芯禾科技提供全種類的基于IPD技術(shù)的無源器件，包括濾波器、雙工器、巴倫、耦合器、功分器、衰減器等，支持多種封裝如LGA、金線鍵合、倒裝和晶圓級芯片封裝等。
2018-04-17 08:37:43
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越來越大，供電和散熱也面臨著巨大的挑戰(zhàn)。Chiplet(芯粒)技術(shù)是SoC集成發(fā)展到當(dāng)今時代，摩爾定律逐漸放緩情況下，持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。工業(yè)界近期已經(jīng)有多個基于Chiplet的產(chǎn)品
2022-08-18 09:59:58886 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術(shù)集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 最近兩天經(jīng)常看到Chiplet這個詞，以為是什么新技術(shù)呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場，和chiplet有關(guān)的公司身價直接飛天。帶著好奇今天
2022-10-20 17:42:167774 
硅通孔（TSV） 是當(dāng)前技術(shù)先進性最高的封裝互連技術(shù)之一。基于 TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。
2023-05-08 10:35:242025 
先進封裝處于晶圓制造與封測的交叉區(qū)域 先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應(yīng)用晶圓研磨薄化、重布線（RDL
2023-08-07 10:59:46852 
Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653 
Redistribution layer (再分布層，RDL)，是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術(shù)是一種用于集成電路（IC）的先進封裝解決方案，允許將多個芯片集成
2023-12-06 18:18:293816 
上篇文章提到用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)Redistribution layer, RDL 的基本概念是將 I/O 焊盤的位置分配到芯片的其他位置，即用RDL轉(zhuǎn)接到錫球焊接的著陸焊盤位置。
2023-12-06 18:19:482752 
如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應(yīng)用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號和電源引腳映射，用于實現(xiàn)芯片與封裝之間的連接。然而，對于高功率應(yīng)用，尤其是需要傳輸大電流或高功率的電路，額外的考慮和技術(shù)措施是必要的。
2023-12-06 18:26:461271 
隨著摩爾定律逐步達(dá)到極限，大量行業(yè)巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發(fā)，轉(zhuǎn)而將目光投向先進封裝領(lǐng)域。其中再布線先行（ RDL-first ） 工藝作為先進封裝技術(shù)的重要組成部分，因其具備
2023-12-07 11:33:44723 
`三種SMA接口pcb封裝`
2016-01-25 16:04:41
大的電流。然而，在高頻情況下線圈阻抗也變成高阻抗了。對于一個給定的驅(qū)動器電壓幅度，線圈電流反比于線圈阻抗。因此影響磁場的兩個相反因素是電流和頻率。實現(xiàn)高頻磁場是很困難的。本文討論了三種幫助高頻亥姆霍茲線圈產(chǎn)生強磁場的技術(shù)。
2019-06-24 08:16:49
三種常見的PCB錯誤是什么
2021-03-12 06:29:32
三種常見的光刻技術(shù)方法根據(jù)暴光方法的不同,可以劃分為接觸式光刻,接近式光刻和投影式光刻三種光刻技術(shù)。 ◆投影式暴光是利用透鏡或反射鏡將掩膜版上的圖形投影到襯底上的暴光方法.在這種暴光方法中,由于掩膜
2012-01-12 10:56:23
的開發(fā)周期和極大的靈活性。圖9顯示了一個SiP封裝中引線鍵合、倒裝芯片和硅片鍵合各有所用，共同存在的情況。這三種封裝內(nèi)部連接方式將一起長期被應(yīng)用在未來的半導(dǎo)體封裝當(dāng)中。5 結(jié)論隨著集成電路的發(fā)展，封裝
2018-11-23 17:03:35
下面跟大家分享Altium Designer畫元器件封裝的三種方法。如有錯誤，望大家指正。
2019-07-22 06:47:13
BGA封裝技術(shù)是一種先進的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計算機和移動設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
(Direct chipattach,簡稱DCA) 技術(shù),面陣列倒裝芯片( Area array flipchip) 技術(shù)。其中,BGA封裝技術(shù)就是近年來國外迅速發(fā)展的一種微電子封裝技術(shù)。 BGA封裝圖2
2015-10-21 17:40:21
CC2640的4x4，5x5，7x7三種封裝，區(qū)別是什么，是只有IO口數(shù)量和功率的區(qū)別嗎？還是支持的通信協(xié)議和功能也有差？
2016-03-22 10:27:05
HAL庫中UART的三種收發(fā)方式是什么？
2022-02-18 06:33:52
PCB設(shè)計技術(shù)會對下面三種效應(yīng)都產(chǎn)生影響： 1. 靜電放電之前靜電場的效應(yīng) 2. 放電產(chǎn)生的電荷注入效應(yīng) 3. 靜電放電電流產(chǎn)生的場效應(yīng) 但是，主要是對第三種效應(yīng)產(chǎn)生影響。下面的討論
2018-08-29 10:28:15
QFP（quad flat package）四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。
2020-04-07 09:01:08
QSPI特點QSPI三種工作模式
2020-12-31 06:36:55
STM32三種啟動方式是什么
2021-12-15 07:16:54
誰來闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
2019-12-25 15:24:48
while的三種使用形式是什么樣的？
2021-11-02 08:35:34
