由于某整車廠混合動力汽車在前期設計階段沒有考慮 EMC 方面的設計,同時各個零部件廠家自身設計能力的不足,單個部件也不能夠滿足要求,因此整車在進行 EMC 測試階段,也遇到不能夠滿足標準 GB 18655 和 GB/T 18387 要求。
2018-05-07 08:42:23
6461 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/50/2A/pIYBAFrvoSGAVYmZAALc4P5TNXc168.png)
首先,在設計階段,系統的原理圖模塊化設計,方便實現設計復用,縮短設計周期;集成的仿真和EMI電路分析環境確保概念設計階段電路功能和性能滿足設計指標,從而減少失誤導致的設計反復。
2023-04-28 09:40:20
1651 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/5E/wKgZomRLJHyAXIzaAAAaCezWOfQ374.png)
大家都知道在設計階段解決問題的成本是最低,同樣道理在原理圖設計階段做好關鍵信號、敏感電路的防護設計可以達到事半功倍的效果,本期將與大家探討在原理圖的設計階段如何考慮靜電防護設計。
2024-01-03 09:32:54
305 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/BB/55/wKgaomWUubGAFI_fAABbhGcdf80008.png)
`近來發現一個神器,一款DFM分析軟件,就用該軟件做了塊板,導入GERBR文件后,執行一鍵DFM,檢查時沒發現的錯誤一下給指出來了,心里踏實多了,以后再也不用發板前做反反復復的檢查工作了,勞身傷神,直接一鍵DFM,放心發板,真是省時又省心。`
2021-05-20 15:11:35
的因果關系。迄今為止,我們沒有DFM工具來處理諸如此類的設計問題。 在預布局設計階段,高速系統或信號完整性工程師通常只能進行有限的Spice仿真。為確保系統工作正常,需要對能覆蓋所有加工容差的邊界情形
2018-11-23 15:42:26
,甚至在大批量生產階段才發現這樣或那樣的組裝問題,此時想通過設計更改來修正,無疑會增加開發成本并延長產品生產周期。所以新品開發除了要注重功能第一之外,DFM也是很重要的。5、適合電子組裝工藝新技術現在
2021-06-28 15:37:51
上· 應力敏感器件布局在L形彎折區域· 應力敏感器件和壓接孔的距離· 螺釘孔破孔導致的PCB裝配形變· …DFM軟件通過如上的應力風險分析,讓設計者在階段性DFM評審過程中(通常是在器件布局階段
2020-09-16 11:50:29
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2021-06-29 15:24:30
考慮產品壽命和環境影響等因素,缺一不可。
比如產品在樣品設計階段,工程師在完成PCB Layout設計后,通常直接提交給板廠進行制造,而忽略了對可制造性和可裝配性的預處理。這種做法往往導致生產過程
2023-12-15 10:48:20
考慮產品壽命和環境影響等因素,缺一不可。
比如產品在樣品設計階段,工程師在完成PCB Layout設計后,通常直接提交給板廠進行制造,而忽略了對可制造性和可裝配性的預處理。這種做法往往導致生產過程
2023-12-15 10:44:20
隨著電子產品的高速發展,PCB設計中已大量選用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件,PCB的復雜程度也大大增加,隨之而來的PCB的設計和制造問題也變得越來越復雜。由于設計階段未充分考慮PCB
2019-10-11 15:48:19
用DFM,則我們可能面臨高成本、高風險的巨大挑戰。1.縮短產品上市時間縮短產品上市時間是一項緊迫的需求。由于PCB的反復設計可能導致設計周期增長,從而拖延產品的上市時間,因此將可制造性問題在PCB設計階段
2022-04-19 14:55:31
DFM軟件何時才能支持導出CAD格式,或者CAXA格式?
