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電子發燒友網>電源/新能源>從SiC模塊到AI芯片,低溫燒結銀膠卡位半導體黃金賽道

從SiC模塊到AI芯片,低溫燒結銀膠卡位半導體黃金賽道

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2024-03-05 08:41:47818

基于低溫焊料的真空燒結工藝研究

功率芯片載體裝配工藝中應用廣泛。傳統的手工燒結方式具有熔融時間長、生產效率低、可靠性差等缺點,通過對基于銦鉛低溫焊料的真空燒結工藝的助焊劑選取、焊料厚度和尺寸、工裝夾具設計、真空燒結曲線調試等幾個方面進行研究,最終摸索出一種適
2024-03-19 08:44:051226

TPAK SiC優選解決方案:有壓燒結+銅夾Clip無壓燒結

TPAK SiC優選解決方案:有壓燒結+銅夾Clip無壓燒結
2024-04-25 20:27:401187

150度無壓燒結用于功率器件,提升效率降低成本

AS9373是一款使用了善仁燒結技術的無壓納米,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于射頻器件、激光器件、SiC和高功率LED產品等功率模塊。 無壓燒結技術是把材料加熱低于它的熔點溫度,然后材料中的顆粒聚集結合,并實現顆粒之間的結合強度。傳統
2024-05-23 20:25:15561

燒結賦“芯”生,引領半導體革命

GVF9880預燒結焊片用于碳化硅模組。
2024-06-17 18:10:481133

無壓燒結VS有壓燒結:誰更勝一籌?

及其合金在電子、電力、航空航天等眾多領域具有廣泛應用。為了提高材料的物理和機械性能,常采用燒結工藝進行材料制備。燒結工藝根據施加壓力的不同,可分為無壓燒結和有壓燒結兩種。本文旨在詳細探討無壓燒結與有壓燒結工藝流程的區別,并分析各自的特點和適用場景。
2024-07-13 09:05:562633

半導體IGBT采用燒結工藝(LTJT)的優勢探討

IGBT模塊對高可靠性的需求。在這一背景下,燒結工藝(LTJT)作為一種新型連接技術,正逐漸成為IGBT封裝領域的研究與應用熱點。
2024-07-19 10:23:201494

燒結AS9378火爆的六大原因

低溫燒結AS9378近年來在電子材料領域迅速崛起,其火爆程度令人矚目。這款采用納米技術和低溫燒結工藝的高性能材料,憑借其獨特的優勢在眾多應用中脫穎而出。以下,我們將深入探討低溫燒結AS9378火爆的六大原因。
2024-09-20 17:27:25715

美國 inTEST 高低溫沖擊熱流儀助力半導體芯片研發

上海伯東代理美國 inTEST 高低溫沖擊熱流儀兼容各品牌半導體測試機, 可正確評估與參數標定芯片開發, 器件或模塊研發, 品質檢查, 第三方認證, 失效分析, FAE 等幾乎所有流程, 高低溫沖擊
2024-09-13 10:19:48754

燒結成為功率模塊封裝新寵

在科技日新月異的今天,材料科學作為推動工業進步的重要基石,正不斷涌現出令人矚目的創新成果。其中,善仁燒結作為微電子封裝領域的一項重大突破,正以其獨特的性能優勢,逐步成為連接芯片與基板、實現微細
2024-09-20 17:28:39466

裸硅芯片無壓燒結,助力客戶降本增效

作為全球燒結的領航者,善仁新材重“芯“出發,再次開發出引領燒結銀行業的革命----推出裸硅芯片的無壓燒結AS9332,此款燒結得到客戶的廣泛認可。
2024-10-29 18:16:54673

納米燒結技術:SiC半橋模塊的性能飛躍

逐步取代傳統硅功率器件。然而,SiC功率器件的高結溫和高功率特性對封裝技術提出了更高的要求。納米燒結技術作為一種先進的界面互連技術,以其低溫燒結、高溫使用的優點
2024-12-25 13:08:301187

燒結技術助力功率半導體器件邁向高效率時代

簡單易行以及無鉛監管的要求。這些都對焊接材料和工藝提出了更高、更全面的可靠性要求。而燒結技術,作為一種新型的高可靠性連接技術,正在逐漸成為功率半導體器件封裝領域
2025-01-08 13:06:131196

燒結在 DeepSeek 中的關鍵作用與應用前景

無壓燒結AS9375
2025-02-15 17:10:16320

納米銅燒結為何完勝納米燒結

半導體功率模塊封裝領域,互連技術一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關鍵因素。近年來,隨著納米技術的快速發展,納米燒結和納米銅燒結技術作為兩種新興的互連技術,備受業界關注。然而,在眾多應用場景中
2025-02-24 11:17:06728

燒結的導電性能比其他導電優勢有哪些???

燒結的導電性能比其他導電優勢有哪些???
2025-02-27 21:41:15157

碳化硅SiC芯片封裝:燒結與銅燒結設備的技術探秘

隨著碳化硅(SiC)功率器件在電力電子領域的廣泛應用,其高效、耐高壓、高溫等特性得到了業界的廣泛認可。然而,要充分發揮SiC芯片的性能優勢,封裝技術起著至關重要的作用。在SiC芯片封裝過程中,燒結
2025-03-05 10:53:39734

電力電子新未來:珠聯璧合,基本半導體SiC模塊SiC驅動雙龍出擊

傾佳電子(Changer Tech)-專業汽車連接器及功率半導體(SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET模塊,碳化硅SiC-MOSFET驅動芯片SiC功率模塊驅動板,驅動IC)分銷商
2025-05-03 15:29:13136

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