電子發燒友網報道(文/吳子鵬)后摩爾定律時代,如何在不依賴價格昂貴的先進制程的情況下顯著提升芯片的性能,成為行業共同關注的話題。此時,封裝在整個產業中的戰略地位凸顯出來,從傳統的倒裝和晶圓級封裝
2022-08-05 08:19:00
6763 SiP的關注點在于:系統在封裝內的實現,所以系統是其重點關注的對象,和SiP系統級封裝對應的為單芯片封裝;先進封裝的關注點在于:封裝技術和工藝的先進性,所以先進性的是其重點關注的對象,和先進封裝對應的是傳統封裝。
2021-03-15 10:31:53
8490 
Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術制造。較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。此外,Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝,不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術集成在一起。
2022-10-06 06:25:00
18480 芯片升級的兩個永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術的發展,推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步,均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。
2023-02-14 10:43:02
1538 
(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰, 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。 覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-04-19 09:42:52
1011 
(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰, 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-05-11 10:24:38
615 
隨著電子產品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質集成,以系統級封裝(System in Package, siP)、圓片級封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進封裝技術越來越多地應用到電子產品中。
2023-05-11 14:39:38
451 先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個芯片放入先進的封裝中,就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:03
625 
先進封裝處于晶圓制造與封測的交叉區域 先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區域,涉及IDM、晶圓代工、封測廠商。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟,具體包括應用晶圓研磨薄化、重布線(RDL
2023-08-07 10:59:46
852 
? 半導體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術指標一代比一代先進。總體說來
2023-08-28 09:37:11
1072 
Chiplet也稱芯粒,通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一,是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07
653 
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升,眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統封裝。其中HRP(Heat?Re-distribution?Packaging)晶圓級先進封裝
2023-11-30 09:23:24
1124 
說起傳統封裝,大家都會想到日月光ASE,安靠Amkor,長電JCET,華天HT,通富微電TF等這些封裝大廠OSAT;說起先進封裝,當今業界風頭最盛的卻是臺積電TSMC,英特爾Intel,三星SAMSUNG等這些頂尖的半導體晶圓廠IC Foundry,這是為何呢?
2023-12-21 09:32:02
474 
半導體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術指標一代比一代先進。總體說來,半導體
2024-01-16 09:54:34
606 
最近,在先進封裝領域又出現了一個新的名詞“3.5D封裝”,以前聽慣了2.5D和3D封裝,3.5D封裝又有什么新的特點呢?還是僅僅是一個吸引關注度的噱頭?
2024-01-23 16:13:29
496 
摘 要:先進封裝技術不斷發展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上,著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內部連接方式的發展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發展
2018-11-23 17:03:35
。如比較小的阻抗值、較強的抗干擾能力、較小的信號失真等等。芯片的封裝技術經歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術指標和電器性能一代比一代先進。
2011-10-28 10:51:06
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起,以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
MPU6050有軟件解算姿態和DMP解算姿態,他們各自的優缺點是什么呢?因為大家都知道的是DMP可以減輕MCU的負擔,但我看了好幾個微型四軸開源飛控的選擇都是用軟件解算,什么理由呢?
