①使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí)，基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷（免洗型錫膏空氣中回流） 在此裝配工藝中，18種焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上（BDH，BEG，BFG
2018-09-05 16:39:09
PCB 焊盤(pán)與孔設(shè)計(jì)有哪些工藝規(guī)范
2017-08-25 09:34:30
設(shè)計(jì)問(wèn)題。PCB 上的電學(xué)與非電特征圖形的位置配準(zhǔn)成為關(guān)鍵要素，包括制造工藝的可靠性。例如；阻焊膜層的對(duì)準(zhǔn)是極其重要的，阻焊層不能超出設(shè) 計(jì)要求而侵入焊盤(pán)圖形，大尺寸面積 PCB 板的阻焊膜層對(duì)準(zhǔn)難度
2023-04-25 18:13:15
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平，否則無(wú)法加工或成本過(guò)高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB制造方法有加成法、減成法兩類(lèi)。 加成法：在未敷銅箔的基材上，有選擇地沉積導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等。 減成法：在敷銅板上
2018-09-21 16:45:08
PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類(lèi)型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過(guò)孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過(guò)程 PCB制作
2018-08-30 10:07:20
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關(guān)鍵是設(shè)計(jì)信息的工藝性分析、制造合理性評(píng)價(jià)和改進(jìn)設(shè)計(jì)的建議。本文我們就將對(duì)PCB工藝中的DFM通用技術(shù)要求做簡(jiǎn)單介紹。一、一般要求1
2020-06-06 13:47:02
《PCB工藝制程能力介紹及解析（上）》。
圖形轉(zhuǎn)移
線寬公差
PCB加工十幾道工序會(huì)，不可避免的會(huì)存在加工誤差，PCB制造行業(yè)采用的標(biāo)準(zhǔn)通常是指標(biāo)準(zhǔn)的ISO、UL、等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。華秋PCB可實(shí)現(xiàn)的線寬
2023-09-01 09:51:11
層設(shè)計(jì)；
d）與檢查、維修、測(cè)試有關(guān)的元件間距、測(cè)試焊盤(pán)設(shè)計(jì)；
e）與PCB制造有關(guān)的導(dǎo)通孔和元件孔徑設(shè)計(jì)、焊盤(pán)環(huán)寬設(shè)計(jì)、隔離環(huán)寬設(shè)計(jì)、線寬和線距設(shè)計(jì)；
f）與裝配、調(diào)試、接線有關(guān)的絲印或
2023-04-25 16:52:12
/12094H513L.jpg][/url] 方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。轉(zhuǎn)自：Pads Layout教程網(wǎng)
2014-12-31 11:38:54
PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)，獨(dú)樂(lè)了不如眾樂(lè)。一起學(xué)學(xué)吧
2013-04-02 10:33:17
下面列舉了12中，PCB線路板常用的生產(chǎn)工藝焊盤(pán)，你做過(guò)幾種呢？來(lái)投票看看，大家一般常用什么方式來(lái)焊盤(pán)吧。如果對(duì)各種工藝有不理解的，也可以跟帖提問(wèn)。
2014-12-05 17:04:15
正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對(duì)于裸焊盤(pán)組裝，有兩種常見(jiàn)的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。 SMD
2023-03-31 16:01:45
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
元器件在SMT貼片中，焊盤(pán)存在缺陷會(huì)導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個(gè)焊盤(pán)過(guò)小或者部分焊盤(pán)過(guò)小，會(huì)形成不上錫或少錫，導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤(pán)小偏料的真實(shí)案例物料焊盤(pán)尺寸與PCB封裝尺寸不符問(wèn)題描述：某
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過(guò)程中如果對(duì)這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤(pán)破壞，嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報(bào)廢，下面小編就和大家來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于焊盤(pán)的一些
2020-06-01 17:19:10
pcb焊盤(pán)過(guò)波峰設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)很實(shí)用，對(duì)過(guò)錫工藝很好！要強(qiáng)力的頂貼啊！！！采集
2014-10-28 10:41:28
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并了解相 關(guān)的制造工藝，以便降低品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)，這里主要介紹基準(zhǔn)點(diǎn)、焊盤(pán)和傳板邊距的設(shè)計(jì)等。 1． 基準(zhǔn)點(diǎn)（Fiducial） PCB的基準(zhǔn)點(diǎn)是貼片機(jī)定位PCB主其他元件位置的基礎(chǔ)，基準(zhǔn)點(diǎn)
2018-09-04 16:38:23
各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤(pán)環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤(pán)環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤(pán)應(yīng)大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬
