本篇文章主要介紹虛短虛斷和虛地三個(gè)概念的區(qū)分，感興趣的朋友可以看看。
由于運(yùn)放的電壓放大倍數(shù)很大，一般通用型運(yùn)算放大器的開(kāi)環(huán)電壓放大倍數(shù)都在80dB以上。而運(yùn)放的輸出電壓是有限的，一般在10V
2016-02-24 17:19:00
焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明，隨著元器件間距的增加，焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少，當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí)，在3個(gè)裝配工藝中都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。同時(shí)，我們可以發(fā)現(xiàn)在3種
2018-09-07 15:56:56
想問(wèn)下，怎么給整板上的焊點(diǎn)都加粗
2012-05-15 11:32:02
焊點(diǎn)設(shè)計(jì)應(yīng)該考慮那些因素 考慮因素 ： 1) 導(dǎo)電性； 2) 耐久的機(jī)械強(qiáng)度； 3) 散熱性； 4) 容易制造； 5) 修補(bǔ)方便； 6)目視檢查。 焊接過(guò)程最重要的三項(xiàng)材料 ： 基層金屬、助焊劑
2012-07-20 10:56:23
問(wèn)題就沒(méi)有辦法解決了呢，是不是就不能密集點(diǎn)焊了呢，當(dāng)然不是，問(wèn)題的解決方法總是有的，人類的智慧只有在解決問(wèn)題的時(shí)候才分外美麗。目前斯特最新推出的中頻點(diǎn)焊機(jī)控制體系增加了焊點(diǎn)電流遞增的功能，根據(jù)單個(gè)產(chǎn)品焊點(diǎn)數(shù)量循環(huán)交替，問(wèn)題自然迎刃而解啦。
2022-12-06 13:52:43
10種簡(jiǎn)單實(shí)用的PCB散熱方法
2021-03-18 06:35:43
對(duì)于那些職業(yè)玩樹(shù)莓派的人來(lái)說(shuō)，鼠標(biāo)不會(huì)太過(guò)于依賴。基本上用的是鍵盤，用鍵盤控制PC，所以和朋友幾個(gè)在對(duì)樹(shù)莓派裝載完系統(tǒng)之后就開(kāi)始找桌面的快捷鍵，幾人也找到一個(gè)方法去設(shè)置桌面快捷鍵。這里就分享在各位
2014-09-10 16:36:08
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下虛焊什么意思？`
2020-01-15 16:03:24
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下虛焊的檢測(cè)方法？`
2020-01-17 16:59:17
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 22:58 編輯
虛短和虛斷的概念 由于運(yùn)放的電壓放大倍數(shù)很大，一般通用型運(yùn)算放大器的開(kāi)環(huán)電壓放大倍數(shù)都在80dB以上。而運(yùn)放的輸出電壓
2012-08-06 15:51:02
BGA 焊點(diǎn)外面的keepout是干嘛用的
2015-01-08 14:58:52
對(duì)設(shè)計(jì)圖紙進(jìn)行可制造性分析，使設(shè)計(jì)與生產(chǎn)良好銜接，同時(shí)又做到工藝優(yōu)化，使得生產(chǎn)制造更加科學(xué)合理化，從而提高良品率。 4.BGA返修 BGA焊點(diǎn)“虛焊”的返修方法有如下兩種。 4.1非破壞性返修
2020-12-25 16:13:12
`請(qǐng)問(wèn)BGA不飽滿焊點(diǎn)的解決辦法？`
2019-12-24 14:49:38
PowerPCB快捷命令的操作方法有哪些？PowerPCB快捷命令的中文解釋是什么？
2021-04-26 06:26:39
`請(qǐng)問(wèn)SMT焊點(diǎn)的主要失效機(jī)理有哪些？`
2019-12-24 14:51:21
`SMT焊點(diǎn)的染色與品牌焊錫絲滲透試驗(yàn)隨著SMT技術(shù)與一些品牌焊錫絲及元器件高密封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，很多品牌焊錫絲隱藏的焊點(diǎn)缺陷很難用直觀的方法發(fā)現(xiàn)，焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性的檢測(cè)試驗(yàn)技術(shù)必須適應(yīng)這種快速
2016-05-03 17:46:40
