本內(nèi)容講解了IC測(cè)試原理，集成電路測(cè)試的基本原理，還有ic測(cè)試工程師所要考慮的一些事項(xiàng)及IC封裝測(cè)試等
2011-11-03 17:52:04
8726 
不管國(guó)際國(guó)內(nèi)，幾乎所有的IC廠商都開(kāi)始打出“創(chuàng)新應(yīng)用”牌，更多地介入方案設(shè)計(jì)層面，因?yàn)樗麄冎溃袊?guó)的電子信息產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)，他們的客戶——廣大的電子系統(tǒng)廠
2011-10-01 01:08:05591 3D IC測(cè)試的兩個(gè)主要目標(biāo)是提高預(yù)封裝測(cè)試質(zhì)量，以及在堆棧芯片之間建立新的測(cè)試。業(yè)界如今已能有效測(cè)試堆棧在邏輯模塊上的內(nèi)存，但logic-on-logic堆棧的3D測(cè)試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:493329 
IC測(cè)試座常用的封裝類型有很多種，以下是一些常見(jiàn)的類型：
2023-06-01 14:05:54760 
IC測(cè)試主要的目的是將合格的芯片與不合格的芯片區(qū)分開(kāi)，保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。
2023-11-01 15:35:35631 
IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新重點(diǎn)為：一是軟件標(biāo)準(zhǔn)化;二是緊密圍繞應(yīng)用，從應(yīng)用層面推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新;三是技術(shù)成果IP化。
2011-03-03 09:19:06365 IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新重點(diǎn)為：一是軟件標(biāo)準(zhǔn)化；二是緊密圍繞應(yīng)用，從應(yīng)用層面推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新；三是技術(shù)成果IP化。
2011-10-03 12:37:39617 摘要：“2011太陽(yáng)能光伏IC創(chuàng)新與應(yīng)用研討會(huì)”大比特將邀請(qǐng)8家國(guó)外、港臺(tái)與國(guó)內(nèi)代表解決方案商和行業(yè)專家參與技術(shù)演講，會(huì)議將圍繞智能控制芯片、電源IC和關(guān)健元器件技術(shù)等眾多太陽(yáng)能光伏產(chǎn)品工程師探討
2011-10-28 09:25:27
來(lái)源:半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng) 作者：呂美紅摘要：“2011太陽(yáng)能光伏IC創(chuàng)新與應(yīng)用研討會(huì)”大比特將邀請(qǐng)8家國(guó)外、港臺(tái)與國(guó)內(nèi)代表解決方案商和行業(yè)專家參與技術(shù)演講，會(huì)議將圍繞智能控制芯片、電源IC和關(guān)健元器件
2011-11-15 11:36:41
IC測(cè)試交流
2011-12-08 08:21:38
；本文主要介紹混合信號(hào)芯片的測(cè)試; 接下來(lái)的第四章將會(huì)介紹射頻/無(wú)線芯片的測(cè)試。IC測(cè)試原理——芯片測(cè)試原理[hide] [/hide]
2012-01-11 10:36:45
IC測(cè)試原理分析本系列一共四章，第一章節(jié)主要討論芯片開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的IC 測(cè)試基本原理，內(nèi)容覆蓋了基本的測(cè)試原理，影響測(cè)試決策的基本因素以及IC 測(cè)試中的常用術(shù)語(yǔ)；第二章節(jié)將討論怎么把這些原理應(yīng)
2009-11-21 09:45:14
IC測(cè)試基本原理是什么？ATE測(cè)試向量是什么？
2021-05-07 06:43:05
IC測(cè)試工程師-上海工作職責(zé)：1、根據(jù)IC產(chǎn)品規(guī)格和測(cè)試需求，制定測(cè)試方案2、設(shè)計(jì)用于量產(chǎn)測(cè)試的PCB 3、量產(chǎn)測(cè)試程序的開(kāi)發(fā)與維護(hù) 4、測(cè)試數(shù)據(jù)的整理與分析職位要求： 1、電子類相關(guān)專業(yè)，本科或以
2015-06-12 15:07:56
IC測(cè)試座/老化座(IC Test & Burn-In sockets),封裝包括:BGA/CSP(Pitch
2009-08-10 12:33:47
測(cè)試座跟IC一樣也可分為BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等。操作時(shí)可選翻蓋式跟彈壓式兩種。我司專業(yè)提供測(cè)試座方案，詳細(xì)資料可上我司網(wǎng)頁(yè)瀏覽：www.lingmei.com.cn.