2019-05-29 04:36:05
的特性可通過改變其化學成分和工藝的控制調整來實現,不僅可作為封裝的封蓋材料,它也是各種微電子產品重要的承載基板;陶瓷封裝的缺點:1)與塑料封裝相比較,它的工藝溫度較高,成本較高;2)工藝自動化與薄型化封裝
2019-12-11 15:06:19
8~12 英寸先進封裝技術專用勻膠設備沈陽芯源微電子設備有限公司沈陽芯源微電子設備有限公司研制的8~12 英寸先進封裝技術專用勻膠設備獲得“2007年中國半導體創新產
2009-12-14 10:42:38
8 論文綜述了自 1990 年以來迅速發展的先進封裝技術,包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝(SiP)等項新技術;同時,敘述了我國封
2009-12-14 11:14:49
28 Siemens 業務部門 Mentor 今天宣布推出業內最全面和高效的針對先進 IC 封裝設計的解決方案 — Xpedition 高密度先進封裝 (HDAP) 流程。
2017-06-27 14:52:20
1777 SiP和Chiplet也是長電科技重點發展的技術。“目前我們重點發展幾種類型的先進封裝技術。首先就是系統級封裝(SiP),隨著5G的部署加快,這類封裝技術的應用范圍將越來越廣泛。其次是應用于
2020-09-17 17:43:20
9167 什么是COB封裝? COB的優缺點是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制? 官方解答:COB封裝即chip On board,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連
2020-09-29 11:15:00
11051 (Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進封裝技術。 ▌ SoC vs.SiP ?SoC:全稱System-on-chip,系統級芯片
2020-10-21 11:03:11
28156 
今日,長電科技中國區研發中心副總經理李宗懌在中國集成電路設計業2020年會--封裝與測試分論壇上發表了主題為《先進封裝的協同設計與集成開發》的演講。
2020-12-11 15:24:38
3063 臺積電和三星于先進封裝的戰火再起。2020年,三星推出3D封裝技術品牌X-Cube,宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存,企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后,臺積電總裁魏哲家現身,宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric,臺積電最新的SoIC(系統集成芯片)備受矚目。
2021-01-04 10:37:09
1269 
據彭博社今日下午報道,繼赴美建設5nm晶圓代工廠后,全球晶圓代工龍頭臺積電正計劃赴日本建設先進封裝廠。如果消息屬實,這將是臺積電首座位于海外的封測廠。
2021-01-06 12:06:16
1804 作為華天集團晶圓級先進封裝基地,華天昆山2008年6月落戶昆山開發區,研發的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術目前已達到世界領先水平。
2021-01-09 10:16:09
4166 近日,蔣尚義在回歸中芯國際之后首次公開亮相,出席了第二屆中國芯創年會,并發表演講。 據科創板日報報道,蔣尚義此次演講提出了多個觀點,如摩爾定律的進展已接近物理極限;后摩爾時代的發展趨勢是研發先進封裝
2021-01-19 10:25:02
2859 先進封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術,直接在晶圓上進行,由于這種技術更適合晶圓廠來做,因此臺積電大部分的先進封裝都是自己做的。
2021-02-22 11:45:21
2200 
一項技術能從相對狹窄的專業領域變得廣為人知,有歷史的原因,也離不開著名公司的推波助瀾,把SiP帶給大眾的是蘋果(Apple),而先進封裝能引起公眾廣泛關注則是因為臺積電(TSMC)。 蘋果
2021-04-01 16:07:24
32556 
最近,先進封裝技術在臺灣地區掀起了新一波熱潮,焦點企業是AMD和臺積電。 AMD宣布攜手臺積電,開發出了3D chiplet技術,并且將于今年年底量產相應芯片。AMD總裁兼CEO蘇姿豐表示,該封裝
2021-06-18 11:17:26
1999 最近,關于臺積電的先進封裝有很多討論,讓我們透過他們的財報和最新的技術峰會來對這家晶圓代工巨頭的封裝進行深入的介紹。 資料顯示,在張忠謀于2011年重返公司之后,就下定決定要做先進封裝。而1994
2021-06-18 16:11:50
3699 在之前舉辦的Computex上,AMD發布了其實驗性的產品,即基于3D Chiplet技術的3D V-Cache。該技術使用臺積電的3D Fabric先進封裝技術,成功地將包含有64MB L3
2021-06-21 17:56:57
3244 先進封裝技術FC/WLCSP的應用與發展分析。
2022-05-06 15:19:12
24 端
子引出互連等 3 種先進互連技術及其封裝工藝的優缺點,討論了功率電子模塊封裝及互連技術所面臨的問題與挑戰。
2022-05-06 15:15:55
6 2021年對于先進封裝行業來說是豐收一年,現在包括5G、汽車信息娛樂/ADAS、人工智能、數據中心和可穿戴應用在內的大趨勢繼續迫使芯片向先進封裝發展。2021年先進封裝市場總收入為321億美元,預計
2022-06-13 14:01:24
2047 通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關技術。Chiplet是先進封裝技術之一,除此以外,先進封裝概念股也受到市場關注。4連板大港股份表示已儲備TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術。
2022-08-08 12:01:23
