16日，三星電子宣布在基于EUV的高級節點方面取得了重大進展，包括7nm批量生產和6nm客戶流片，以及成功完成5nm FinFET工藝的開發。 三星電子宣布其5納米（nm）FinFET工藝技術的開發
2019-04-18 15:48:47
6010 16nm/14nm FinFET技術將是一個Niche技術，或者成為IC設計的主流？歷史證明，每當創新出現，人們就會勾勒如何加以利用以實現新的、而且往往是意想不到的價值。FinFET技術將開啟電腦、通信和所有類型消費電子產品的大躍進時代。
2013-03-28 09:26:472161 微處理器設計公司ARM與臺積電今天共同宣布，首個采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術生產的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051157 Cadence系統芯片開發工具已經通過臺積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設計參考手冊第0.1版與 SPICE 模型工具認證,客戶現在可以享用Cadence益華電腦流程為先進制程所提供的速度、功耗與面積優勢。
2013-06-06 09:26:451236 臺積電昨日宣布其將在未來一年內調用至少100億美元的經費來增加在16nm FinFET芯片的工業生產。旨在進一步提升其在FinFET技術上的領先地位。
2014-10-17 16:33:39965 昨日臺積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經開始風險性試產。16FF+是標準的16nm FinFET的增強版本，同樣有立體晶體管技術在內，號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582127 在率先量產20nm UltraScale系列產品之后，全球領先的All Programmable解決方案提供商賽靈思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC產品。再次實現了遙遙領先一代的優勢。
2015-03-04 09:47:261887 全球首款支持Micron新型16nm TLC NAND的SSD控制器，有助實現高性能、成本最優化的TLC SSD
2015-06-04 11:36:281577 在歷經16nm/14nm閘極成本持續增加后，可望在10nm時降低。雖然IBS并未預期工藝技術停止微縮，但預計試錯成本（cost penalty）將出現在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之際。
2015-06-23 10:39:271246 隨著臺積電揭曉7月份營收表現，其中同時透露旗下16nm FinFET+制程技術將如期于今年第三季內投入量產，預期將用于代工量產華為旗下海思半導體新款Kirin 950處理器，同時也將協助量產蘋果A9處理器。
2015-08-12 10:45:111438 華為日前正式發布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機芯片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產
2016-04-30 00:22:0031747 在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據生產工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
2016-05-18 10:52:364402 基于 16nm UltraScale+ MPSoC 架構的 All Programmable RFSoC 在單芯片上集成 RF 數據轉換器，可將系統功耗和封裝尺寸減少最高達 50%-70%
2017-10-10 11:05:479395 增強；同時也極大地減少了漏電流的產生，這樣就可以和以前一樣繼續進一步減小Gate寬度。目前三星和臺積電在其14/16nm這一代工藝都開始采用FinFET技術。圖6：Intel（左：22nm）和Samsung（右：14nm）Fin鰭型結構注：圖3、圖6的圖片來于網絡。
2017-01-06 14:46:20
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點：在技術領先的優勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進，臺積電憑借技術領先的優勢，預估未來1-2年內
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個月初正式發布iPhone 8，但是具體發貨日期仍然不確定?！ ?，臺積電已經采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
需求變化，臺積電28nm設備訂單全部取消！
對于這一消息，臺積電方面表示，相關制程技術與時間表依客戶需求及市場動向而定，目前正處法說會前緘默期，不便多做評論，將于法說會說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
描述PMP10555 參考設計提供為移動無線基站應用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設計對內核及兩個多輸出降壓型穩壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 參考設計提供為移動無線基站應用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設計對內核及兩個多輸出降壓型穩壓器 IC
