2020年季豐電子集成電路運營工程技術研討會（GF Seminar 2020）已于2020年12月17日圓滿落幕，應廣大客戶要求，現(xiàn)將研討會PPT按系列呈現(xiàn)。 此篇為《失效分析和RMA流程》： ? 責任編輯：xj 原文標題：季豐電子Seminar 2020《失效分析和RMA流程》。
2020-12-29 11:39:32
14515 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:051332 
555時基集成電路的特點和封裝
2010-02-25 16:11:33
`一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數(shù)
2016-05-04 15:39:25
`在無線電設備中，集成電路的應用愈來愈廣泛，對集成電路應用電路的識圖是電路分析中的一個重點，也是難點之一。1集成電路應用電路圖功能集成電路應用電路圖具有下列一些功能：①它表達了集成電路各引腳外電路
2018-06-08 14:27:35
集成電路883與集成電路883b到底有哪些區(qū)別呢？
2021-11-01 07:05:09
研究院(先進電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團隊）、上海張江創(chuàng)新學院、深圳集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學機電工程學院承辦的 “第二期集成電路封裝技術 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
集成電路封裝資料 所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁-----芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其它器件建立連接。[/hide]
2009-10-21 15:06:35
1、集成電路前段設計流程，寫出相關的工具數(shù)字集成電路設計主要分為前端設計和后端設計兩部分，前端以架構設計為起點，得到綜合后的網(wǎng)表為終點。后端以得到綜合后的網(wǎng)表為起點，以生成交付Foundry進行流片
2021-07-23 10:15:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 17:37 編輯
集成電路應用電路識圖方法在無線電設備中，集成電路的應用愈來愈廣泛，對集成電路應用電路的識圖是電路分析中的一個重點，也是難點
2013-09-05 11:08:28
集成電路應用電路識圖方法 在無線電設備中，集成電路的應用愈來愈廣泛，對集成電路應用電路的識圖是電路分析中的一個重點，也是難點之一。 1．集成電路應用電路圖功能 集成電路應用電路圖具有下列一些
2018-07-13 09:27:07
[size=13.3333px]集成電路報告專家征集失效分析 趙工 半導體元器件失效分析可靠性測試 2月6日集成電路培訓專家征集：名稱：集成電路技術高級研修班時間：2020年6月8日至12日地
2020-02-06 12:43:41
什么是集成電路？有哪些分類？集成電路的工作原理是什么？由什么組成？集成電路的封裝形式有哪幾種？
2021-11-02 09:48:31
隨著集成電路制造技術的進步，人們已經(jīng)能制造出電路結構相當復雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來不少困難。
2019-08-21 08:19:10
。集成電路設計技術是一種方法學，主要解決將某種功能用硅器件實現(xiàn)時，與硅器件特性 相關的電學、電磁學、幾何學、光學等方面的問題。集成電路設計技術的表現(xiàn)形態(tài)可以是一 套設計規(guī)則、設計流程、IP 以及電子設計自
2018-05-04 10:20:43
驗證、材料分析、失效分析、無線認證等技術服務。2002年進駐上海，全球已有7座實驗室12個服務據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。芯片集成電路背面研磨(Backside Polishing)
2018-10-24 10:57:21
與技術、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
什么是集成電路設計？集成電路設計可以大致分為哪幾類？其設計流程是如何進行的？
2021-06-22 07:37:26
。同時，集成電路設計進入了超深亞微米領域，金屬層增加、線寬減小，串擾延遲、噪聲等信號完整性問題（SI）對工程師的時序分析能力和水平要求越來越高，在一些大的芯片設計企業(yè)會設置有專門的信號完整性工程師崗
2020-09-01 16:51:01
的失效機理1.范圍本文件包括了一系列應力測試失效機理，最低應力測試認證要求的定義及集成電路認證的參考測試條件.這些測試能夠模擬跌落半導體器件和封裝失效,目的是能夠相對于一般條件加速跌落失效.這組測試應該是
2019-12-13 11:14:07
`CMOS射頻集成電路分析與設計`
2015-10-21 15:06:35
CMOS數(shù)字集成電路是什么？CMOS數(shù)字集成電路有什么特點？CMOS數(shù)字集成電路的使用注意事項是什么？
2021-06-22 07:46:35
TTL集成電路是什么？CMOS電路是什么？TTL集成電路和CMOS電路有哪些區(qū)別？
2021-11-02 07:58:45
卻是一個封裝級別失效分析實驗室在技術領域的分水嶺。最后再說一說失效分析實驗室的日常管理，通常包括以下幾個內容：分析任務分配，設備日常保養(yǎng)，標準作業(yè)流程，分析人員培訓，分析耗材采購等。個人認為，一個好
2016-07-18 22:29:06