2009-03-24 15:25:28
IC測(cè)試座是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，以下是我們?cè)谑褂?b class="flag-6" style="color: red">IC測(cè)試座時(shí)應(yīng)該注意的要點(diǎn)：
匹配：
確保您使用的測(cè)試座與您的IC的引腳完全匹配。如果您的測(cè)試座不能與您的IC兼容，那么可能會(huì)導(dǎo)致IC損壞或
2023-08-12 16:56:58
最近IC測(cè)試遇到一個(gè)問(wèn)題：同一顆IC測(cè)試時(shí)，發(fā)現(xiàn)有時(shí)VDD對(duì)VSS之間的電壓為0.04V（明顯短路），而擱置一段時(shí)間后，再次測(cè)試此電壓，為0.4V左右（恢復(fù)正常），不知道是封裝的問(wèn)題，還是IC本身的問(wèn)題。請(qǐng)有碰到過(guò)這種情況的，或者有經(jīng)驗(yàn)的同胞一起探討下。
2015-09-14 15:37:57
本文詳細(xì)介紹了芯片開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的IC測(cè)試基本原理。
2021-05-08 07:33:52
IC功能測(cè)試，如何測(cè)啊。
2013-10-26 21:38:15
本群常駐專業(yè)的貴金屬提煉廠家，提供含貴金屬電子IC封裝測(cè)試廢料業(yè)務(wù)咨詢。歡迎大家在此群（貴金屬?gòu)U料交易總?cè)?174456867)發(fā)布廢料信息。*** 汪
2011-09-13 10:28:26
請(qǐng)問(wèn)各位前輩: IC與FPC Bonding后,如何測(cè)試其性能?
2009-02-18 12:22:03
`IC老化座測(cè)試座使用時(shí)間長(zhǎng)了之后肯定會(huì)有一些灰塵和污垢，從而影響客戶的測(cè)試老化。那么我們應(yīng)該如何進(jìn)行清潔呢？1、首先，把IC老化測(cè)試座翻蓋打開(kāi)，接著倒放在超聲波清潔器內(nèi)。2、然后，在超聲波清潔器內(nèi)
2018-11-30 17:52:08
IC芯片測(cè)試專業(yè)研發(fā)各類BGA/QFN測(cè)試座、老化座(Burn-in & Test Socket)； &
2009-12-05 16:45:29
IC芯片測(cè)試我公司的主要經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目主要分為四大塊：BGA測(cè)試夾具、、BGA返修（BGA測(cè)試/測(cè)試/貼裝）、O/S測(cè)試。 , BGA測(cè)試夾具：我們的產(chǎn)品使用壽命
2009-12-05 16:33:50
IC芯片測(cè)試我公司的主要經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目主要分為四大塊：BGA測(cè)試夾具、、BGA返修（BGA測(cè)試/測(cè)試/貼裝）、O/S測(cè)試。 , BGA測(cè)試夾具：我們的產(chǎn)品使用壽命
2009-12-05 16:34:54
IC芯片測(cè)試我公司的主要經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目主要分為四大塊：BGA測(cè)試夾具、、BGA返修（BGA測(cè)試/測(cè)試/貼裝）、O/S測(cè)試。 , BGA測(cè)試夾具：我們的產(chǎn)品使用壽命
2009-12-05 16:36:58
IC芯片測(cè)試我公司的主要經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目主要分為四大塊：BGA測(cè)試夾具、、BGA返修（BGA測(cè)試/測(cè)試/貼裝）、O/S測(cè)試。 , BGA測(cè)試夾具：我們的產(chǎn)品使用壽命
2009-12-05 16:51:45
使用壽命長(zhǎng)、測(cè)試精度高。我們已經(jīng)做過(guò)的測(cè)試夾具的種類有：手機(jī)基帶芯片（電源、CUP、字庫(kù)）、手機(jī)射頻芯片（幀頻、功放）、手機(jī)藍(lán)牙芯片；電腦南北橋、顯卡、MP3、MP4、GPS導(dǎo)航儀、藍(lán)牙IC、光纖通訊卡
2009-12-05 16:40:27
測(cè)試藍(lán)牙增強(qiáng)數(shù)據(jù)率產(chǎn)品的創(chuàng)新解決方案
2019-09-11 14:07:11
`TSOP48測(cè)試機(jī)，BGAIC測(cè)試架(BGA IC測(cè)試治具和BGA 測(cè)試座)。`
2011-05-15 10:45:53
`TSOP48測(cè)試機(jī)，BGA植球返修， IC測(cè)試架(BGA IC測(cè)試治具和BGA 測(cè)試座)。如QFP測(cè)試座，QFN測(cè)試座FPC測(cè)試架內(nèi)存條測(cè)試治具 手機(jī)測(cè)試治具 BGA植球 BGA燒錄座 ,U盤測(cè)試
