完全可以
2018-09-06 16:24:32
貼片機的驅動及伺服定位系統已在前面貼片機主要技術一章中介紹過了。對于細小元件的貼裝，要求驅動定位系統在所有驅動軸上都采用閉合環路控制，以保證取料和貼裝的位置精度。現在很多貼片機都采用了可變磁阻電動機
2018-09-05 10:49:13
膏壓塌，元件下出現錫珠，還 有可能導致元件位置偏移。貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150～300 g。對于基板變形的情況，對應壓 力的變化，貼片軸必須能夠感應小到25.4μm的變形以補償
2018-09-06 16:32:21
01005元件需要使用前光，或仰 視照相，找到兩個電氣端之間的中心，以提高貼裝精度。 細小元件兩電氣端與錫膏重疊區域的大小和差異會對裝配良率產生很大的影響，如圖3所示。 不同的元器件制造廠生產的同樣
2018-09-05 09:59:02
，由于元器件高度、印制板Z軸方向的尺寸以及吸嘴移動的誤差，可能造成壓入不足和過分的情況，這兩種情況都會影響貼裝質量，進而影響最終組裝質量。 圖表示元件貼裝不同壓入程度，圖（a）表示元件壓入不足，元件
2018-09-07 15:56:57
1）按元件類型優化 按照產品所使用的元件類型進行優化的原則是：①按照元件外形進行貼裝，貼裝先后順序是元件由小到大進行貼裝；②按照元件的難易程度進行貼裝，先貼裝容易的元件后貼裝較難元件；③按照
2018-09-07 16:11:47
。 圖2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對于錫鉛裝配，具有“實際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下，如圖3所示。 ·焊點回流溫度212℃； ·元件表面溫度240℃； ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
待貼裝的電路板進入及貼裝完成后的電路板離開貼裝區域）、支撐和識別定位作為貼裝必須的前后工序，將留在后面的有關章節中詳細討論。在本章我們只討論純粹的“貼裝”——包括拾取元件、檢測調整和元件貼放3個基本過程，如圖所示。 圖 貼裝基本過程
2018-09-06 11:04:44
。分別如圖1（a）和（b）所示。 就貼裝技術本身的工作原理和要求而言，實際上是相當簡單的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面貼裝元件和表面貼裝器件）從它的包裝中取出并貼放在印制板的規定的位置上
2018-09-05 16:40:48
指從送板時間計時結束開 始到最后一個元件貼裝結束之間的時間，包括PCB上基準點的識別、吸嘴的更換和所有元件貼裝所用的時間。圖2安全鎖指示燈詳解圖 關于貼裝效率的測試，實際生產中，針對原始設備制造商
2018-09-07 16:11:50
貼裝程序的模擬并不是程序編制必須要做的工作，但對貼片程序的模擬可以知道線路板的貼裝總時間、貼裝各步序所占的時間和所占的比例，以及貼片程序的優化情況等（如圖所示），對于生產線的平衡和產能的評估都起著重要的參考價值。 圖 程序模擬
2018-09-03 10:46:03
貼裝精度（即貼裝偏差），也稱定位精度，描述一個元器件放置在PCB上預定位置上的準確程度。貼片機精度的是指所放元器件實際位置與預定位置的最大偏差，反映了實際位置與預定位置之間的一致程度，從數據
2018-09-05 09:59:01
重復精度是描述貼片機的貼裝頭重復地返回某一設定位置的能力，有時也稱可重復性。它反映了貼片頭多次到達一個貼裝位置時偏差之間的斂散程度，相當于測量學中的精密度概念。但是如前面貼裝精度提到的一樣
2018-09-05 09:59:03
改變，但就貼裝設備本身而言，可以歸納出決定生產效率的各方面因素，例如，“貼裝率”就是其中重要因素之一。 影響貼裝率的原因具體可以從器件包裝質量、供料器、吸嘴、檢測系統以及工藝設備管理等方面確認。
2018-09-07 15:18:04
元器件從吸取到貼裝，經歷測試、調整位置和對準位置，一直處于運動狀態，包括三維空間的移動和轉動。隨著貼裝速度的提高，運動速度也不斷增加，因此真空吸力不僅僅是克服元器件重力的問題，而是涉及加速度
2018-09-05 10:49:10
