什么是Micro-BGA2封裝
2010年01月23日 10:32 m.xsypw.cn 作者：佚名 用戶評論（0）
關鍵字：Micro-BGA2(6642)
什么是Micro-BGA2封裝
封裝形式：小球
球數(shù)：495個
針直徑：0.78mm
電容：處理器頂部
處理器：0.13微米的Tualatin 賽揚M處理器
“Micro-BGA2”的全稱為“Micro Ball Grid Array 2”（“2”代表改進型的版本號），中文名為“微型球狀柵格陣列2”，也可簡稱為“μBGA2”。“BGA2”封裝的處理器包含一個面朝下、由環(huán)氧材料封裝的芯片。 它也是采用小球來與主板處理器插座接觸的，而不是插針。這種封裝的處理器采用495小球，通常應用于Pentium? III處理器中。
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