，將建 立視像檢查標(biāo)準(zhǔn)來(lái)幫助確定焊點(diǎn)的好壞。這些研究的目的在于豐富知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)庫(kù)，以便創(chuàng)建適于統(tǒng) 計(jì)的合s理質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，可為其他同樣致力于創(chuàng)建THR互連和業(yè)界質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的人們提供幫助。 典型的熱循環(huán)與熱
2018-09-05 16:38:57
THR焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試是利用材料測(cè)試設(shè)備將元件引腳從焊點(diǎn)拔出，通過(guò)拔出力的大小來(lái)描述焊點(diǎn)的強(qiáng)度。 測(cè)試變量包括錫膏在通孔內(nèi)的填充量和助焊劑的類型，并與波峰焊點(diǎn)強(qiáng)度進(jìn)行比較，實(shí)驗(yàn)結(jié)果總結(jié)如下
2018-09-05 10:49:01
和windows里差不多，直接設(shè)置其為啟動(dòng)項(xiàng)，這個(gè)有幾個(gè)方法。一個(gè)就是制作一個(gè)快捷方式，指向我們的應(yīng)用程序如app.exe，然后將快捷方式放到\windows\startup下面。步驟如下：（假設(shè)
2012-11-07 16:45:05
畫(huà)不出側(cè)面焊點(diǎn)，求助。
2019-06-13 16:18:19
，相當(dāng)于 “短路”。開(kāi)環(huán)電壓放大倍數(shù)越大，兩輸入端的電位越接近相等。 ⑴虛短：集成運(yùn)放的線性應(yīng)用時(shí)，可近似地認(rèn)為uN－uP＝0，uN＝uP時(shí)，即反相與同相輸入端之間相當(dāng)于短路，故稱虛假短路，簡(jiǎn)稱“虛短
2012-01-12 10:59:23
用回流焊接機(jī)。手工焊要技術(shù)好。只要第一次焊接的好。一般不會(huì)出現(xiàn) “電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的”。 這是板基不好。 解決PCBA虛焊的方法
2023-04-06 16:25:06
分隔欄把主面板分成了好幾個(gè)窗格，每個(gè)窗格都是獨(dú)立的，所以每個(gè)窗格都有可以自定義右鍵快捷菜單，改變每個(gè)窗格的形態(tài)，本vi主要是改變窗格的背景色，對(duì)快捷菜單做了簡(jiǎn)單的應(yīng)用
2013-08-14 23:44:30
默認(rèn)的透明圖標(biāo)覆蓋掉小箭頭。 這種方法當(dāng)時(shí)有效，但第二天你就會(huì)發(fā)現(xiàn)桌面所有快捷方式都多了一個(gè)小黑塊 至于優(yōu)化大師，由于本人一直喜歡手動(dòng)優(yōu)化，因此沒(méi)用過(guò)這個(gè)軟件也就不作評(píng)論了! 錯(cuò)誤方法2
2013-04-23 14:06:25
在PCB中如何可以簡(jiǎn)單快捷的點(diǎn)選元件，默認(rèn)的情況是鼠標(biāo)點(diǎn)擊過(guò)去回出現(xiàn)一些選項(xiàng)列表！有啥更便捷的方法？
2015-01-05 13:44:02
焊接實(shí)質(zhì)上是將元器件高質(zhì)量連接起來(lái)最容易實(shí)現(xiàn)的方法。兩點(diǎn)非常重要：1.連接；2.高質(zhì)量；不然為什么會(huì)有虛焊、焊點(diǎn)毛剌等不合格的焊點(diǎn)；因此，焊接技術(shù)是相當(dāng)需要具備的。第1步工具學(xué)習(xí)的時(shí)候可以選擇最普
2013-03-03 22:33:16
如何選擇伺服電機(jī)？有沒(méi)有相關(guān)快捷或者估算電機(jī)的方法？
2023-12-12 06:23:09
我現(xiàn)在用的方法是現(xiàn)在CAD中填充然后導(dǎo)進(jìn)AD，很簡(jiǎn)單很快捷。不過(guò)這種方法的缺陷就是但進(jìn)去后的銅箔不受規(guī)則限制會(huì)報(bào)錯(cuò)，我線間距設(shè)置的是0.2mm，有沒(méi)有什么更好的方法？
2019-09-22 20:47:01
剛開(kāi)始學(xué)labview和usrp，所以在網(wǎng)上找了一個(gè)關(guān)于LabVIEW和usrp的簡(jiǎn)單例子，本來(lái)正常。但是我把發(fā)送端數(shù)據(jù)的虛部改為0，發(fā)現(xiàn)程序好像不對(duì)（接收端虛部不為0，還是周期性的），麻煩大家給我看看，具體程序在附件里， 謝謝了！！！
2016-12-13 23:10:43