2011-05-19 09:08:33
TSOP48測(cè)試機(jī)，BGA植球返修， IC測(cè)試架(BGA IC測(cè)試治具和BGA 測(cè)試座)。如QFP測(cè)試座，QFN測(cè)試座FPC測(cè)試架內(nèi)存條測(cè)試治具 手機(jī)測(cè)試治具 BGA植球 BGA燒錄座 ,U盤測(cè)試
2011-05-18 13:22:24
`TSOP48測(cè)試機(jī)，BGA植球返修， IC測(cè)試架(BGA IC測(cè)試治具和BGA 測(cè)試座)。如QFP測(cè)試座，QFN測(cè)試座FPC測(cè)試架內(nèi)存條測(cè)試治具 手機(jī)測(cè)試治具 BGA植球 BGA燒錄座 ,U盤測(cè)試
2011-05-19 09:20:10
TSOP48測(cè)試機(jī)，BGA植球返修， IC測(cè)試架(BGA IC測(cè)試治具和BGA 測(cè)試座)。如QFP測(cè)試座，QFN測(cè)試座FPC測(cè)試架內(nèi)存條測(cè)試治具 手機(jī)測(cè)試治具 BGA植球 BGA燒錄座 ,U盤測(cè)試
2011-05-19 09:05:45
`TSOP48測(cè)試機(jī)，BGA植球返修， IC測(cè)試架(BGA IC測(cè)試治具和BGA 測(cè)試座)。如QFP測(cè)試座，QFN測(cè)試座FPC測(cè)試架內(nèi)存條測(cè)試治具 手機(jī)測(cè)試治具 BGA植球 BGA燒錄座 ,U盤測(cè)試
2011-05-19 09:30:00
本公司長(zhǎng)年提供IC測(cè)試服務(wù) ，具體服務(wù)內(nèi)容如下： IC封裝測(cè)試服務(wù)：利用BOUNDARY SCAN（邊界掃描）測(cè)試設(shè)備提供FPGA、PLD、ARM、DSP等常見(jiàn)器件型號(hào)驗(yàn)證及管腳
2009-07-21 11:40:36
制作的IC是4*4的，但是PCB板中卻是3*3的，現(xiàn)在要測(cè)試IC性能，應(yīng)該怎么辦
2015-05-13 16:11:53
IC-4測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)為：AS/NZS60598.2.2附錄A測(cè)試要求：1, 燈具上的零部件不超過(guò)限值;2, 安裝表面以及測(cè)試盒子的任何部位不超過(guò)90℃;3, 燈具外表面不超過(guò)90℃HCB=20mm
2020-05-27 11:09:07
IC-4測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)為：AS/NZS60598.2.2附錄A測(cè)試要求：1, 燈具上的零部件不超過(guò)限值;2, 安裝表面以及測(cè)試盒子的任何部位不超過(guò)90℃;3, 燈具外表面不超過(guò)90℃HCB=20mm
2020-05-27 11:12:17
本人供應(yīng)IC測(cè)試座， 專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售各類IC測(cè)試座、燒錄座，至今已第19個(gè)年頭，擁有25項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專利。產(chǎn)品應(yīng)用于:1、集成電路功能驗(yàn)證的測(cè)試座、老化座、燒錄座、編程座等集成電路應(yīng)用功能測(cè)試
2019-11-08 10:14:10
`需求IC與FPC貼片后的成品 測(cè)試軟件與工具,要求如下：因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">IC是舊IC，所以IC在貼片后需要對(duì)FPC成品進(jìn)行測(cè)試1.測(cè)試位置：FPC下面的一排金手指與IC四周的PIN角是否有開(kāi)短路,如圖片2.要求測(cè)試工具1帶3，直接顯示PASS`
2020-03-23 09:44:03
近日，羅姆憑借超低功耗降壓型電源IC“BD70522GUL”榮獲中國(guó)IoT杰出技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)！新產(chǎn)品“BD70522GUL”是以IoT市場(chǎng)的關(guān)鍵詞“紐扣電池10年驅(qū)動(dòng)”為目標(biāo)開(kāi)發(fā)而成的超低功耗降壓型電源
2019-07-11 04:20:24
如何在復(fù)雜IC上設(shè)計(jì)測(cè)試與測(cè)量?jī)x器？在IC中設(shè)計(jì)測(cè)試儀器的潮流開(kāi)始于什么？如何在高速I/O塊中建立分析儀器？
2021-04-15 07:06:27
