MWC2012還沒有正式開始，已經(jīng)有眾多芯片廠商紛紛公布了自家的四核旗艦產(chǎn)品，其中包括Nvidia Tegra3、高通驍龍S4、三星Exynos、華為海思K3V2和德州儀器TI OMAP 5 SoS等。下面一起看看：

Nvidia Tegra 3四核處理器

目前已知的LG以及MOTO ATRIX 3等手機(jī)將會(huì)采用Tegra3四核處理器，它采用的是40nm制程，與Tegra2一樣，從這點(diǎn)上就可以看出，Tegra3并沒有什么給力的改善了。這款四核的最高頻率是1.3GHz，CPU性能可以達(dá)到Tegra2的5倍，內(nèi)部集成12核GeForce GPU，是Tegra 2的3倍。

Tegra 3

另外，實(shí)際上Tegra 3是一款五核的產(chǎn)品，因?yàn)橛幸粋€(gè)協(xié)助處理芯片起到均衡負(fù)載的作用。待機(jī)、續(xù)航時(shí)間短一直是智能手機(jī)用戶比較發(fā)愁的一件事，特別是在大屏橫行的當(dāng)下更是如此，在雙核處理器面世之初就有不少人擔(dān)心它的功耗和續(xù)航問題，如今Tegra 3的處理核心更多了，功耗和續(xù)航問題再次成為人們關(guān)注的重點(diǎn)，Tegra 3如何保持性能功耗平衡點(diǎn)，下面我們來了解一下Tegra 3的架構(gòu)圖以及設(shè)計(jì)思路和方案。

Tegra 3處理器核心圖

高通四核處理器

高通作為目前最多手機(jī)廠商采用的處理器品牌，在四核處理器方面的研發(fā)也是與其他廠商同步。其最新的四核芯片組APQ8064是高通Snapdragon(驍龍)芯片組中高端產(chǎn)品，其基于代號(hào)為“Krait”的全新微架構(gòu)。Krait采用28納米微架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)每核高達(dá)2.5GHz的處理速度以及更低的功耗和熱耗，從而支持終端產(chǎn)品全新的輕薄外觀。

高通Snapdragon（驍龍）系列處理器

28納米微架構(gòu)將帶來帶來更高的主頻和更低的功耗

APQ8064處理器將包括Adreno 320四核GPU，性能將是原有Adreno GPU的15倍，從而提供游戲機(jī)品質(zhì)的游戲體驗(yàn)并渲染豐富的用戶界面。憑借對(duì)高達(dá)2000萬像素?cái)z像頭的支持，APQ8064可內(nèi)部同步兩個(gè)攝像頭傳感器以實(shí)現(xiàn)3D視頻錄制并支持外部3D視頻播放。

三星Exynos四核處理器

三星公司是目前眾多手機(jī)品牌里唯一一家擁有自己CPU生產(chǎn)能力的品牌，除了現(xiàn)成I9100上面采用的Exynos4210雙核處理外，三星也推出了Exynos 5450處理器，相比現(xiàn)在的Exynos 4210理所當(dāng)然地?fù)碛懈鼜?qiáng)的性能。

三星Exynos 5250

Exynos 5450采用了最新的Cortex-A15構(gòu)架，而Exynos 4210為Cortex-A9構(gòu)架，同時(shí)搭載搭配Mali-658的圖形處理器，支持的屏幕分辨率最大達(dá)到了2560x1600像素。相比來說，處理器的性能更強(qiáng)，同時(shí)功耗方面的表現(xiàn)也更加出色。而其擁有四核心，而且這款處理器的主頻高達(dá)2GHz，在多任務(wù)方面的表現(xiàn)更加出色。

而目前還沒有采用Exynos 5450處理器的機(jī)型，不過從之前眾多的傳聞來看，今年三月將發(fā)布的三星Galaxy S III很可能是首款搭配該處理器的機(jī)型，而且也很可能用三星自家的平板電腦上。

華為海思K3V2四核處理器

華為海思是華為旗下的芯片廠商。在過去，與我們見面的處理器產(chǎn)品估計(jì)只有Hisilicon-K3比較熟悉。海思K3是最近能在智能手機(jī)上面見到的處理器型號(hào)，具有460MHz主頻，ARM11授權(quán)內(nèi)核。

海思K3四核處理器，自帶16個(gè)GPU

經(jīng)歷了短暫的時(shí)光，華為成功研發(fā)了海思K3V2處理器，采用32nm制程，頻率可以達(dá)到1.2GHz/1.5GHz，3D性能更稱達(dá)到了Tegra 3的2倍。這對(duì)于國(guó)產(chǎn)廠商來說可以是一個(gè)奇葩了。如果性能真的足夠強(qiáng)大的話，那么相信以后會(huì)有更多廠商使用。最小、最快、發(fā)熱最低的K3V2四核處理器帶給用戶更流暢、更完美的智能手機(jī)體驗(yàn)，在華為Ascend D quad運(yùn)行超大型3D游戲，其運(yùn)行速度和操作流暢度甚至可以和PC媲美。另外，體積更小、發(fā)熱更低的四核處理器，還為智能手機(jī)的設(shè)計(jì)帶來更大的空間。

各種跑分，性能大幅領(lǐng)先

與目前頂級(jí)手機(jī)和頂級(jí)四核平板的對(duì)比測(cè)試中，華為Ascend D quad在CPU運(yùn)算速度、2D和3D圖形處理、內(nèi)存性能、I/O存取速度等方面均處在最領(lǐng)先的位置。

據(jù)悉，海思K3V2的規(guī)格只有12*12mm，這是目前世界上封裝規(guī)格最小的四核處理器，集成度世界最高。此外K3V2具有華為獨(dú)有IPPS自管理低功耗技術(shù)及發(fā)熱控制技術(shù)，解決了目前高性能芯片難以應(yīng)付的發(fā)熱問題。與電腦的內(nèi)存帶寬相似，手機(jī)的內(nèi)存也向高帶寬發(fā)展，目前K3V2采用的是64bit的內(nèi)存帶寬，比普通的32bit足足高出一倍。

以上介紹的幾個(gè)品牌的手機(jī)處理器都有各自的優(yōu)點(diǎn)，不過目前除了采用海思K3V2的手機(jī)正式發(fā)布外，其他的既然還沒有最終的產(chǎn)品出現(xiàn)。不過今年作為四核手機(jī)的一個(gè)發(fā)展的元年，我們會(huì)看到更多的四核手機(jī)產(chǎn)品出現(xiàn)。