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芯片被喻為一個國家工業的糧食，是所有整機設備的“心臟”，其重要性可想而知，所以，不論是國外還是國內，芯片產業對其科技發展都起著至關重要的作用。然而，國內芯片產業高度依賴進口，內地排名第一的海思半導體銷售額也僅為***聯發科的三分之一，國內芯片產業從業人員任重而道遠。要想改善國內芯片產業現狀，首先要了解全球芯片產業的動態，為此，電子發燒友為您總結出2014年EDA/IC設計頻道熱文TOP20，幫助您全面了解過去一年里芯片產業新聞動態和行業大事件。
根據中國社科院去年底發布的2014年《經濟藍皮書》，國內工業經濟雖然產能過剩，但是在一些關鍵領域卻仍然依賴進口。例如芯片，國內90%的芯片來自進口。
芯片被喻為一個國家的“工業糧食”，是所有整機設備的“心臟”，普遍應用于計算機、消費電子、網絡通信、汽車電子等幾大領域，但是我國芯片產業卻長期受制于人。不但電腦CPU掌握在Intel、AMD手中，連空調、DVD播放機的芯片都要依賴進口。
國內芯片產業從產業規模、技術水平、市場份額等方面都與英特爾、三星、高通等國際領軍企業有較大差距，即便與臺資企業也有不小差距，2012年內地排名第一的海思半導體銷售額也僅為***聯發科的三分之一。
TOP 2 MultiSIM BLUE：從PCB到BOM的全程支持
智能工業、智能家居、物聯網、智能計量等熱點開始成為眾多電子工程師關注的話題，還有很多創客的群體亦都在尋找新的機會，在巨大的市場前景面前，如何快速獲取相關設計的一線原廠元器件，就顯得尤為重要。Mouser作為一流的授權半導體和電子元件分銷商，一直致力于以最快的方式向電子設計工程師提供最新產品和技術，現在更是攜手NI 推出MultiSIM BLUE 這款功能強大的集成工具，它具有設計和仿真功能，同時還能處理 PCB 布局、物料清單（BOM）與采購，以幫助電子設計工程師迅速引進新產品和新技術。
據Mouser亞洲區資深營運副總裁 馬博龍 先生透露，利用MultiSIM BLUE， 工程師可以輕松地建立原理圖、仿真電路及創建印刷電路板布局。MultiSIM BLUE內含10萬多款Mouser數據庫中最常見元器件，并具有直觀的仿真特性及 SPICE 分析功能。工程師可以直觀的查看并評估線性性能，從而使得電路設計中的關鍵步驟更加簡單、快速并更具有創造性。最為重要的是，MultiSIM BLUE能夠直接將BOM表單導入購物車，幫助快速采購。
電子設計領域的一大趨勢是開源硬件及其配套的開源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現有設計方案，從而提高效率并縮短產品上市時間。隨著工程師更加深入地了解傳統PCB與開源PCB設計之間的區別，該趨勢將極有可能獲得進一步增長。
開源PCB設計較傳統PCB設計具有幾大優勢，其中包括電源和數字部分以及高速數據部分的重復可用性，這使得工程師更加青睞于開源PCB設計。在以往的設計過程中，工程師就一直面臨著電源布局的問題，而在開源設計中，電路板變得更加高速且配置了RF架構，這就導致電源布局變得更加復雜，工程師必須更加密切關注電路板的線寬、線距以及通孔。在開源PCB設計環境中，只要是證明有效的布局就可復制使用，無需從頭開始重新設計。
TOP 4 2014年中國IC設計公司最新現狀與趨勢調查分析
今年的調查結果與往年的情況大致類似，在所有的回覆者中有75%來自完全由中國投資的公司，所有的回覆者中超過75%的人從事設計開發或工程管理，所以他們的回覆也能比較準確的反映出中國IC產業在應用領域、EDA&IP使用與代工以及設計能力等方面的發展現狀與變化。在拿到歷時三個月的調查統計結果后，對比去年的資料，本文分享幾點有趣的發現。