（Ａ）浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級(jí)。（Ｃ）無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) （１） 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面張力大、潤(rùn)濕性差。 （Ｃ）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。 （２） 無(wú)鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) （１） 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
安裝散熱器的結(jié)構(gòu)中有一塊很大的接觸面積上有冷卻介質(zhì)，尤其是這個(gè)接觸面積上有集成的冷卻水電路時(shí)。這種結(jié)構(gòu)會(huì)造成對(duì)X光的吸收不一樣，在重建結(jié)果的圖像中表現(xiàn)為故障。于此相似，使用標(biāo)準(zhǔn)的重建方法時(shí)，焊點(diǎn)的大小
2018-03-20 11:48:27
應(yīng)聘者，結(jié)果能將我給出的運(yùn)算放大器電路分析得一點(diǎn)不錯(cuò)的沒(méi)有超過(guò)10個(gè)人！其它專業(yè)畢業(yè)的更是可想而知了。
今天，芯片級(jí)維修教各位戰(zhàn)無(wú)不勝的兩招，這兩招在所有運(yùn)放電路的教材里都寫(xiě)得明白，就是“虛短
2018-10-16 09:49:19
現(xiàn)在經(jīng)常會(huì)在一些電子生產(chǎn)廠家見(jiàn)到產(chǎn)品在波峰焊接后虛焊比較多的問(wèn)題。這是什么原因造成的呢?下面晉力達(dá)簡(jiǎn)要的為大家分析一下波峰焊接后虛焊產(chǎn)生的原因和解決方法。 一、波峰焊接后線路板虛焊的現(xiàn)象
2017-06-29 14:38:10
使得元件引腳對(duì)其焊點(diǎn)產(chǎn)生應(yīng)力.在這個(gè)應(yīng)力的長(zhǎng)期作用下，就會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。 6.元件引腳安裝時(shí)沒(méi)有處理好 在元件安裝時(shí)或者在維修過(guò)程中，沒(méi)有很好地對(duì)元件的引腳進(jìn)行去脂去氧化層處理，或鍍錫不好，這也
2017-03-08 21:48:26
，這樣容易造成虛焊、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的短路。 2、焊接可靠，具有良好導(dǎo)電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒(méi)有形成合金結(jié)構(gòu)。只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬表面上。 3、焊點(diǎn)表面要光滑、清潔，焊點(diǎn)表面應(yīng)有
2015-01-22 11:26:31
焊接。1、焊接方法。焊接 檢查 剪短（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь€。焊接前，電烙鐵要充分預(yù)熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點(diǎn)處。電烙鐵與水平面
2012-12-12 00:07:25
無(wú)錯(cuò)焊、虛焊、漏焊、假焊、橋接。特別是 確認(rèn)多引腳元件和有極性元件焊接正確。同樣重要的是檢查和優(yōu)化焊點(diǎn)，一塊合格的電路板是焊點(diǎn) 光滑、過(guò)渡均勻、無(wú)毛刺、元件排列整齊美觀。 二、對(duì)焊接點(diǎn)的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
運(yùn)算放大器組成的電路五花八門，令人眼花瞭亂，是模擬電路中學(xué)習(xí)的重點(diǎn)。關(guān)于虛短和虛斷 ，由于運(yùn)放的電壓放大倍數(shù)很大，一般通用型運(yùn)算放大器的開(kāi)環(huán)電壓放大倍數(shù)都在80 dB以上。而運(yùn)放的輸出電壓是有限
2019-03-27 09:39:16
在工作中，焊點(diǎn)漏焊是嚴(yán)重的質(zhì)量缺陷。通過(guò)在該網(wǎng)站的學(xué)習(xí)，設(shè)計(jì)了一個(gè)簡(jiǎn)易的焊點(diǎn)計(jì)數(shù)，仿真通過(guò)。
2012-05-13 14:20:01
Vo=-Rf*Vi……最后學(xué)生往往得出這樣一個(gè)印象：記住公式就可以了！如果我們將電路稍稍變換一下，他們就找不著北了！ 今天，教各位戰(zhàn)無(wú)不勝的兩招，這兩招在所有運(yùn)放電路的教材里都寫(xiě)得明白，就是“虛短
2011-07-28 10:10:46
請(qǐng)問(wèn)各路大神，運(yùn)放的虛短虛短在什么時(shí)候成立？為什么我加了反饋之后運(yùn)放的兩個(gè)輸入端還是不一樣大？