`銷售IC測(cè)試治具，IC測(cè)試,BGA植球，芯片測(cè)試架，U盤測(cè)試架，萬(wàn)能測(cè)試架，返修，電腦主板，內(nèi)存條測(cè)夾具，顯卡，顯存測(cè)試夾具，DDR內(nèi)存苡片測(cè)試夾具，美國(guó)AND，SENSATA，ENPLAS
2011-04-26 16:33:55
`銷售IC測(cè)試治具，IC測(cè)試,BGA植球，芯片測(cè)試架，U盤測(cè)試架，萬(wàn)能測(cè)試架，返修，電腦主板，內(nèi)存條測(cè)夾具，顯卡，顯存測(cè)試夾具，DDR內(nèi)存苡片測(cè)試夾具，美國(guó)AND，SENSATA，ENPLAS
2011-04-26 16:40:30
銷售IC測(cè)試治具，IC測(cè)試,BGA植球，芯片測(cè)試架，U盤測(cè)試架，萬(wàn)能測(cè)試架，返修，電腦主板，內(nèi)存條測(cè)夾具，顯卡，顯存測(cè)試夾具，DDR3測(cè)試架攝像IC測(cè)試座 手機(jī)、藍(lán)牙、GPS,DDR內(nèi)存苡片測(cè)試夾具
2011-04-29 12:01:31
馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC 的測(cè)試張松鶴（南通富士通微電子股份有限公司，江蘇 南通 226006）摘要：本文主要闡述了高集成度多通道BTL 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC 的測(cè)試方法。關(guān)鍵詞：馬達(dá)驅(qū)動(dòng)；橋
2009-12-15 14:31:31
42 摘 要： 給出一種數(shù)字集成電路(IC)測(cè)試系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)基于自定義總線結(jié)構(gòu)，可測(cè)試寬范圍電平。 隨著數(shù)字集成電路IC的廣泛應(yīng)用，測(cè)試系統(tǒng)就顯得越來(lái)
2006-03-24 13:13:211083 
1 引言
本文主要討論芯片開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的IC測(cè)試基本原理，內(nèi)容覆蓋了基本的測(cè)試原理，影響測(cè)試決策的基本因素以及IC測(cè)試中的常用術(shù)語(yǔ)。
2 數(shù)字集
2010-09-02 11:19:343706 河洛HV-256 IC測(cè)試機(jī)系針對(duì)邏輯或混合訊號(hào)IC之測(cè)試需要而設(shè)計(jì)，可透過(guò)第二代通用序列匯流排(USB 2.0)和個(gè)人電腦(PC)連結(jié)，在優(yōu)異的軟體整合測(cè)試環(huán)境(Integrated Test Environment, ITE)下，提供工
2011-10-21 09:19:25713 IC測(cè)試常見(jiàn)問(wèn)答提供了IC測(cè)試中最常見(jiàn)到的一些問(wèn)題并給出了解決方法，希望對(duì)您有所幫助！
2012-02-03 16:40:383528 “在
IC行業(yè)，新功能或更低成本是
創(chuàng)新，新服務(wù)模式或商業(yè)模式、新合作模式或資源整合模式也是
創(chuàng)新，能提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的
創(chuàng)新就是有意義的
創(chuàng)新?！?/div>
2012-03-16 10:19:04620 中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)真正的自主創(chuàng)新，打破缺芯局面是一個(gè)重要體現(xiàn)。有數(shù)據(jù)表明，中國(guó)本土設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的IC產(chǎn)品只能滿足國(guó)內(nèi)24%的需求，高端通用芯片基本依賴進(jìn)口，2011年中國(guó)為
2012-06-07 09:16:201173 介紹IC 半導(dǎo)體封裝的作用，封裝和測(cè)試的詳細(xì)過(guò)程。
2016-05-26 11:46:340 IC測(cè)試技術(shù)--設(shè)計(jì)驗(yàn)證，可以下來(lái)看看。
2016-12-14 21:50:0353 RF IC自動(dòng)測(cè)試方案設(shè)計(jì)
2017-01-12 22:02:4914 本文檔中內(nèi)容介紹了基于RF IC測(cè)試技巧及方案，包含了電路圖及實(shí)例。
2017-09-12 16:40:4620 集成電路測(cè)試（IC測(cè)試）主要的目的是將合格的芯片與不合格的芯片區(qū)分開(kāi)，保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。隨著集成電路的飛速發(fā)展，其規(guī)模越來(lái)越大，對(duì)電路的質(zhì)量與可靠性要求進(jìn)一步提高，集成電路的測(cè)試方法也變得