失效模式和機理.2.可靠性試驗及封裝認證:產(chǎn)品可靠性浴盆曲線, 篩選試驗，可靠性試驗，可靠性認證, 常見可靠性試驗、目的、誘導的典型失效模式及機理等, 典型集成電路塑料封裝器件的封裝認證標準簡介, 器件
2009-02-19 09:54:39
infneon的 1腳接地，11腳接 12伏，2腳輸出，dip14封裝是什么集成電路？
2019-11-27 19:01:08
在無線電設備中，集成電路的應用愈來愈廣泛，對集成電路應用電路的識圖是電路分析中的一個重點，也是難點之一。1集成電路應用電路圖功能集成電路應用電路圖具有下列一些功能：①它表達了集成電路各引腳外電路結構
2018-06-21 20:27:26
集成電路和專用集成電路。7、按外形分集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩(wěn)定性好，體積小）和雙列直插型。三、集成電路的工作原理集成電路
2019-04-13 08:00:00
什么是集成電路？
2021-06-18 09:07:45
來檢查實驗室測量中不會出現(xiàn)的微妙影響。所有復雜的計算都由計算機程序來解釋，尤其是那些專門從事公共領域電路分析的程序。
集成電路制造
集成電路的生產(chǎn)總是從設計開始，到制造結束。作為一名IC 設計師，了解
2023-08-01 11:23:10
1什么是集成電路集成電路，英文為IntegratedCircuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有
2021-07-29 07:25:59
什么是厚膜集成電路？厚膜集成電路有哪些特點和應用？厚膜集成電路的主要工藝有哪些？厚膜是什么？厚膜材料有哪幾種？
2021-06-08 07:07:56
。確認功能失效，需對元器件輸入一個已知的激勵信號，測量輸出結果。如測得輸出狀態(tài)與預計狀態(tài)相同，則元器件功能正常，否則為失效,功能測試主要用于集成電路。三種失效有一定的相關性,即一種失效可能引起其它種類
2016-10-26 16:26:27
關于TTL集成電路與CMOS集成電路看完你就懂了
2021-09-28 09:06:34
]。SYMMIC? from CapeSym是專門為單片微波集成電路設計者設計的在設計階段使用的熱分析工具，并且此工具與AWR公司的射頻/微波設計軟件Microwave office?集成在一起。與非集成的熱
2019-07-04 06:47:35
ESD的失效模式是什么？包括哪些？MOS集成電路中常用的提高ESD能力的手段有哪些？
2021-04-12 06:25:45
與工具；案例篇按照元器件門類分為九章，即集成電路、微波器件、混合集成電路、分立器件、阻容元件、繼電器和連接器、電真空器件、板極電路和其它器件，共計138個失效分析典型案例，各章節(jié)突出介紹了該類器件的失效
2019-03-19 15:31:46
常見集成電路封裝含義及封裝實物圖
2013-01-13 13:45:37
一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數(shù)
2011-11-29 11:34:20
一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數(shù)
2013-01-07 17:20:41
數(shù)字集成電路設計流程中一般有幾種類型的仿真，其區(qū)別是什么？
2015-10-29 22:25:12
器件的一套掩模成本可能超過130 萬美元。因此器件缺陷造成的損失代價極為高昂。在這種條件下，通過驗證測試，分析失效原因，減少器件缺陷就成為集成電路制造中不可少的環(huán)節(jié)。晶片驗證測試及失效分析[hide][/hide]
2011-11-29 11:52:32
隨著集成電路制造技術的進步，人們已經(jīng)能制造出電路結構相當復雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來不少困難。
2019-08-20 08:14:59
模擬集成電路的分析與設計
2020-05-02 08:44:33
模擬集成電路的分析與設計
2020-05-18 08:50:12
`求教大蝦，附圖所示的SOP20封裝集成電路是啥？最好有詳細的相關技術資料。`
2018-04-08 08:12:57
電子封裝失效分析 發(fā)布單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯(lián)系人：Eva Gu: 021-58550119 eva.gu@yaogu.org
2010-10-19 12:30:10
在無線電設備中，集成電路的應用愈來愈廣泛，對集成電路應用電路的識圖是電路分析中的一個重點，也是難點之一。1．集成電路應用電路圖功能▼▼▼ 集成電路應用電路圖具有下列一些功能： ①它表達了集成電路
2015-08-20 15:59:42
的方方面面。集成電路根據(jù)內部的集成度分為大規(guī)模中規(guī)模小規(guī)模三類。其封裝又有許多形式。“雙列直插”和“單列直插”的最為常見。消費類電子產(chǎn)品中用軟封裝的IC，精密產(chǎn)品中用貼片封裝的IC等。 對于CMOS型IC
2015-07-14 15:14:35
在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。實驗室主要對集成電路進行相關的檢測分析服務。 集成電路的相關產(chǎn)業(yè)，如材料學，工程學，物理學等等，集成電路的發(fā)展與這些相關產(chǎn)業(yè)密不可分，對集成電路展開失效
2020-04-07 10:11:36
應用范圍：探針臺主要應用于半導體行業(yè)、光電行業(yè)。針對集成電路以及封裝的測試。 廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。芯片失效分析探針臺
2020-10-16 16:05:57