2017-07-15 20:40:32
使用方法 看下面一張運(yùn)算電路圖： 利用虛短，可知V+=V-=0; 利用虛斷，可知流入運(yùn)放的電流為0，假設(shè)流過(guò)R1的電流為I1，流過(guò)R2的電流為I2，流過(guò)R3的電流為I3，那么I1+I2
2018-10-17 16:44:35
本帖最后由 dpzuibang 于 2012-1-3 17:49 編輯
如圖所示，我焊接那6個(gè)焊點(diǎn)怎么焊都焊不成功。圖片上是別人焊的，主板上沒(méi)有太多焊寶。我先是用無(wú)水酒精去擦拭那幾個(gè)小銅圈空
2012-01-03 17:48:13
請(qǐng)問(wèn)造成焊點(diǎn)不光亮的原因有哪些？
2021-04-22 07:32:26
：從虛斷，虛短分析基本[url=https://bbs.elecfans.com/jishu_200255_1_1.html]：從虛斷，虛短分析基本運(yùn)放電路 運(yùn)放電路[/url]
2012-09-23 15:42:16
針對(duì)P2P網(wǎng)絡(luò)的分布式特征，提出一種可擴(kuò)展的分布式社區(qū)發(fā)現(xiàn)方法PDC，采用節(jié)點(diǎn)Power值度量社區(qū)結(jié)構(gòu)，選擇中心節(jié)點(diǎn)。仿真實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明，與FDC和CDC方法相比，PDC的社區(qū)發(fā)現(xiàn)率至少提
2009-04-06 08:38:00
10 ;熱像儀內(nèi)置先進(jìn)的測(cè)量工具，具有強(qiáng)大的激光輔助自動(dòng)調(diào)焦功能、FLIR 高清晰度圖像質(zhì)量，確保您能更快捷地發(fā)現(xiàn)和診斷問(wèn)題。通過(guò)板載檢測(cè)路線模式，您可以從FLIR Th
2023-03-03 16:44:00
微電子組裝過(guò)程中，焊點(diǎn)形態(tài)直接影響焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性。對(duì)焊點(diǎn)形態(tài)的預(yù)測(cè)是焊點(diǎn)質(zhì)量控制和可靠性分析的基礎(chǔ)。本文采用有限元方法，并結(jié)合能量最小原理實(shí)現(xiàn)了焊點(diǎn)三維
2010-01-11 17:20:3115 THR焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試
THR焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試是利用材料測(cè)試設(shè)備將元件引腳從焊點(diǎn)拔出，通過(guò)拔出力的大小來(lái)描述焊點(diǎn)的強(qiáng)度。 測(cè)試變
2009-11-19 09:58:49
1570 QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修
（1）焊點(diǎn)的檢測(cè)
由于QFN的焊點(diǎn)是在封裝體的下方，并且厚度較薄，X－ray對(duì)QFN焊點(diǎn)少錫和開(kāi)路無(wú)法檢測(cè)，只能依靠外部的焊點(diǎn)情況盡可能地
2010-03-04 15:08:192351 proteus常用快捷鍵及設(shè)置方法
F8：全部顯示 當(dāng)前工作區(qū)全部顯示F6：放大 以鼠標(biāo)為中心放大F7：縮小 以鼠標(biāo)為中心縮小G：柵
2010-03-21 18:45:4125141 
分析了傳統(tǒng)基于簡(jiǎn)單網(wǎng)管協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)現(xiàn)方法和不足，提出了邏輯層網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)現(xiàn)方法研究
2011-05-26 16:16:3829 本文給出了 倒裝焊 (flip2chip) 焊點(diǎn)形態(tài)的能量控制方程,采用Surface Evolver 軟件模擬了倒裝焊復(fù)合SnPb 焊點(diǎn)(高Pb 焊料凸點(diǎn),共晶SnPb 焊料焊點(diǎn)) 的三維形態(tài). 利用焊點(diǎn)形態(tài)模擬的數(shù)據(jù),分析了芯
2011-06-20 15:27:350 2011-一種簡(jiǎn)單快捷的SVPWM算法。
2016-04-13 15:42:3523 少缺陷樣本的PCB焊點(diǎn)智能檢測(cè)方法_盧盛林
2017-02-07 16:59:354 提出一種簡(jiǎn)單、快捷的草圖交互式地質(zhì)建模方法，旨在幫助地質(zhì)學(xué)家們?cè)诘刭|(zhì)勘測(cè)初期直觀、快速地創(chuàng)建無(wú)數(shù)據(jù)地質(zhì)概念模型．迄今，現(xiàn)存專業(yè)地質(zhì)建模工具依賴成本較高的真實(shí)數(shù)據(jù)創(chuàng)建精細(xì)復(fù)雜的三維地質(zhì)模型，且通常具有