2017-10-20 09:57:4370 在IC的測(cè)試中，電壓的測(cè)試是所有測(cè)試參數(shù)中最為常見(jiàn)的一種參數(shù)，尤其是模擬芯片的測(cè)試，電壓測(cè)試更顯常見(jiàn)及重要，如：LDO、LED驅(qū)動(dòng)、音頻功放、運(yùn)放、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等很多類型的模擬芯片都含有電壓參數(shù)的測(cè)試，而且都是其主要性能參數(shù)。
2017-10-27 15:48:1217918 
集成電路（Integrated Circuit，IC）測(cè)試技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)中不可或缺的重要組成部分，而測(cè)試設(shè)備是IC測(cè)試技術(shù)的一種重要工具。模擬IC自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)是一款針對(duì)模擬IC直流參數(shù)和交流參數(shù)
2017-11-15 16:27:5215 這款IC測(cè)試儀非常簡(jiǎn)單，由兩個(gè)主要單元組成：
2019-07-31 17:42:484555 
QFP100 PQFP100 TQFP100 IC引腳間距0.5mm 測(cè)試座
用于QFP100的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，IC體寬14×14mm
型號(hào) IC201-1004-008
2019-12-02 14:47:361017 
QFN32 MLP32 MLF32 IC引腳間距0.5mm 編程座 測(cè)試座
用于QFN32的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，IC體寬5×5mm
型號(hào) IC550-0324-007-G
2019-12-12 15:30:58960 
PLCC32 IC引腳間距1.27mm 編程座 測(cè)試座 老化座
用于PLCC32的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試
型號(hào) IC51-0324-453
2019-12-19 13:54:391140 
PLCC32 IC引腳間距1.27mm 編程座 測(cè)試座 老化座
用于PLCC32的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試
型號(hào) IC120-0324-309
2019-12-19 13:51:241008 
PLCC32 IC引腳間距1.27mm 編程座 測(cè)試座 老化座
用于PLCC32的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試
型號(hào) IC120-0324-109
2019-12-19 13:58:13956 
PLCC32 IC引腳間距1.27mm 編程座 測(cè)試座 老化座
用于PLCC32的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試
型號(hào) IC120-0324-009
2019-12-19 14:05:101164 
PLCC52 IC引腳間距1.27mm 編程座 測(cè)試座 老化座
用于PLCC52的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試
型號(hào) IC51-0524-411-1
2019-12-19 14:00:181206 
從IDM到垂直分工，IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工催生獨(dú)立測(cè)試廠商出現(xiàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)從上世紀(jì)60年代開(kāi)始逐漸興起，早期企業(yè)都是IDM運(yùn)營(yíng)模式（垂直整合），這種模式涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等整個(gè)芯片生產(chǎn)流程，這類企業(yè)
2020-05-15 16:23:196119 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試插座和測(cè)試應(yīng)用解決方案供應(yīng)商史密斯英特康今天宣布推出其應(yīng)用于外圍IC測(cè)試的Joule 20高頻測(cè)試插座。