2018-06-05 13:59:38
剛?cè)腴T(mén)，一些基本的知識(shí)都不了解，請(qǐng)問(wèn)有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師。在做常用的PCB元件封裝的時(shí)候，比如管腳是0.6mm，那焊盤(pán)中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤(pán)直徑是不是取1.3mm左右，焊盤(pán)的尺寸如何確定，有沒(méi)有什么經(jīng)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)啊？求指導(dǎo)
2014-10-11 12:51:24
邊，這樣可以將電子元件放在PCB板邊,只要方便布線就可以。但是板邊的器件過(guò)機(jī)焊接時(shí)，可能會(huì)碰到機(jī)器的導(dǎo)軌，撞壞元器件。板邊的器件焊盤(pán)在制造工程中會(huì)被切除，如果焊盤(pán)比較小的話會(huì)影響焊接質(zhì)量。四、高/矮
2022-12-02 10:05:46
、獨(dú)石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實(shí)物的間距一致，不要再去擴(kuò)腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤(pán)尺寸
對(duì)板厚為1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤(pán)尺寸見(jiàn)表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
，焊盤(pán)過(guò)大會(huì)導(dǎo)致器件拉偏或者立碑。網(wǎng)格鋪銅：為提高PCB的散熱性能，以及防止防焊油墨脫落等，將銅皮設(shè)計(jì)為網(wǎng)格狀。在生產(chǎn)制造時(shí)網(wǎng)格的間距和線寬小存在一定的生產(chǎn)難度。孔環(huán)大小：插件孔焊環(huán)小存在無(wú)法焊接
2022-09-01 18:27:23
在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
`請(qǐng)問(wèn)PCB淚滴焊盤(pán)的作用是什么？`
2019-12-18 15:29:42
PCB自動(dòng)布線時(shí)過(guò)孔和焊盤(pán)靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
PCB中貼片元件封裝焊盤(pán)尺寸的規(guī)范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55:37
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的種類(lèi)PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
2021-03-03 06:09:28
出來(lái)，這就造成了問(wèn)題。所以，正常情況下，有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)者，都會(huì)選擇規(guī)避這種問(wèn)題。那為什么，這種設(shè)計(jì)會(huì)幾乎無(wú)法生產(chǎn)出來(lái)呢？——這就需要引入到焊盤(pán)相關(guān)制程在PCB生產(chǎn)工藝中的公差問(wèn)題了。在Layout設(shè)計(jì)的時(shí)候
2022-09-23 11:58:04
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤(pán)的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤(pán)的三種常見(jiàn)處理方式
2023-11-07 11:54:01
PCB設(shè)計(jì)的可制造性分為兩類(lèi)：一是指生產(chǎn)印制電路板的加工工藝性；二是指電路及結(jié)構(gòu)上的元器件和印制電路板的裝聯(lián)工藝性。對(duì)生產(chǎn)印制電路板的加工工藝性，一般的PCB制作廠家，由于受其制造能力的影響，會(huì)非常
2019-12-26 08:00:00
protel99se畫(huà)PCB時(shí)想在電路板邊上畫(huà)這樣的焊盤(pán)該怎么畫(huà)？
2022-11-07 14:57:39
對(duì)應(yīng)焊盤(pán)間的阻焊條。阻焊橋的作用，是防止焊接時(shí)焊料流動(dòng)、器件連錫短路等，通常為了防止焊接連錫短路，都要保證焊盤(pán)有阻焊橋。PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力，跟油墨顏色、銅厚有關(guān)。綠油的阻焊橋，要比
2023-04-21 15:10:15
橋，一般指比較密集的IC管腳對(duì)應(yīng)焊盤(pán)間的阻焊條。阻焊橋的作用就是防止焊接時(shí)焊料流動(dòng),防止器件連錫短路等。通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤(pán)的阻焊橋。01PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力跟油墨
2022-12-29 17:57:02
`pcb焊盤(pán)有的變成灰白色，需要怎么處理？`
2015-05-29 14:10:15
不知道什么原因，自己畫(huà)的pcb庫(kù)的全部焊盤(pán)沒(méi)了？怎么回事，求大神解救
2013-06-21 19:25:11
控，確保產(chǎn)品以最經(jīng)濟(jì)的方式生產(chǎn)是現(xiàn)場(chǎng)工藝的核心工作。隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越輕薄化、微小化，元器件焊接端子及PCB焊盤(pán)也越來(lái)越小，現(xiàn)場(chǎng)工藝審查越來(lái)越重要、審查難度也越來(lái)越大。SMT的工藝難點(diǎn)有哪些？印刷錫膏
2022-04-18 10:56:18
我們?cè)诶L制pcb之后的板可能出現(xiàn)焊盤(pán)不好焊接的原因是什么，還有其解決方案怎么樣？求助
2012-05-05 17:18:29
或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充。如圖：三、PCB制造工藝對(duì)焊盤(pán)的要求1.貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。2.腳間距密集的IC腳焊盤(pán)如果沒(méi)有連接
2018-08-04 16:41:08
PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候離不開(kāi)焊盤(pán)，這里可以為不懂焊盤(pán)的同學(xué)介紹相關(guān)設(shè)計(jì)技巧！
