，江波龍推出創(chuàng)新Mini SDP(SATA Disk in Package)產(chǎn)品，目前正在小批試產(chǎn)階段，即將投入大規(guī)模量產(chǎn)。 江波龍Mini SDP有哪些過(guò)人之處呢？下面就隨我一起來(lái)了解它吧。 一體化封裝，簡(jiǎn)化成品生產(chǎn)流程 江波龍Mini SDP中文全稱(chēng)一體化封裝SATA固態(tài)硬盤(pán)，采用原廠最新
2019-07-17 11:22:23
6831 步驟，送交制造)。而這款芯片的大規(guī)模量產(chǎn)將于2018年年初開(kāi)始，未來(lái)將會(huì)成為iPhone和iPad背后的超級(jí)大腦(A12芯片)。
2017-01-04 07:24:20748 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：雖然 iPhone 8 需要等到今年秋季才會(huì)發(fā)布，但根據(jù)臺(tái)灣 UDN 網(wǎng)站報(bào)告，蘋(píng)果供應(yīng)商已經(jīng)開(kāi)始了零件大規(guī)模量產(chǎn)。臺(tái)積電 TSMC 將于今年4月開(kāi)始大規(guī)模蘋(píng)果 A11 芯片
2017-03-28 08:35:571215 Twitter爆料大神Roland Quandt透露，全新的高通驍龍855處理器似乎在6月初已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，這意味著驍龍855處理器已經(jīng)完成了設(shè)計(jì)和流片，將很快提供給手機(jī)廠商進(jìn)行測(cè)試。同樣采用7nm制造工藝的蘋(píng)果A12仿生芯片、華為麒麟980等頂級(jí)芯片是驍龍855最主要的對(duì)手。
2018-07-31 09:31:395988 3月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋(píng)果、華為等公司代工芯片的臺(tái)積電，將在4月份開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片。 5nm工藝是繼2018年量產(chǎn)的7nm工藝之后，芯片制造方面的新一代先進(jìn)工藝，臺(tái)積電在5nm
2020-03-12 08:30:003542 11 BGA封裝激光重熔釬料凸點(diǎn)制作技術(shù) 11.1 激光重熔釬料合金凸點(diǎn)的特點(diǎn) BGA/CSP封裝，F(xiàn)lip chip封裝時(shí)需要在基板或者芯片上制作釬料合金凸點(diǎn)，釬料合金凸點(diǎn)的制作方法有：釬料濺射
2018-11-23 16:57:28
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰(shuí)在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
水平。2022年12月，銘鎵半導(dǎo)體完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術(shù)突破，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)掌握第四代半導(dǎo)體氧化鎵材料4英寸（001）相單晶襯底生長(zhǎng)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化公司。2022年5月，浙大杭州科創(chuàng)中心首次采用新技術(shù)
2023-03-15 11:09:59
代表著封裝輸入／輸出數(shù)目不斷增加，內(nèi)部連接性能要求越來(lái)越高的形勢(shì)下，電氣連接由引線向焊球發(fā)展的趨勢(shì)。這種趨勢(shì)在封裝以外的其它應(yīng)用層次上(例如印刷線路板和芯片)也得到了充分的反映。倒裝：卷片的凸點(diǎn)(焊球
2018-11-23 17:03:35
軌跡產(chǎn)生的容量斜坡仍然比需求線平坦。面對(duì)此挑戰(zhàn)，3GPP 標(biāo)準(zhǔn)實(shí)體近來(lái)提出了數(shù)據(jù)容量“到2020 年增長(zhǎng)1000 倍”的目標(biāo)，以滿(mǎn)足演進(jìn)性或革命性創(chuàng)意的需要。這種概念要求基站部署極大規(guī)模的天線陣
2019-07-17 07:54:10
晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了晶圓凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過(guò)這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有人又將其稱(chēng)為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
。 據(jù)了解，臺(tái)積電一方面決定快速投資設(shè)備廠——ASML，重金砸下新臺(tái)幣400億元，領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門(mén)票，給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手巨大壓力;另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢(shì)，也開(kāi)始向下游封測(cè)業(yè)布局。 在智能手機(jī)銷(xiāo)量
2012-08-23 17:35:20