2021-03-22 15:31:041566 日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先媒體集團(tuán)ASPENCORE舉辦的2022年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮暨中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)在南京國(guó)際博覽中心隆重舉行。憑借過(guò)去一年在IC產(chǎn)業(yè)的優(yōu)異表現(xiàn)、高質(zhì)量的產(chǎn)品與服務(wù)，以及持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，雅特力榮獲“2022年度創(chuàng)新IC設(shè)計(jì)公司
2022-08-19 11:00:20790 
近日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名技術(shù)媒體機(jī)構(gòu)AspenCore主辦的 “2022 中國(guó) IC 領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”在南京隆重舉辦，憑借在IC設(shè)計(jì)上的技術(shù)突破和應(yīng)用創(chuàng)新等方面的突出
2022-08-25 10:51:282173 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用Ic 555的伺服測(cè)試儀.zip》資料免費(fèi)下載
2022-12-15 09:52:300 近期不少客戶咨詢，如何測(cè)試封裝IC類樣品的熱特性，以及結(jié)溫與封裝熱阻的測(cè)量。在本文中，將結(jié)合集成電路熱測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和載板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)向大家介紹如何用T3Ster瞬態(tài)熱阻測(cè)試儀測(cè)試IC產(chǎn)品的熱特性。
2023-04-03 15:46:273361 捉到，從而造成芯片燒壞。本篇文章納米軟件小編將帶大家全方位了解IC芯片測(cè)試流程及IC芯片自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)。 一、集成電路芯片的測(cè)試（ICtest）分類： 1、晶圓測(cè)試（wafertest） 是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來(lái)后，切割減薄之前的測(cè)試。其
2023-04-25 15:13:122066 
IC測(cè)試座是一種常用于集成電路測(cè)試的工具，它可以通過(guò)將芯片插入座子中進(jìn)行信號(hào)傳輸、功能測(cè)試、參數(shù)測(cè)試等多項(xiàng)檢測(cè)。IC測(cè)試座的主要用途包括以下幾個(gè)方面：
2023-06-02 14:23:36518 IC芯片測(cè)試座是用于測(cè)試集成電路(IC)芯片的專用工具。它由三個(gè)核心組成部分構(gòu)成。
2023-06-05 15:23:23577 
量控制并不太重視。IC芯片產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游是設(shè)計(jì)、帶出、制造、封裝和測(cè)試。目前市場(chǎng)上基本上集中在芯片設(shè)計(jì)、流片、制造三個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)芯片測(cè)試環(huán)節(jié)并不重視，甚至把測(cè)試和封裝一起稱為封裝測(cè)試。那么IC芯片測(cè)試有什么作用。為什么要做IC芯片測(cè)試。下面跟安瑪科技小編一起來(lái)看看吧。
2023-06-05 17:43:36749 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《IC布線和功能測(cè)試實(shí)踐.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-15 10:00:090 IC測(cè)試座是一種專門用于測(cè)試集成電路（IC）的工具，也被稱為IC插座或者IC測(cè)試夾。
2023-06-19 15:07:23576 
集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）芯片的三大測(cè)試環(huán)節(jié)包括前端測(cè)試、中間測(cè)試和后端測(cè)試。
2023-06-26 14:30:05895 IC測(cè)試座是一種用于測(cè)試集成電路（IC）和其他電子元件的工具，它將元件安裝在座上，可以用來(lái)連接電源和測(cè)試設(shè)備，并將測(cè)試結(jié)果反饋給用戶。
