江波龍SSD產品總監鐘孟辰表示，SDP?就是SATA Disk in Package，是將SSD主控芯片、Flash芯片在封裝廠封裝成一體化模塊，經過開卡量產、測試后出廠，這種產品形態相當于SSD的半成品，只需要加上外殼就能成為完整的SSD產品。

近年來，隨著印度、東南亞、拉美等海外新興市場積極發展本土制造業，這些市場或多或少都對國外電子產品進口采取一定的貿易保護措施。對于SSD產業來說，一旦執行海外本土制造，將會面臨許多制造以及成本的難題。在深圳國際電子展期間深圳市江波龍電子有限公司推出了SSD的一體化模塊產品－SDP，這種模式或將給消費類SSD的零售渠道市場及商業模式帶來革命性的改變。為此，電子發燒友采訪了江波龍SSD產品總監鐘孟辰。
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江波龍SSD產品總監鐘孟辰表示，SDP?就是SATA Disk in Package，是將SSD主控芯片、Flash芯片在封裝廠封裝成一體化模塊，經過開卡量產、測試后出廠，這種產品形態相當于SSD的半成品，只需要加上外殼就能成為完整的SSD產品。
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筆者發現，SDP?尺寸小、功耗低、質量輕成為產品亮點，其尺寸大小僅為33.4*17.2*1.23mm，功耗低至1430毫瓦，質量僅為1.9g。鐘孟辰表示目前SSD市場主要分為兩類：
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第一類是服務器市場以及大型的OEM PC制造商。這個市場目前主要由大廠商來主導，還是采用PCBA的方式來生產。數據中心SSD市場和PC OEM SSD市場的形態是M.2 PCBA和U.2 SFF-8639形態為主，不適合用SDP方式來做。

另一類PC的DIY零售渠道市場。主要以2.5寸SATA SSD為主，客戶需要快速批量生產及多樣定制化，江波龍SDP產品能滿足此類市場的客戶需求，能讓SSD品牌客戶和有志從事SSD事業的客戶快速實現自己 的產品，比市場主流拿主控廠商Turn Key方案再PCBA組裝生產的方式要簡單快捷得多。
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對此鐘孟辰表示，對于產品主要是看品質，為什么通過封裝廠的品質要比SMT貼片廠的品質要好？SMT貼片的PCBA如果有不良的話，可以利用烙鐵進行返工和維修，而封裝的東西壞了是無法維修的，如果直通良率控制不好，成本將會非常高。
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除了保證品質以外，SDP產品在物流方面也有優勢。比如2.5寸SSD今天要發貨到美國去，由于Flash產品的價格是時刻波動的，傳統PCBA方式，用戶不敢囤太多的貨，如果走海運，因為時間太久，沒有辦法快速的應對市場波動，但是產品走空運的話成本又太高。現在SDP模式，是SSD的外殼用海運運輸，而SDP體積輕小，可以走空運，這樣客戶的提貨計劃能最大限度的避免受到Flash價格快速波動的影響，可以更靈活操作。
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2014年開始布局，克服諸多挑戰
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鐘孟辰表示，江波龍在2014年就開始規劃SDP項目，但當時遇到了很多的技術挑戰，因為一體化封裝需要超低功耗的28納米SSD控制器，而當時的主控芯片無法滿足需求， 而現在因為主控芯片已經發展到了這個時間節點，使得SDP產品量產的條件得以成熟。
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江波龍與marvell達成戰略合作，基于marvell主控完成SSD產品設計，鐘孟辰談到，模塊體積小，容量大，除了主控、Flash，其實里面組件很多，比如128GB SDP產品里面有8個Flash芯片和一個主控芯片，再加上電源、晶體、還有復位等這些芯片，整體貼片封裝其實很復雜。
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針對技術難點，鐘孟辰表示SSD的讀寫速度越高，功耗就會越高，與競爭對手的產品相比，江波龍的SDP產品的功耗可以做到只有競品的一半，同時散熱效果非常好。除了主控芯片外，SDP產品的量產也得益于閃存芯片的密度增大，以前一個芯片才2GB、4GB，現在一個芯片16GB、32GB，明年一顆芯片64GB。這個時候我們做256GB只需要四顆Flash，做512GB只要8顆Flash。
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不難發現，SSD產業正從2D Flash轉到3D Flash，SSD存儲密度的進一步提高意味著SDP產品能夠實現更大容量，相同容量良率更高成本更低。未來，互利共生是SSD生態鏈發展的自然規律，江波龍帶頭在SSD行業啟動和推廣SSD生態鏈共享，也帶動更多SSD相關企業參與一起自發投入資源共建SSD生態鏈。