2022-03-12 17:24:02
為什么我的HQDFM打不開 換了幾個下載版本 重啟電腦都沒用 電腦本身沒問題
2022-12-15 09:57:42
面試環節:由于大多公司并未基于驗證出筆試題,所以對IC驗證工程師而言,在面試階段會更多涉及一些SV與UVM相關的思想與應用。總結起來,最常考的有:1.RTL設計思想及代碼考察:2.IC 開發flow
2021-07-22 07:12:22
我正在嘗試在Virtex-5 FPGA板上實現我的研究項目的數字電路。電路板型號為“XC5VLX110T”。我正在使用ISE Design Suit 12.3。我有webpack許可證,我也下載了
2020-04-20 10:10:51
NI 提供了高速、靈活、精確的RF硬件,并搭配功能強大的NI LabVIEW軟件,以適應無線通信領域日新月異的需求,并且貫穿了從設計、驗證到生產的所有工程設計階段。
2019-08-16 07:10:03
概述NI 提供了高速、靈活、精確的RF硬件,并搭配功能強大的NI LabVIEW軟件,以適應無線通信領域日新月異的需求,并且貫穿了從設計、驗證到生產的所有工程設計階段。為了能滿足不斷發展的通訊標準
2019-06-04 08:19:03
都發生了變化。在PCB設計中,甚至在設計進入布局階段之前就必須預先計劃并擁有DFM的所有權。讓我們看一下您應該考慮的一些PCB DFM指南,以及這些考慮因素如何幫助您選擇與下一個PCB打樣合作的合同制
2020-10-27 14:48:46
則是DFM檢驗。DFM檢驗也叫可制造性設計分析,是依據PCB設計數據通過真實三維元件模型和實際制造工藝進行仿真,在制造前對PCB和PCBA進行全面的可制造性設計評審,第一時間發現設計的缺陷或不足、工藝
2018-03-12 10:09:25
成本的問題。在設計階段做出的決定通常會影響PCB的成本和制造難度。制造設計(DFM)涉及以易于制造的方式設計PCB布局。PCB DFM的最終目標是減少制造時間和成本。DFM分析是在軟件產品的幫助下進行
2020-11-10 17:31:36
DFM(Design for manufacturability )即面向制造的設計,它是并行工程的核心技術。設計與制造是產品生命周期中最重要的兩個環節,并行工程就是在開始設計時就要考慮產品的可制造
2021-01-26 07:17:12
...在設計階段,很多硬件工程師、PCB工程師往往沒有全面考慮可制造要求,加之對工藝知識的欠缺,問題在產品生產環節發現,導致板子更多的返工和重復驗證,或者更惡劣的影響。在產品生命周期,最重要的就是
2021-04-26 10:13:20
SoC芯片的開發流程SoC芯片開發流程大致分為四個階段,其中大部分工作都是借助于電子設計自動化(EDA)工具完成的。總體設計總體設計階段的任務是按照系統需求說明書確定SoC的性能參數,并據此進行系統
2021-11-08 08:33:27
1、關于信令測試的故事在WiFi大規模應用前,多數WiFi產品在開發階段采用直接嵌入WiFi模塊的方式來實現WiFi功能,甚至WiFi芯片廠家也僅粗略測量一下芯片性能即生產出廠。但是,隨著WiFi
2019-06-10 07:30:31
關于DFM的資料,希望對初學者有用.1. 問題描述(PROBLEM DESCRIPTION)為確保產品之制造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規范
2009-09-12 10:54:48
一鍵分析設計隱患,首款國產PCB DFM分析軟件免費用!下載地址:https://dfm.elecfans.com/?from=BBS下載華秋DFM工具即可免費領VIP會員(限前200人):https://bbs.elecfans.com/jishu_2065609_1_1.html
2021-04-23 17:11:09
功能驗證在電源設計階段已經對保護閾值進行設置,可點擊工作欄“設置”按鈕進行保護閾值的查詢或修改。 為保障設備安全運行,在調試前對保護功能進行驗證,這里以“輸出過壓保護”的功能驗證為例:1)在電源設備非
2023-12-21 10:16:18
的系統可能收效不大。為了優化系統設計,設計師需要研究每個元件的因果關系。迄今為止,我們沒有DFM工具來處理諸如此類的設計問題。在預布局設計階段,高速系統或信號完整性工程師通常只能進行有限的Spice仿真
