說到十核處理器，相信很多人第一時間會想到聯發科。聯發科在狂堆核心數方面可以說一直很上心，在競爭對手在搞雙核的時候，自己搞四核；別人搞四核的時候，自己搗鼓八核；當八核都開始普及了，自己就祭出了十核處理器的殺器。如今據科技網站 phonearena 報道，臺積電將聯合聯發科試驗集成 12 核心的 7nm 處理器，比十核處理器 Helio X30 還多出兩個核心，看樣子聯發科可以坐實 “ 堆核狂魔 ” 的稱號了。

　　當然，這個旗艦處理器最關鍵的地方在于 7nm 工藝制程，所以這次聯發科找來了臺積電。據悉，臺積電和其競爭對手三星都計劃在 2018 年初量產 7nm 處理器，那么基于 7nm 工藝的 12 核處理器有望在 2018 年上半年推出，這意味著三星 Galaxy S9 也很可能在 2018 年使用 7nm 處理器。

　　不過目前大家都計劃在今年推出 10nm 處理器，但是有報道指出，由于臺積電 10nm 工藝的良品率低于預期，導致聯發科 Helio X30 和高通驍龍 835 處理器的供貨都有可能受到影響，這樣的消息不免讓人憂心忡忡，如果現在有哪家手機廠商率先宣布推出 10nm 處理器手機，說不定只能變成 ppt 手機了。

　　所以我們不妨先等 10nm 處理器手機，畢竟 7nm 處理器的推出還有一段較長的時間，至于聯發科能不能在 7nm+12 核心的加持下重塑高端之路，或許我們不用等到明年才能知曉，不如先看今年的 Helio X30 表現如何。

　　堆核心數不是不可以，但不要又變成 “ 一核有難，多核圍觀 ” 的奇葩現象。