聲學顯微鏡，是利用超聲波探測樣品內部缺陷，依據(jù)超聲波的反射找出樣品內部缺陷所在位置，這種方法主要用主集成電路塑封時水氣或者高溫對器件的損壞，這種損壞常為裂縫或者脫層。二、有損失效分析技術1. 打開封裝
2020-05-18 14:25:44
`一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數(shù)
2020-04-24 15:26:46
)；鍍層膜層全方位分析 (鍍層膜層分析方案的制定與實施，包括厚度分析、元素組成分析、膜層剖面元素分析)； GRGT團隊技術能力?集成電路失效分析、芯片良率提升、封裝工藝管控?集成電路競品分析、工藝分析
2020-04-26 17:03:32
如何判定集成電路的好壞？集成電路的測試有什么技巧？
2021-04-14 06:51:19
常用集成電路的封裝標準大全:
2009-08-23 11:15:02
72 集成電路晶體管封裝尺寸圖：
2009-10-16 00:06:07131 服務范圍大規(guī)模集成電路芯片檢測項目（1）無損分析：X-Ray、SAT、OM 外觀檢查。（2）電特性/電性定位分析：IV 曲線量測、Photon Emission、OBIRCH
2024-03-14 16:12:31
集成電路封裝與引腳識別不同種類的集成電路，封裝不同，按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較
2009-03-09 14:45:484135 
多腳微型封裝集成電路更換焊枝
貼片式微型封裝集成電路已廣泛應用到各種
2009-09-04 14:06:471043 音樂集成電路的封裝形式
音樂集成電路的封裝形式基本有三種，即雙列直插式塑封，單排直插式塑封及印板黑膏封，如圖所示。
2009-09-19 16:28:09588 常用集成電路的封裝形式
2010-01-14 08:48:2710626 集成電路的封裝類型及標準
由于電視、音響、錄像集成電路的用途、使用環(huán)境、生產(chǎn)歷史等原因，使其不但在型號規(guī)格上繁雜，而且封裝形式也多
2010-01-16 09:41:551940 本文主要討論利用掃描電鏡及其外加電路, 對集成電路的失效進行分析的方法 電壓襯度法.
2012-03-15 14:27:3334 通過實例綜述了目前國內集成電路失效分析技術的現(xiàn)狀和發(fā)展方向, 包括: 無損失效分析技術、信號尋跡技術、二次效應技術、樣品制備技術和背面失效定位技術, 為進一步開展這方面的
2012-03-15 14:35:47113 基于集成電路應力測試認證的失效機理中文版
2016-02-25 16:08:1110 本文介紹了集成電路封裝的作用和要求，封裝類型、名稱和代號，以及陶瓷封裝、塑料封裝和塑料扁平封裝等封裝方式的詳述。 一、集成電路封裝的作用和要求 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣
2017-11-29 14:18:320 集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2017-12-20 14:46:0515012 集成電路布圖設計：是指集成電路中至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為制造集成電路而準備的上述三維配置。通俗地說，它就是確定用以制造集成電路的電子元件在一個傳導材料中的幾何圖形排列和連接的布局設計。
2017-12-20 15:13:3124921 
分為wafer test（晶圓檢測）、chip test（芯片檢測）和package test（封裝檢測）。關于集成電路測試
檢測之前要做的工作就是要充分了解集成電路的工作原理。要熟悉它的內部電路，主要參數(shù)指標，各個引出線的作用及其正常電壓。第一部工作做的好，后面的檢查就會順利很多。
2017-12-20 16:39:0223394 
本文開始介紹了什么是集成電路與集成電路擁有的特點，其次介紹了集成電路的分類和集成電路的原材料，最后詳細的介紹了集成電路的四個封裝形式及集成電路電路符號和應用電路識圖方法。
2018-01-24 18:25:4927946 本文開始介紹了什么是集成電路與集成電路的分類，其次介紹了集成電路的工作原理，最后詳細的闡述了集成電路的結構和組成及集成電路的幾種封裝形式。
2018-03-04 10:37:1145352 芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。
集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內制造出半導體器件的一系列生產(chǎn)過程。整個制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓上包含了數(shù)以百計的集成電路戲芯片。
2018-08-10 15:17:4110442 芯片設計包含很多流程，每個流程的順利實現(xiàn)才能保證芯片設計的正確性。因此，對芯片設計流程應當具備一定了解。本文將講解芯片設計流程中的數(shù)字集成電路設計、模擬集成電路設計和數(shù)模混合集成電路設計三種設計流程。
2019-08-17 11:26:1615659 在集成電路計劃與制作進程中，封裝是不可或缺的首要一環(huán)，也是半導體集成電路的終究期間。經(jīng)過把器材的基地晶粒封裝在一個支持物以內，不只能夠有用避免物理損壞及化學腐蝕，并且還供給對外聯(lián)接的引腳，使芯片能愈加便當?shù)脑O備在電路板上。終究集成電路封裝辦法有哪幾種？
2020-09-23 11:49:327270 集成電路的封裝形式有哪些？常見的七種集成電路的封裝形式如下：