手動印刷質量比半自動印刷的要差.2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝.3.焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點焊.高精度貼裝 特點:FPC上要有基板定位用
2019-07-15 04:36:59
在目前FPC的生產中，在其后端經常有高溫膠紙、3M膠或是鋼片的貼裝，而且在此工位要投入大量的人工去進行此項項目，這樣給企業的利潤帶來了大量浪費，同時隨著人工成本的逐漸增長，這務必是要解決的一個
2014-03-07 16:57:29
JUKI貼片機采用模塊式結構，規格合理統一，使生產線的變更、擴展極為方便。同時，由于具有以下特點，使其成為高度柔性化的貼裝系統。 1、高度智能化的檢測系統 （1）元件外形檢測 JUKI貼片機具有連續
2018-09-04 16:31:19
過程中很容易破壞其真空包裝，導致元件受潮和焊點氧化，因此在元件入廠驗收時，必須將元件的包裝狀態作為檢驗項目，嚴格將真空和非真空包裝的元件區分開，真空包裝的元件按照其貯存要求進行貯存，并在保質期內使用，非
2016-08-11 09:19:27
PCB板對貼裝壓力控制的要求是什么對貼裝精度及穩定性的要求芯片裝配工藝對貼裝設備的要求對照像機和影像處理技術的要求對板支撐及定位系統的要求
2021-04-25 06:35:35
行業的一匹“黑馬”,深圳捷多邦科技有限公司的工程師對此作了詳細的介紹，下面來進行分別的探討。 1.3PCB質量對回流焊工藝的影響 1.3.1焊盤鍍層厚度不夠，導致焊接不良。 需貼裝元件的焊盤表面
2018-09-13 15:45:11
浪拓電子表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產品，用于保護高速xDSL調制解調器、分路器、DSLAM設備、AIO打印機、基站以及安防系統，防止過電壓造成損壞。 表面貼裝GDT產品
2014-04-17 09:05:38
為了便于對SMT貼裝生產線有直觀的認識，以環球儀器（UIC）的貼裝生產線為例，圖1～圖3，從這幾幅 圖片中，我們可以直觀地看到貼片生產線的基本組成單元包括：絲印機＋接駁臺＋高速機（或多功能機
2018-08-31 14:55:23
起固定作用、還須過波峰焊，后者過回流爐起焊接作用。 根據SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
根據貼裝精度要求以及元件種類和數量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼裝：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝。 1. 適用范圍：A、 元件種類：片狀元件
2018-11-22 16:13:05
大的來說,元件有插裝和貼裝.1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片模型貼裝 6．LCC 無引線片式載體
2021-09-09 06:40:28
表面安裝技術，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術，所用的負責制電路板無無原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
位到貼裝位吸嘴處的負壓應至少在400mmＨg以上，當貼裝大器件負壓應在70mmHg以上，因此應定期清洗真空泵內的過濾器，以保證足夠的負壓；同時應定期的檢查負壓檢測傳感器的工作狀態。另一方面是貼裝頭上
2009-09-12 10:56:04
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
緊急求助交流欠壓指示用什么元件？？
2014-08-12 11:06:16
貼裝柔性，也稱為貼裝彈性、靈活性。 在SMT行業，盡管人們對貼裝柔性已經能夠耳熟能詳了，但是究竟什么是貼裝柔性？柔性化貼片機的標準是什么？貼裝精度、貼裝速度和貼裝能力都可以量化成具體的數據，貼
2018-11-27 10:24:23
便攜式設備中的無源元件對音頻質量有什么影響？
2021-06-07 06:06:49
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進半導體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應用有無線天線、藍牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫用高精密
