MCP存儲器,MCP存儲器結構原理

當前給定的MCP的概念為：MCP是在一個塑料封裝外殼內，垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器芯片，是一種一級單封裝的混合技術，用此方法節約小巧印刷電路板PCB空間。MCP所用芯片的復雜性相對較低，無需高氣密性和經受嚴格的機械沖擊試驗要求，當在有限的PCB面積內采用高密度封裝時，MCP成為首選，經過近年來的技術變遷，達到更高的封裝密度。目前，MCP一般內置3～9層垂直堆疊的存儲器，一塊MCP器件可以包括用于手機存儲器的與非NOR，或非NAND結構的閃存以及其他結構的SRAM芯片層，如果沒有高效率空間比的MCP，在高端手機中實現多功能化幾乎是不可能的。MCP不斷使新的封裝設計能夠成功運用于使實際生產中。各芯片通過堆疊封裝集成在一起，可實現較高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的靈活性、更小的成本，目前以手機存儲器芯片封裝的批量生產為主，開發在數碼相機和PDA以及某些筆記本電腦產品中的應用。

多芯片封裝(MCP)技術可以將FLASH、DRAM等不同規格的芯片利用系統封裝方式整合成單一芯片，生產時間短、制造成本低，且具低功耗、高數據傳輸速率等優勢，已經是便攜式電子產品內置內存產品最主要的規格。另外，數字電視、機頂盒、網絡通信產品等也已經開始采用各式MCP產品。

應用發展：

集成電路封裝技術一直追隨芯片的發展而進展，封裝密度不斷提高，從單芯片封裝向多芯片封裝拓展，市場化對接芯片與應用需求，兼容芯片的數量集成和功能集成，為封裝領域提供出又一種不同的創新方法。

手機器件的典型劃分方式包括數字基帶處理器、模擬基帶、存儲器、射頻和電源芯片。掉電數據不丟失的非易失性閃存以其電擦除、微功耗、大容量、小體積的優勢，在手機存儲器中獲得廣泛應用。每種手機都強調擁有不同于其他型號的功能，這就使它需要某種特定的存儲器。日趨流行的多功能高端手機需要更大容量、更多類型高速存儲器子系統的支撐。

封裝集成有靜態隨機存取存儲器（SRAM）和閃存的MCP，就是為適應2.5G、3G高端手機存儲器的低功耗、高密度容量應用要求而率先發展起來的，也是閃存實現各種創新的積木塊。 國際市場上，手機存儲器MCP的出貨量增加一倍多，廠商的收益幾乎增長三倍，一些大供應商在無線存儲市場出貨的90％是MCP，封裝技術與芯片工藝整合并進。

MCP關鍵技術半導體圓片后段制程技術加速發展，容許在適當的結構中，將某些、某類芯片整合在單一的一級封裝內，結構上分為金字塔式和懸梁式堆疊兩種，前者特點是從底層向上芯片尺寸越來越小，后者為疊層的芯片尺寸一樣大。MCP日趨定制化，能給顧客提供獨特的應用解決方案，比單芯片封裝具有更高的效率，其重要性與日劇增，所涉及的關鍵工藝包括如何確保產品合格率，減薄芯片厚度，若是相同芯片的層疊組裝和密集焊線等技術。

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