WILSONVILLE， Ore.， 2016年3月15日— Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天發布了一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案，為TSMC集成扇出型 （InFO） 晶圓級封裝技術的設計應用提供支持。該解決方案包含 Calibre? nmDRC 物理驗證產品、Calibre RVE? 結果查看平臺和Xpedition? Package Integrator 流程。它讓共同客戶能夠將TSMC InFO技術獨特的扇出層級結構和互連運用于如移動﹑消費類等對成本敏感的產品中。

　　現今高階的單芯片系統 （SoC） 技術和封裝要求之間的相互影響推動了 IC 和封裝設計環境之間協同驗證的需求。Xpedition Package Integrator流程將作為Mentor 支持TSMC獨特InFO 設計要求的平臺，它集成其他 Mentor 解決方案（首先實現于集成 Calibre nmDRC 和 Calibre RVE）。

　　Mentor? 解決方案允許 IC 和封裝設計工程師直接透過集成于 Xpedition Package Integrator 流程中 Calibre nmDRC 工具查看和交互追蹤結果，以驗證 TSMC InFO 互連結構。由于此流程是借由已經驗證Calibre RVE 工具的集成，它具有自動化 sign-off 功能，能更輕松地改正 Calibre nmDRC 產品顯示的任何問題，并簡化未來特性和功能的增加過程。

　　IC 設計工程師已廣泛采用 Calibre nmDRC 工具作為多代工藝（Multiple-process） sign-off 解決方案。通過與 Xpedition Package Integrator 集成，如今他們可以在執行協同驗證時與封裝開發人員看到相同的視圖。

　　“我們致力于借由提供一個利用成熟EDA設計工具的設計方法，讓客戶輕松采納我們的解決方案，”TSMC 設計建構營銷部資深處長 Suk Lee 說道。“Mentor 和 TSMC 通過 Calibre 和 Xpedition 平臺的集成，建立這 InFO 方法，并且將持續合作優化該解決方案。”

　　“將Calibre nmDRC技術與 Xpedition Package Integrator流程相集成是Mentor 支持TSMC InFO技術走出堅實的第一步，”Mentor Graphics Design to Silicon 事業部副總裁兼總經理 Joe Sawicki 說。“我們將繼續與 TSMC 及其生態系統合作，借由建立更多功能的產品發展藍圖，在現有的基礎上擴大合作，使 TSMC InFO的產品用戶可以進一步加速產品上市時間。”

　　關于Mentor Graphics

　　Mentor Graphics? 是電子設計自動化 （EDA） 領域的全球領導者，提供許多公司軟件和硬件設計解決方案，促使其能更快速且更具成本效益地開發出更出色的電子和機械產品。Mentor Graphics?提供了各種創新的產品和解決方案，工程師可透過借助Mentor Graphics?不斷推陳出新的產品及解決方案，應對日趨復雜的電路板及芯片設計領域所面臨的挑戰。Mentor Graphics 擁有業界最豐富且一流的產品組合，也是全球唯一具備嵌入式軟件解決方案的 EDA 公司。