功耗過高已經成為半導體制程尺寸進一步微縮的主要障礙，并且嚴重威脅到所有電子領域的一切進展──從推動行動設備更加微型化到開發超級電腦均包含在內。
雖然根本原因在于永恒不變的物理和化學原理，但工程師們已經開發出一系列的創新技術，以用于減輕目前所面臨的問題，并可望對振興未來的芯片產業有所助益。
以下討論五種可用于降低未來IC功耗的技術。這些技術目前已經在開發中，可望共同解決未來十年內將會面臨的功耗問題。
繼蘋果（Apple）旗下iPhone、iPad系列產品陸續搭載指紋辨識功能，Google陣營亦打算跟進，盡管不少芯片廠積極投入指紋辨識芯片市場，但實際具備出貨能力的業者并不多，2014年下半年兩岸IC設計業者爭相宣布推出新一代指紋辨識芯片解決方案，然而目前終端品牌客戶似乎仍優先采用國際大廠指紋辨識芯片，兩岸IC設計業者要吃到這塊大餅，恐怕還得再等等。
IC設計業者指出，聯發科手機芯片平臺人員自2013年底便在全球不斷尋找具潛力的指紋辨識芯片合作伙伴，拜訪過數10家芯片開發商，在遍尋不到成熟的指紋辨識芯片解決方案下，最后由轉投資的匯頂科技親自操刀，并在2014年下半推出相關指紋辨識芯片，將應用在新一代手機芯片平臺，預期最快2015年上半開始小量出貨。
隨著新一代4G智能手機與連網裝置邁向多核心設計，系統單芯片（System-on-Chip;SoC）憑藉著晶圓廠新一代制程的加持，提供更寬廣的設計空間，讓設計工程團隊可在芯片中，根據不同的產品需求，將不同的數位/類比電路等多樣模組的硅智財（Silicon Intellectual Property;IP）整合于單一個芯片上，使其具備更復雜與更完整系統功能。
SoC已經一躍成為芯片設計業界的主流趨勢，而產品價值與競爭力則完全取決于復雜度、設計的可再用性，以及制程的良率。
今天IC設計工程團隊參與新的SoC專案設計，已經鮮少從零開始，多半從不同的已驗證過的傳統設計（Legacy design）模組與各式IP方塊組合而來，尤其考量一個新型SoC芯片的設計時程，在產品上市時間的壓力之下，工程設計的時間被大幅度壓縮。當IC設計工程師開始緊鑼密鼓與時間賽跑之際，EDA工具也被要求與時俱進，既有的傳統IC設計工具，也蘊釀新一波的變革。
2014年聯發科、高通（Qualcomm）等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰，然業界預期在2014年下半或2015年上半將出現全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時手機核心芯片火力將明顯不足，手機市占率決勝關鍵極可能轉變為周邊芯片及應用功能，尤其是快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應用，促使聯發科、高通等紛秣馬厲兵、加強投資。
盡管2014年智慧型手機硬體持續升級動作，然近期聯發科、高通等晶片大廠紛強化包括快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應用技術投資動作。臺系IC設計業者表示，2014年智慧型手機硬體恐欠缺創新技術，硬體功能將面臨升級瓶頸，國內、外品牌手機廠決定改從周邊產品及技術應用下手，希望給予消費者更新的使用體驗，進而觸動換機需求。
TOP 9 DesignSpark PCB獨特的設計功能，大大降低您的設計時間
DesignSpark PCB完全免費， 且功能齊全。它不是昂貴產品的簡化版，也沒有時間的限制 （沒有刻意的設計限制） 。每個項目都有無限的原理圖圖紙、面積大至1平方米的電路板，并沒有層數的限制，讓您能夠毫無約束地發揮創意。DesignSpark PCB電路設計軟件可用于原理圖捕獲、PCB電路板設計和布局、生成制造文件、產生3D視圖，以3D的形式實時檢視您的設計。