2018-11-27 10:45:28
由于倒裝晶片韓球及球問距非常小，相對于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時也需要關注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中，元件都有可能被損壞： ·拾取元件； ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
裝元器件最大重量是一定的，超過以后會造成貼裝率降低。 （5）元器件表面質量 表面貼裝元器件的性能參數中影響貼裝工藝的主要是表面粗糙度和高度的尺寸誤差。這種影響主要反映在細小元件中，即0603
2018-11-22 11:09:13
對準，貼放元器件，直到印制板傳送離開工作區域的全過程，均由全自動機器完成而無須人工干預，貼裝速度和質量主要取決于貼裝設備的技術性能及其應用和管理水平。 全自動貼裝過程是現代自動化、精密化和智能化
2018-11-22 11:08:10
①非PoP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）； ② PoP面錫膏印刷： ③底部元件和其他器件貼裝； ④頂部元件蘸取助焊劑或錫膏； ⑥項部元件貼裝： ⑥回流焊接及檢測。 由于錫膏印刷
2018-09-06 16:40:36
由于每個貼裝頭均有自己的元件對位系統和控制器，它可進行局部吸嘴檢查，使得操作員無須打開機器，即可進行吸嘴位置和質量檢測及診斷，并讀出貼裝頭信息，如生產數據、利用率、軸向運動及旋轉，并可能預測所需的維修
2018-09-07 16:11:53
表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術(THT)的PCB板設計規范大不相同。SMT工藝對PCB板的要求非常高,PCB板的設計直接影響焊接質量。在確定表面貼裝PCB板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應
2012-10-23 10:39:25
裝各種元器件甚至最新的IC封裝和片式元件，因而在科研工作和企業的產品研發試制中具有不可或缺的作用。一部分企業針對這種需求新開發的貼裝機構具有很高的精確度和元器件適應能力，同樣屬于高科技產品。 圖是用于產品研發、實驗室和科研的半自動貼裝設各。 圖 用于產品研發、實驗室和科研的半自動貼裝設備
2018-09-05 16:40:46
肖特基勢壘二極管RB051LAM-40和RB081LAM-20具有低壓降VF，其正向壓降最小只有0.35V，低壓降可減小功率損耗，減少發熱，提高產品的壽命，具有高可靠性優勢。表面貼裝肖特基勢壘二極管
2019-04-17 23:45:03
較大時效果是令人滿意的。但是，隨著貼裝密度不斷提高，細小元件的大量采用，特別是0603和0402元件的貼裝，這種方式很難正確計算z軸高度，通常會引起壓入不足或壓入過分等故障。 如何使快速移動的吸嘴
2018-09-07 15:28:29
采用小型半自動印刷機印刷,也可以采用手動印刷,但是手動印刷質量比半自動印刷的要差. 2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝. 3.焊接:一般都采用再流焊工
2018-09-10 15:46:12
技全國1首家P|CB樣板打板 一. 常規SMD貼裝 特點:貼裝精度要求不高,元件數量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件. 關鍵過程:1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上
2013-10-22 11:48:57
太速電路板元件貼裝位置導航軟件V1.0 一、軟件功能概述：為每種元器件生成一張位置圖，并將器件名稱、封裝、數量標注在圖上，解決元器件的擺放工作中的各種問題。 二、軟件使用圖示說明：三、軟件對客戶帶來
2014-06-26 09:11:53
