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聯(lián)發(fā)科技與微軟聯(lián)手打造高性價比多媒體智能型手機平臺
聯(lián)發(fā)科技與微軟聯(lián)手打造高性價比多媒體智能型手機平臺
此合作預計將能在新興市場引領換機潮
新竹2010年2月9日電 -- 全球無線通訊及消費性電子 SoC 領導廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)，和全球商用軟體巨擘微軟（Microsoft Corp.）今天共同宣布，推出具豐富多媒體的智能型手機平臺，期望引爆下一波新興市場智能型手機需求。藉由這個合作，消費者將能在市面上看到更多樣新穎、高性價比的 Windows 智能型手機。
隨著智能型手機在新興市場的吸“睛”度上升，不少分析師預測接下來智能型手機的成長動能將來自新興市場。憑藉與手機制造商多年的合作基礎以及市場經驗，微軟預期與聯(lián)發(fā)科技的合作將能夠成為驅動這波需求的主要動力來源，帶動新興市場智能型手機成長。
聯(lián)發(fā)科技智能型手機解決方案將搭載 Windows Phone 6平臺，所開發(fā)出來的終端產品將具有觸控熒幕等高端規(guī)格以及包括上網、收發(fā)電子郵件等優(yōu)越的無線聯(lián)結性能。
微軟 OEM Mobile 總經理 Daren Mancini 表示：“新興市場對于智能型手機的需求不容小覷。而對許多人而言，主要的上網載體是手機而不是個人電腦，因此對于無線通訊產品的規(guī)格要求越來越高。為此，微軟與聯(lián)發(fā)科共同合作以回應廣大消費者對于豐富多樣并且價格合理的終端產品需求。”
聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總徐至強亦表示認同：“聯(lián)發(fā)科技智能型手機晶片解決方案，將能使客戶的產品線更加豐富與完整。與微軟合作，加上過去與客戶共同開發(fā)市場累積的經驗，聯(lián)發(fā)科技將可繼續(xù)提供具高性價比的相關無線通訊解決方案，并對豐富大眾的娛樂通訊生活做出貢獻。”
關于聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
聯(lián)發(fā)科技是全球 IC 設計領導廠商，專注于無線通訊及數位媒體等技術領域。本公司提供的晶片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高解析度電視、光儲存、DVD 及藍光等相關產品，市場上均居領導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。
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(責任編輯：發(fā)燒友)
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