球柵陣列 （Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數(shù)量，并因其I/O間距較大，使得其SMT 失效率大幅降低。自20
2023-04-21 09:58:47
1340 以及IC封裝測試業(yè)三個部分，通過本文我們將帶大家認(rèn)識一下IC封測中的芯片封裝技術(shù)。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說起封裝，可能就是把東西放進(jìn)箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲存，將箱子里面與箱子外面分隔開來。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:301274 
大大提高，組裝可用共面焊接，可靠性高。此外，TinyBGA封裝技術(shù)采用芯片中心方向引出引腳，信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的1/4，提高了電性能和抗干擾、抗噪性能。 BGA封裝中的基板或
2023-04-11 15:52:37
目前，無論是ARM、DSP、FPGA等大多數(shù)封裝基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布線上的可靠性還都基本上能滿足，但是MBGA封裝的：間距在0.5mm一下的，在PCB中布線到PCB加工制成，特別對于高速信號來說，布線會造成信號完整性的問題及制版質(zhì)量問題，請教各位大俠，如何解決？？？
2022-04-23 23:15:51
`各位大蝦們好！小弟初次使用BGA封裝的芯片，SPARTAN3A，封裝是CS484的。默認(rèn)使用的via為16/9mil,四層板。使用扇出功能以后得到的圖在下面。我發(fā)現(xiàn)，這些過孔讓很多在內(nèi)層的電源管腳成了孤島，完全阻斷了電源層，請問，這個問題怎么解決？謝謝了！`
2011-10-26 16:39:28
、從而改善電路的性能；(5)改善了I/O端的共面性，減小了組裝過程中因共面性差而引起的損耗；(6)BGA適用于MCM封裝，能夠?qū)崿F(xiàn)MCM的高密度，高性能；(7)BGA和fpBGA比細(xì)節(jié)距的腳形封裝的IC
2015-10-21 17:40:21
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
1、BGA（ballgridarray） 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行
2020-07-13 16:07:01
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法
2011-07-23 09:23:21
IC芯片封裝陣容 詳細(xì)介紹了市場上常見芯片的封裝知識，芯片封裝技巧、封裝注意事項及封裝規(guī)格都有詳細(xì)的描述，并且對不同芯片的封裝方法進(jìn)行了對比。該資料的可參考價值很強(qiáng) IC芯片封裝陣容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
，可靠性也比較高。 7、BGA封裝 BGA是英文 Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20****90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇
2018-08-20 14:28:06
` 誰來闡述一下bga封裝種類有哪些？`
2020-02-25 16:16:36
ic封裝的種類及方式1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后
2008-05-26 12:38:40
適用于BGA,QFP,QFN.LGA.CSP,DIP.SOP,PLCC等一系列封裝測試的一家微電子公司，主要用于芯片的不良產(chǎn)品的檢測（開短路，電流等），兼容性檢測，及芯片燒錄資料，芯片老化，失效分析等一系列列的產(chǎn)品制作，聯(lián)系人張生，***，微信1749001524
2016-11-21 13:31:44
求助大神，BGA封裝可靠性測試時需要的菊花鏈形式是怎么設(shè)計的？急求指導(dǎo)，有PCB文件更好，十分感謝大神幫忙！！！
2017-10-30 18:51:08
時的表面張力具有“自對準(zhǔn)”效應(yīng)，避免了傳統(tǒng)封裝引線變形的損失，大大提高了組裝成品率；⑤BGA引腳牢固，轉(zhuǎn)運方便；⑥焊球引出形式同樣適用于多芯片組件和系統(tǒng)封裝。因此，BGA得到爆炸性的發(fā)展。BGA因基板
2023-12-11 01:02:56
現(xiàn)在有哪些芯片是將IC與外圍電路做在一起的（封裝成一個IC）？同事說到后面會把晶振等較大的器件也會封裝進(jìn)去，那這種IC在后面是不是一種大趨勢？如果是這樣，怎樣能保證匹配和性能，因為封裝到里，可能無法靠調(diào)整外圍電路優(yōu)化，個人還不是太懂，請各位發(fā)表下自己的觀點幫忙了解些~~
2015-07-20 11:49:43
的加工方法。目前QFP/PFP封裝應(yīng)用非常廣泛，很多MCU 廠家的A芯片都采用了該封裝。3、BGA類型封裝隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因為封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC
2017-07-26 16:41:40
芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部
2020-03-03 17:04:37
`芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部
2020-04-14 15:04:22
： （1）適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線；（2）適合高頻使用； （3）操作方便，可靠性高；（4）芯片面積與封裝面積之間的比值較小。 目前QFP的引腳間距已從1.27mm發(fā)展到了0.3mm
2018-11-23 16:59:52
公司是專業(yè)研制，開發(fā)，生產(chǎn)各類BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化測試座）和Test Socket、電腦南北橋、MP3、MP4、打印機(jī)、通訊超級終端、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等
2011-03-14 12:02:24
/PFP封裝具有以下特點： 1)適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。2)適合高頻使用。3)操作方便，可靠性高。4)芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286
2017-11-07 15:49:22
