LAMP-LED封裝工藝流程圖
2010年03月29日 09:29 m.xsypw.cn 作者：佚名 用戶評論（0）
關鍵字：封裝(139767)
非常好我支持^.^
(99) 73.9%
不好我反對
(35) 26.1%
相關閱讀：
- [電子說] 金川蘭新電子半導體封裝新材料生產線項目主體封頂 2023-10-24
- [電子說] 梳理一下車規級IGBT模塊封裝趨勢 2023-10-24
- [電子說] 怎樣延長半導體元器件的壽命呢？ 2023-10-24
- [電子說] 國星光電SiC-MOSFET器件獲得AEC-Q101車規級認證 2023-10-24
- [電子說] nrf_serial庫的使用技巧 2023-10-24
- [制造/封裝] 什么是Cu clip封裝？碳化硅功率模塊鍵合方式 2023-10-24
- [電子說] 功率模塊內部門極電阻的作用 2023-10-24
- [電子說] 只要封裝相同，電容器本身大小就一樣嗎？ 2023-10-24
( 發表人：admin )