掩模ROM MCU,什么是掩模ROM MCU
2010年03月26日 11:07 m.xsypw.cn 作者：佚名 用戶評論（0）
關鍵字：ROM(84106)
掩膜ROM型產品單價便宜，卻有額外增加開發費用的風險。掩膜ROM型產品的風險因素主要有二。首先是掩膜校正費。由于掩膜ROM型單片機的軟件裝在掩膜原版上，如果整機產品銷售后或出廠前發生修正軟件的情況，則必須修正掩膜，一般這項費用需要一百萬至數百萬日元。軟件變更是系統設計人員的工作，芯片廠家對這項費用不予補償。另一個風險是交貨日期的問題，也就是TAT （開發周期），即向芯片廠家訂購芯片至產品出貨所需的時間。掩膜ROM型產品的這個周期至少需要三周，有時長達一個半月。TAT 延長將造成產品上市期滯后，導致市場占有率降低。考慮到掩膜ROM型單片機的這些風險，越來越多的系統設計人員認為，如果閃存內置型單片機的芯片單價能降至掩膜ROM 型單片機的1.2 倍以下，那么將具有較大的競爭優勢。由于二者的差價實際上已被抵消，因此8 位及16 位閃存內置型微機有可能被應用于從設備開發到批量生產的所有階段。
在某些情況下，例如存儲器容量超過1MB，閃存的面積過大；或者每月出貨量多達幾百萬個等，今后會繼續使用掩膜ROM 產品。目前也許是擔心失去這一部分客戶，所以宣布廢除掩膜ROM 產品的芯片廠家還很少。但許多芯片廠家的單片機負責人表示，幾年后的單片機將全部實現閃存化。有部分系統設計人員對于閃存內置產品的可靠性有些擔心，但8 位和16 位單片機將加快向全閃存化發展。
非常好我支持^.^
(26) 78.8%
不好我反對
(7) 21.2%
相關閱讀：
- [電子說] STM32速成筆記(11)—EEPROM(AT24C02) 2023-10-24
- [電子說] 如何提高FLASH使用壽命以實現EEPROM的功能呢 ? 2023-10-23
- [電子說] 用STM32_FLASH模擬實現EEPROM功能 2023-10-23
- [電子說] 3線串行數據通訊EEPROM的使用 2023-10-23
- [電子說] STM32內部EEPROM的使用方法 2023-10-23
- [汽車電子] 比亞迪漢EV的BMS高壓采集板設計方案 2023-10-20
- [編程語言及工具] 基于Prometheus開源的完整監控解決方案 2023-10-18
- [電子說] MC32F7062A0Y助力Baseus倍思Bowie WM02+真無線耳機 2023-10-16
( 發表人：admin )