1048 因此,該行業已轉向使用chiplet來組合更大的封裝,以繼續滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標線限制(光刻工具的圖案化限制的物理限制)將實現持續縮放,但這種范例仍然存在問題。即使
2022-08-24 09:46:33
1935 墻”和“功能墻”)制約,以芯粒(Chiplet)異質集成為核心的先進封裝技術,將成為集成電路發展的關鍵路徑和突破口。文章概述近年來國際上具有“里程碑”意義的先進封裝技術,闡述中國大陸先進封裝領域發展的現狀與優勢,分析中國大陸先進封裝關鍵技術與世界先進水平的差距,最后對未來中國大陸先進封裝發展提出建議。
2022-12-28 14:16:29
3295 Chiplet 封裝領域,目前呈現出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現芯片間的高速互 聯,同時兼顧多芯片互聯后的重新布線。
2023-01-05 10:15:28
955 采用了先進的設計思路和先進的集成工藝、縮短引線互連長度,對芯片進行系統級封裝的重構,并且能有效提高系統功能密度的封裝。現階段的先進封裝是指:倒裝焊(FlipChip)、晶圓級封裝(WLP)、2.5D封裝(Interposer、RDL)、3D封裝(TSV)
2023-01-13 10:58:41
1220 隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限,2.5D/3D封裝,芯粒(Chiplet)、晶上系統(SoW)等先進封裝成為了提高芯片集成度的新方向,并推動EDA方法學創新。這也使得芯片設計不再是單芯片的問題,而逐漸演變成多芯片系統工程。
2023-01-29 09:31:01
595 Promex Industries 首席執行官 Dick Otte對先進封裝中材料特性的未知數、對鍵合的影響,以及為什么環境因素在復雜的異質封裝中如此重要等問題進行回答。以下是本次談話的節選。
2023-01-29 11:00:40
380 SiP是一個非常寬泛的概念,廣義上看,它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術,但就最先進SiP封裝技術而言,主要包括 2.5D/3D Fan-out(扇出)、Embedded、2.5D/3D Integration,以及異構Chiplet封裝技術。
2023-03-20 09:51:54
1037 
難以在全球化的先進制程中分一杯羹,手機、HPC等需要先進制程的芯片供應受到嚴重阻礙,亟需另辟蹊徑。而先進封裝/Chiplet等技術,能夠一定程度彌補先進制程的缺失,用面積和堆疊換取算力和性能。
2023-04-15 09:48:56
1953 來源:Cadence楷登 2023年4月26日,楷登電子近日宣布基于臺積電 3nm(N3E)工藝技術的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D 先進封裝 IP 成功流片。該 IP 采用
2023-04-27 16:35:40
452 
Chiplet即小芯片之意,指在晶圓端將原本一顆“大”芯片(Die)拆解成幾個“小”芯片(Die),因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的,需通過封裝,重新將各個“小”芯片組合起來,功能上還原
2023-05-15 11:41:29
1457 
SiP系統級封裝(System in Package),先進封裝HDAP(High Density Advanced Package),兩者都是當今芯片封裝技術的熱點,受到整個半導體產業鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:26
1326 
臺積電對外傳內部要擴充CoWoS產能的傳言也相當低調,以“不評論市場傳聞”回應,并強調公司今年4月時于法說會中提及,關于先進封裝產能的擴充(包括CoWoS)均仍在評估中,目前沒有更新回應,間接證實公司短期內暫無擴產動作。
2023-06-08 14:27:11
643 先進封裝是對應于先進圓晶制程而衍生出來的概念,一般指將不同系統集成到同一封裝內以實現更高效系統效率的封裝技術。
2023-06-13 11:33:24
282 
一、核心結論 ?1、先進制程受限,先進封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。在技術可獲得的前提下,提升芯片性能,先進制程升級是首選,先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景,先進封裝
2023-06-13 11:38:05
747 
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節點復雜性和成本的增加,先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案,并有可能結合成熟和先進的節點。
2023-06-16 17:50:09
340 
Fab 6 是臺積電首個一體式先進封裝測試工廠,是臺積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準備好量產臺積電 SoIC 封裝技術。請記住,當臺積電說量產時,他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產,而不是工程樣品或內部產品。
2023-06-19 11:25:56
219 
緊密相連。在業界,先進封裝技術與傳統封裝技術以是否焊線來區分。先進封裝技術包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進
2022-04-08 16:31:15
641 
先進的半導體封裝既不是常規操作,目前成本也是相當高的。但如果可以實現規模化,那么該行業可能會觸發一場chiplet革命,使IP供應商可以銷售芯片,顛覆半導體供應鏈。
2023-06-21 08:56:39
