電源平面的處理，在PCB設(shè)計(jì)中占有很重要的地位。在一個(gè)完整的設(shè)計(jì)項(xiàng)目中，通常電源的處理情況能決定此次項(xiàng)目30%-50%的成功率，本次給大家介紹在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中電源平面處理應(yīng)該考慮的基本要素。

　　1、 做電源處理時(shí)，首先應(yīng)該考慮的是其載流能力，其中包含2個(gè)方面。

　　a） 電源線(xiàn)寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線(xiàn)寬，首先要了解電源信號(hào)處理所在層的銅厚是多少，常規(guī)工藝下PCB外層（TOP/BOTTOM層）銅厚是1OZ（35um），內(nèi)層銅厚會(huì)根據(jù)實(shí)際情況做到1OZ或者0.5OZ。對(duì)于1OZ銅厚，在常規(guī)情況下，20mil能承載1A左右電流大小；0.5OZ銅厚，在常規(guī)情況下，40mil能承載1A左右電流大小。

　　b） 換層時(shí)孔的大小及數(shù)目是否滿(mǎn)足電源電流通流能力。首先要了解單個(gè)過(guò)孔的通流能力，在常規(guī)情況下，溫升為10度，可參考下表。

　　過(guò)孔孔徑與電源通流能力對(duì)照表

　　從上表可以看出，單個(gè)10mil的過(guò)孔可承載1A的電流大小，所以在做設(shè)計(jì)時(shí)，若電源為2A電流，使用10mil大小過(guò)孔打孔換層時(shí)，至少要打2個(gè)過(guò)孔以上。一般在做設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)考慮在電源通道上多打幾個(gè)孔，保持一點(diǎn)裕量。

　　1、 其次應(yīng)考慮電源路徑，具體應(yīng)考慮以下2個(gè)方面。

　　a） 電源路徑應(yīng)該盡量短，如果走的過(guò)長(zhǎng)，電源的壓降會(huì)比較嚴(yán)重，壓降過(guò)大會(huì)導(dǎo)致項(xiàng)目失敗。

　　b） 電源平面分割要盡量保持規(guī)則，不允許有細(xì)長(zhǎng)條及啞鈴形分割。

　　c）電源分割時(shí)，電源與電源平面分割距離盡量保持在20mil左右，如果在BGA部分區(qū)域，可局部保持10mil距離的分割距離，如果電源平面與平面距離過(guò)近，可能會(huì)有短路的風(fēng)險(xiǎn)。

　　d）如若在相鄰平面處理電源，要盡量避免銅皮或者走線(xiàn)平行處理。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問(wèn)題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。

　　做電源分割時(shí)應(yīng)盡量避免相鄰信號(hào)線(xiàn)跨分割情況，信號(hào)在跨分割（如下圖示紅色信號(hào)線(xiàn)有跨分割現(xiàn)象）處因參考平面不連續(xù)會(huì)有阻抗突變情況產(chǎn)生，會(huì)產(chǎn)生EMI、串?dāng)_問(wèn)題，在做高速設(shè)計(jì)時(shí)，跨分割會(huì)對(duì)信號(hào)質(zhì)量影響很大。