南韓半導(dǎo)體大廠三星電子(SamsungElectronics)日前提高資本支出，其中在系統(tǒng)LSI(SystemLSI)部門(mén)，資本支出亦增加逾50%，達(dá)2兆韓元（約１８億美元），以滿(mǎn)足手機(jī)等系統(tǒng)單芯片(SoC)需求，顯示三星有意加強(qiáng)晶圓代工業(yè)務(wù)。業(yè)界對(duì)此解讀，三星主要系著眼于最大客戶(hù)高通(Qualcomm)手機(jī)芯片訂單，未來(lái)是否會(huì)擴(kuò)大分食高通在臺(tái)積電訂單，高通訂單版圖移轉(zhuǎn)變化有待觀察，部分業(yè)界認(rèn)為較大威脅恐將在2012年以后顯現(xiàn)。

    三星目前在晶圓代工業(yè)務(wù)的季產(chǎn)能為2.7萬(wàn)片(8吋晶圓計(jì))，相當(dāng)于月產(chǎn)9000片。根據(jù)三星最新的產(chǎn)能計(jì)劃，預(yù)計(jì)到2010年底季產(chǎn)能將增至4萬(wàn)片，2011年底再提升到12.5萬(wàn)片，到2012年底將進(jìn)一步拉高到20萬(wàn)片季產(chǎn)能規(guī)模。在全球代工月產(chǎn)能為155.5萬(wàn)片（2010，Ｑ１等效8英寸計(jì)），它占的比例正逐漸上升，預(yù)計(jì)到2012年時(shí)占全球代工產(chǎn)能的４％。

    三星擴(kuò)大代工投資讓業(yè)界生畏

    三星在存儲(chǔ)器中稱(chēng)霸，包括臺(tái)灣地區(qū)曾試圖聯(lián)手日，美與它抗衡，結(jié)果并未理想。眼下三星除了繼續(xù)保持在存儲(chǔ)器業(yè)中居首地位之外，開(kāi)始擴(kuò)大代工投資，眼睛盯著高通的手機(jī)芯片訂單。三星除了作為IDM廠之外，開(kāi)始涉足代工，按三星一貫爭(zhēng)第一的思路及實(shí)力地位“來(lái)者不善”，至少在代工業(yè)中會(huì)掀起波浪。

    目前三星的邏輯產(chǎn)品已跨入45納米制程，亦正式宣示三星晶圓代工制程技術(shù)水準(zhǔn)已達(dá)45納米制程水平，將與臺(tái)積電、聯(lián)電、GlobalFoundries等晶圓代工大廠平起平坐，甚至在更先進(jìn)32/28納米制程研發(fā)進(jìn)度上，已威脅到聯(lián)電。

    三星之所以強(qiáng)大，與其民族特性爭(zhēng)勝相連，再加上自上而下的管理公司及嚴(yán)格考核的用人制度等。通常公司的文化無(wú)法與之相比，也是很難模仿的。

    如今在代工的第一陣營(yíng)中，除原有的雙雄之外，又冒出GlobalFoundeies及三星。顯然，近期臺(tái)積電獨(dú)大的局面仍不會(huì)改變，但是未來(lái)全球代工的老二之爭(zhēng)會(huì)越來(lái)越演激烈。