190 Chiplet俗稱“芯粒”或“小芯片組”,通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆,獨立 為多個具特定功能的 Chiplet,分開制造后再通過先進封裝技術將彼此互聯,最終集成封裝 為一個系統芯片。
2023-06-25 15:12:20
1345 
組合成為特定功能的大系統。那么半導體Chiplet技術分別有哪些優點和缺點呢? 一、核心結論 1. 先進制程受限,先進封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。 在技術可獲得的前提下,提升芯片性能,先進制程升級是首選,先進封裝則錦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:15
1686 
在異質異構的世界里,chiplet是“生產關系”,是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規則;先進封裝技術是“生產力”,通過堆疊、拼接等方法實現不同芯粒的互連。先進封裝技術已成為實現異質異構的重要前提。
2023-06-26 17:14:57
601 Chiplet 俗稱“芯粒”或“小芯片組”,通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆,獨立 為多個具特定功能的 Chiplet,分開制造后再通過先進封裝技術將彼此互聯,最終集成封裝 為一個系統芯片。
2023-07-04 10:23:22
630 
AI訂單激增,影響傳至先進封裝市場。
2023-07-05 18:19:37
776 
Chiplet,就是小芯片/芯粒,是通過將原來集成于同一系統單晶片中的各個元件分拆,獨立為多個具特定功能的Chiplet,分開制造后再透過先進封裝技術將彼此互聯,最終集成封裝為一系統晶片組。
2023-07-06 11:28:23
522 
提及先進封裝,臺積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動下,這些晶圓級封裝技術扶持著逼近極限的摩爾定律繼續向前,巨大的市場機遇面前,傳統的封測廠商也開始鉆研晶圓級技術,意圖分一杯羹。
2023-07-11 16:19:09
443 Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合,即先將單芯片中的功能塊拆分出來,再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:50
2309 
根據 LexisNexis 的數據,中國臺灣芯片制造商臺積電開發了最廣泛的先進芯片封裝專利庫,其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 17:27:17
1067 level package),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進封裝技術。
2023-08-05 09:54:29
398 
先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區域,涉及IDM、晶圓代工、封測廠商,市場格局較為集中,前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商,包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星),一家
2023-08-11 09:11:48
456 
半導體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術指標一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:43
1796 
半導體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術指標一代比一代先進。
2023-08-14 09:59:17
1086 
面對人工智能相關需求的激增,臺積電已無法滿足先進封裝服務的需求,并一直在快速擴大產能,其中包括在臺灣投資近 900 億新臺幣(28.1 億美元)的新工廠。
2023-09-20 17:31:00
669 先進封裝增速高于整體封裝,將成為全球封裝市場主要增量。根據Yole的數據,全球封裝市場規模穩步增長,2021 年全球封裝 市場規模 約達 777 億美元。其中,先進封裝全球市場規模約 350 億美元,占比約 45%, 2025 年,先進封裝在全部封裝市場的 占比將增長至 49.4%。
2023-09-22 10:43:18
1189 
先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等,依托這些技術的組合各廠商發展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案,SiP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發展重點。
2023-09-28 15:29:37
1614 
Chiplet主流封裝技術都有哪些?? 隨著處理器和芯片設計的發展,芯片的封裝技術也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術,它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中,并通過
2023-09-28 16:41:00
1347 此時先進封裝開始嶄露頭角,以蘋果和臺積電為代表,開啟了一場新的革命,其主要分為兩大類,一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術,主要通過RDL進行信號的延伸和互連;第二種則是基于Z軸延伸的先進封裝技術,主要通過TSV進行信號延伸和互連。
2023-10-10 17:04:30
573 
半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29
836 
我們為什么需要了解一些先進封裝?