在當(dāng)今快速發(fā)展的可編程門陣列技術(shù)中，有三種比較典型的編程技術(shù)，它們是ＳＲＡＭ編程技術(shù)、ａｎｔｉｆｕｓｅ編程技術(shù)及ＥＰＲＯＭ或ＥＥＰＲＯＭ編程技術(shù)。反熔絲（ａｎｔｉｆｕｓｅ）技術(shù)的代表產(chǎn)品有Ａｃｔｅｌ
2019-10-25 08:21:57
一般伺服都有三種控制方式：速度控制方式，轉(zhuǎn)矩控制方式，位置控制方式。大多數(shù)人想知道的就是這三種控制方式具體根據(jù)什么來選擇的？
2021-01-29 07:28:36
伺服電機的三種控制方式
2021-01-21 06:45:01
關(guān)于In-Cell、On-Cell、OGS三種屏幕技術(shù)的知識點看完你就懂了
2021-06-03 06:22:30
關(guān)于TFT-LCD的三種廣視角技術(shù)解析，不看肯定后悔
2021-06-04 06:09:29
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
從不同的側(cè)重點給出了幾種拓?fù)洌瑢ζ溥M行分析比較三種拓?fù)溆衅涓髯缘挠腥秉c，如何來選擇它們？
2021-04-07 06:05:16
首個基于Chiplet的“啟明930”AI芯片。北極雄芯三年來專注于Chiplet領(lǐng)域探索，成功驗證了用Chiplet異構(gòu)集成在全國產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈下實現(xiàn)低成本高性能計算的可行性，并提供從算法、編譯到部署
2023-02-21 13:58:08
多芯片整合封測技術(shù)--種用先進封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
常用的FBAR模型有哪三種?
2021-03-11 06:16:18
藍(lán)牙無線組網(wǎng)的優(yōu)點是什么？常見的三種無線接入方式是什么？藍(lán)牙無線組網(wǎng)原理與上網(wǎng)方案分享
2021-05-26 06:33:11
。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝
2020-02-24 09:45:22
（b）、圖1（c）分別給出了三種不同引線鍵合（Non-Wire Bond）的集成功率模塊技術(shù)：（a）嵌人功率器件（CPES，1999），（b）層疊式器件PowerOverlay，（c）倒裝芯片法
2018-11-23 16:56:26
。如比較小的阻抗值、較強的抗干擾能力、較小的信號失真等等。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術(shù)指標(biāo)和電器性能一代比一代先進。
2011-10-28 10:51:06
新型 WLCSP 電路修正技術(shù)WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封裝形式的芯片產(chǎn)品，進行FIB線路修補時，將面臨到大部分電路被表面的錫球與RDL
2018-09-11 10:09:57
、AuSn、In等。 3.3 3D封裝 3D封裝主要有三種類型，即埋置型3D封裝，當(dāng)前主要有三種途徑：一種是在各類基板內(nèi)或多層布線介質(zhì)層中"埋置"R、C或IC等元器件，最上層再貼
2018-09-12 15:15:28
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
下表對WCDMA、TD-SCDMA和CDMA2000三種主流標(biāo)準(zhǔn)的主要技術(shù)性能進行了比較。其中僅有TD—SCDMA方式使用了智能天線、聯(lián)合檢測和同步CDMA等先進技術(shù)，所以在系統(tǒng)容量、頻譜利用率和抗干擾能力方面具有突出的優(yōu)勢。
2019-07-03 06:50:57
編譯的三種類型是什么？ARM_Linux制作嵌入式遠(yuǎn)程調(diào)試工具
2021-12-24 06:42:58
請群主詳細(xì)解釋下這三種啟動方式，看了參考資料不是很明白其意！謝謝！
2019-07-17 04:35:12
進程類型進程的三種狀態(tài)
2021-04-02 07:06:39
在實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的短距無線通訊技術(shù)里面，藍(lán)牙、Wi-Fi、zigbee 是目前應(yīng)用最為廣泛的三種短距無線通訊技術(shù)。這三種物聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)的優(yōu)缺點？藍(lán)牙：藍(lán)牙（BlueTooth）是一種設(shè)備之間進行無線通信
2019-05-07 09:15:52
研究院(先進電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團隊）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
SiP和Chiplet也是長電科技重點發(fā)展的技術(shù)。“目前我們重點發(fā)展幾種類型的先進封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來越廣泛。其次是應(yīng)用于
2020-09-17 17:43:209167 技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3615949 
功能的芯片裸片（die）通過先進的集成技術(shù)（比如 3D integration）集成封裝在一起形成一個系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是 chiplet。從這個意義上來說，chiplet 就是
2021-01-04 15:58:0255884 先進封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術(shù)，直接在晶圓上進行，由于這種技術(shù)更適合晶圓廠來做，因此臺積電大部分的先進封裝都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200 
最近，先進封裝技術(shù)在臺灣地區(qū)掀起了新一波熱潮，焦點企業(yè)是AMD和臺積電。 AMD宣布攜手臺積電，開發(fā)出了3D chiplet技術(shù)，并且將于今年年底量產(chǎn)相應(yīng)芯片。AMD總裁兼CEO蘇姿豐表示，該封裝
2021-06-18 11:17:261999 、AIoT和HPC應(yīng)用不斷崛起，給了這項技術(shù)更大的發(fā)展空間。而作為實現(xiàn)扇出型板級封裝的核心技術(shù)，RDL（Redistribution Layer，重布線層）更是為實現(xiàn)芯片的異構(gòu)集成奠定了堅實的基礎(chǔ)。 為了更好理清RDL在面板級封裝中的重要性，RDL技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r和怎樣的的解決
