Tensilica宣布，授權NTT DOCOMO公司多個Tensilica Xtensa LX數(shù)據(jù)處理器（DPU）IP核，用于最新的LTE(長期演進技術)手持移動設備SoC設計。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會上，NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動通信部門（松下移動）合作開發(fā)的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動設備及數(shù)據(jù)卡。

NTT DOCOMO公司通信設備開發(fā)業(yè)務部高級副總裁兼總經(jīng)理Toshio Miki表示：“Tensilica公司的DPU內(nèi)核使我們的LTE芯片面積更小、功耗更低，并為LTE芯片的快速研發(fā)及一次性投片成功做出巨大貢獻。基于Tensilica 公司Xtensa系列DPU卓越的可編程性，無需增加功耗及面積，賦予產(chǎn)品流片后的靈活性，并加快了上市時間。”

Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示：“NTT DOCOMO公司的研發(fā)項目無疑正引領著LTE技術進入市場，Tensilica公司很榮幸能夠為本項目的快速、成功研發(fā)貢獻力量。在2010年2月的全球移動大會上，NTT DOCOMO已展出了集成Tensilica DPU的LTE終端設備和LTE數(shù)據(jù)卡。該項目再次驗證Tensilica公司Xtensa系列DPU能夠為設計人員提供速度更快、功耗更低、可編程性更好的開發(fā)平臺，以滿足LTE無線調(diào)制解調(diào)器高性能的需求。”