2021-08-11 17:46:46
和成本)基本工藝路線(成本和質量)板材選擇(性能和成本)板子外觀(含拼板設計)...... 2、封裝庫階段鋼網形狀絲印內容DFM軟件仿真實際驗證…… 3、布局階段排布均勻極性一致性焊接方式和方向擺放
2021-08-11 17:52:10
的后期,甚至在大批量生產階段才發現這樣或那樣的組裝問題,此時想通過設計更改來修正,無疑會增加開發成本并延長產品生產周期。所以新品開發除了要注重功能第一之外,DFM也是很重要的。5、適合電子組裝工藝新技術
2021-08-11 17:56:36
分析工作流程1、原理圖階段器件選項(性能和成本)基本工藝路線(成本和質量)板材選擇(性能和成本)板子外觀(含拼板設計)......2、封裝庫階段鋼網形狀絲印內容DFM軟件(Valor)仿真實際驗證
2021-07-05 18:10:08
硬件上設計階段完成,接下來就是我們的軟件層次了。一:端口引腳的配置1 未使用的引腳:不用連接,配置為輸出模式并驅動到任一狀態(高電平或低電平);配置為輸入模式并使用外部電阻(約10 k)拉至VDD
2021-11-11 08:45:36
專家您好! 想請教一下ADPD105 / 108在生產驗證階段,要如何驗證芯片有無問題?像是G-sensor都會訂有容許的誤差標準(例如:+/- 0.1G)之類的~~ ADPD105 / 108有這
2018-07-31 08:45:30
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2021-05-06 11:26:50
為了幫助廣大電子工程師規范設計標準、提高設計效率,推動企業縮短研發周期、降低制造成本,“華秋”歷時 4 載,為 PCB 設計工程師量身定做了“可制造性分析”軟件。華秋 DFM 軟件簡便易學、實用性強
2021-04-25 14:06:14
PCB DFM分析軟件免費用!下載地址:https://dfm.elecfans.com/?from=BBS下載華秋DFM工具即可免費領VIP會員(限前200人):https://bbs.elecfans.com/jishu_2065609_1_1.html
2021-06-29 15:17:02
解決這些制造隱患呢,了解過我們的朋友可能都知道,我們自研了一款可制造分析軟件——華秋DFM此前,我們也介紹了不少關于“華秋DFM”的功能與使用方法。我們的DFM軟件在20多萬工程師朋友中得到了使用,得益于
2022-10-14 15:24:36
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2021-04-20 14:50:19
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2021-04-22 10:42:12
我的操作系統是64位Windows10,下載后嘗試按照華秋DFM,提示“安裝程序檢測到客戶端正在運行”無法安裝,但是電腦中從未使用過華秋DFM軟件,重新啟動過電腦,還是不行,如何解?
2020-08-16 22:31:06
華秋DFM電腦端DFM工程文件導出gerber相關的功能,提示信息,是不支持了嗎?
2023-09-07 16:42:33
華秋DFM ● 用戶有獎調研 IPC研究表明,80%的缺陷可以在設計階段發現及改善。華秋DFM致力于用高效工具降低產品不良率,自2020年上線以來,2年多累計了30W+工程師用戶。 我們一直在思考
2022-11-14 18:39:28
但是,如果FPGA通過接口與DSP核心連接,并且高速視頻數據是通過它來傳輸,那么它根本不是簡單的系統。這種更高的設計復雜度導致了額外的驗證難題,并且如果您在設計階段晚期發現一處重大錯誤,那么這還會導致高成本的系統板重制。為了消除這一隱患,您必須仔細考慮自己采用的驗證方法,以便降低重制風險。
2019-09-19 06:00:59
求助工程師們幫助,怎么做好電路部分設計,我目前是做一個傳感器的前放,因為是做產品的開發,現在還是設計階段,我想知道怎么能做好電路的設計,從做產品開發測試的角度看,需要注意哪些方面,在電路原理圖設計好
2015-06-18 20:20:51
如何在PCB設計階段處理好EMC及其EMI的問題呢?有什么解決辦法嗎?
