MWC2012還沒有正式開始，已經有眾多芯片廠商紛紛公布了自家的四核旗艦產品，其中包括Nvidia Tegra3、高通驍龍S4、三星Exynos、華為海思K3V2和德州儀器TI OMAP 5 SoS等。下面一起看看：

Nvidia Tegra 3四核處理器

目前已知的LG以及MOTO ATRIX 3等手機將會采用Tegra3四核處理器，它采用的是40nm制程，與Tegra2一樣，從這點上就可以看出，Tegra3并沒有什么給力的改善了。這款四核的最高頻率是1.3GHz，CPU性能可以達到Tegra2的5倍，內部集成12核GeForce GPU，是Tegra 2的3倍。

Tegra 3

另外，實際上Tegra 3是一款五核的產品，因為有一個協助處理芯片起到均衡負載的作用。待機、續航時間短一直是智能手機用戶比較發愁的一件事，特別是在大屏橫行的當下更是如此，在雙核處理器面世之初就有不少人擔心它的功耗和續航問題，如今Tegra 3的處理核心更多了，功耗和續航問題再次成為人們關注的重點，Tegra 3如何保持性能功耗平衡點，下面我們來了解一下Tegra 3的架構圖以及設計思路和方案。

Tegra 3處理器核心圖

高通四核處理器

高通作為目前最多手機廠商采用的處理器品牌，在四核處理器方面的研發也是與其他廠商同步。其最新的四核芯片組APQ8064是高通Snapdragon(驍龍)芯片組中高端產品，其基于代號為“Krait”的全新微架構。Krait采用28納米微架構，實現每核高達2.5GHz的處理速度以及更低的功耗和熱耗，從而支持終端產品全新的輕薄外觀。

高通Snapdragon（驍龍）系列處理器

28納米微架構將帶來帶來更高的主頻和更低的功耗

APQ8064處理器將包括Adreno 320四核GPU，性能將是原有Adreno GPU的15倍，從而提供游戲機品質的游戲體驗并渲染豐富的用戶界面。憑借對高達2000萬像素攝像頭的支持，APQ8064可內部同步兩個攝像頭傳感器以實現3D視頻錄制并支持外部3D視頻播放。

三星Exynos四核處理器

三星公司是目前眾多手機品牌里唯一一家擁有自己CPU生產能力的品牌，除了現成I9100上面采用的Exynos4210雙核處理外，三星也推出了Exynos 5450處理器，相比現在的Exynos 4210理所當然地擁有更強的性能。

三星Exynos 5250

Exynos 5450采用了最新的Cortex-A15構架，而Exynos 4210為Cortex-A9構架，同時搭載搭配Mali-658的圖形處理器，支持的屏幕分辨率最大達到了2560x1600像素。相比來說，處理器的性能更強，同時功耗方面的表現也更加出色。而其擁有四核心，而且這款處理器的主頻高達2GHz，在多任務方面的表現更加出色。

而目前還沒有采用Exynos 5450處理器的機型，不過從之前眾多的傳聞來看，今年三月將發布的三星Galaxy S III很可能是首款搭配該處理器的機型，而且也很可能用三星自家的平板電腦上。

華為海思K3V2四核處理器

華為海思是華為旗下的芯片廠商。在過去，與我們見面的處理器產品估計只有Hisilicon-K3比較熟悉。海思K3是最近能在智能手機上面見到的處理器型號，具有460MHz主頻，ARM11授權內核。

海思K3四核處理器，自帶16個GPU

經歷了短暫的時光，華為成功研發了海思K3V2處理器，采用32nm制程，頻率可以達到1.2GHz/1.5GHz，3D性能更稱達到了Tegra 3的2倍。這對于國產廠商來說可以是一個奇葩了。如果性能真的足夠強大的話，那么相信以后會有更多廠商使用。最小、最快、發熱最低的K3V2四核處理器帶給用戶更流暢、更完美的智能手機體驗，在華為Ascend D quad運行超大型3D游戲，其運行速度和操作流暢度甚至可以和PC媲美。另外，體積更小、發熱更低的四核處理器，還為智能手機的設計帶來更大的空間。

各種跑分，性能大幅領先

與目前頂級手機和頂級四核平板的對比測試中，華為Ascend D quad在CPU運算速度、2D和3D圖形處理、內存性能、I/O存取速度等方面均處在最領先的位置。

據悉，海思K3V2的規格只有12*12mm，這是目前世界上封裝規格最小的四核處理器，集成度世界最高。此外K3V2具有華為獨有IPPS自管理低功耗技術及發熱控制技術，解決了目前高性能芯片難以應付的發熱問題。與電腦的內存帶寬相似，手機的內存也向高帶寬發展，目前K3V2采用的是64bit的內存帶寬，比普通的32bit足足高出一倍。

以上介紹的幾個品牌的手機處理器都有各自的優點，不過目前除了采用海思K3V2的手機正式發布外，其他的既然還沒有最終的產品出現。不過今年作為四核手機的一個發展的元年，我們會看到更多的四核手機產品出現。