2023-06-29 13:50:05541 
芯片測(cè)試座又稱：IC Socket 、 IC 測(cè)試座、IC插座。
2023-07-08 15:13:181447 
IC測(cè)試用于驗(yàn)證IC是否能完成設(shè)計(jì)所預(yù)期的工作或功能。功能測(cè)試是數(shù)字電路測(cè)試的根本，它模擬IC的實(shí)際工作狀態(tài)，輸入一系列有序或隨機(jī)組合的測(cè)試圖形，以電路規(guī)定的速率作用于被測(cè)器件，再在電路輸出端檢測(cè)
2023-07-10 15:13:33425 
測(cè)試插座的主要起著一個(gè)連接導(dǎo)通的作用，用于集成電路應(yīng)用功能驗(yàn)證。它是PCB與IC之間的靜態(tài)連接器，可以讓芯片的更換測(cè)試更方便，不用一直重復(fù)焊接和取下芯片，從而減少IC與PCB的損傷，以及達(dá)到快速高效的測(cè)試效果。
2023-07-11 10:11:32455 
它的主要作用是將待測(cè)的IC芯片插入其中，與測(cè)試儀器連接，進(jìn)行信號(hào)測(cè)試、功耗測(cè)試、溫度測(cè)試等多項(xiàng)測(cè)試。
2023-07-18 14:21:09313 在IC芯片測(cè)試中，芯片測(cè)試座起著至關(guān)重要的作用。它是連接芯片和測(cè)試設(shè)備的關(guān)鍵橋梁，為芯片提供測(cè)試所需的電流和信號(hào)。
2023-07-25 14:02:50632 ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532161 ic驗(yàn)證是封裝與測(cè)試么？? IC驗(yàn)證是現(xiàn)代電子制造過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié)之一，它主要涉及到芯片產(chǎn)品的驗(yàn)證、測(cè)試、批量生產(chǎn)以及質(zhì)量保證等方面。 IC驗(yàn)證包含兩個(gè)重要的環(huán)節(jié)，即芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證和芯片生產(chǎn)驗(yàn)證
2023-08-24 10:42:13464 集成電路（Integrated Circuit，IC）是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件之一，而為了確保IC的質(zhì)量和性能，需要進(jìn)行各種測(cè)試。IC測(cè)試是一個(gè)多層次、復(fù)雜而關(guān)鍵的過(guò)程，旨在檢測(cè)和驗(yàn)證IC是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。本文將介紹IC測(cè)試的分類，涵蓋了各種類型的測(cè)試，以及其在半導(dǎo)體制造和電子設(shè)備領(lǐng)域中的重要性。
2023-10-20 09:00:231294 
IC測(cè)試原理 IC 測(cè)試是指依據(jù)被測(cè)器件（DUT）特點(diǎn)和功能，給DUT提供測(cè)試激勵(lì)（X），通過(guò)測(cè)量DUT 輸出響應(yīng)（Y）與期望輸出做比較，從而判斷DUT是否符合格。圖1所示為IC測(cè)試的基本原理模型
2023-10-30 11:16:58845 
IC芯片測(cè)試基本原理是什么？ IC芯片測(cè)試是指對(duì)集成電路芯片進(jìn)行功能、可靠性等方面的驗(yàn)證和測(cè)試，以確保其正常工作和達(dá)到設(shè)計(jì)要求。IC芯片測(cè)試的基本原理是通過(guò)引入測(cè)試信號(hào)，檢測(cè)和分析芯片的響應(yīng)，以判斷
2023-11-09 09:18:37903 半導(dǎo)體IC測(cè)試解決方案測(cè)試的指標(biāo)包含哪些？ 半導(dǎo)體IC測(cè)試解決方案的指標(biāo)可以根據(jù)不同的需求和應(yīng)用來(lái)確定。下面將詳細(xì)介紹一些常見(jiàn)的測(cè)試指標(biāo)。 1. 電氣性能測(cè)試指標(biāo)： 電氣性能測(cè)試是半導(dǎo)體IC測(cè)試
2023-11-09 09:24:20421 數(shù)字ic測(cè)試系統(tǒng)有什么特點(diǎn)？如何助力車載mcu芯片測(cè)試？ 數(shù)字IC測(cè)試系統(tǒng)是用于評(píng)估和驗(yàn)證集成電路（IC）性能的設(shè)備。它們?cè)陔娮有袠I(yè)中起到至關(guān)重要的作用，因?yàn)樗鼈兡軌虼_保IC產(chǎn)品滿足設(shè)計(jì)要求并提
2023-11-10 15:29:12323 已全部加載完成
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