2023-04-06 15:52:59
如何滿足工程過電壓與絕緣配合設計階段的建模需要?
2021-11-05 06:18:36
,即在產品的概念化設計和詳細設計階段,就必須考慮到制造生產過程中的工藝要求、測試組裝的合理性,同時還要考慮到售后服務的要求。DFM不再把設計看成為一個孤立的任務,它包括成本管理、整個系統的配合、PCB
2020-05-29 21:50:52
帖子的瀏覽數、評論數得分最高的前30篇帖子可入圍終評(100瀏覽數=1分;1評論=1分)終評階段:對入圍的30篇帖子進行終評時間為:6月5日-6月11日評委打分(10分制,每篇最低打1分,最高10分)由華秋DFM技術專家打分,以綜合分數制(如下),得出最終的勝出選手!
2021-05-08 15:57:13
講述兩個內容,芯片驗證以及驗證計劃。首先來看看芯片驗證在芯片設計當中的地位。芯片驗證是在一個芯片設計的過程當中,驗證各個轉化階段是否正確的執行的過程,一個芯片的設計涉及到多個階段的轉化。首先,分析市場需求
2021-01-21 15:59:03
設備投入生產之前發現問題、解決電磁兼容問題,從而節省由于電磁兼容不達標造成反復修改設計的成本。本文采用SIwave仿真軟件,在智能電器控制板設計階段,通過設計——仿真——優化——仿真的方法,在產品成型
2022-01-10 09:17:48
深入探討DFM在PCB設計中的注意要點,大家說自己的經驗,交流交流,學習學習。
2014-10-24 15:15:34
`大家在設計完成PCB后會進行DRC檢查,但是DFM檢查始終是一個空缺檢查項。現在有一款免費的軟件可以用-華秋DFM,有21條DFM檢查項,可以在投板前就發現板子DFM的缺陷,防止板子做出來才
2021-06-03 18:05:42
0.8mm以上,焊盤大些方便焊接,元器件過波峰焊也容易上錫,PCB廠家做出來也不容易破孔。還有很多細節的東西多了解些對生產是很大的功勞啊。 3、安規的要求在PCB上的體現,保險絲的安規輸入到輸出距離
2018-08-10 18:06:08
長期以來,人們往往注重對項目后期竣工結算,決算階段的造價控制,而忽視了對設計階段的造價控制。事實上,設計費用一般只占建設成本的1%-2%,而其卻往往能影響70%-90%左右的
2009-12-28 15:39:27
5
DFM 檢驗
這些功能大
2007-01-25 11:28:59
996 輸變電工程設計階段的
2008-11-20 15:47:42
472 如何在設計階段考慮降低XILINX的功耗,最近Xilinx發布了不少關于使用serdes,ISERDES/OSERDES等基元設計一些很具創意性的接口。
2017-02-11 14:15:19
1918 電源測量小貼士 10 個設計階段
2017-10-16 15:44:48
6 電源測量的小貼士 10 個設計階段
2017-10-19 09:03:49
4 近日,華為率先完成中國5G技術研發試驗第三階段面向3GPP R16及未來的新功能及新技術驗證測試。在本次PT展上,華為也積極展示了最新成果。作為中國5G技術研發試驗第三階段的重要組成部分,面向
2018-09-26 08:59:30
1318 ? ? ?DFM,Design for Manufacture,面向制造的設計或是可制造性設計,其核心是并行工程。主要思想是在產品的早期設計階段考慮制造因素的約束,并及時提供給設計人員,作為
2019-05-20 15:43:59
6589 AMD在SC19大會上做了一次演講。AMD在開發以及IPC增長方面對ZEN 3和Epyc發表了一些有趣的評論。首先,AMD提到ZEN 3架構設計階段已經完成。如今可以將AMD的設計和發布階段視為發布時間表。在這里,您可能會期望ZEN2的迭代更新。
2019-11-26 14:58:01
2576 據媒體報道,傳言多時的“iPhone SE 2”已在鄭州富士康工廠進入生產驗證的最后階段。
2020-03-05 11:24:51
1441 ,這一切都發生了變化。在 PCB 設計中,甚至在設計進入布局階段之前就必須預先計劃并擁有 DFM 的所有權。 讓我們看一下您應該考慮的一些 PCB DFM 指南,以及這些考慮因素如何幫助您選擇與下一個 PCBA 原型合作的合同制造商。 DFM :朋友還是敵人? 對于