2021-11-02 14:10:002398 
2.5D CoWoS技術(shù)利用microbump連接將芯片(和高帶寬內(nèi)存堆棧)集成在一個插入器上。最初的CoWoS技術(shù)產(chǎn)品(現(xiàn)在的CoWoS- s)使用了一個硅插入器，以及用于RDL制造的相關(guān)硅基光刻
2022-07-05 11:37:032416 通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關(guān)技術(shù)。Chiplet是先進封裝技術(shù)之一，除此以外，先進封裝概念股也受到市場關(guān)注。4連板大港股份表示已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術(shù)。
2022-08-08 12:01:231048 超高速、超高密度和超低延時的封裝技術(shù)，用來解決Chiplet之間遠(yuǎn)低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技術(shù)包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:241417 因此，該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續(xù)滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標(biāo)線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）將實現(xiàn)持續(xù)縮放，但這種范例仍然存在問題。即使
2022-08-24 09:46:331935 演講，就行業(yè)Chiplet技術(shù)熱點和芯動Innolink Chiplet核心技術(shù)，與騰訊、阿里、中興、百度、是得科技等知名企業(yè)，以及中科院物理所、牛津大學(xué)、上海交大等學(xué)術(shù)科院領(lǐng)域名家交流分享，共同助推Chiplet互連技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。 多晶粒Chiplet技術(shù)是通過各種不同的工藝和封裝技術(shù)，
2022-12-23 20:55:031612 墻”和“功能墻”)制約，以芯粒(Chiplet)異質(zhì)集成為核心的先進封裝技術(shù)，將成為集成電路發(fā)展的關(guān)鍵路徑和突破口。文章概述近年來國際上具有“里程碑”意義的先進封裝技術(shù)，闡述中國大陸先進封裝領(lǐng)域發(fā)展的現(xiàn)狀與優(yōu)勢，分析中國大陸先進封裝關(guān)鍵技術(shù)與世界先進水平的差距，最后對未來中國大陸先進封裝發(fā)展提出建議。
2022-12-28 14:16:293295 Chiplet 封裝領(lǐng)域，目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián)，同時兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。
2023-01-05 10:15:28955 SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù)，但就最先進SiP封裝技術(shù)而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構(gòu)Chiplet封裝技術(shù)。
2023-03-20 09:51:541037 
與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復(fù)雜的SoC芯片，從設(shè)計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝進行分別制造，再通過先進封裝技術(shù)將各個單元彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個系統(tǒng)級芯片組。
2023-03-29 10:59:321616 Chiplet技術(shù)對芯片設(shè)計與制造的各個環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。
2023-04-03 11:33:33339 難以在全球化的先進制程中分一杯羹，手機、HPC等需要先進制程的芯片供應(yīng)受到嚴(yán)重阻礙，亟需另辟蹊徑。而先進封裝/Chiplet等技術(shù)，能夠一定程度彌補先進制程的缺失，用面積和堆疊換取算力和性能。
2023-04-15 09:48:561953 Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封裝，重新將各個“小”芯片組合起來，功能上還原
2023-05-15 11:41:291457 
先進封裝是對應(yīng)于先進圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。
2023-06-13 11:33:24282 
一、核心結(jié)論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景，先進封裝
2023-06-13 11:38:05747 
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復(fù)雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進的節(jié)點。
2023-06-16 17:50:09340 
來源：光學(xué)半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實現(xiàn)一種新形勢的IP復(fù)用。Chiplet將是國內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:491077 
先進的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實現(xiàn)規(guī)模化，那么該行業(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷售芯片，顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
2023-06-21 08:56:39190 Chiplet俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個系統(tǒng)芯片。
2023-06-25 15:12:201345 
