日本新成立的芯片代工企業Rapidus Corp.表示，它正在尋求投資數萬億日元，以幫助重啟該國的半導體行業。??

在豐田汽車公司、索尼集團公司和其他六家日本公司的支持下，這家總部位于東京的合資企業與國際商業機器公司簽署了合作伙伴關系，以開發這家美國公司的領先 2 納米技術。Rapidus 表示將于 2027 年在其計劃在日本建造的工廠開始大規模生產芯片。

該公司上個月從日本經濟產業省獲得了 700 億日元（5.1 億美元）的補貼撥款。相比之下，美國政府正在花費超過 500 億美元重建其芯片生產能力。

“這是一個開始，”Rapidus 總裁 Atsuyoshi Koike 在周二的新聞發布會上表示，并補充說該公司將尋求政府的持續支持。“我們將需要投資數萬億日元。”?

行業龍頭臺積電計劃在 2025 年量產 2nm 芯片，而三星電子公司6 月開始量產 3nm 芯片。雖然擁有一些世界領先的半導體制造設備供應商，但日本的國內工廠卻落后了幾代。

Rapidus 還得到了汽車零部件制造商Denso Corp.、內存芯片制造商Kioxia Corp.、MUFG Bank、NEC Corp.以及電信公司Nippon Telegraph & Telephone Corp.和SoftBank Corp.的支持。

“我們有信心能夠獲得日本政府和貿易部的支持，”小池說。“如果我們無法實現 2nm 能力，后果將是巨大的。”

制造2nm芯片，日本又拉上了IBM

IBM周二宣布，該公司正在與日本政府支持的新成立的芯片制造商Rapidus合作，以幫助其制造目前最先進的芯片。新工廠將設在日本，但兩家公司尚未公布具體地點。

宣布這一消息之際，美中關系仍然緊張，尤其是在芯片問題上，而且美國政府最近限制中國取得先進的半導體技術。長期以來在芯片制造領域失去領先地位的日本現在正急于迎頭趕上，以確保其汽車制造商和信息技術公司不會缺少芯片這種關鍵零件。

日本11月宣布，將向Rapidus投資700億日圓(5億美元)，這是一家由索尼(股代碼6758)及日本電氣(NEC，日股代碼6701)等科技業者主導的合資公司。雖然在芯片制造業中這樣的投資金額很小，芯片工廠的建設成本可能高達數百億美元，但消息人士透露，后續會有更多投資。

IBM研究主管Dario Gil表示，兩家公司將合作制造IBM去年發布的所謂2納米節點芯片。

在芯片行業，「納米」或十億分之一米現在指的是一種特定的技術，而不是實際長度。一般來說，「納米」一詞前面的數字越小，表示芯片越先進。

目前日本目前最先進的工廠生產的是40納米芯片，當被問及日本制程是否能夠有飛躍式的進展時，Gil說，「這和從頭開始有所不同。日本在半導體行業已經擁有巨大的優勢，從材料和設備的角度來看，日本在該領域處于全球領先地位。日本的工程和科學專業知識、以及相關供應商和合作伙伴網絡非常豐富和強大。」

IBM表示，作為協議的一部分，Rapidus科學家和工程師將與IBM日本和IBM研究人員一起在紐約州奧爾巴尼納米技術中心(NanoTech Complex)工作。

日本發展2nm，向這家機構求幫助

今天，在日本東京，世界領先的納米電子和數字技術研究與創新中心 imec 與日本新成立的半導體公司 Rapidus 簽署了合作備忘錄。根據協議，imec 和 Rapidus 打算在先進半導體技術方面建立長期和可持續的合作關系。MOC 得到佛蘭德斯政府和經濟產業省的認可，從而確認他們致力于加強日本和佛蘭德斯半導體行業的合作。

諒解備忘錄由日本經濟產業大臣西村康俊先生簽署；佛蘭德斯政府部長兼外交政策、文化、數字化和設施部長揚·揚邦先生；Rapidus 總裁兼首席執行官 Atsuyoshi Koike 博士；和 imec 總裁兼首席執行官 Luc Van den hove 先生——作為比利時經濟代表團的一部分前往日本。

Rapidus 計劃在本十年的后半期在日本大規模生產采用最先進的 2 納米技術的芯片。這種先進的芯片可用于 5G 通信、量子計算、數據中心、自動駕駛汽車和數字智能城市。Imec 打算支持 Rapidus 進行前沿技術的研發。為此，Rapidus 與 imec 表達了建立戰略合作伙伴關系的意向，Rapidus 將成為 imec 領先的先進納米電子項目的核心合作伙伴。MOC 還考慮與即將成立的前沿半導體技術中心 (LSTC) 合作，該中心將作為日本超 2 納米技術的研發中心。