陸續(xù)復(fù)工并維持穩(wěn)定量產(chǎn)，但對(duì)硅晶圓生產(chǎn)鏈的影響有限。只不過(guò)，4月之后新冠肺炎疫情造成各國(guó)管控邊境及封城，半導(dǎo)體材料由下單到出貨的物流時(shí)間明顯拉長(zhǎng)2～3倍。 庫(kù)存回補(bǔ)力道續(xù)強(qiáng) 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
的工藝技術(shù)可用于晶圓凸起，每種技術(shù)有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。其中金線柱焊接凸點(diǎn)和電解或化學(xué)鍍金焊接凸點(diǎn)主要用于引腳數(shù)較少的封裝應(yīng)用領(lǐng)域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類(lèi)技術(shù)材料成本高、工序時(shí)間長(zhǎng)
2011-12-01 14:33:02
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
1965年在總結(jié)存儲(chǔ)器芯片的增長(zhǎng)規(guī)律時(shí)(據(jù)說(shuō)當(dāng)時(shí)在準(zhǔn)備一個(gè)講演)所使用的一份手稿。 “摩爾定律”通常是引用那些消息靈通人士的話(huà)來(lái)說(shuō)就是：“在每一平方英寸硅晶圓上的晶體管數(shù)量每個(gè)12月番一番。”下面
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺(tái)積電世界第一名的晶圓代工廠，不過(guò)，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識(shí)晶圓和芯片之前，先認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱(chēng)為“導(dǎo)體”，無(wú)法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過(guò)程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是，晶圓級(jí)CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大，其基材和 倒裝晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要認(rèn)真選擇恰當(dāng)?shù)奈欤_保足夠的真空，使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
鎵產(chǎn)品線所生產(chǎn)的氮化鎵的相關(guān)器件， 其每瓦特功率的晶圓成本只有相應(yīng)的LDMOS產(chǎn)品的一 半，與基于碳化硅的氮化鎵晶圓相比，在能達(dá)到相同性能的情況下，其量產(chǎn)成本顯著降低。MACOM氮化鎵在成本控制方面
2017-08-30 10:51:37
現(xiàn)已上市，計(jì)劃2009年3季度開(kāi)始量產(chǎn)，VD6803和VD6853提供兩種封裝選擇：COB（板上芯片）裸片和TSV（硅通孔）晶圓級(jí)封裝。:
2018-12-04 15:05:50
上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶(hù)全部預(yù)訂一空。大陸方面，中芯國(guó)際早已著手進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)；華潤(rùn)微、華虹半導(dǎo)體等廠商均表示8寸晶圓產(chǎn)線全部滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)行。ST單片機(jī)的熱門(mén)型號(hào)漲幅更是一度達(dá)到了200%，并且交
2021-07-23 07:09:00
半導(dǎo)體有限公司的第一大股東，是行業(yè)龍頭天科合達(dá)。11月中旬，天科合達(dá)舉辦了“8英寸導(dǎo)電型SiC襯底”新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，預(yù)計(jì)項(xiàng)目明年量產(chǎn)。這一量產(chǎn)時(shí)間，緊跟全球步伐。SiC大規(guī)模上車(chē)，三原因成加速上車(chē)“推手
2022-12-27 15:05:47
電流大，擊穿電壓不穩(wěn)，良率低，鉗位電壓高，電容大等問(wèn)題；第二代TVS主要以5寸，6寸晶圓流片為主，以打線封裝為主（DFN,SOT,SOD,SOP）, 這種產(chǎn)品是目前應(yīng)用的較多的一種，產(chǎn)品的漏電電流
2020-07-30 14:40:36
蘋(píng)果晶圓代工龍頭臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管升級(jí)版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
員工業(yè)務(wù)技能的提升；負(fù)責(zé)員工溝通；保證人員穩(wěn)定；7.上級(jí)交付的其他工作。任職要求：1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷，3-5年六寸晶圓產(chǎn)線工作經(jīng)驗(yàn)，1年以上管理經(jīng)驗(yàn)。2.熟練掌握辦公自動(dòng)化；有較強(qiáng)的語(yǔ)言表達(dá)和組織協(xié)調(diào)能力；3.
