1. 傳臺積電將在日本增設CoWoS先進封裝產(chǎn)能
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臺積電在日本首座晶圓廠已建成，近日據(jù)兩位消息人士透露，臺積電正考慮在日本建設先進封裝產(chǎn)能，此舉將為日本半導體復興的努力增添動力。消息人士補充，目前計劃討論仍處于早期階段，由于信息尚未公開，因此拒絕透露身份。
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其中一位知情人士表示，臺積電正在考慮的方案包括將CoWoS先進封裝引入日本。而目前，臺積電的這類產(chǎn)能均位于中國臺灣。消息人士稱，目前計劃的潛在投資金額和具體時間表尚未確定。
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2. 飛凡汽車回應裁員、倒閉傳言：深化輕資產(chǎn)戰(zhàn)略 重磅車型將于年中發(fā)布
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針對近期裁員乃至“倒閉”的傳聞，飛凡汽車向合作伙伴、經(jīng)銷商發(fā)表公告稱公司“一切安好”，在2024年年中，飛凡汽車還將發(fā)布全新“重磅車型”；此外，飛凡汽車還將參與4月份的北京車展。
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飛凡汽車指出，2024年，中國電動汽車市場競爭愈發(fā)激烈在這場競爭中，任何一絲風吹草動都可能成為市場關注的焦點。包括飛凡汽車在內(nèi)，所有汽車品牌，都在經(jīng)歷一場前所未有的變革。身處這種激烈的變革，我們需要更強的戰(zhàn)略定力和應對市場變化的靈活性。只有不斷創(chuàng)新、有效控制成本、精準把握市場需求，為用戶創(chuàng)造更多的價值，才能在這場競爭中立于不敗之地。
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3. 傳TCL華星或今年宣布8.6代OLED產(chǎn)線投資計劃
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3月17日，繼三星、京東方之后，業(yè)內(nèi)傳出TCL華星有可能在今年宣布8.6代OLED產(chǎn)線投資計劃。面板廠商陸續(xù)投建8.6代線，主要是應對OLED IT的市場需求。今年，蘋果將發(fā)布11英寸和12.9英寸OLED Pro，預計到 2028 年，蘋果將引領 OLED 在 IT市場的滲透率增長。
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除了蘋果公司外，，聯(lián)想、華碩等廠商近年來積極把OLED屏導入高端筆記本電腦中，蘋果也已規(guī)劃未來高端筆記本電腦全面切換至OLED屏。同時，隨著OLED面板價格下降，OLED筆記本電腦的定價已由萬元下沉至4000-5000元，中端產(chǎn)品的滲透率提升。
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4. 小鵬新品牌車型諜照曝光，主打 10-15 萬級全球市場
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在日前舉行的中國電動汽車百人會論壇 2024 上，小鵬汽車董事長、CEO 何小鵬透露：“小鵬汽車將推出全新品牌，正式進軍 10-15 萬級全球汽車市場，打造年輕人的第一臺 AI 智駕汽車，帶來該價格全新的智駕體驗及極致性價比。”
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博主 @電動扒士 分享了兩張新車諜照，據(jù)稱是“小鵬新品牌車型”。從圖上可以看到，這款新車采用了與小鵬現(xiàn)有車型不同的設計語言，配備 Y 字形大燈，整體設計風格偏運動，采用了新能源車型常用的隱藏式門把手設計。何小鵬曾在“龍年首封全員信”中表示，今年是小鵬產(chǎn)品和技術平臺積累和爆發(fā)的第一年，3 年內(nèi)規(guī)劃新品或改款約 30 款。
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5. 消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進封裝訂單
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據(jù)臺媒報道，臺企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務。
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以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時負責前道芯片生產(chǎn)和后道先進封裝。此次蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆，成為日月光先進封裝產(chǎn)能首個大客戶。據(jù)了解，日月光將負責把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進行 3D 封裝整合，預計將于下半年開始生產(chǎn)。該過程整體難度在臺積電的 InFO 和 CoWoS 兩種先進封裝實現(xiàn)之間，考慮到日月光在先進封裝領域的長期布局，不存在技術問題。
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6. 消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本
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過去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥鳌?br /> ?
芯片是三星移動部門成本投入最大部分的之一，如果高通漲價，三星就別無選擇，只能接受他們的報價。據(jù)悉高通芯片的價格相當高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來降低成本。據(jù)報道，三星正計劃從 2024 年起增加 Exynos 芯片在 Galaxy 設備中的使用率，這將有助于降低采購成本。三星還將投資提高 Exynos 芯片的競爭力，以解決用戶對其性能和功耗效率的擔憂。
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