半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈面臨的安全風(fēng)險問題至關(guān)重要，需預(yù)先制定防范應(yīng)對策略。

　　隨著全球電子市場（PC、多媒體、網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)備）需求激增，全球半導(dǎo)體市場收入再創(chuàng)新高。半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈高度專業(yè)化，可供支持整個垂直行業(yè)的獨(dú)特需求。由于這種專業(yè)化，該行業(yè)的價值鏈被分為“上游”、“中游”和“下游”。價值鏈從所謂的“上游”產(chǎn)業(yè)開始，包括集成電路 （IC） 設(shè)計和布局。“中游”是指集成電路制造（也稱為晶圓制造和加工，是資金和技術(shù)最密集的）。最后，“下游”是指集成電路（IC）封裝和性能測試。除此之外的其他行業(yè)，如PCB模塊和電路板組裝，需要完成最終產(chǎn)品。 由于半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)化，公司根據(jù)客戶的產(chǎn)品要求專注于不同的市場。比如高通、博通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計公司，會根據(jù)不同的產(chǎn)品開發(fā)需求，選擇合適的知識產(chǎn)權(quán)（IP）或電子設(shè)計自動化（EDA）工具。晶圓制造和組裝供應(yīng)商也會選擇合適的半導(dǎo)體材料和設(shè)備供應(yīng)商，以實(shí)現(xiàn)更好的工藝控制。知名代表企業(yè)包括臺積電、三星、格芯、日月光、Amkor等。

　　圖 1. 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)概覽 半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)該充分了解可能來自供應(yīng)商、設(shè)備制造商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的威脅，以確保他們?yōu)槲磥淼娘L(fēng)險做好準(zhǔn)備。

　　半導(dǎo)體制造商面臨的威脅有哪些？

　　由于半導(dǎo)體行業(yè)的每一項(xiàng)生產(chǎn)活動都必須投入巨額資金來購買工藝和材料處理設(shè)備等許多關(guān)鍵資產(chǎn)，其中還包括設(shè)備所需的服務(wù)器和控制器。例如，300 mm晶圓制造至少需要 20 億美元的資本支出和 7 億美元的運(yùn)營支出。其中單個光刻機(jī)的制造成本就超過 1 億美元——這一設(shè)備的生產(chǎn)過程至少需要 15 個月才能完成——而且它只是半導(dǎo)體制造過程所需的眾多設(shè)備之一。 同時，由于半導(dǎo)體生產(chǎn)需要高度的工業(yè)專業(yè)化，一家公司不能輕易被另一家公司取代。當(dāng)一家公司遭受勒索軟件攻擊時，它可能會中斷特定的生產(chǎn)線，這個可能會影響整個電子行業(yè)。由于半導(dǎo)體行業(yè)上下游組織之間的密切合作，僅通過保護(hù)我們自己的工廠來確保網(wǎng)絡(luò)安全是具有挑戰(zhàn)性的 ，因此我們還需要應(yīng)對來自供應(yīng)鏈攻擊的風(fēng)險。

　　TXOne Networks分析了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心企業(yè)的現(xiàn)狀和供應(yīng)鏈，在晶圓制造及其上下游產(chǎn)品設(shè)計和后端工藝階段，發(fā)現(xiàn)了以下潛在威脅：

　　1.出于成本效益考慮，安裝未經(jīng)授權(quán)或未知的 EDA 工具。

　　在 IC 設(shè)計階段，由于 EDA 軟件價格高昂，中小企業(yè)無法為每個 IC 設(shè)計人員提供一套開發(fā)軟件包。因此，公司通常只在服務(wù)器上安裝一套 EDA 軟件，供 IC 設(shè)計人員遠(yuǎn)程連接一起使用。但是，一些沒有服務(wù)器訪問權(quán)限的實(shí)習(xí)生或工程師可能會嘗試在他們的個人計算機(jī)上安裝身份不明的 EDA 軟件來學(xué)習(xí)設(shè)計技能。在這種情況下，如果受信任的人員在沒有有效完整性設(shè)備的情況下將其計算機(jī)帶入 IT 或 OT 網(wǎng)絡(luò)，公司將面臨網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險。 2020年后由于居家辦公需求增加，IC設(shè)計公司無需人員現(xiàn)場辦公，工程師可使用VPN連接機(jī)制，這就為攻擊者提供更多可攻擊媒介。例如，專門生產(chǎn)用于設(shè)計 IC、片上系統(tǒng) （SoC） 和印刷電路板的 EDA 軟件的 Cadence 在 2021 年就遭受了 Log4j 漏洞影響。因此，在無法完全隔離的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中，需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)穆┒垂芾怼?/p>