2016-10-08 09:55:38
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀(jì)60年代開(kāi)始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀(jì)前期業(yè)界轉(zhuǎn)向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過(guò)程稱(chēng)為“長(zhǎng)晶”。硅晶棒再經(jīng)過(guò)切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
的輔助。 測(cè)試是為了以下三個(gè)目標(biāo)。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件/電路的電性參數(shù)進(jìn)行特性評(píng)估。工程師們需要監(jiān)測(cè)參數(shù)的分布狀態(tài)來(lái)保持工藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品
2011-12-01 13:54:00
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10
英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，
在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
起到了IC和電路板機(jī)械互連的作用，同時(shí)為兩者提供了電和熱的通道。在一個(gè)典型的FC器件中，芯片上的凸點(diǎn)由UBM和焊料球兩部分組成，如圖2所示。UBM是焊盤(pán)和焊球之間的金屬過(guò)渡層，位于圓片鈍化層的上部。作為
2018-11-26 16:13:59
晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 Top2 臺(tái)聯(lián)電，收入 39.65億美元，同比增長(zhǎng)41% UMC---聯(lián)華電子公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)聯(lián)電。是世界著名的半導(dǎo)體承包制造商。該公司利用先進(jìn)的工藝技術(shù)專(zhuān)為主要的半導(dǎo)體
2011-12-01 13:50:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問(wèn)了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開(kāi)設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
除晶圓代工廠在加大投入外，封測(cè)企業(yè)在近期也紛紛傳出了擴(kuò)產(chǎn)的消息。就目前封測(cè)市場(chǎng)來(lái)看，封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)主要集中于中國(guó)***（54％）、美國(guó)（17％）和中國(guó)大陸（12%），中國(guó)***方面有日月光、京元電以及
2020-02-27 10:43:23
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊，大廠都紛紛開(kāi)始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國(guó)三星亦到中國(guó)***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
設(shè)計(jì)公司，以及專(zhuān)門(mén)制造的晶圓代工業(yè)者的分別。設(shè)計(jì)技術(shù)層面上，芯片設(shè)計(jì)者需要和EDA 開(kāi)發(fā)，以及晶圓代工業(yè)者互相密且合作，能使大規(guī)模的設(shè)計(jì)更有效率，但是往往芯片設(shè)計(jì)和制造并沒(méi)有形成很好的溝通，再加上，先進(jìn)封裝技術(shù)與材料所帶來(lái)的困擾，使得在更進(jìn)一步的芯片模塊進(jìn)展速度上，有趨緩的現(xiàn)象出現(xiàn)。
2009-10-05 08:11:50
服務(wù)。其雙軸劃片功能可同時(shí)兼顧正背面劃片質(zhì)量，加裝二流體清洗功能可對(duì)CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質(zhì)量劃片服務(wù)。晶圓劃片機(jī)為廠內(nèi)自有，可支持至12吋晶圓。同時(shí)，iST宜特檢測(cè)可提供您
2018-08-31 14:16:45
大規(guī)模電動(dòng)汽車(chē)生產(chǎn)需要先進(jìn)的電池化成和測(cè)試系統(tǒng)
2021-01-27 06:59:50
封裝光、機(jī)、熱、電設(shè)計(jì) 3、LED新製程設(shè)備分析規(guī)劃 4、LED封裝產(chǎn)品分析 5、LED封裝光、機(jī)、熱仿真 6、LED製程研究、優(yōu)化 7、LED封裝物料研究開(kāi)發(fā)晶照明（廈門(mén)）有限公司成立于2011年4
2015-02-06 13:33:25
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
，最大單芯片集成規(guī)模將超過(guò)10億門(mén)。 深圳IC產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài)： 在制造方面，國(guó)內(nèi)晶圓代工巨頭中芯國(guó)際目前在深圳共有兩條生產(chǎn)線。第一條產(chǎn)線在2014年12月建成，是中芯國(guó)際深圳公司在華南地區(qū)第一條8
