酷睿i5處理器是英特爾的一款產品，Core i5處理器于2009年7月生產，8月出貨，官方在9月1日正式發布。包含Lynnfield(2009年)、Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)等多款子系列。英特爾酷睿i5 430M處理器采用了最新的32nm工藝制程，主頻2.26GHz，經過睿頻技術增幅之后可以達到2.53GHz，而這個主頻值與目前主流移動處理器中T9400和P8700相當。酷睿i5 430M的三級緩存為3MB，處理器為雙核心且支持HT超線程技術，具備雙核心四線程處理能力，熱設計功耗TDP 35W。

今年主流的CPU I3? I5? I7擁有四核技術

酷睿I系列處理器技術革新
1、酷睿i5處理核心技術
新的i3、i5、i7處理器也都將將存儲控制器整合到CPU中，并且為處理器提供了更快的管道和系統部件的通信能力。同時新的移動處理器還“革命”性的將圖形處理核心(GPU)整合到了處理器中。這種將兩種制程工藝制造的處理器整合到一起的產品堪稱業界首創，32nm的處理器核心+45nm圖形處理核心、內存控制器共同構成了代號為Arrandale的新款移動處理器，而與以往的分離式設計相比，這種將圖形處理核心集成在處理器內部的做法直接提高了系統整體的兼容性和穩定性。被Intel稱為“高清顯卡”的圖形處理器支持2通道的高清全硬件解碼，令高清電影的播放更為流暢，畫面更清晰逼真，令用戶的視覺體驗加倍升級。
從目前的移動處理器型號來說，i7/i5/i3的意義均不同，它們均具備有兩個和四個核心版本的處理器，所以核心數量不再是衡量處理器的關鍵。劃分依據主要決定于其是否支持超線程技術以及Turbo加速技術，比如移動版Core i7為四個或八個線程、支持Turbo加速（超頻）；i5為四個線程、也支持Turbo加速；i3為四個線程、但不支持Turbo加速。

2、改進的QPI總線
1.全新的酷睿i3/i5/i7是把北橋芯片組也集成到CPU上，其內部仍是采用QPI總線來通訊，而外部與主板芯片組通訊，其實就是以往主板上南橋與北橋通訊，采用的正是DMI總線。酷睿i3/i5/i7并沒有精簡QPI總線，只是集成度更高而已。
2.QPI總線可以用于CPU內部通訊，也可以用于CPU與主板北橋芯片組通訊，而Bloomfield Core i7正是利用QPI作為CPU內部通信以及CPU與北橋通信的通道。
3.QPI總線的傳輸速率是FSB 1600MHz的4倍多，雖然前者數據位寬較窄，但傳輸帶寬仍然是后者的2倍。
4.通過QPI總線，可以有效地降低了處理器和各個硬件之間數據傳輸的延遲，能有效地提高系統性能。

3、CPU集成內存控制器
集成內存控制器后的Core i系列處理器，無需通過北橋芯片組來訪問內存數據，極大程度上減少了內存延遲的現象，并明顯提高內存帶寬，同時使其存性能得到翻倍的提升。Core i5/i7/i3依然集成內存控制器，官方支持DDR3-1333內存，但只支持雙通道。

4、創新的睿頻加速技術
Turbo Boost，加速技術，它基于Nehalem架構的電源管理技術，通過分析當前CPU的負載情況，智能地完全關閉一些用不上的核心，把能源留給正在使用的核心，并使它們運行在更高的頻率，進一步提升性能；相反，需要多個核心時，動態開啟相應的核心，智能調整頻率。這樣，在不影響CPU的TDP（熱功耗設計）情況下，能把核心工作頻率調得更高
舉例說明，如果某個游戲或軟件只用到一個核心，Turbo Boost技術就會自動關閉另個核心，把正在運行游戲或軟件的那個核心的頻率提高，也就是自動超頻，在不浪費能源的情況下獲得更好的性能。反觀Core 2時代，即使是運行只支持的程序，其他核心仍會全速運行，得不到性能提升的同時，也造成了能源的浪費。

5、HT超線程技術
超線程技術（Hyper-Threading，簡稱HT），最早出現在2002年的Pentium 4上，它是利用特殊的硬件指令，把兩個邏輯內核模擬成兩個物理芯片，讓單個處理器都能使用線程級并行計算，進而兼容多線程操作系統和軟件，減少了CPU的閑置時間，提高CPU的運行效率。基于Nehalem架構的Core i系列處理器再次引入超線程技術.
例如全新的雙核酷睿i5采用了HT超線程以后，核心數量達到4個，大幅增強其多線程性能。線程技術只需要消耗很小的核心面積代價，就可以在多任務的情況下提供顯著的性能提升，比起完全再添加一個物理核心來說要劃算得多。比起Pentium 4的超線程技術，Core i7的優勢是有更大的緩存和更大的內存帶寬，這樣就更能夠有效的發揮多線程的作用。按照的說法，Nehalem的HT可以在增加很少能耗的情況下，讓性能提升20-30%。?

6、全新的芯片組
HM55也是隨這次的酷睿新家族一起“面世”的移動芯片組，HM55芯片組開發代號也是Ibex Peak-M，與以往的移動芯片組基于桌面芯片組一樣，新的HM55芯片組是Intel為了配合內置圖形處理單元的新款處理器而推出的，可以提供全面的處理器支持。
HM55也是采用了單芯片架構，內存控制單元(IMC)被集成于處理器內，所以也沒有俗稱北橋芯片的MCH(Memory Controller Hub)，只有一個平臺控制單元PCH(Platform Controller Hub)單芯片負擔以往的PCI Express控制器與俗稱南橋芯片的ICH(Input/Output controller hub)所提供的功能，與雙芯片架構相比，單芯片在功耗和發熱量方面更加具有優勢，無論是幫助筆記本電腦更好的散熱還是提升續航能力，都是一個良好的前提。而同時少了一個芯片之后，廠商可以將主板設計的更加小巧，而對筆記本的輕薄化 .