　　此外，由于關(guān)鍵設(shè)備價格高昂，中小型IC設(shè)計公司可能無法購買開發(fā)、加工或測試所需的設(shè)備，因此將部分業(yè)務(wù)外包給其他制造商。例如，資金較為有限的 IC 設(shè)計公司會將其封裝和測試工作外包給半導(dǎo)體組裝和測試工廠，以實(shí)現(xiàn)利益最大化，并對其晶圓進(jìn)行最終測試，以確保產(chǎn)品滿足客戶需求。 在這種情況下，半導(dǎo)體封測廠的人員搭建測試環(huán)境，直接提供遠(yuǎn)程連接服務(wù)到設(shè)備進(jìn)行遠(yuǎn)程操作。一些人員使用的半導(dǎo)體測試設(shè)備是舊版的，或許已有 10 多年的歷史。這使攻擊者有更多機(jī)會利用舊設(shè)備的高風(fēng)險漏洞進(jìn)行攻擊。更嚴(yán)重的是，為了提高半導(dǎo)體封裝測試工廠的效率，很多設(shè)備將相互連接，共享測試軟件。因此，當(dāng)一種設(shè)備受到攻擊時，它可能會影響所有連接的生產(chǎn)線設(shè)備。

　　2.用于晶圓廠設(shè)備的危險遠(yuǎn)程連接。

　　無論半導(dǎo)體前端工藝還是后端工藝階段，所使用的大多數(shù)關(guān)鍵設(shè)備都是精確設(shè)計的，不能讓所有者使用任何程序進(jìn)行更改。這使得工作人員在信息安全保護(hù)方面無法直接將安全軟件部署在設(shè)備上，也使得一般的 IT 信息安全解決方案難以應(yīng)用于 OT 環(huán)境。 當(dāng)設(shè)備需要維修或故障排除時，需要設(shè)備制造商的協(xié)助。為了讓設(shè)備制造商能夠快速了解問題，一些制造商會采用開放軟件的遠(yuǎn)程服務(wù)方式進(jìn)行管理。如果攻擊者能在這個階段獲得連接所需的密鑰，這將影響整個 OT 環(huán)境。全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商 ASML 也曾報告過受到攻擊未遂或數(shù)據(jù)盜竊等事件。此外，設(shè)備制造商擁有的精密和高科技的產(chǎn)品，掌握著世界先進(jìn)芯片制造工藝的關(guān)鍵技術(shù)，使他們更容易成為黑客組織的目標(biāo)。

　　3.內(nèi)部威脅觸發(fā)的 APT 攻擊。

　　半導(dǎo)體行業(yè)在20世紀(jì)80年代開始全球化，其在產(chǎn)品和運(yùn)營中的作用對于全球經(jīng)濟(jì)中各行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者來說至關(guān)重要。例如，由于芯片組裝和最終測試過程都需要大量勞動力，許多歐美公司很早就在東南亞和東歐建立了工廠，以獲得低成本的制造工廠和當(dāng)?shù)卣闹С帧Ｒ话銇碚f，公司越大，管理員工的機(jī)密信息就越困難。高級持續(xù)性威脅 （APT） 攻擊有時會發(fā)生在擁有機(jī)密信息的員工被說服或操縱以進(jìn)一步引發(fā)網(wǎng)絡(luò)事件時。

　　4.高度互聯(lián)生產(chǎn)中的安全控制和治理薄弱。 大多數(shù)IC代工廠都會為其外包代工廠合作伙伴提供遠(yuǎn)程訪問服務(wù)器，以便雙方團(tuán)隊可以實(shí)時掌握工藝進(jìn)程，贏得更多客戶的信任。在這種情況下，代工廠之間的網(wǎng)絡(luò)要求進(jìn)行互連的生產(chǎn)設(shè)施作為單個虛擬工廠運(yùn)行。如果任何公司未能進(jìn)行適當(dāng)?shù)木W(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)控制和治理，都可能使代工廠面臨風(fēng)險，甚至影響供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。

　　5.許多設(shè)備仍然缺乏一個中央可視化平臺。

　　在 300 mm晶圓制造中，大約有 250 到 300 個關(guān)鍵技術(shù)文檔和 8000 到 15000 個端點(diǎn)設(shè)備。如此龐大且未打補(bǔ)丁的環(huán)境很容易成為惡意軟件的滋生地。工程師需要一個集中的、可視化的管理平臺，以便盡早發(fā)現(xiàn)并管理大量的設(shè)備。此外，許多關(guān)鍵設(shè)備過于復(fù)雜，工程師無法了解它的實(shí)際軟件組成。因此，除了記錄網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)事件外，他們還應(yīng)該了解設(shè)備的軟件物料清單 （SBOM） ，以便資產(chǎn)所有者能夠快速響應(yīng)新發(fā)現(xiàn)的漏洞并相應(yīng)地排除。