2016-12-15 18:27:28
?工藝提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的方式進(jìn)行單個(gè)晶片堆疊，并能產(chǎn)出高良率以及穩(wěn)固可靠的連接。在未來(lái)，我們期待Durendal?工藝能促進(jìn)扇出型晶圓級(jí)封裝在單個(gè)晶片堆疊中得到更廣泛的應(yīng)用。
2020-07-07 11:04:42
28nm工藝制程也取得重大進(jìn)步，成功制造28nmQualcomm驍龍410處理器，明年上半年中芯國(guó)際28nm生產(chǎn)，上海廠和北京廠都會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)。點(diǎn)評(píng)：中芯國(guó)際深圳廠8英寸晶圓生產(chǎn)線12月17日投產(chǎn)。這也
2015-01-13 15:48:21
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過(guò)程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
，晶體管廠在沖擊之下，瀕臨倒閉。在這個(gè)時(shí)候，王新潮 ，也就是說(shuō)今日長(zhǎng)電科技的董事長(zhǎng)臨危受命接任廠長(zhǎng)。存亡之際最重要的就是活下去啊！王新潮為了讓工廠脫困，又是去國(guó)際上找訂單、又是開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品、還組織富余
2017-06-30 11:50:05
、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。 前、后工序:IC制造過(guò)程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂
2013-06-26 16:38:00
）12. 通電調(diào)試13. 小規(guī)模量產(chǎn)14. 大規(guī)模量產(chǎn) 繪圖單位：默認(rèn)是密爾（mil）,密爾英國(guó)美國(guó)長(zhǎng)度單位標(biāo)準(zhǔn)，表示千分之一英寸1英寸=2.54厘米1mil=0.00254厘米=0.0254毫米1毫米
2020-01-17 10:44:53
12英寸晶圓片的外觀檢測(cè)方案？那類(lèi)探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決
12英寸晶圓片的外觀缺陷測(cè)試？ 本人郵箱
[email protected],謝謝
2019-08-27 05:56:09
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓
2013-01-11 13:52:17
積電等晶圓代工商將龐大的建廠風(fēng)險(xiǎn)分?jǐn)偟綇V大的客戶(hù)群以及多樣化的產(chǎn)品上，從而集中開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的制造流程。 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，晶圓代工所需投資也越來(lái)越大，現(xiàn)在最普遍采用的8英寸生產(chǎn)線，投資建成一條就需要
2021-05-31 07:52:39
上集成有3500萬(wàn)個(gè)晶體管，標(biāo)志著集成電路進(jìn)入特大規(guī)模集成（ULSI）時(shí)代。 1988年9月上海貝嶺成為國(guó)內(nèi)微電子行業(yè)第一家中外合資企業(yè)，并建成了國(guó)內(nèi)第一條4英寸/3微米的數(shù)字程控交換機(jī)芯片生產(chǎn)線
2018-05-10 09:57:19
8～12 英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專(zhuān)用勻膠設(shè)備沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備有限公司沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備有限公司研制的8～12 英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專(zhuān)用勻膠設(shè)備獲得“2007年中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)
2009-12-14 10:42:38
8 4.7寸、5.5寸、5.8寸，其中前兩款繼續(xù)使用TFT LCD液晶屏，5.8寸才會(huì)有AMOLED屏幕。新一代iPhone將在2017年3月開(kāi)始小批量生產(chǎn)，5-6月份投入大規(guī)模量產(chǎn)。
2016-12-30 13:41:12831 Intel表示，10nm芯片的工程樣片已經(jīng)送交伙伴，今年底會(huì)有首批產(chǎn)品，但明年才會(huì)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。
2017-08-01 15:41:301254 晶方科技表示，公司獲得資助的“12英寸硅通孔工藝國(guó)產(chǎn)集成電路制造關(guān)鍵設(shè)備與材料量產(chǎn)應(yīng)用工程”項(xiàng)目為國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)課題，通過(guò)該項(xiàng)目的成功實(shí)施，公司突破12英寸3D TSV先進(jìn)封裝技術(shù)瓶頸，建成全球首條12英寸3D TSV 晶圓級(jí)封裝量產(chǎn)線，并首次實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)