TOP 10 IC設計+制造+封測——電子產業智能化升級的“中流砥柱”
IC制造技術和工藝是電子產品制造和創新的源頭，近兩年小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動設備推動IC制成進入20納米時代。未來，先進制造技術還將催生一系列工業化設備走向大眾消費的視野。同時，制造工藝提升會帶來IC開發成本直線上升，尤其是20納米后時代，為平衡成本和集成度之間的矛盾SIP是可選項之一，如可戴式設備，這也是近兩年日月光等封裝測試企業保持高利潤的原因。先進的封裝不僅可以提升IC產品和系統整機的集成度，而且能改善系統可靠性，大大提升產品合格率。在SOC和SIP共同作用下PCB板層數在減少，SMT的加工費在降低，產業價值發生轉移。
如果說IC制造、封測是圍繞技術在向前演進，從IC產業鏈西風出來的IC設計和服務行業第一核心要素則是市場。終端產品的多元化趨勢使得創新由設備向深層次的芯片轉移，以更好的滿足用戶的需求，IC設計服務供應商擁有復雜芯片設計能力、豐富的IP以及與代工廠良好的合作關系，為IC公司和系統廠商提升產品性能、加快產品上市提供了有力保障。 同時，態圈的整合大趨勢驅動互聯網公司關注IP的發展和與IC企業的合作。
TOP 11 IR多功能IRS2983控制IC 為高性能調光應用簡化而設計
全球功率半導體和管理方案領導廠商——國際整流器公司 （International Rectifier，簡稱IR） 推出IRS2983控制IC，適用于LED驅動器及電源內的單級返馳式拓撲和升降壓拓撲。
IRS2983具有初級側穩壓功能，通過免去針對固定負載的光耦反饋所需的光隔離器和其它部件，減少了部件數量并簡化了設計。新器件更可迅速啟動電路，從而大幅縮短系統的開機時間。
新器件還為多種LED照明應用提供高功率因數和低總諧波失真，并可在寬廣的輸入范圍內操作。完善的保護功能包括自動回復模式 （Hiccup mode） 過壓保護、逐周期過流保護、開路與短路保護等。新器件還支持TRIAC調光。
ROHM（羅姆）旗下的LAPIS Semiconductor開發出衛星電視接收天線用4路輸入4路輸出開關矩陣IC“ML7405”。本IC為業界首款※衛星電視接收天線用4路輸入4路輸出開關矩陣IC，使以往需要并聯2個4路輸入2路輸出開關IC的通用四通道注2衛星電視接收電路僅需1枚IC即可實現。使用本IC可實現衛星電視接收機的小型化與高性能化，有助于衛星電視接收天線的普及和推廣。
TOP 13 Microchip推新功率監控IC 高精度信號采集和功率計算功能
全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出一款全新的功率監控IC MCP39F501。該器件是一款高度集成的單相功率監控IC，適用于交流電源的實時測量。它包含兩個24位Δ-Σ模數轉換器（ADC）、一個16位計算引擎、EEPROM存儲器以及一個靈活的兩線接口。由于集成了低漂移基準電壓，再加上每個測量通道的SINAD性能達94.5 dB，新器件在4000:1的動態范圍內僅有0.1%的誤差，便于用戶實現精確的設計。
憑借MCP39F501功率監控IC，設計人員能夠以最小的固件開發成本在其應用中添加功率監控功能。與當前市場上的同類競爭解決方案相比，該器件可使設計實現在更寬動態范圍內低至0.1%的誤差以及更佳的輕載測量功能。為了改善諸如數據中心、照明和供暖系統、工業設備及消費類電器等耗電應用的功率管理方案，越來越多的功率系統設計人員希望功率監控解決方案的功能能夠更加強大，其需求包括提高對整個電流負載的測量精度、增加額外的功率計算功能以及實現各種功率條件下的事件監測功能。內置的計算功能涵蓋有功、無功和視在功率，RMS電流和RMS電壓，線路頻率，功率因素以及可編程事件通知。
