OLED 顯示技術與傳統的 LCD 顯示方式不同，無需背光燈，采用非常薄 的有機材料涂層和玻璃基板，當有電流通過時，這些有機材料就會發光。而且 OLED 顯示屏幕可以做得更輕更薄，可視角度更大 ，并且能夠顯著節省 電能。
目前在 OLED 的二大技術體系中 ，低分子 OLED 技術為日本掌握，而高 分子的 PLEDLG 手機的所謂 OEL 就是這個體系 ，技術及專利則由英國的科技 公司 CDT 掌握，兩者相比 PLED 產品的彩色化上仍有困難。而低分子 OLED 則較易彩色化，不久前三星就發布了 65530 色的手機用 OLED。
不過，雖然將來技術更優秀的 OLED 會取代 TFT 等 LCD，但有機發光顯 示技術還存在使用壽命短、屏幕大型化難等缺陷。目前采用 OLED 的主要是 三星如新上市的 SCH-X339 就采用了 256 色的 OLED，至于 OEL 則主要被 LG 采用在其 CU8180? 8280 上我們都有見到。
為了形像說明 OLED 構造，可以將每個 OLED 單元比做一塊漢堡包，發 光材料就是夾在中間的蔬菜。每個 OLED 的顯示單元都能受控制地產生三種 不同顏色的光。OLED 與 LCD 一樣，也有主動式和被動式之分。被動方式下 由行列地址選中的單元被點亮。主動方式下，OLED 單元后有一個薄膜晶體 管（TFT），發光單元在 TFT 驅動下點亮。主動式的 OLED 比較省電，但被 動式的 OLED 顯示性能更佳。

1.? OLED 的結構與原理
OLED 的基本結構是由一薄而透明具半導體特性之銦錫氧化物(ITO)，與 電力之正極相連，再加上另一個金屬陰極，包成如三明治的結構。整個結 構層中包括了：空穴傳輸層(HTL)、發光層 (EL)與電子傳輸層(ETL)。當電 力供應至適當電壓時，正極空穴與陰極電荷就會在發光層中結合，產生光 亮，依其配方不同產生紅、綠和藍 RGB 三原色，構成基本色彩。OLED 的特 性是自己發光，不像 TFT? LCD 需要背光，因此可視度和亮度均高，其次是 電壓需求低且省電效率高，加上反應快、重量輕、厚度薄，構造簡單，成 本低等，被視為 21 世紀最具前途的產品之一。
有機發光二極體的發光原理和無機發光二極體相似。當元件受到直流 電（Direct? Current；DC）所衍生的順向偏壓時，外加之電壓能量將驅動 電子（Electron）與空穴（Hole）分別由陰極與陽極注入元件，當兩者在 傳導中相遇、結合，即形成所謂的電子-空穴復合（Electron-Hole Capture）。 而當化學分子受到外來能量激發後，若電子自旋（Electron? Spin）和基態電子成對，則為單重態（Singlet），其所釋放的光為所謂的螢光（Fluorescence）；反之，若激發態電子和基態電子自旋不成對且平行，則稱為三重態（Triplet），其所釋放的光為所謂的磷光（Phosphorescence）。
當電子的狀態位置由激態高能階回到穩態低能階時，其能量將分別以 光子（Light? Emission ）或熱能（Heat? Dissipation）的方式放出，其中光子的部分可被利用當作顯示功能；然有機螢光材料在室溫下并無法觀測到三重態的磷光，故 PM-OLED 元件發光效率之理論極限值僅 25%。
PM-OLED 發光原理是利用材料能階差，將釋放出來的能量轉換成光子， 所以我們可以選擇適當的材料當作發光層或是在發光層中摻雜染料以得到 我們所需要的發光顏色。此外，一般電子與電洞的結合反應均在數十納秒 （ns）內，故 PM-OLED 的應答速度非常快 。
典型的 PM-OLED 由玻璃基板、ITO（indium? tin? oxide；銦錫氧化物 ） 陽極（Anode）、有機發光層（Emitting Material Layer）與陰極（Cathode） 等所組成，其中，薄而透明的 ITO 陽極與金屬陰極如同三明治般地將有機 發光層包夾其中，當電壓注入陽極的空穴（Hole）與陰極來的電子（Electron）在有機發光層結合時，激發有機材料而發光。
而目前發光效率較佳、普遍被使用的多層 PM-OLED 結構，除玻璃基板、 陰陽電極與有機發光層外，尚需制作空穴注入層（Hole Inject Layer；HIL）、 空穴傳輸層（Hole Transport Layer；HTL、 電子傳輸層（Electron Transport Layer；ETL）與電子注入層（Electron? Inject? Layer；EIL）等結構，且 各傳輸層與電極之間需設置絕緣層，因此熱蒸鍍（Evaporate）加工難度相 對提高，制作過程亦變得復雜。
由于有機材料及金屬對氧氣及水氣相當敏感，制作完成後，需經過封裝保護處理。PM-OLED 雖需由數層有機薄膜組成，然有機薄膜層厚度約僅。1,000～1,500 ?A （0.10～0.15 um） ，整個顯示板（Panel）在封裝加干燥劑（Desiccant）後總厚度不及 200um（2mm），具輕薄之優勢 。