2018-12-19 15:08:518043 
據(jù)印度媒體報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果好像現(xiàn)已做好要大規(guī)模量產(chǎn)iPhone XE的準(zhǔn)備，目前富士康正在印度當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)建代工廠，而這款新機(jī)假如后續(xù)上市開(kāi)賣(mài)，那么這里會(huì)是它的主戰(zhàn)場(chǎng)。
2019-05-06 09:04:042568 中芯國(guó)際宣布：今年上半年將大規(guī)模量產(chǎn)14納米芯片，良品率已經(jīng)達(dá)到了95%，其首個(gè)訂單來(lái)自手機(jī)領(lǐng)域。
2019-05-20 16:40:5912612 近期，上海漢虹精密機(jī)械有限公司再傳佳報(bào)，12英寸半導(dǎo)體單晶爐（FT-CZ3212B）開(kāi)始批量投入產(chǎn)線使用。該設(shè)備可穩(wěn)定量產(chǎn)高品質(zhì)大直徑晶棒，也標(biāo)志著12英寸硅片大規(guī)模、產(chǎn)業(yè)化布局取得了關(guān)鍵成效
2019-08-01 16:35:443966 此前曾報(bào)道，蘋(píng)果代工廠之一的廣達(dá)電腦已開(kāi)始為蘋(píng)果大規(guī)模量產(chǎn)16英寸MacBook Pro。
2019-11-12 17:25:252786 近日，媒體Digitimes援引任天堂游戲機(jī)上游供應(yīng)商消息，表示一款全新的Switch主機(jī)將在2020年第一季度末開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。
2020-01-08 15:59:062931 在本屆CES大展上，三星表示已經(jīng)準(zhǔn)備好大規(guī)模量產(chǎn)采用MicroLED面板的智能電視，并有望將2020打造成為MicroLED元年。
2020-01-09 10:57:513125 3月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星電子日前公告稱(chēng)，該公司開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)512GB eUFS 3.1芯片，適用于旗艦智能手機(jī)。
2020-03-18 17:01:052534 根據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道，F(xiàn)acebook的“新”O(jiān)culus VR頭顯將在7月底開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年下半年的產(chǎn)量將達(dá)到200萬(wàn)臺(tái)，比去年總產(chǎn)量多了1.5倍多（即去年總產(chǎn)量為80萬(wàn)臺(tái)）
2020-07-17 10:36:29605 憑借在GaAs光電器件領(lǐng)域的多年積累，目前乾照光電已建成包括3D傳感垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）外延生長(zhǎng)、芯片流片、點(diǎn)測(cè)分選和可靠性驗(yàn)證等完整一站式VCSEL產(chǎn)線。2019年底，據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，乾照光電已具備大規(guī)模量產(chǎn)和出貨VCSEL的能力。
2020-08-31 15:50:143696 。 羅鎮(zhèn)球透露，目前臺(tái)積電7nm工藝有超過(guò)140個(gè)產(chǎn)品在生產(chǎn)，同時(shí)，臺(tái)積電還持續(xù)投入7nm+和6nm工藝。同時(shí)，到目前為止，臺(tái)積電已經(jīng)為全世界提供超過(guò)10億顆芯片。2021年，臺(tái)積電最先進(jìn)的3nm工藝產(chǎn)品可以出現(xiàn)在市場(chǎng)上，并于2022年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 從3nm到1nm工藝，我們認(rèn)為，摩爾
2020-09-02 16:31:414212 將建成亞洲最先進(jìn) FC生產(chǎn)線，通富微電蘇通廠二期工程啟動(dòng)量產(chǎn) 南通通富微電子有限公司二期工程啟動(dòng)量產(chǎn)。據(jù)南通廣播電視臺(tái)報(bào)道， 二期工程將建成亞洲最先進(jìn)的FC生產(chǎn)線，向打造世界級(jí)封裝測(cè)試企業(yè)邁進(jìn)
2020-10-10 11:57:413146 目前，比亞迪在芯片自研上有著一定實(shí)力。在新能源領(lǐng)域，已在業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT大規(guī)模量產(chǎn);在工業(yè)領(lǐng)域，已成功量產(chǎn)觸控類(lèi)MCU、BMS前端檢測(cè)芯片、電池保護(hù)IC與驅(qū)動(dòng)IC等。
2020-10-21 09:46:572182 據(jù)媒體報(bào)道，作為全球一號(hào)代工廠，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。
2020-10-27 14:37:303692 
