陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm。PGA封裝示意圖如圖1所示。多數為陶瓷PGA，用于高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PG A。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝已經實用化。

圖1 PGA封裝示意圖

PGA封裝的特點：

（1）插拔操作更方便，可靠性高。

（2）可適應更高的頻率。

目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結合。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優點，缺點是耗電量較大。從486的芯片開始，出現的一種ZIF（Zero Insertion Force Socket，零插拔力的插座）的CPU插座，專門用來安裝和拆卸PGA封裝的CPU。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。

早先的80486和Pentium、Pentium Pro等CPU均均采用PGA封裝形式。

PGA也衍生出多種封裝方式。PGA（Pin Grid Array，引腳網格陣列）封裝，適用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cyrix/IBM 6x86處理器；SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器；CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列）封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2處理器；PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料針狀矩陣）封裝，適用于Intel Celeron處理器（Socket 370）；FC-PGA（Flip Chip Pin Grid Array，反轉芯片針腳柵格陣列）封裝，適用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4處理器。