臺積電和三星于先進封裝的戰火再起。

　　2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統集成芯片）備受矚目。

　　時間拉回2015年，三星和臺積電分頭生產蘋果iPhone使用的A9處理器；三星是全球內存龍頭，拿出14納米技術生產芯片，臺積電用的是16納米和InFO封裝技術。結果，網友發現，三星版芯片續航力不如臺積電版，從此臺積電年年獨吞iPhone處理器訂單。

　　臺積電獨吞iPhone處理器訂單的秘密

　　過去4年，臺積電利用先進封裝爭到的商機，遠不只iPhone處理器，像2020年股價狂飆的AMD（超微），最新版芯片就用上先進封裝技術。打開AMD最新處理器，能看到用7納米制造的核心芯片，外圍單位則是用14納米制造，再利用先進封裝組成一顆芯片；通過這種方法，AMD只要增加芯片上的核心芯片數量，就能快速提高芯片性能，市場占有率也因此不斷提升。

　　此外，富士通開發的超級計算機芯片、Nvidia（英偉達）的特斯拉繪圖芯片、博通的下一代AI芯片、賽靈思的FPGA芯片，全都是臺積電先進封裝的客戶。

　　臺積電最新的SoIC威力更強。根據臺積電的公開信息，這項技術可以任意組合各種不同制程的芯片，除了內存，甚至還能直接把傳感器一起封裝在同一顆芯片內。未來當你拍下一張照片，圖片從接收、存儲到識別圖片，過去一個計算機系統才能完成的事，有可能用一顆芯片就能完成。根據臺積電公布的資料，臺積電的SoIC+ 封裝技術，線路密度會是2.5D芯片封裝的1千倍。

　　業界人士透露，未來蘋果會用更多先進封裝服務，蘋果的M1芯片2020年是用傳統的BGA封裝，2021年會改用芯片級封裝；因此，臺積電雖然現在已經有4座先進封裝廠，卻還積極在苗栗興建新廠。隨著先進封裝的崛起，一條新的產業鏈也因此浮現，以下幾家公司會是臺積電先進封裝隊的成員。

　　精材接收臺積電芯片級測試業務

　　隊員1：精材。精材團隊研究先進封裝多年，過去精材的主要業務之一，就是把圖片傳感器與邏輯IC，利用芯片級封裝制成一顆IC。不過，2020年下半年開始，精材會扮演臺積電體系芯片級測試廠的角色，原有的圖片傳感先進封裝業務將逐漸縮小，外界傳出，臺積電將把毛利較低的芯片級測試業務交給精材，由第3方將設備轉移給精材，精材則負責運營及管理。

　　“蘋果希望降低成本，臺積電希望拉高毛利率，精材因此成為最佳選擇。”業界人士透露，精材近期股價震蕩，因為市場對2021年精材是否會有新訂單，看法不一。2020年精材前11個月的營收已創下成立17年以來的歷史新高。

　　隊員2：南電。先進封裝帶來的產業改變，除了影響封測業，也對PCB（印刷電路板）廠帶來重要影響，南電就是最佳代表。

　　一位封測企業觀察，當臺積電剛開始推出先進封裝時，由于這種技術可以把分布在PCB板上的好幾顆芯片，直接集成進一顆芯片，“南電一整條PCB產線就不見了！”

　　但是，先進封裝也是PCB企業的機會，因為在先進封裝技術里，還是要把芯片放在高精密度的載板上，才能讓芯片連上實體線路。“如果以前的PCB電路是平面道路，載板就是立體高架道路。”產業人士分析，載板的制造要求越來越接近半導體，在最精密的載板上，線路寬度已經只剩下幾個微米，在一片指甲大小的載板上，要能容納成千上萬的線路。

　　因此，先進封裝流行的證據之一，就是ABF載板供不應求，這種材料符合當前對高頻通信、高速運算的需求，才能承擔連接昂貴芯片的任務。“高端的ABF載板，良率幾乎是零。”業界人士透露，因此臺積電、力成都緊盯著載板廠的生產進度。一家封測廠高層就表示：“載板的供應狀況，現在直接影響先進封裝產能。”

　　南電、欣興載板缺貨潮下的大贏家

　　ABF大缺貨，南電的獲利狀況也跟著起飛；2019年第3季，南電毛利率只有3%，2020年第3季卻上升到14%。說明會時南電也表示，過去載板是日本較有優勢，但是現在ABF載板產業鏈正在轉移，臺灣由于在芯片制造、封裝市場占有率都是全球第一，臺廠制造載板自然更有優勢。

　　南電2020年的資本支出，四分之三用在ABF等載板，2020年底南電昆山廠將完成ABF產線擴建。此外，系統級封裝（SiP）應用層面增加，像AirPods無線耳機，以及5G帶動的天線模塊封裝需求，也讓BT載板需求也跟著增加。

　　隊員3：欣興。欣興是全球ABF載板最大供應商。幾年前，業界對ABF載板發展看法不同，生產這種載板不只投資大，技術也有一定難度，但欣興在董事長曾子章要求下，積極擴張ABF產能，因此成為這一波缺貨潮中的勝利者。

　　現在，欣興早已是英特爾、臺積電重要的策略伙伴。英特爾等大廠會跟欣興等供應商合作生產，特定載板只能供旗下產品專用，在產能吃緊時，這種做法才能確保供貨，載板廠的重要性可見一斑。

　　隊員4：弘塑。臺灣在先進封裝的發展，也給了本土設備和材料廠新的發展機會。過去，半導體制程中的設備和材料，要求較一般電子制程高，多半是外商天下，但這一次臺積電等公司發展先進封裝時，為了加速推進研發制程，也會給當地廠商機會。由于臺積電制程研發多半采A、B兩組競爭，找到愿意全力配合的廠商，對研發進程也很有幫助。

　　弘塑就是成功在臺積電先進封裝供應鏈卡位的臺灣公司。

　　弘塑、長興設備材料黏住護國神山

　　業界人士分析，弘塑在先進封裝清洗用的設備和材料成功打進臺積電，由于先進封裝過程會發布大量雜質，就要依賴弘塑的清洗機臺，用高壓泵推動水柱清潔芯片表面，或是將超純水霧化，深入芯片的每個縫隙吸附雜質。2019年，弘塑也開發出3D IC用的蝕刻機臺，以及封裝用的去光阻液，擴大在先進封裝的市場占有率。

　　隊員5：長興化工。由于材料占先進封裝成本三成以上，加上貿易戰讓半導體產業鏈對當地供應要求提高，臺積電有意和臺灣當地特用化學廠商加強合作，長興化工過去多年在PCB用光阻等材料擁有重要地位，也開發出3D IC封裝用材料Mold Under Fill，過去這塊市場一直是美日廠商的天下，能提供的廠商屈指可數，但長興開發出高流動性的封裝材料，已打進臺積電封裝供應鏈。
責任編輯：YYX