2020-09-24 22:26:22
1288 簡要說明,并詳細說明它們為何如此重要。 為什么需要 DFM 和 DFA 分析? 開發人員在設計階段通常不知道或忽略了生產和組裝印刷電路板( PCB )的工藝過程的不同特定特征,大多數是無意的。發生這種情況是因為用于自動模式下 PCB 設計的 CAD 系統僅控制設計者設
2020-10-12 20:42:17
17242 在一個應用中,印刷電路板的成本對產品的整體價格有著巨大的影響。因此,重要的是納入有助于減少此支出的所有步驟。下面列出了一些步驟,通過在 PCB 設計階段進行簡單的更改,您就可以降低總體應用程序成本
2020-11-18 19:19:54
2451 為了盡早地在產品設計階段解決電磁兼容問題,設計師需要進行基于理論分析和協作設計的EMC仿真。
2020-11-24 16:32:24
775 單粒子翻轉(Single-Event Upsets,SEU)指的是元器件受輻照影響引起電位狀態的跳變,“0”變成“1”,或者“1”變成“0”,但一般不會造成器件的物理性損傷。正因為“單粒子翻轉”頻繁出現,因此在芯片設計階段需要重點關注。這也是這篇文章的重點。
2020-11-29 11:07:10
4795 景嘉微:下一代圖形處理芯片處于后端設計階段 景嘉微在接受投資機構調研時對外表示,公司下一代圖形處理芯片目前處于后端設計階段,后續的研發進展將在定期報告中進行披露。景嘉微表示,“公司一直高度重視員工
2021-01-13 11:38:00
2357 硬件上設計階段完成,接下來就是我們的軟件層次了。一:端口引腳的配置1 未使用的引腳:不用連接,配置為輸出模式并驅動到任一狀態(高電平或低電平);配置為輸入模式并使用外部電阻(約10 k)拉至VDD
2021-11-05 20:06:02
11 對于高集成度的芯片來說,設計階段一個小小的錯誤,都可能導致產品有缺陷,讓工程師們爆肝幾個月的成果毀于一旦。為了避免這種情況,需要在芯片設計階段就插入各種用于提高芯片可測試性(包括可控制性和可觀測性)的硬件邏輯,以便更早發現產品問題,這就是DFT(Design for Test,可測性設計 )。
2022-06-16 17:12:56
2353 按照產品所處的階段,又分為設計階段的 DFMEA(Design Failure Mode and Effects Analysis)和生產階段的PFMEA(Process Failure Mode and Effects Analysis)。
2022-09-06 11:09:23
5504 組裝分析是面向裝配的設計,英文(Design for assembly)簡稱DFA,是指在產品設計階段設計的產品具有良好的可裝配性,確保裝配工序簡單、裝配效率高、裝配質量高、裝配不良率低和裝配成本低。
2022-09-20 10:36:07
955 。 ? 可制造性設計 (DFM) 是一種設計驗證方法,與一組要求相關聯,這些要求可被視為基于嚴格的通過或失敗標準的設計規則,檢查 (DRC) 方法中的缺失的區域。 ? 這是因為 DFM 規則與 DRC 不同,它不直接負責單個設備的功能,而是廣泛用于解決工藝角上的裸片良率問題
2022-11-03 13:28:58
472 隨著電子產品的高速發展,PCB生產中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封裝器件,PCB的復雜程度也大大增加,這對于PCB設計也提出了更高的要求。所以在PCB設計階段,除了基礎的電氣性能之外,還需要考慮可制造性(DFM)和可裝配性(DFA)方面的因素。
2022-11-23 11:08:59
806 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/7D/AE/pYYBAGN9jd6AAeHCAAF8oYhrlgo704.png)
隨著電子產品的高速發展,PCB生產中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封裝器件,PCB的復雜程度也大大增加,這對于PCB設計也提出了更高的要求。 所以在PCB設計階段, 除了基礎的電氣
2022-11-24 08:15:03