現有的可穿戴設備，比如谷歌的頭戴式設備“谷歌眼鏡”，都至少需要每天充一次電，哪怕是在輕度使用的情況下。如今，科技公司正在設計一種針對可穿戴設備的新型低能耗芯片，它不僅能延長設備電池的續航時間，還能支持設備不間斷地接受語音指令。
這個新型芯片由初創公司Ineda Systems設計開發，與設備里的主芯片協同工作，將負責接收語音指令，以及運行簡單的應用程序。這樣一來，主處理器就可以長時間無需工作，電池里的電量就省下來了。
“我們研究了可穿戴設備的一般使用情況，并根據研究結果設計了一款芯片，”Ineda平臺和客戶工程副總裁阿吉特·達薩里（Ajith Dasari）說。“大多數設備在90%的時間里都處在待機模式，或是只運行著簡單的應用程序。”
物聯網（IoT）應用興起，除為半導體廠開創新的市場商機外，亦帶來諸多積體電路（IC）設計新挑戰，特別是系統單芯片（SoC）功能整合度愈來愈高，已使IC設計業者面臨更嚴峻的數位和類比混合訊號（Mixed Signal）電路驗證（Verification）挑戰。
Cadence全球營運暨系統和驗證事業群執行副總裁黃小立表示，近年來亞太區芯片設計公司對驗證工具的需求已顯著攀升。
益華電腦（Cadence）全球營運暨系統和驗證事業群執行副總裁黃小立表示，物聯網應用須具備感測、處理和連結等能力，而SoC要在兼顧小尺寸、低功耗和低成本的前提下整合上述功能，將面臨許多挑戰。
TOP 16 炬力取得CEVA-TeakLite-4 Audio DSP和 CEVA-Bluetooth IP授權
炬力集成電路設計有限公司（以下簡稱“炬力集成”，納斯達克證券交易所代碼：ACTS），中國最大的便攜式多媒體SoC供應商之一，攜手CEVA公司（納斯達克證券交易所代碼：CEVA），領先的專為無線、消費性和多媒體應用提供IP平臺解決方案和數位信號處理器（DSP） 核心授權商，今日宣布炬力集成已取得CEVA公司CEVA-TeakLite-4 DSP 和 CEVA-Bluetooth 4.0 IP的授權。
CEVA-TeakLite-4 DSP架構滿足了半導體工業各類設備在實現高音質和語音性能以及低功耗方面的需求。高級預處理技術可以降低背景噪聲并改善語音清晰度，同時也支持計算密集的算法。CEVA-TeakLite-4 DSP和CEVA-Bluetooth 4.0 IP將為炬力產品提供一個低功耗和高性價比的藍牙平臺。
TOP 17 創意電子采用數字設計實現系統完成首個量產產品設計
美國加州圣何塞（2014年10月21日） -全球知名電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS） 和彈性客制化IC設計領導廠商（Flexible ASIC Leader?）創意電子（Global Unichip Corp. GUC）宣布，創意電子在臺積電16納米FinFET Plus （16FF +）制程上采用Cadence? Encounter?數字設計實現系統完成首個高速運算ASIC的設計方案（tape-out）。創意電子結合16FF+制程的性能優勢，並采用Cadence數字設計解決方案可以使ASIC的操作時序提升18%、且功耗減少28%，以及系統性能提升2倍。
創意電子運用Cadence Encounter數字設計實現方案解決了在16FF+上出現的設計挑戰，包括增加的雙重成像和FinFET設計規則檢驗（DRC）、時序和功耗變化以及處理量的要求。
TOP 18 Silicon Labs推出業界最小尺寸PCI Express時鐘IC