2018-01-04 13:44:390 針對(duì)社會(huì)網(wǎng)絡(luò)中用戶群組準(zhǔn)確發(fā)現(xiàn)難題，提出了一種基于信任鏈的用戶主題群組發(fā)現(xiàn)方法。該方法包括3個(gè)部分：主題空間發(fā)現(xiàn)、群組核心用戶發(fā)現(xiàn)和主題群組發(fā)現(xiàn)。首先，給出了社會(huì)網(wǎng)絡(luò)主題群組的相關(guān)形式化定義；然后
2018-01-22 14:57:270 當(dāng)熔融的焊料與潔凈的基板相接觸時(shí)，在界面會(huì)形成金屬間化合物（intermetallicCompounds）。在時(shí)效過(guò)程中，焊點(diǎn)的微結(jié)構(gòu)會(huì)粗化，界面處的IMC亦會(huì)不斷生長(zhǎng)。焊點(diǎn)的失效部分依賴于IMC
2018-10-23 10:15:036391 PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來(lái)分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密的優(yōu)化方式。
2019-08-19 14:38:561274 PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。
2019-08-21 10:39:40353 通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問(wèn)題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足，因此焊點(diǎn)強(qiáng)度將會(huì)降低。可以通過(guò)下面兩種不同工藝完成印刷。
2019-11-04 10:56:442599 拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點(diǎn)上釬料尖角凸起，有明顯的尖端，這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。
2019-11-04 14:45:064785 焊點(diǎn)焊是一種高速、經(jīng)濟(jì)的重要連接方法，適用于制造可以采用搭接、接頭不要求氣密、厚度小于3mm的沖壓、軋制的薄板構(gòu)件，焊件裝配成搭接接頭，并壓緊在兩電極之間，利用電阻熱熔化母材金屬，形成焊點(diǎn)的電阻焊方法。焊件之間靠尺寸不大的熔核進(jìn)行連接，熔核應(yīng)均勻?qū)ΨQ的分布在兩焊件貼合面上。
2019-11-08 11:07:4011317 無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒(méi)有半月形，由于無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來(lái)有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151195 焊接檢驗(yàn)首先要看釬料的潤(rùn)濕情況和焊點(diǎn)的幾何形狀，然后以焊點(diǎn)的亮度、光澤等為主進(jìn)行檢查。
2020-04-07 17:50:1710376 
波峰焊接后線路板的焊點(diǎn)不飽滿包括：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。
2020-04-11 11:27:3010020 的。主要是由于停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，造成助焊劑揮發(fā)過(guò)快，在烙鐵頭的抬起過(guò)程中就會(huì)形成拉尖的現(xiàn)象；這個(gè)如果通過(guò)參數(shù)的設(shè)置無(wú)法解決的話，以下是焊點(diǎn)拉尖的原因與解決方法。
2020-05-12 11:19:3125638 在貼片加工中有時(shí)候出現(xiàn)一種SMT貼片加工不良現(xiàn)象，那就是焊點(diǎn)剝離。焊點(diǎn)剝離就是焊點(diǎn)與焊盤之間出現(xiàn)斷層而發(fā)生剝離現(xiàn)象，這種情況一般發(fā)生在通孔波峰焊和回流焊的工藝當(dāng)中。下面和大家簡(jiǎn)單介紹一下這種現(xiàn)象怎么解決。
2020-06-17 09:30:093792 在貼片加工中有時(shí)候出現(xiàn)一種SMT貼片加工不良現(xiàn)象，那就是焊點(diǎn)剝離。焊點(diǎn)剝離就是焊點(diǎn)與焊盤之間出現(xiàn)斷層而發(fā)生剝離現(xiàn)象，這種情況一般發(fā)生在通孔波峰焊和回流焊的工藝當(dāng)中。下面長(zhǎng)科順給大家簡(jiǎn)單介紹一下這種