利亞德表示，利晶量產(chǎn)基地從籌建之初就引起業(yè)界高度關(guān)注：利亞德+臺(tái)灣晶電兩家行業(yè)龍頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，基地全部采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)生產(chǎn)，率先實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最小尺寸顯示模組大規(guī)模量產(chǎn)。
2020-10-29 16:30:041957 韓國(guó)知名屏幕廠商LGDisplay將于今年年底開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)mini-LED面板，這些mini-LED面板將用于蘋(píng)果明年第一季度發(fā)布的新一代產(chǎn)品iPadPro。
2020-11-07 09:33:252399 1月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，根據(jù)臺(tái)積電公布的計(jì)劃，他們的3nm工藝，計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-17 11:32:122840 12nm！上海正式宣布，已突破芯片極限，今年即可大規(guī)模量產(chǎn)！,芯片,華為,半導(dǎo)體,nm,中芯國(guó)際
2021-02-05 17:51:465502 近日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，世界先進(jìn)積體電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)世界先進(jìn)）已經(jīng)向竹科管理局提出了進(jìn)駐進(jìn)駐苗栗縣銅鑼修建工廠的申請(qǐng)。 據(jù)悉，本次將新建世界先進(jìn)旗下的首座12英寸晶圓代工廠，占地面積約為8公頃
2022-04-22 16:56:172359 先進(jìn)封裝技術(shù)FC/WLCSP的應(yīng)用與發(fā)展分析。
2022-05-06 15:19:1224 （Autonomous Driving Controller）樣品，該域控制器的大規(guī)模量產(chǎn)將于2022年第四季度正式開(kāi)啟。
2022-06-24 10:50:542177 2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱(chēng)，公司通過(guò)在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶(hù)提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)
2023-02-21 01:15:59629 。 據(jù)悉，項(xiàng)目一期建成約10000平方米的潔凈廠房和研發(fā)實(shí)驗(yàn)大樓，裝備全自動(dòng)12吋先進(jìn)封裝生產(chǎn)和研發(fā)設(shè)備。計(jì)劃于2025年形成年產(chǎn)72萬(wàn)片12吋先進(jìn)封裝的生產(chǎn)能力，成功實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)自主研發(fā)的先進(jìn)封裝產(chǎn)品的規(guī)模量產(chǎn)。公司與中科院微系統(tǒng)所建
2023-04-19 16:30:45389 長(zhǎng)電科技憑借在SiP封測(cè)技術(shù)的深厚積累，開(kāi)發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規(guī)模量產(chǎn)。
2023-06-20 10:28:24429 近日，英特爾宣布已開(kāi)始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實(shí)現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強(qiáng)大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，并將
2023-10-13 15:57:43214 2023年10月18日，昆山同興達(dá)芯片和金凸塊全過(guò)程的封裝測(cè)試項(xiàng)目量產(chǎn)儀式在昆山隆重舉行，下游客戶(hù)包括奕力科技股份有限公司的ic設(shè)計(jì)等世界級(jí)大工廠蒞臨參加，標(biāo)志同興達(dá)先進(jìn)封裝測(cè)試項(xiàng)目大規(guī)模量產(chǎn)化和市場(chǎng)化與上游公司的合作模式，進(jìn)一步深化。
2023-10-20 09:46:43507 JSCJ長(zhǎng)晶長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國(guó)內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)
2023-11-01 15:20:20254 隨著網(wǎng)絡(luò)需求的不斷增長(zhǎng)，千兆光模塊和萬(wàn)兆光模塊成為了網(wǎng)絡(luò)通信中不可或缺的組件。但是，如何實(shí)現(xiàn)這些高速光模塊的量產(chǎn)卻是廠家們面臨的難題。本文將介紹千兆光模塊和萬(wàn)兆光模塊的生產(chǎn)工藝差異和技術(shù)挑戰(zhàn)，并探討廠家如何實(shí)現(xiàn)千兆和萬(wàn)兆的大規(guī)模量產(chǎn)。
2023-11-06 14:56:40219 近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級(jí)并投產(chǎn)。
2024-01-26 16:03:15238 
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