交接貼裝在印刷線路板上，芯片與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用 樹脂覆 蓋以確保可靠性。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如
2008-07-17 14:23:28
/PFP封裝具有以下特點： 1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
2008-06-14 09:15:25
/PFP封裝具有以下特點： 1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
2018-11-23 16:07:36
這種封裝形式。八．BGA 球柵陣列封裝隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因為封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過100MHz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂
2012-05-25 11:36:46
，提高了成品率 2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能 3.信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高 4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高 目前較為常見的封裝形式
2018-08-23 09:33:08
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:51:19
裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量
2018-09-18 13:23:59
芯片封裝測試的定義？什么是芯片封裝？ 1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配
2012-01-13 11:53:20
陣列封裝），其芯片面積與封裝面積之比不小于1：1.14，屬于BGA封裝技術(shù)的一個分支。該項革新技術(shù)的應(yīng)用可以使所有計算機(jī)中的DRAM內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，TinyBGA采用BT樹脂
2018-08-28 16:02:11
，可以采用價格較低的表面貼設(shè)備。器件之所以能夠微小錯位，是因為BGA 封裝在焊接回流過程中可以自對齊。■ 更小的觸點——BGA封裝一般要比QFP封裝小20%到50%，更適用于要求高性能和小觸點
2009-09-12 10:47:02
如何正確設(shè)計BGA封裝？BGA設(shè)計規(guī)則是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
Grid”，屬于是BGA封裝技術(shù)的一個分支，是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的。其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2～3倍。與TSOP封裝
2020-02-24 09:45:22
全稱為“TinyBallGrid”，屬于是BGA封裝技術(shù)的一個分支，是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的。其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2
2020-03-16 13:15:33
Small Outline Package(薄型小尺寸封裝)，這是80年代出現(xiàn)的內(nèi)存第二代封裝技術(shù)的代表。TSOP的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，如SDRAM的IC為兩側(cè)有引腳，SGRAM
2009-04-07 17:14:08
板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝
2018-09-17 17:12:09
我不是做封裝的，但遇到了一個與芯片封裝的大難題：我們有個64pin的BGA封裝的存儲芯片，焊盤掉了大概20個，沒辦法讀取內(nèi)部數(shù)據(jù)，也無修復(fù)手段。最后想到的是能否對這個芯片重新封裝，封裝成TSOP
2014-08-21 10:14:46
求K210這顆BGA芯片的具體資料，包括引腳名稱封裝等
2023-09-13 06:49:02
集成電路（IC）包裝在瓷片內(nèi)，瓷片的底部是排列成方形的插針，這些插針就可以插入獲焊接到電路板上對應(yīng)的插座中，非常適合于需要頻繁插波的應(yīng)用場合。對于同樣管腳的芯片，PGA封裝通常要比過去常見的雙列直插
2018-10-24 15:50:46
各項設(shè)計因素，目的是通過將IC及其封裝從一開始就看成是一個整體而不只是把封裝當(dāng)作一種后端工藝使其性能達(dá)到最優(yōu)。現(xiàn)在其他很多芯片和系統(tǒng)供應(yīng)商也開始跟隨這一趨勢。自己進(jìn)行基底的設(shè)計是一個戰(zhàn)略性決策，它使我們
2010-01-28 17:34:22
，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面將對具體的封裝形式作詳細(xì)說明 一、DIP封裝
2018-09-03 09:28:18
請問BGA封裝如何切片？是帶芯片一起切片用顯微鏡觀察錫球情況嗎？是否有自動切片,精度如何？有看到板廠給的異常板切片報告說手工切片具有不確定性,然后切片看到的是正常的，但主板按壓芯片對應(yīng)位置確認(rèn)會恢復(fù)正常
2018-12-04 22:06:26
芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面將對具體的封裝形式作詳細(xì)說明。一、DIP封裝 70年代
2018-08-28 11:58:30
芯片IC封裝形式圖片介紹大全,各種芯片的封裝圖片，一目了然，能幫你采購和了解芯片封裝．
2007-11-10 08:35:50
1614 芯片封裝圖片對照圖:含BGA，SOP，SOT-23，TIP等各種常用的芯片封裝，IC封裝圖片。
2009-04-07 22:48:48248 IC封裝在電磁干擾控制中的作用:將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，
2009-08-27 23:10:3628 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼
2006-04-17 20:46:442648 IC封裝在電磁干擾控制中的作用 IC封裝通常包括：硅基芯片、一個小型的內(nèi)部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB上，通過綁定線實現(xiàn)硅基芯片與焊
2009-03-25 09:03:37660 BGA封裝技術(shù) BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高