通常，SMT貼片機制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度，與使用時的實際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機的貼裝速度。
2020-12-28 07:03:05
對于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝精度才能達到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機器的精度等都會影響到最終的貼裝精度。關于基板設計和制造的情況對于貼裝
2018-11-22 10:59:25
元件貼裝范圍主要是指所能貼裝的最大和最小元件的范圍和所能識別元件的最小特征。由于硬件條件所限，每一臺機器也都由于它的特點而有一定的元件貼裝范圍。影響貼片機貼裝元器仵范圍的主要因素有： （1
2018-09-05 16:39:08
過低的貼裝位置將影響貼片壓力，從雨影響貼裝質量，關于貼片壓力 請參考下文所述。下面列出了可能改變或需要改變貼片高度的情形供參考： ①元件的厚度超出貼片機的范圍； ②貼裝軸松動； ③使用了異型元件或
2018-09-05 16:31:31
了解市場的 最新需求，并用它來指導設備的設計（改進）方向，進而幫助自己贏得客戶和占領新市場提供契機。 要改善貼裝效率和貼裝質量主要須解決好上面的3方面的關系，其中固有因素是設備供應商需要面對的，這里我
2018-09-07 16:11:51
70mmHg以上，因此應定期清洗真空泵內的過濾器，以保證足夠的負壓；同時應定期的檢查負壓檢測傳感器的工作狀態。另一方面是貼裝頭上的過濾器及吸嘴上的過濾器因周圍環境或氣源不純凈被污染堵塞而發黑。因此該
2013-10-29 11:30:38
正確性和準確性完全取決于操作者的技術水平和責任心，因此這種方式既不可靠，也很對于BGA，CSP等IC封裝及1005以下的片式元件，采用手工貼裝方式已經是捉襟見很難保證貼裝質量了。 圖1（a） 手工貼裝方式示意圖 圖1（b） 手工貼裝用真空吸筆
2018-09-05 16:37:41
嚴格控制貼膜位置及偏角誤差，有效控制氣泡等現象，貼裝品質穩定，可一段完整貼和亦可編程分段進行貼裝和壓合，保護膜自動裁剪 可控制在±0.5mm ，結構緊湊、占地空間小，可安客戶要求訂制單工位或或雙工
2020-04-15 11:21:22
如圖所示產品。這類產品高精度元件較多，按產品使用元件貼裝精度保證的難易度優化生產線，先貼裝低精度元件，再貼裝高精度的元件，一般采用1臺高速機＋1臺中速機＋1臺多功能機來完成。高速機完成1005
2018-11-22 16:28:17
針卻能在電路板上提供更堅固的連接。不僅如此，在夾層連接器高度以及子卡重量持續增加的情況下，通孔回流針無疑提供更出眾的剛度與強度。壓接技術在過去40年來為背板連接器的實際標準，表面貼/通孔回流的背板
2018-11-22 15:43:20
日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當溫度范圍在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(參考溫度為+25°C)時，該分壓器將±0.05ppm/°C
2018-08-30 16:22:34
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。有采用小鋼網，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩定性、照相機和影像處理技術、吸嘴的選擇、助焊劑應 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統的要求類似倒裝晶片對設備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
村田制作所研制了世界上第一個表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 節能、防盜、家電、護理等有望增長的各類市場上，對人 體進行探測的必要性提高了。而且，幾乎所有的貼裝部件都在進行表面貼裝化，鉛零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
造成的。為避免這些失效模式，壓裝工藝都會提出力和位移監控。一般也就要求到MIN力，MAX力檢測，壓入深度檢測。但是還有一種情況：如壓軸承到轉子，如果轉子軸，軸跳動不合格的話，在壓裝過程中，壓裝力會出