2023-11-23 16:32:06
281 
先進封裝基本術語
2023-11-24 14:53:10
362 
相比于晶圓制造,中國大陸封測環節較為成熟,占據全球封測接近40%的份額,但中國大陸先進封裝的滲透率較低,2022年僅為14%,低于全球45%的滲透率。在制程工藝受到外部制裁的背景下
2023-11-25 15:44:25
740 、主流技術和應用場景,以及面臨的挑戰和問題。進而提出采用Chiplet技術,將不同的功能模塊獨立集成為獨立的Chiplet,并融合在一個AI芯片上,從而實現更高的計算能力。該設計不僅允許獨立開發和升級各個模塊,還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07
281 
先進的封裝技術可以將多個半導體芯片和組件集成到高性能的系統中。隨著摩爾定律的縮小趨勢面臨極限,先進封裝為持續改善計算性能、節能和功能提供了一條途徑。但是,與亞洲相比,美國目前在先進封裝技術方面落后
2023-12-14 10:27:14
383 
作為全球領先的芯片封測企業,長電科技深刻理解先進的封裝設計能力對于確保半導體行業的產品性能、功能和成本至關重要。大規模高密度的集成電路為產品設計提供了極大的靈活性。例如Chiplet等前沿技術包含
2023-12-18 11:11:46
390 中國半導體行業協會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅受邀出席大會并致辭,她表示,本次大會立足本土、協同全球,重點關注異構集成Chiplet技術、先進封裝與SiP的最新進展,聚焦于HPC、AI、汽車等關鍵應用領域,是Chiplet生態圈的一次重要聚會。
2023-12-29 16:36:34
311 組件。這種技術的核心思想是將大型集成電路拆分成更小、更模塊化的部分,以便更靈活地設計、制造和組裝芯片。Chiplet技術可以突破單芯片光刻面積的瓶頸,減少對先進工藝制程的依賴,提高芯片的性能并降低制造成本。
2024-01-08 09:22:08
656 芯片的先進封裝是一種超越摩爾定律的重要技術,它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度,使得系統集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
2024-01-16 14:53:51
302 level package),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進封裝技術。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:20
178 
因為AI芯片需求的大爆發,臺積電先進封裝產能供不應求,而且產能供不應求的狀況可能延續到2025年;這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續的擴張先進封裝產能,但是依然不能滿足AI的強勁需求;這在一定程度會使得其他相關封裝廠商因為接受轉單而受益。
2024-01-22 18:48:08
565 )和集成電路的飛速發展,人工智能芯片逐漸成為全球科技競爭的焦點。在后摩爾時代,AI 芯片的算力提升和功耗降低越來越依靠具有硅通孔、微凸點、異構集成、Chiplet等技術特點的先進封裝技術。從 AI 芯片的分類與特點出發,對國內外典型先進封裝技術
2024-03-04 18:19:18
582 
臺積電計劃在嘉義科學園區投資超過5000億元新臺幣,建設六座先進封裝廠,這一舉措無疑將對半導體產業產生深遠影響。
2024-03-20 11:28:14
335 Bump Metrology system—BOKI_1000在半導體行業中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯和應力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸
2023-09-06 14:26:09
評論