2020-08-04 16:23:031192 導(dǎo)致不可靠的信號(hào)傳輸或墓碑響動(dòng)，并且根本沒(méi)有信號(hào)流。讓我們研究一下什么是良好的 SMT 焊點(diǎn)質(zhì)量，然后看看您的合同制造商（ CM ）可以采用哪些 PCB 組裝測(cè)試方法來(lái)確保您的電路板表現(xiàn)出這種效果。 什么構(gòu)成良好的 SMT 焊點(diǎn)質(zhì)量？ 在上
2020-10-09 18:50:171454 今天長(zhǎng)科順要和大家分享的是SMT貼片加工中焊點(diǎn)光澤度不夠的原因。 在貼片加工焊接技術(shù)中，很多客戶通常對(duì)焊點(diǎn)都有亮光程度的需求，畢竟焊點(diǎn)的光亮?xí)o我們眼前一亮的感覺(jué)。而在smt貼片加工過(guò)程中，并不能
2020-10-27 14:55:48793 基于機(jī)器視覺(jué)的白車身焊點(diǎn)自動(dòng)化檢測(cè)為車身焊接質(zhì)量控制提供了有效的途徑，然而受環(huán)境光污染的影響，焊點(diǎn)自動(dòng)化檢測(cè)裝備的機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)較難進(jìn)行準(zhǔn)確定位。為解決傳統(tǒng)的圖像處理方法受環(huán)境干擾
2021-03-17 11:18:019 焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)一直以來(lái)是很多地方都用的到，但是有的對(duì)焊點(diǎn)是有要求的。不能過(guò)大、不能芯線部分外漏等等一些瑕疵。所以我們今天就來(lái)看看機(jī)器視覺(jué)來(lái)地帶人工實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)。
2021-08-26 17:01:351080 一、 樣品描述：在測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)板上BGA器件存在焊接失效，用熱風(fēng)拆除BGA器件后，發(fā)現(xiàn)對(duì)應(yīng)PCB焊盤存在不潤(rùn)濕現(xiàn)象。 二 、染色試驗(yàn)：焊點(diǎn)開(kāi)裂主要發(fā)生在四個(gè)邊角上，且開(kāi)裂位置均為BGA器件
2021-10-20 14:42:151809 
無(wú)意中發(fā)現(xiàn)的一個(gè)通過(guò)Keil5來(lái)實(shí)現(xiàn)超簡(jiǎn)單移植的方法，真的非常簡(jiǎn)單方便，再也不用手動(dòng)拖文件了，甚至還有專門的rtos調(diào)試工具可以用。
2021-11-21 19:06:1010 快捷下載STM32系列芯片器件包的方法
2021-12-03 13:06:0331 通過(guò)為我們的無(wú)線產(chǎn)品系列（DA16200 Wi-Fi，DA16600 Wi-Fi/BLE組合模塊）添加全面的AT命令集，使得Wi-Fi設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)變得更簡(jiǎn)單和快捷。
2021-12-31 17:22:271938 在使用錫膏進(jìn)行回流焊加工后，有些焊點(diǎn)很光亮，有些焊點(diǎn)卻較暗淡，這是為什么，難道焊點(diǎn)不亮的是假錫膏嗎？焊點(diǎn)不亮的錫膏是假的？當(dāng)然不是這樣。錫膏焊點(diǎn)亮不亮是由錫膏本身特性所決定的。如錫膏是合金
2023-03-14 15:40:59474 
在SMT貼片的生產(chǎn)加工中有一些訂單是對(duì)焊點(diǎn)的光澤度有要求的，在SMT貼片加工過(guò)程中影響焊點(diǎn)光澤度的因素也比較多，下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的焊點(diǎn)光澤度不足的原因：1、錫膏中的錫粉存在
2023-06-05 09:27:21347 
在SMT貼片加工中部分客戶對(duì)于焊點(diǎn)的光澤度是有要求的，光澤度較高的焊點(diǎn)會(huì)有更好的外觀體驗(yàn)，焊點(diǎn)的光澤度和SMT貼片中許多方面都有關(guān)系，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下:1、錫膏中的錫粉如果
2023-06-13 15:11:33279 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)失效是什么原因?PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法。焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49472 在和很多同行朋友交流的時(shí)候，經(jīng)常問(wèn)起羅克韋爾大中型控制器開(kāi)發(fā)軟件Studio 5000有哪些快捷操作方式，雖然盡可能詳細(xì)地回復(fù)了，但文字描述感覺(jué)比較蒼白，不夠生動(dòng)，于是本文就誕生了，下面將通過(guò)圖文、視頻、實(shí)操演示的方式比較系統(tǒng)性來(lái)分享這一主題，希望在此拋磚引玉，大家也分享出更多快捷高效的方法。