2018-10-11 11:10:07
，還有幾個傳統的工藝如壓裝，注油，焊接等。 其中壓裝工藝在電機裝配中應用最多，也最為廣泛。如壓軸承到轉子，壓卡簧，壓硅鋼片到轉子，壓換向器，壓軸承到殼體等等。只是一個簡單的壓裝其中涉及的知識點之深
2023-03-08 16:21:51
組成。印制線路板PWB(Printed Wire Board)是含有線路和焊盤的單面或雙面多層材料。表面貼裝元器件包括表面貼裝元件和表面貼裝器件兩大類。其中表面貼裝元件是指各種片狀無源元件，如電阻
2018-09-14 11:27:37
切紙法試沖，調整后鎖緊螺釘。3、用材料試沖，調整后將上模座、凸模固定板、上墊板同鉆、鉸銷孔，并打人銷釘。4、裝配輔助零件并試沖，調整后打印標志，托付運用。標準模胚的固定與壓入固定辦法標準模胚的壓入固定
2019-08-20 16:59:01
1．貼裝中對真空吸取的要求 ·不拋料（拋料率在容許范圍內）； ·不滑移（真空吸力不足會導致檢測后元器件在運動中位置滑移）； ·不粘料（元器件貼裝到位后與吸嘴可靠分離）。 2．真空
2018-09-07 16:26:35
SMD即表面貼裝技術是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設備的縮寫，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術（表面貼裝技術：表面安裝技術）中，從而開創了一個新的時代。從被動到主動元件和集成電路
2012-06-07 08:55:43
二十年前推出，從而開創了一個新的時代。從被動到主動元件和集成電路，把表面貼裝器件（貼片）和取放設備的組件。在很長一段時間人們認為所有的引腳結束使用貼片封裝元件。SMD具有的優勢： 1、發光角度大,可達120-160度。2、生產效率高。3、質量輕,體積小。4、精密性好。5、虛焊率低。
2012-06-09 09:58:21
DN58- 簡單的表面貼裝閃存Vpp發生器
2019-07-04 10:12:40
怎樣畫頂層和底層都有表貼焊盤的封裝
2017-04-27 21:10:42
表面貼裝元件具備的條件：元件的形狀適合于自動化表面貼裝； 尺寸，形狀在標準化后具有互換性； 有良好的尺寸精度； 適應于流水或非流水作業； 有一定的機械強度； 可承受有機溶液的洗滌； 可執行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術（SMT)和通孔插裝技術（THT)的印制板設計規范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術（SMT)和通孔插裝技術
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
羅姆(ROHM)株式會社是全球最知名的半導體廠商之一。羅姆(ROHM)推出的RPI-1035表面貼裝式4方向檢測光學傳感器，與機械式產品相比受振動的影響小，與電磁式產品相比其不受磁場的干擾，所以可以
2019-04-09 06:20:22
自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 ◆ 為什么要用表面貼裝
2018-08-30 13:14:56
的位置被連續貼裝到4塊PVP板上，然后利用經過驗證的光學CMM進行位置測試，來評估貼片機性能。雖然此方法不能用來預測產品的質量，但最大程度消除了設備、產品、工藝和操作差異帶來的影響，客觀反映設備的貼裝性能
2018-11-22 11:03:07
來提供一個在競爭的產品中比較可靠性的方法。基于這個理由，開發出IPC-9701《表面貼裝焊接的性能實驗方法和技術指標要求》。 可靠性試驗要求 雖然JEDEC的試驗單獨地涉及到元件，但是2002年1
2018-08-30 10:14:46
表面貼裝焊接點試驗標準理想的焊點形成一個可靠的、電氣上連續的、機械上穩固的聯接。適當的可靠性設計(DFR, design for reliability)是需要的，以保證適當的性能。使用DFR
2013-08-30 11:58:18
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產品，用于保護高速xDSL調制解調器、分路器、DSLAM設備、AIO打印機、基站以及安防系統，防止過電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產品不僅