2009-12-24 10:30:00765 由于BGA封裝的特點 故障uanyin由于BGA IC的順壞或者虛焊引起 只有盡快進(jìn)好的掌握BGA IC的拆焊技術(shù) 才能適應(yīng)未來的發(fā)展。本人通過與廣大技術(shù)人員的交流總結(jié) 向大家介紹維修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:300 BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預(yù)計還將繼續(xù)維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細(xì)的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的
2011-11-29 11:27:184688 神級好資料，ic芯片封裝尺寸大全，DIP、SIP、SOP、TO、SOT、TAPING滿足你的設(shè)計需求
2016-01-12 17:39:120 以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
2018-06-12 14:36:0031437 微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們關(guān)注的焦點。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285871 CSP封裝是一種芯片級封裝，我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，被行業(yè)界評為單芯片的最高形式，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
2019-03-07 15:41:0812386 早在20世紀(jì)90年代初，BGA封裝就出現(xiàn)了，它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術(shù)。 BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PC芯片，微處理器，ASIC，陣列，存儲器，DSP，PDA，PLD等封裝。
2019-08-02 17:05:087922 本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412031 BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現(xiàn)球狀，所以還是比較容易區(qū)分的。
2021-06-21 17:53:199550 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。 從封裝形式的發(fā)展來看，大致可以理解
2021-12-08 16:47:1857332 IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中，以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應(yīng)用場景和成本要求。接下來宇凡微介紹幾種常見的IC封裝方式： DIP雙列直插封裝：DIP是最早
2023-05-04 14:31:393410 多芯片封裝技術(shù)是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個封裝體內(nèi)只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個芯片封裝在一個封裝體中，實現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672 IC Package (IC的封裝形 式)
Package--封裝體:
?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
2023-06-13 12:54:22673 
博捷芯劃片機(jī)：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP
2023-02-27 13:46:29501 
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的性能要求越來越強(qiáng)，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝技術(shù)應(yīng)運而生。BGA芯片的封裝，通常要用
2023-03-27 17:14:11988 
BGA返修臺在以下應(yīng)用場景中具有重要價值： 1. 電子制造與組裝：在電子制造和組裝過程中，可能會出現(xiàn)BGA封裝焊接不良、元件損壞或者裝配錯誤等問題。BGA返修臺可以用于對這些問題進(jìn)行迅速、精確的返修
2023-07-11 14:32:46239 芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ校员惚Ｗo(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:342814 芯片封裝是將集成電路芯片（IC芯片）封裝在保護(hù)外殼中以提供物理保護(hù)、引腳連接、熱管理和機(jī)械支撐等功能的過程。芯片封裝涉及將微小的芯片器件放置在一個封裝體（通常為塑料或陶瓷）中，并連接封裝體的引腳與芯片器件的金屬引腳。封裝的主要目的是保護(hù)芯片免受機(jī)械損壞、熱量散發(fā)、電磁干擾和氧化等環(huán)境因素影響。
2023-09-18 09:41:492215 工程師回答網(wǎng)友關(guān)于芯片封裝的疑問，表示常見的芯片封裝有DIP、SOP、PLCC、QFP、BGA和PGA等，并提到宇凡微可以定制封裝和腳位。
2023-10-08 16:12:58436 合封芯片工藝是一種先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，將多個芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)。合封芯片更容易實現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。本文將從合封芯片工藝的工作原理、應(yīng)用場景、技術(shù)要點等方面進(jìn)行深入解讀。
2023-11-24 17:36:32332 電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認(rèn)為，在微電子器件的總體成本中，設(shè)計占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一
2023-12-15 14:01:49321 
芯片封裝是將芯片封裝在外部保護(hù)殼體內(nèi)的過程，通常包括以下步驟
2023-12-18 18:13:49764
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