“法蘭德斯以其五所大學及其納米技術研究中心 imec 為中心，擁有納米技術領域的專業知識。我們地區擁有微型和納米技術創新和應用的所有基石。” Jan Jambon說。法蘭德斯政府完全認可 imec 與半導體公司 Rapidus 之間今天簽署的雄心勃勃的合作協議。在微型和納米芯片方面，國際合作伙伴關系比以往任何時候都更能提高我們各自的競爭力。”

Nishimura 部長說：“我們歡迎 imec 與日本下一代半導體的未來生產基地 Rapidus 之間的 MOC，imec 已經形成了歐盟頂級半導體研發生態系統之一。我們期望這個 MOC 與即將成立的前沿半導體技術中心 (LSTC) 合作，將有助于在 2020 年代后期建立下一代半導體的設計和制造生產基地，并與志同道合的國家和地區增強半導體供應鏈的彈性。”

“通過這個 MOC，imec 很高興能夠進一步加強與日本研發生態系統的合作，該生態系統的基礎是多年前奠定的，” Luc Van den hove說。“我們很高興 Rapidus 打算加入我們的核心計劃，并參與半導體器件集成、關鍵支持工藝技術（如先進光刻）以及面向系統應用的項目的雙邊項目。基于我們多年在先進芯片技術方面的專業知識以及我們的全球合作伙伴生態系統，包括半導體行業的整個價值鏈，我們將支持日本 Rapidus 實現其大規模生產最先進的 2 納米芯片技術的意圖。”

“我很高興 Rapidus 與 imec 簽署 MOC，imec 以其先進的技術、系統解決方案和最先進的 300mm 試驗線而聞名。” Atsuyoshi Koike 博士說。“國際合作對于 Rapidus 實現我們計劃的 2 納米技術量產目標至關重要，而 imec 是此類合作的重要合作伙伴。想到日本再次在半導體領域發揮積極作用并利用這個期待已久的機會為人類福祉做出貢獻的日子即將到來，我感到非常興奮。

日本強攻2納米芯片

為了建立本土半導體供應鏈，日本推出陣容豪華的團隊，試圖挽回失落的10年。豐田汽車、NTT和索尼集團等8家日企，宣布合資設立新企業 「Rapidus」，預計10年投資5 兆日元（約臺幣1.1兆元），劍指2納米以下制程。對此，日經亞洲稱，鑒于過去日本政府插手的半導體投資案大都以失敗告終，「Rapidus」能否重振日本半導體，仍需觀察。

日經亞洲報導，日本正試圖建立用于超級電腦和AI的新一代半導體生態系，整合豐田汽車、NTT和索尼集團的8家日企成立了一家新公司「Rapidus」。日本政府補貼700億日圓，8家公司將投資73億日元， NEC、軟銀、電裝和鎧俠控股各自投資約10億日元，三菱UFJ銀行也將摻一咖，預計10年總投資額達5兆日元。

Rapidus 董事長由芯片制造設備商東京電子前總裁東哲郎出任，Rapidus 總裁小池敦義（Atsuyoshi Koike）強調，這是日本重振旗鼓的最后機會，5年后，日本可望擁有最先進的代工業務。Rapidus 目標是在2027 年推出2納米制程的芯片。

與此同時，日本和美國也有共同開發先進半導體的計劃。日本2022財政年度的第二個補充預算案中，已經提出大約3500億日元用于發展日美合作的研究中心。該中心預計將于今年年底成立，將與日本國內和國際企業及研究機構合作，候選者包括美國的IBM和比利時的研究機構imec。

對于日本重振半導體往日繁華的計劃，日經亞洲直言，日本過去充斥著政府對半導體投資失敗的案例，許多在2000 年代和2010 年代啟動的高級開發項目都以失敗告終。2006年，東芝、日立和瑞薩電子成立了政府支持的聯合晶圓代工廠，卻因3家企業無法協調，投資項目約半年就分崩離析。

另外一例就是，由日立（Hitachi）、NEC 和三菱電機（Mitsubishi Electric）創建的記憶體公司爾必達（Elpida Memory），盡管獲得政府救助，在經歷了昂貴的投資熱潮后，于2012 年申請破產。新企業Rapidus 能否避免重蹈覆轍，需要觀察。

編輯：黃飛

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