RECOM技術應用：5G基礎設施的驅動

5G 基站的數量以及能源消耗呈指數級增長，因此高效供電變得非常重要。本文將討論這個主題，并且針對電源模塊如何為基站提供高功率密度和可靠的性能提出了一些解決方案。

根據全球移動通信系統協會 GSMA 提供的數據，5G 目前正在順利推廣中，預計將在 2025 年覆蓋全球三分之一的人口。另外根據全球領先綜合數據庫Statista 的調查，主要手機制造商皆已推出 5G 手機，這將使那些希望以理論上高達 50Gb/s 的最大速度傳輸數據流和視頻的人感到滿意，預計到 2023 年全球 5G 訂閱量將達到 13 億。然而，5G 不僅僅是速度更快的智能手機，它還是人工智能、云計算、自動駕駛汽車、物聯網（IoT）、智慧城市和工業，以及更多可能還沒有想到的應用的基礎技術。由此可見，將會有高額資金投入新的 5G 基礎設施，網絡運營商將尋求最快的回報，而Statista 估計通訊服務領域光是在 2021 年就將花費 1.4 萬億美元。

5G 最終可能使用 70GHz 以上的頻段

5G 基礎設施不僅僅是對 4G 的升級，就本質而言，5G 的峰值性能使用更高的頻率但覆蓋范圍更小，因此需要更多的蜂窩小區。有三個頻段：低、中和高，大多數使用 2.5 – 3.7GHz 的中頻段，速度高達 900Mb/s。低頻段使用與 4G 相似的頻率、范圍和覆蓋率，因此它幾乎沒有提供額外的優勢，但可用在低流量區域以快速實現基本但廣泛的覆蓋范圍。高頻段工作在 70GHz 以上，提供最快的數據速率但覆蓋范圍十分有限，可能只有 1.5 公里，因此它是體育館、商場和會議中心等公共場所的首選。這些地方的流量可能很高，但基站可能很小并且分布在限制的區域內，使用「波束成形」技術以提供良好的覆蓋范圍。

因此，蜂窩小區分成城域、微型、微微和毫微微的類別，功率輸出和范圍依次越來越小，從傳輸超過 100W 的多輸入多輸出（MIMO）城域蜂窩到以毫瓦運行的毫微微蜂窩?！感》涓C」這個術語包含了三個最小的類別。隨著吞吐量和基站數量的增加，能源消耗注定上升，一些報告預測會比 4G 高出一倍。由于能源是網絡運營商的主要成本（根據 MTN consulting ，占4G 的5% 至 6%），因此提高基站電子設備中器件的工作效率是一個亟待解決的問題。

射頻功率放大器的效率不高

基站中效率特別低的地方是射頻功率放大器（圖 1），以前射頻功率放大器使用LDMOS在幾GHz射頻頻段提供千瓦級的能量，但是為了在 5G 的高頻率下實現更高的效率，越來越多選擇使用適合安裝在低功率/大容量小蜂窩的氮化鎵（GaN）。LDMOS 通常由 26-32V 直流供電，GaN 則是 50-60V。射頻功率放大器的效率仍然不高，最高只能到 60%，因此從電池系統（例如 48V）儲存的能量中擷取能夠使用的能源都是珍貴的。

RPA150E 系列是一款適用于5G 功率放大器的 DC/DC 轉換器。電源具有電隔離，因此輸入電壓接受 -48VDC 或 -24VDC的電信電源，輸出端相對于地端為正（圖 1）。RPA150E 可連續提供 150W 和高達 200W 的峰值功率來為輸出射頻功率放大器供電，標稱輸出電壓可微調 ±20% 以提供最佳電源電壓以實現最高效率。1/8 磚的尺寸相對于額定功率來說占地空間非常小，采用基板冷卻可以在高溫下無需降額。

DC/DC 轉換器在 5G 應用中的一個重要特性是具有低靜態功耗以及可以設定低功耗關閉模式。4G 即使沒有用戶流量也會持續傳輸系統信息和同步/參考信號，而5G 定義了「進階睡眠模式」（ASMs）以實現最小化的平均功耗。省電會有延遲的缺點，但可以節省約 50% 所以極具吸引力。因此，系統 DC/DC 轉換器配有低功耗關斷功能變得十分重要。RPA150E 也非常適合與電池供電的電源搭配使用，轉換效率》91%，待機功耗僅 3mA。

「包絡跟蹤」越來越常用來改變射頻功率放大器電源電壓以匹配調制信號的幅度來提高系統效率，但這必須達到 MHz 的頻率，因此任何DC/DC 轉換器的動態輸出電壓調節功能都不夠快。使用 GaN 晶體管的外部包絡跟蹤電路來進行高速動態跟蹤，可以輕松地將漏極電流脈沖至射頻放大器（圖 1）。

圖 1：典型 5G 基站射頻使用包絡跟蹤以實現最高效率（僅顯示 MIMO 的一個通道）

基站的數字和模擬電子設備都需要電源

基站里面的電子設備包含低噪聲模擬信號和數字處理，常見的有 CPU、FPGA、SoC 設備、ADC、DAC 等。這些器件需要的供電電壓范圍涵蓋了 DAC 的 +5V 、處理器或 FPGA 的低于 1V，同時也會采用非隔離負載點轉換器（PoL）或「電源模塊」在適當的負載提供準確的低噪聲電壓。PoL 的輸入電壓可以來自于 48V 電源系統或是更常見的 12V 穩壓中間總線。

5G 基站中的隔離 DC/DC 轉換器和電源模塊通常在惡劣環境中工作，例如有極端溫度、雷擊和其他設備造成的瞬變、高射頻場的風險，不僅外殼要小價格也要夠低廉?？煽啃灾陵P重要因為要避免不必要的維護費用，電效率必須夠高以維持低能源成本和盡量減少其他器件的發熱負擔。

RECOM 的產品組合也提供非隔離電源模塊，其中包含使用公司的「3D 電源封裝?」技術的超緊湊的高效電源。

RECOM RPX-1.0 和 RPX-1.5 系列采用薄型 QFN 封裝，極小的封裝面積僅 3 x 5mm。該電源采用倒裝芯片技術實現極高的功率密度，額定輸出為 1A 或 1.5A，可在 0.8-30V 范圍內調節，輸入電壓范圍為 4-36V。RPX-2.5 的封裝面積只大一點（4 x 4.5mm），提供 2.5A 輸出電流。如果電源高度不受限制，RPX-4.0 可提供高達 4A 輸出電流，封裝尺寸為 5 x 5.5 x 4. 1mm。這些轉換器皆配備集成電感并具有全面保護功能（UVLO、SCP、OCP、OTP），只需要安裝輸出電壓設置電阻以及輸入和輸出電容即可形成一個完整的電源。