2023-07-17 11:44:202343 
中如何確定焊點(diǎn)的質(zhì)量？下面錫膏廠家就給大家簡(jiǎn)單介紹一下：一、外觀：1、SMT加工的焊點(diǎn)表面平滑光亮，而且保持完整不能有缺陷；2、焊點(diǎn)具有良好的潤(rùn)濕性，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)
2023-07-20 14:42:19482 
在smt生產(chǎn)中，許多客戶會(huì)對(duì)焊點(diǎn)的光澤度有一定的要求。如果在檢驗(yàn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)光澤度不夠，可以將產(chǎn)品定義為不合格，那么smt的焊點(diǎn)光澤度不足是什么原因呢？下面佳金源錫膏廠家就給大家簡(jiǎn)單介紹一下
2023-08-11 14:19:42572 
為什么錫膏焊后焊點(diǎn)不亮？
2023-09-11 15:20:53635 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《UltraFast設(shè)計(jì)方法時(shí)序收斂快捷參考指南(UG1292).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-15 10:38:510 近日有客戶咨詢?cè)诤附舆^(guò)程中發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦，今天佳金源錫膏廠家來(lái)為大家簡(jiǎn)單分析一下，如果錫膏太稀，可能會(huì)導(dǎo)致在焊接過(guò)程中無(wú)法獲得良好的焊點(diǎn)質(zhì)量。以下是發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦的幾種可能的臨時(shí)解決方法
2023-11-24 17:31:21202 
元器件的焊接一般需要用到錫膏作為連接相，錫膏在回流后會(huì)形成焊點(diǎn)。由于在元器件的日常使用中往往會(huì)受到各種各樣的沖擊，使得焊點(diǎn)處受到的應(yīng)力不斷累積。應(yīng)力可以是多種形式的，比如熱循壞導(dǎo)致的熱應(yīng)力和拉伸導(dǎo)致的機(jī)械應(yīng)力。應(yīng)力的積累會(huì)使焊點(diǎn)緩慢出現(xiàn)疲勞現(xiàn)象，這會(huì)對(duì)焊點(diǎn)的使用壽命帶來(lái)負(fù)面影響。
2023-11-29 09:21:32243 
5730燈珠通常有三個(gè)焊點(diǎn)：正極、負(fù)極和中間焊點(diǎn)。查看所有5730燈珠規(guī)格書(shū)都沒(méi)有對(duì)封裝的中間焊點(diǎn)做描述，尤其是中間焊點(diǎn)在內(nèi)部既有與正極短接，也有與負(fù)極短接的情況。因此在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，中間焊點(diǎn)必須獨(dú)立，不能與正極或負(fù)極連接。
2023-11-29 18:26:30506 
一般我們錫膏在用量把控不當(dāng)時(shí)特別容易形成焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象，少許的空洞的形成對(duì)焊點(diǎn)并不會(huì)引起過(guò)大危害，一旦大量的形成便會(huì)危害到焊點(diǎn)安全可靠性，那么錫膏焊點(diǎn)空洞的形成的原因是什么呢？下面佳金源錫膏廠家來(lái)講
2024-01-17 17:15:19234 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何解決PCBA加工時(shí)焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象?PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的原因和解決方法。近年來(lái)，隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的需求不斷增加。PCBA焊接作為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程
2024-03-08 09:11:40112
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