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs今天宣布針對消費電子和嵌入式應用推出業界最小尺寸的符合PCI Express（PCIe）標準的時鐘發生器芯片，在這些應用中可靠性、板面積、器件數量和功耗通常是其關鍵設計要素。設計旨在滿足PCIe Gen 1/2/3標準的嚴格規范，新型的Si50122時鐘憑借Silicon Labs低功耗PCIe和CMEMS?技術為各類應用提供了節能、免片外晶體的時鐘解決方案，這些應用包括數字錄像機和靜態照相機、IP機頂盒、高清視頻 流播放機、高清晰度數字電視、家庭娛樂和音頻系統、多功能打印機、消費類和小型商業存儲設備、家庭網關和無線接入設備等。
Si50122是第一個集成Silicon Labs CMEMS專利技術的時鐘發生器芯片。片內的CMEMS諧振器為芯片內的CMOS時鐘電路提供了一個穩定的頻率參考，省去了通常所需的大體積、分立的石英 晶體。通過利用CMEMS技術，Si50122 PCIe時鐘提供了極佳的抗沖擊和抗振動性，即使在惡劣的條件下（例如極端溫度變化）也能夠確保高可靠性并保證性能。手持消費電子產品容易遭遇碰撞或跌落 的情況，使用穩固的CMEMS PCIe時鐘發生器而不是基于晶體的解決方案，能夠消除由于石英諧振器損壞而導致系統故障的風險。
TOP 19 Cadence Incisive 13.2平臺為 SoC 驗證性能和生產率設定新標準
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今天發布了新版 Incisive? 功能驗證平臺，再一次為整體驗證性能和生產率設定新標準。同時應對知識產權（IP）模塊級到芯片級及片上系統（SoC）驗證的挑戰，Incisive13.2 平臺通過兩個新的引擎及附加的自動化功能，把仿真性能提升了一個數量級來加速SoC驗證的收斂。
“我們必須用有限的資源面對不斷增長的驗證挑戰。”安霸公司（Ambarella， Inc.）工程部門副總裁 Chan Lee 指出：“2013 年，我們通過采用X-propagation，幫助我們顯著的加快針對復位的仿真性能。Incisive 驗證平臺提供的附加自動化功能有助于提高我們的驗證生產率。”
“驗證工程師面臨時間和強大驗證性能需求方面的壓力。Incisive 13.2 不但解決了這些問題，同時還超越了每秒原始時鐘所賦予的內涵，囊括從Formal Apps、調試到度量指標的分析來加速驗證過程的收斂。自動化與集成的結合為我們的客戶提供真正的收益，從而減輕 SoC 驗證的壓力。” Cadence高級驗證解決方案研發副總裁 Andy Eliopoulos 說。
TOP 20 EMC對策元件，支持車載的3端子貫通濾波器系列的開發與量產
TDK株式會社為了促進汽車“安全性能”與“信息通信技術（ICT）功能”的飛速發展，針對車載開發了3端子貫通濾波器（EMC對策元件），并將從2015年1月起開始量產。
通過將敝社所積累的車載MLCC設計技術，應用于作為EMC元件且擁有一定實際成果的3端子貫通濾波器中，從而開發與量產了該系列產品，以期為今后的汽車安全與安心做出貢獻。該系列針對要求高可靠性的汽車市場，除保證125℃產品以外，還具有支持額定電流10A的大電流產品系列。
近年來汽車不斷朝著電子化發展，除了“行駛、轉彎、停止”等與汽車基本性能相關的用途外，最近還新增搭載了與“安全”相關的防碰撞用圖像識別車載相機和GHz波段的雷達。因此，由于半導體工作頻率的高速化，對因此所產生的傳導噪音與輻射噪音的對策元件的需求在不斷增加。作為一種解決方案，敝社提出了支持車載且可靠性高的3端子貫通濾波器。
工商網監
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