2015-05-11 10:46:35
轉自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進制程技術優勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實現了28nm工藝量產，而且還加快14nm硅片的量產。由于產能、價格及新芯片技術的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產。
2017-09-27 09:13:24
。這場戰役兩家大廠互有消長，首先是三星的14nm較臺積電的16nm搶先半年投入量產，因兩家大廠的鰭式晶體管(FinFET)設計也確有雷同之處，后續又衍生了競業禁止官司訴訟等故事，無論如何，最終臺積電還是
2018-06-14 14:25:19
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業內最重要的代工企業臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導體工藝的發展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
，已成為包括臺積電在內的代工廠攻克MRAM的主要方向。 在此之后，成本和工藝的限制，讓三星的MRAM研發逐漸走向低調，在這期間，與FinFET技術齊名的FD-SOI，在以Leti、Soitec、意法
2023-03-21 15:03:00
。根據臺積電的規劃，南科14廠和18廠分別專注于12nm和16nm制程技術，以及5nm和 3nm技術，而中科15廠則負責28nm和7nm制程技術。臺積電的5nm晶圓廠從2018年開始啟動，有5000
2020-03-09 10:13:54
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
芯片除了核心數超過高通之外，在CPU性能、GPU性能、拍照、網絡等方面皆不如驍龍旗艦，而且制程工藝往往落后一代。因此，Helio X30原本規劃使用TSMC的16nm FinFET工藝，但同期的競品
2017-02-16 11:58:05
本帖最后由 華強芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺積電近日傳出漲價20%的消息，業內轟動。這是臺積電繼2020年底上漲超10%之后，一年之內，又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
UltraScale+ MPSoC 平臺，集成了四核 Cortex?-A53 處理器，雙核 Cortex?-R5 實時處理單元以及 Mali-400 MP2 圖形處理單元及 16nm FinFET+ 可編程邏輯了解更多>>
2020-10-09 10:21:45
，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺積電還將獨家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
增加了臺積電的訂單，后者的業績也得以節節高升?！ ntel：10nm制程計劃延后 先進的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術難度和市場因素的種種不利影響，Intel前進的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
描述PMP10555參考設計提供為移動無線基站移動無線應用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設計對內核及兩個多輸出降壓型穩壓器
2022-09-28 06:56:35
羅德與施瓦茨北京開放實驗室正式對外開放
為了更好地服務用戶，羅德與施瓦茨公司北京開放實驗室于2010年1月正式對外開放。實驗室面向R&S公司的客戶完全免費，
2010-01-26 08:58:08865 全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯電亦陸續公布FinFET制程發展藍圖與量產時程表，希冀藉此一新技術，提供
2012-12-20 08:43:111508 017年20nm、16nm及以下的先進工藝將成為主流，這對我們設計業、制造業是一個很大的啟示：我們怎么樣適應全球先進工藝。
2013-12-16 09:40:211925 2015年2月25日，中國北京—— All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司 （NASDAQ： XLNX）今日宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D
2015-03-02 09:59:29785 聯發科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構 4G 芯片。展訊 SC9860 現在已經量產供貨，而聯發科 Helio P20 需要等到下半年才能實現量產，展訊首次在產品導入時間上走在了聯發科前面。
2016-05-20 10:53:091104 All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx， Inc. ）宣布，16nm UltraScale+? 產品組合提前達成重要的量產里程碑，本季度開始接受量產器件訂單。
2016-10-13 11:10:521302 ARM2015年度技術論壇深圳站，賽靈思16nm FinFET工藝Zynq UltraScale MPSoC一亮相就吸引了很多人。這款強大的異構處理器會帶來工業安防汽車等領域的顛覆。 Zynq
