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內(nèi)存金手指

　　內(nèi)存處理單元的所有數(shù)據(jù)流、電子流正是通過金手指與內(nèi)存插槽的接觸與PC系統(tǒng)進(jìn)行交換，是內(nèi)存的輸出輸入端口，因此其制作工藝對(duì)于內(nèi)存連接顯得相當(dāng)重要。

內(nèi)存插槽
　　最初的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)通過單獨(dú)的芯片安裝內(nèi)存，那時(shí)內(nèi)存芯片都采用DIP（Dual ln-line Package，雙列直插式封裝）封裝，DIP芯片是通過安裝在插在總線插槽里的內(nèi)存卡與系統(tǒng)連接，此時(shí)還沒有正式的內(nèi)存插槽。DIP芯片有個(gè)最大的問題就在于安裝起來很麻煩，而且隨著時(shí)間的增加，由于系統(tǒng)溫度的反復(fù)變化，它會(huì)逐漸從插槽里偏移出來。隨著每日頻繁的計(jì)算機(jī)啟動(dòng)和關(guān)閉，芯片不斷被加熱和冷卻，慢慢地芯片會(huì)偏離出插槽。最終導(dǎo)致接觸不好，產(chǎn)生內(nèi)存錯(cuò)誤。

　　早期還有另外一種方法是把內(nèi)存芯片直接焊接在主板或擴(kuò)展卡里，這樣有效避免了DIP芯片偏離的問題，但無法再對(duì)內(nèi)存容量進(jìn)行擴(kuò)展，而且如果一個(gè)芯片發(fā)生損壞，整個(gè)系統(tǒng)都將不能使用，只能重新焊接一個(gè)芯片或更換包含壞芯片的主板，此種方法付出的代價(jià)較大，也極為不方便。

　　對(duì)于內(nèi)存存儲(chǔ)器，大多數(shù)現(xiàn)代的系統(tǒng)都已采用單列直插內(nèi)存模塊（Single Inline Memory Module，SIMM）或雙列直插內(nèi)存模塊（Dual Inline Memory Module，DIMM）來替代單個(gè)內(nèi)存芯片。早期的EDO和SDRAM內(nèi)存，使用過SIMM和DIMM兩種插槽，但從SDRAM開始，就以DIMM插槽為主，而到了DDR和DDR2時(shí)代，SIMM插槽已經(jīng)很少見了。下邊是幾種常見的內(nèi)存插槽。

SIMM

DIMM

RIMM