2013-10-12 16:43:05
元件的貼裝數據主要是指元件貼裝的坐標和角度，在元件貼裝數據輸入時可以采用4種方法：①手動輸 入；②示教輸入；③文本文件導入；④PCB CAD數據導入。 （1）手動輸入 所有貼片機的編程都可以
2018-09-03 10:25:56
元件貼裝位置預檢查將檢查元件的貼裝位置和角度。選擇需要進行預撿查的元件，單擊檢查（Inspect），機器的線路板圖形校正相機將會移至元件的貼裝位置，顯示線路板上元件的絲印圖形和元件數據庫的外形
2018-11-27 10:46:38
在元件貼裝完畢后，還可以對已經貼裝完的元件進行驗證。機器的線路板識別相機將會根據元件的貼裝順序對已貼裝的元件進行驗證，從而得知元件是否準確無誤地貼裝（如圖1所示）。 圖1 元件的驗證 新產品
2018-09-04 15:43:31
吸嘴的最小取料時間，從取料位置到貼裝位置最短的移動距離和最小貼裝距離等理想狀態計算出來的理論速度；而且只是元件貼裝的理論時間，并不包括傳送時間和準備時間等輔助時間，如圖1所示。 圖1 貼裝時間 在
2018-09-05 09:59:05
顯然，在實際貼裝生產中，不可能只有一種元件，也不可能只排列成規則的陣列，實際需要附加的時間和影響貼裝速度的因素很多。 （1）需要附加的時間 ·印制板的送入和定位時間； ·換供料器和元件料盤
2018-09-05 09:50:38
如圖所示產品，產品中包括1005元件、1608元件、SOP和QFN元件，按照使用元件類型規則進行貼片組的優化。 即按照元件外形、元件的難易程度，以及元件大小與貼裝速度速度進行貼裝，人工進行設備
2018-09-05 09:59:00
元件的種類、數量、包裝和坐標等資料輸入所用貼片機的編程軟件中，讓它自行產生貼片程序，這是“操作”。而“應用”要復雜得多了。例如，對于擁有多條貼裝生產線的企業，必須先了解各種元件在貼裝效率和性能上的特點
2018-09-06 10:44:01
拾取的是SOIC，PLCC和CSP等芯片大型元件的時候（這里指的大型元件是高度超過1 mm的元件），需要對元件檢查。因為這些元件一般質量比較大，而且貼裝精度要求高。如果在第8站一起完成，由于慣性
2018-09-06 16:40:04
（1）貼裝精度 貼裝精度是指元件的實際貼裝位置和設定位置之間的偏差，是元件在吸取、識別及貼裝過程中由于機器的機械分辨率、照相機的分辨率、機器的速度、機器的穩定時間，以及由于環境因數等所產生
2018-09-05 16:39:11
一定數量的一種元件（例如，120個片式元件或10個QFP封裝的IC）規則排列方式貼裝到樣板上，如圖所示，然后計算每個元件平均時間，以每小時多少片的或每片多少秒的數字給出“貼裝速度”，例如： ·貼裝
2018-09-05 09:50:35
會在貼片機組裝完成后、機器出廠前對貼片機進行一系列的檢驗和驗收，來保證貼片機能夠達到機器規格中的質量標準。一般出廠檢驗分為4個階段： 1）元件試貼 在所有的組裝工作包括軟件的組裝（Assembly
2018-09-05 10:49:09
貼片機閃電貼裝頭如圖1和圖2所示。 圖1 環球Genesis高速度高精度貼片機 圖2 環球閃電貼裝頭
2018-09-06 11:04:38
料位置的X值進行補償，還要檢查料是否用完元件用盡檢測，打開控制壓料桿的汽缸。壓料桿開始下降壓料送料，與此同時，切刀剪去多余的料帶并把多余的料帶吸走；打開控制貼裝頭下降的汽缸，貼裝頭開始下降。在下降到取
2018-11-23 15:45:55
、靜電感應(ESD)。 過壓保護元件的選擇有四個要點：1. 關斷電壓Vrwm的選擇一般關斷電壓至少要比線路最高工作電壓高10％2. 箝位電壓VC的選擇VC是指在ESD沖擊狀態時通過TVS的電壓，它必須
2017-10-10 15:59:37
對焊接的機械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時必須特別注意機械穩定性，由機械不穩定引起的任何移動都將轉變為不需要的輸出信號。 本應用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議
2018-09-12 15:03:30
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