2017-02-08 19:26:41252 作者 張國斌 今天，全球第一款采用16nm FinFET+工藝的異構多核處理器投片了！這就是賽靈思公司采用臺積電16nm 16FF+ (FinFET plus)工藝的Zynq
2017-02-09 03:15:11379 作者：Mike Santarini 賽靈思公司賽靈思雜志發行人 mike.santarini@xilinx.com 臺積公司的16nm FinFET工藝與賽靈思最新UltraRAM
2017-02-09 06:28:121249 
作者：Steve Leibson, 賽靈思戰略營銷與業務規劃總監 今天，賽靈思同時推出了基于TSMC全新16FF+ FinFET工藝技術的3款16nm UltraScale+全可編程器件系列。包含
2017-02-09 09:12:38500 
2015年，基于FinFET 工藝的IC產品將大量面市，除了英特爾的X86處理器和一些ASIC處理器外，FPGA也正式步入FinFET 3D晶體管時代，2月23日，羊年大年初五，賽靈思率先發布基于16nm FinFET 3D晶體管的FPGA新品，再次創下業界第一，開啟了FinFET FPGA的新時代。
2019-10-06 11:57:003095 以賽靈思 20nm UltraScale 系列的成功為基礎，賽靈思現又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC，憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC（MPSoC）技術，再次領先一代提供了遙遙領先的價值優勢。
2017-02-11 16:08:11660 據報道，全球第二大手機芯片企業聯發科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當前的環境下是一個合適的選擇，轉而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業的競爭。
2017-05-02 09:59:01721 據悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138282 我們要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其實這些數值所代表的都是一個東西，那就是處理器的蝕刻尺寸，簡單的講，就是我們能夠把一個單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。
2017-07-05 09:24:482962 隨著智能手機的發展，半導體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導體代工廠們每天爭相發布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910 小米很有可能會推出搭載澎湃S2的新機，澎湃S2采用臺積電16nm工藝是沒有太大的懸念，相對澎湃S1較為落后的28nm在功耗上有顯著優勢，但和旗艦級的10nm工藝相比還是有一定差距。
2017-10-14 12:01:002716 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產30mm晶圓，據悉，臺積電會引進16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設立一個設計服務中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:46910 強力證明了雙方深入合作的成果，同時也展現了臺積電堅持提供業界領先技術的承諾，以滿足客戶對下一世代高效能及具節能效益產品之與日俱增的需求。 臺積電的16FinFET工藝能夠顯著改善速度與功率，并且降低漏電流，有效克服先進系統單芯片技術微縮時所產生的關鍵障礙。相
2018-02-17 15:12:30507 處理器的洗禮，在麒麟950處理器上已經成熟起來，這款處理器號稱三項世界第一——首個商用A72 CPU核心、首個16nm FinFET Plus工藝以及首個商用Mali-T880 GPU核心。不過麒麟950
2018-02-18 07:55:48569 賽靈思公司 （Xilinx）今天宣布擴展其16nm UltraScale+ 產品路線圖，面向數據中心新增加速強化技術。其成品將可以提供賽靈思業界領先的16nm FinFET+ FPGA與集成
2018-08-19 09:19:00968 6月28日，國家發改委、商務部聯合發布《外商投資準入特別管理措施(負面清單)(2018年版)》，意味著今后在跨區域輸電、增量配電以及分布式微網等電網建設、服務的各個層面，都有可能看到外資的身影，這是中國在基礎設施建設領域對外開放的重大舉措。
2018-08-21 17:43:274795 根據臺積電的說法，與16nm FinFET Plus工藝相比，他們的7nm工藝在相同功耗下性能提升35%，或者同樣性能下功耗降低65%，同時邏輯密度是之前的三倍多。
2018-09-04 11:11:00916 昨日，位于烏魯木齊經開區（頭屯河區）中亞北路街道的科技園社區，首府首個VR紅色教育基地正式對外開放。
2018-09-12 10:29:168696 9月19日，由房山區政府與中國移動聯合打造的我國首個5G自動駕駛示范區落戶房山，同時首期自動駕駛車輛測試道路正式對外開放，為5G自動駕駛產業打造良好的研發、孵化環境。
2018-09-21 16:18:153147 該視頻重點介紹了Xilinx 16nm Kintex UltraScale +器件中雙工作電壓的性能，功耗和靈活性。
2018-11-21 06:11:004627 本視頻重點介紹了針對16nm UltraScale + FPGA和MPSoC的Xilinx集成100G以太網解決方案，增強了基于IEEE 802.3bj規范的Reed-Solomon前向糾錯模塊（RS-FEC）模塊。