2020-10-13 17:08:2527900 集成在電子專業(yè)是不可不談的話題，對于集成電路，電子專業(yè)的朋友比普通人具有更多理解。為增進大家對集成電路，本文將對集成電路的封裝形式、集成電路符號以及集成電路電路圖的看圖方法予以介紹。如果你對集成、集成電路具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-06 09:22:006300 在我國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路封裝行業(yè)是第一支柱產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計算速度的不斷提高，封裝技術已經(jīng)成為一項關鍵技術。
2021-01-14 11:33:5015465 IC集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設計與操作中的不當?shù)葐栴}。華碧實驗室整理資料分享芯片IC失效分析測試。
2021-05-20 10:19:202646 集成電路封裝測試與可靠性分析。
2021-04-09 14:21:51110 集成電路封裝闡述說明。
2021-06-24 10:17:0157 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612132 集成電路封裝工藝在電子學中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。 ? ? ? ?集成電路封裝不僅對芯片內鍵合點與外部電氣有連接作用，還為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，起到機械或環(huán)境保護的作用
2021-08-30 14:19:572901 集成電路是一種微型電子器件或部件，使用工藝把電路中需要的晶體管、電阻、電容和電感等元件連線布線接在一起，然后封裝起來成為具有所需電路功能的微型結構。那么集成電路基本的工藝流程步驟有哪些呢？ 集成電路
2022-02-01 16:40:0030223 集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接，成為芯片內部世界與外部電路的橋梁。
2022-10-09 17:59:532912 
集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達到連接電信號的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護集成電路免受外部環(huán)境
2023-02-11 09:44:361691 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部電器進行連接的作用，也為集成電路芯片提供一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境的保護作用，從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2023-05-18 17:27:21646 集成電路封裝測試是指對集成電路封裝進行的各項測試，以確保封裝的質量和性能符合要求。封裝測試通常包括以下內容。
2023-05-25 17:32:521382 封裝可靠性設計是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應的設計技術，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術活動。
2023-06-15 08:59:55505 集成電路封裝可拿性試驗標準是指用于指導和規(guī)范集成電路封裝可靠性評估、驗證試驗過程的一系列規(guī)范性文件，其中包括通用規(guī)范、基礎標準、手冊指南等多種形式的標準化文件。 國際上集成電路封裝可靠性試驗標準體系
2023-06-19 09:33:531347 Array） 封裝器件以其高密度、多I/O 端口封裝和散熱好等優(yōu)點成 為多種集成電路的封裝首選， 尤其是 FPGA、 CPU 和 DSP 等集成度高、結構復雜的電路 。
2023-06-20 09:31:281163 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的，導致失效發(fā)生的電學、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應力因素及其相互作用過程。
2023-06-26 14:11:26722 封裝可靠性設計是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應的設計技術，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術活動。
2023-06-27 09:05:09288 集成電路（Integrated Circuit，IC）作為現(xiàn)代電子技術的重要組成部分，被廣泛應用于各個領域。在集成電路的生產(chǎn)過程中，封裝是一個非常重要的環(huán)節(jié)。封裝不僅能夠保護芯片，還可以實現(xiàn)芯片
2023-06-28 17:32:001780 集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會的快速發(fā)展，人們對集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）的需求越來越大，IC在各種電子設備中占據(jù)著至關重要的地位，如手機、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13628 EDA有著“芯片之母”稱號，一個完整的集成電路設計和制造流程主要包括工藝平臺開發(fā)、集成電路設計和集成電路制造三個階段，三個設計與制造的主要階段均需要對應的EDA工具作為支撐。
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