　　如何減少對半導(dǎo)體行業(yè)的潛在威脅？

　　如前所述，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)是高度互聯(lián)的，供應(yīng)鏈安全已經(jīng)是半導(dǎo)體行業(yè)必須充分了解和應(yīng)對的問題。美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院 （NIST） 在2022年5月發(fā)布了關(guān)于網(wǎng)絡(luò)安全的供應(yīng)鏈風(fēng)險管理報告，幫助各界了解供應(yīng)鏈風(fēng)險，引導(dǎo)企業(yè)有效管理風(fēng)險。文件指出，供應(yīng)鏈安全風(fēng)險可能來自：1.系統(tǒng)集成商內(nèi)部人員竊取機(jī)密信息；2.為特定國家工作的代理商將惡意軟件植入供應(yīng)商提供的產(chǎn)品中；3.重用易受攻擊的代碼，并進(jìn)而提出18個域，以有效管理供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險。 為了提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的安全性，2022 年 1 月，SEMI 更進(jìn)一步，推出了新的 SEMI E187 晶圓廠設(shè)備網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)范。這些標(biāo)準(zhǔn)旨在消除供應(yīng)鏈攻擊、內(nèi)部威脅和網(wǎng)絡(luò)攻擊中的其他潛在爆發(fā)點(diǎn)。通過 SEMI E187，可以為全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供早期設(shè)計安全指南。 其次，企業(yè)還可以在采購設(shè)備時明確網(wǎng)絡(luò)安全要求，避免新軟件存在安全風(fēng)險。TXOne Networks 首席執(zhí)行官、SEMI 臺灣半導(dǎo)體網(wǎng)絡(luò)安全委員會成員Terence Liu 博士表示：“這個標(biāo)準(zhǔn)的建立就像是建立了一個信任機(jī)制。半導(dǎo)體制造商可以相信供應(yīng)商移交的設(shè)備是安全的。 TXOne 的專家與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，創(chuàng)建了一種基于將 OT 零信任應(yīng)用于資產(chǎn)生命周期的新管理方法。通過將信任歸零并在可能存在潛在威脅入口點(diǎn)的每個階段實(shí)施驗(yàn)證策略，網(wǎng)絡(luò)安全專家可以簡化對 SEMI E187 的合規(guī)性，解決 OT 網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)，并保護(hù)晶圓廠設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)威脅。

　　1）入站設(shè)備的零信任： 此網(wǎng)絡(luò)安全政策從設(shè)備進(jìn)入您的場所的那一刻起生效。還應(yīng)預(yù)先掃描準(zhǔn)備入庫的新到貨設(shè)備（Trend Micro Portable Security 3 Pro），以降低供應(yīng)鏈攻擊的風(fēng)險——過去，網(wǎng)絡(luò)攻擊者通過在裝運(yùn)前破壞設(shè)備來觸發(fā)網(wǎng)絡(luò)事件。

　　2）陌生端點(diǎn)零信任： 傳統(tǒng)的防病毒軟件可能會使系統(tǒng)陷入困境，導(dǎo)致崩潰或延遲。而“OT-native”鎖定軟件 （ StellarEnforce ） 使用僅允許對操作至關(guān)重要的應(yīng)用程序的信任列表保護(hù)舊端點(diǎn)。對于執(zhí)行更多樣化或更復(fù)雜任務(wù)的現(xiàn)代化端點(diǎn)，受信任的 ICS 應(yīng)用程序和許可證庫會通知下一代防病毒軟件 （ StellarProtect ） 它可以跳過和優(yōu)先處理那些文件和應(yīng)用程序，從而保留操作資源。

　　3）網(wǎng)絡(luò)零信任：

　　當(dāng)網(wǎng)絡(luò)中不必要的“門”被防火墻或 IPS 設(shè)備（ EdgeIPS 和 EdgeFire）設(shè)置的特定流量規(guī)則檢測時，攻擊者會發(fā)現(xiàn)攻擊您的 OT 網(wǎng)絡(luò)更具挑戰(zhàn)性。這些規(guī)則嚴(yán)格基于哪些步驟需要通信才能完成工作，網(wǎng)絡(luò)被分成更易于監(jiān)控和保護(hù)的部分。對于遺留的和其他不可修補(bǔ)的部分，虛擬修補(bǔ)可以屏蔽漏洞，使其無法被攻擊者利用。通過單一的集中式控制臺（OT Defense Console）可以輕松地觀察和維護(hù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。 編輯：黃飛