2018-11-28 06:40:004353 在本視頻中，了解Xilinx采用高帶寬存儲器（HBM）和CCIX技術的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲器帶寬。
2018-11-27 06:20:003624 另一個行業首先，該演示展示了Xilinx 16nm Virtex UltraScale + FPGA，其集成的100G以太網MAC和RS-FEC協同工作，通過具有挑戰性的電氣或光學互連發送數據。
2018-11-27 05:55:003289 賽靈思率先發布業界首款16nm產品，Xilinx 16nm UltraScale +系列產品（FPGA，3D IC和MPSoC）結合了全新的內存，3D-on-3D，以及多處理SoC（MPSoC）技術
2018-11-22 06:49:004316 根據兆芯的官方消息，兆芯正式發布新一代16nm 3.0GHz x86 CPU產品——開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器。這是國內首個16nm工藝、8核3.0GHz的高性能處理器，整體性能已經超過了Intel酷睿i5-7400處理器，滿足日常的辦公、娛樂應用沒有壓力。
2019-06-21 15:52:193803 All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布：16nm UltraScale+ 產品組合提前達成重要的量產里程碑，本季度開始接受量產器件訂單。
2019-08-01 16:10:442295 智能手機處理器一直是半導體原廠的“兵家必爭之地”，隨著TI、博通、Marvell相繼退出這塊市場，目前就剩下高通、華為、三星、MTK、展訊等少數幾個玩家。一直以來，三星和華為的手機芯片都是“自產自銷”，從不對外開放，但近日卻有消息露出，三星正式對外開放5G基帶芯片。
2019-07-04 10:36:225862 三星對外開放5G手機芯片售賣除了有迫于市場環境和擺脫當前困境的因素，也有主動的市場考量。
2019-07-05 17:44:421598 2019年9月5日上午，國務院新聞辦公室舉行?。▍^、市）系列新聞發布會，中共山西省委副書記、山西省人民政府省長樓陽生表示，擴大開放不再是沿海省份的專屬專利，內陸省份也完全有可能成為對外開放新格局當中的新高地。
2019-09-05 14:15:112257 賽靈思UltraScale架構：行業第一個ASIC級可編程架構，可從20nm平面晶體管結構 （planar）工藝向16nm乃至FinFET晶體管技術擴展，從單芯片（monolithic）到3D IC擴展。
2019-12-18 15:30:23801 ？推進數字經濟發展在其中又發揮了怎樣的作用？就這些問題，經濟日報記者近日采訪了清華大學公共管理學院院長江小涓。 雙循環是對外開放新起點 記者：四十年前的改革開放讓中國加入了國際循環，當時是大進大出、兩頭在外，
2020-10-10 16:08:381832 松山湖實驗室正式對外開放！ 2020年10月13日，東莞市沃德普自動化科技有限公司（簡稱沃德普）位于松山湖的實驗室，正式對外開放！旨在為周邊企業提供更高效、靈活的成像技術服務。 松山湖實驗室
2020-10-23 09:29:282145 
針對新能源汽車中的自動駕駛、智能座艙和電氣化應用，易靈思推出40nm Trion系列中T13F169/F256和T20F169/F256共四顆車規級FPGA，同時16nm鈦金系列Ti60F225將于今年7月完成車規認證，屆時將會成為本土首顆車規級16nm FPGA產品。
2022-03-07 11:05:291320 必須優化正式驗證流程中的初始網表，因此測試設計需要額外的邏輯。在這里，我們提供16 nm節點的形式驗證流程和調試技術。
2022-11-24 12:09:17849 
AMD-Xilinx在20nm & 16nm節點Ultrascale系列器件使用FinFET工藝，FinFET與Planar相比在相同速度條件下功耗低20%-50%。
2022-12-29 14:44:491165 IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:18
1 ? ? ? ? 原文標題：本周五｜從6nm到16nm，毫米波IC設計如何一“波”搞定？ 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-03-27 22:50:02470 臺積電的16nm有多個版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術（16FF +）和16nm FinFET Compact技術（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 臺積電宣布推出大學FinFET專案，目的在于培育未來半導體芯片設計人才并推動全球學術創新。
2023-04-23 09:29:035165 IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 英特爾獨立運作代工部門IFS后，將向三方開放芯片制造加工服務，可能是為了吸引客戶，英特爾日前發布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性，能夠通過與芯片相關的預測準確性來加速完成設計并提高性能
2023-08-15 09:27:50310 
最新消息，中國臺灣經濟部門（MOEA）推出了一項針對16nm及以下芯片研發的補貼計劃，旨在支持當地企業，幫助中國臺灣成為集成電路設計的領先者。
2024-03-21 14:19:0087
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