組合成為特定功能的大系統(tǒng)。那么半導(dǎo)體Chiplet技術(shù)分別有哪些優(yōu)點和缺點呢? 一、核心結(jié)論 1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。 在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:151686 
在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過堆疊、拼接等方法實現(xiàn)不同芯粒的互連。先進封裝技術(shù)已成為實現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601 Chiplet 俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個系統(tǒng)芯片。
2023-07-04 10:23:22630 
Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。
2023-07-06 11:28:23522 
1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
Chiplet技術(shù)是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進入后摩爾時代，Chiplet應(yīng)運而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術(shù)特征
2023-07-17 16:36:08790 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。
2023-08-05 09:54:29398 
（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。免責(zé)聲明：本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，如涉及作品版權(quán)問題，
2023-08-14 09:59:24457 
、董事長兼總裁戴偉民博士以《面板級封裝：Chiplet和SiP》為題進行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術(shù)重要的發(fā)展趨勢之一，可有效突破高性能芯片在良率、設(shè)計/迭代周期、設(shè)計難度和風(fēng)險等方面所面臨的困境；而先進封裝技術(shù)則是發(fā)展Chiplet的核心技術(shù)之一。隨后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50749 先進封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點。
2023-09-28 15:29:371614 
Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？? 隨著處理器和芯片設(shè)計的發(fā)展，芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù)，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過
2023-09-28 16:41:001347 此時先進封裝開始嶄露頭角，以蘋果和臺積電為代表，開啟了一場新的革命，其主要分為兩大類，一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術(shù)，主要通過RDL進行信號的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進封裝技術(shù)，主要通過TSV進行信號延伸和互連。
2023-10-10 17:04:30573 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836 
、主流技術(shù)和應(yīng)用場景，以及面臨的挑戰(zhàn)和問題。進而提出采用Chiplet技術(shù)，將不同的功能模塊獨立集成為獨立的Chiplet，并融合在一個AI芯片上，從而實現(xiàn)更高的計算能力。該設(shè)計不僅允許獨立開發(fā)和升級各個模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281 
組件。這種技術(shù)的核心思想是將大型集成電路拆分成更小、更模塊化的部分，以便更靈活地設(shè)計、制造和組裝芯片。Chiplet技術(shù)可以突破單芯片光刻面積的瓶頸，減少對先進工藝制程的依賴，提高芯片的性能并降低制造成本。
2024-01-08 09:22:08656 level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:20178 
什么是Chiplet技術(shù)？Chiplet技術(shù)是一種在半導(dǎo)體設(shè)計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現(xiàn)在多個較小和專用的芯片（Chiplets）上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個封裝中，共同實現(xiàn)全功能的芯片系統(tǒng)。
2024-01-25 10:43:32344 
）和集成電路的飛速發(fā)展，人工智能芯片逐漸成為全球科技競爭的焦點。在后摩爾時代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越來越依靠具有硅通孔、微凸點、異構(gòu)集成、Chiplet等技術(shù)特點的先進封裝技術(shù)。從 AI 芯片的分類與特點出發(fā)，對國內(nèi)外典型先進封裝技術(shù)
2024-03-04 18:19:18582 
RDL 技術(shù)是先進封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和 2.5D/3D 集成方法，實現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設(shè)計。
2024-03-01 13:59:05364 
在AI、HPC的催化下，先進封裝擁有更小I/O間距和更高密度的RDL線間距。全球大廠無不更新迭代更先進的制造設(shè)備以實現(xiàn)更密集的I/O接口和更精密的電氣連接，設(shè)計更高集成、更高性能和更低功耗的產(chǎn)品，從而鎖定更多的市場份額。
2024-03-19 14:09:1298 
易卜半導(dǎo)體副總經(jīng)理李文啟博士表示，開發(fā)這次的Chiplet技術(shù)并非偶然，是團隊長時間的積累和不斷進取的成果。他們早在2019年就洞察到摩爾定律放緩的趨勢以及先進封裝技術(shù)的必要性。
2024-03-21 09:34:1241
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