1451 在PCB設計階段,除了基礎的電氣性能之外,還需要考慮可制造性(DFM)和可裝配性(DFA)方面的因素。
2022-11-24 20:40:32
2398 的一些設計行為規則,將其用于產品設計中以便將整個制造系統融合在一起進行總體優化的學科。 眾所周知,設計階段決定了產品80%的制造成本,同樣,許多質量特性也是在設計時就固定下來了,因此在設計過程中充分考慮制造因素是非常重要的。 DFM在PCBA設計中的作用 良好
2022-11-28 10:53:19
1116 在印制電路板設計階段對電磁兼容考慮將減少電路在樣機中發生電磁干擾。問題的種類包括公共阻抗耦合、串擾、高頻載流導線產生的輻射和通過由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等。
2023-04-07 09:15:06
305 從這里開始我們進入SDLC的設計階段,根據之前所有的要求開始計劃產品的設計階段,包括硬件上的配置、選型等,還包括軟件上的服務器設計、數據庫關系等確定。
2023-04-28 14:18:43
1924 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/61/wKgZomRLZbaAGB9rAAAX0wP9lkY624.png)
隨著SOC/ASIC設計規模不斷增大,且結構愈加復雜,導致驗證的復雜度呈指數級增長。為了縮短芯片的上市周期,在不同設計階段工程師們往往選擇不同的仿真驗證工具,提高整個芯片開發效率。在一個芯片
2023-01-12 17:11:15
492 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/4B/6A/pYYBAGKoTXWAFdqwAAAWmg44LUs841.png)
關注的是PCB的材料選擇、層間連接、線寬線距、引腳間距等制造相關的因素,旨在優化設計以便更容易和高效地進行制造。 DFM(Design for Manufacturability)是指在PCB設計階段考慮到PCB的制
2023-06-29 09:43:54
605 CATIA 3D 線束設計,主要是模擬仿真不同區域的線束走向、直徑,考慮線束過孔的密封和保護,模擬線束的固定孔位和固定方式,且能夠在數據設計階段體現線束與周邊件的關系。
2023-08-08 10:21:47
510 華秋DFM軟件使用教程
2020-12-30 14:19:30
304 DFM軟件使用教程
2022-02-28 20:01:55
78 華秋DFM軟件使用規則
2021-06-25 11:46:04
60 本文涵蓋模塊類的鋼網開孔設計與DFM建議、BGA類的鋼網開孔設計與DFM建議、有外延腳的器件的鋼網開孔設計與DFM建議等內容。希望您在閱讀本文后有所收獲,歡迎在評論區發表您的想法。
2023-11-20 11:47:10
353 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B1/34/wKgZomVa1xSAYURWAAAYgOsWwo4276.jpg)
設計失效模式與影響分析(DFMEA)流程可幫助工程師了解與設計相關的潛在風險影響。在設計階段引入FMEA是一種有助于解答以下問題的最佳實踐。
2024-01-02 11:22:06
978 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/BA/4C/wKgZomWTgd6AT91mAAArXe2Dt1U354.png)
憑借多年的行業經驗,我們總結了7大妨礙PCB可制造性的主要DFM問題。雖然以下列出的部分內容是設計方面的實踐,但還有一些是由制作/制造廠提出的問題。通過在項目的設計階段解決這些問題,我們將能夠在產品到達工廠之前糾正任何可能出現的DFM錯誤。
2024-01-02 15:44:19
191 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/BB/24/wKgaomWTvnqAc_QBAADxu1ijIic902.png)
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