2012-07-29 21:15:23
數(shù)據(jù)表沒(méi)有對(duì) PCB 上焊盤(pán)圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤(pán)布局，回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問(wèn)題，因?yàn)橐粋€(gè)焊盤(pán)較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
上，用膠帶幫助定位。在粘結(jié)期間膠帶保留原位。? 選擇適合于新焊盤(pán)形狀的粘結(jié)焊嘴，焊嘴應(yīng)該盡可能小，但應(yīng)該完全覆蓋新焊盤(pán)的表面。? 定位PCB，使其平穩(wěn)。輕輕將熱焊嘴放在覆蓋新焊盤(pán)的膠帶上。施加壓力按
2016-08-05 09:51:05
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 編輯
QFN焊盤(pán)設(shè)計(jì)及工藝指南，比較詳細(xì)，給有需要的人分享哈
2011-05-19 09:22:01
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯(cuò)開(kāi)位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤(pán) 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
cadence PCB文件怎么查找一個(gè)焊盤(pán)的坐標(biāo)，或者導(dǎo)出焊盤(pán)的列表？
2020-07-31 09:55:51
`1，槽孔：通常槽孔是在機(jī)械層畫(huà)出銑刀運(yùn)轉(zhuǎn)的外形，邊角處為圓角，一般為了制造效率，銑刀很少選用1.0mm以下的。當(dāng)PCB密度較高時(shí)，要求每個(gè)角落的面積都要充分利用，于是精確的畫(huà)出槽孔外形很重要。此時(shí)
2021-01-29 13:22:49
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個(gè)PCB封裝，管腳焊盤(pán)尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤(pán)中心到右列管腳焊盤(pán)中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
少敘，想必朋友們已經(jīng)可以消化我上的前菜。那么，給大家上正菜~~首先，我們說(shuō)說(shuō)焊盤(pán)。通常情況下，我們看到的PCB焊盤(pán)，多為兩種形狀：方形、圓形。設(shè)計(jì)圖：仿真圖：（注： 方形多用于貼片，圓形多用于插件
2022-09-16 15:52:37
的孔與敷銅的間距，防止負(fù)片層敷銅與孔短路，負(fù)片工藝中有效，如圖4-31所示。圖4-31反焊盤(pán)解析示意圖在AD中不需要單獨(dú)設(shè)計(jì)出反焊盤(pán)，當(dāng)設(shè)計(jì)中有負(fù)片層時(shí)，我們可以直接在PCB界面中執(zhí)行“D→R”，從規(guī)則
2021-06-29 16:22:58
。在PCB封裝庫(kù)界面，執(zhí)行菜單命令“放置→焊盤(pán)”之后，在放置狀態(tài)下執(zhí)行“Tab”鍵修改到頂層或底層，再修改形狀以及尺寸即可創(chuàng)建表貼焊盤(pán)，如圖4-33所示。圖4-33修改焊盤(pán)屬性
2021-09-16 14:18:53
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB，在BGA焊盤(pán)上面打盤(pán)中孔，內(nèi)層打埋孔，在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:51:19
開(kāi)窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充。[/hide]三、PCB制造工藝對(duì)焊盤(pán)的要求 1.貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。 2.腳間距密集的IC
2018-07-25 10:51:59
中過(guò)孔和通孔焊盤(pán)的區(qū)別在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔VIA和焊盤(pán)PAD都可以實(shí)現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對(duì)于直插（DIP）封裝的的器件來(lái)說(shuō)，幾乎是一樣的。但是！在PCB制造中，它們的處理方法
2018-12-05 22:40:12
500 平方毫米），應(yīng)局部開(kāi)窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充。 三、PCB 制造工藝對(duì)焊盤(pán)的要求1. 貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于 1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。 2.
2019-12-11 17:15:09
時(shí)，對(duì)板上有插元件（如散熱片、變壓器等）的周?chē)捅倔w下方其板上不可開(kāi)散熱孔，防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)，波峰1（擾流波）上的錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配時(shí)產(chǎn)生機(jī)內(nèi)異物。16、大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤(pán)
2018-08-20 21:45:46
），且相鄰焊盤(pán)之間保持各自獨(dú)立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨(dú)的焊盤(pán)孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤(pán)之間要連線，如因PCB LAYOUT無(wú)法設(shè)置單獨(dú)
2022-06-23 10:22:15
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開(kāi)窗尺寸等大的焊盤(pán)設(shè)計(jì)則可節(jié)省更多的空間。但制造過(guò)程中受設(shè)備精度、材料特性、工藝能力等影響均會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測(cè)試失效。文章將依據(jù)“D”字型
2019-08-08 11:04:53
為什么要比線路的PAD大一般開(kāi)窗比線路焊盤(pán)大，如果阻焊開(kāi)窗區(qū)域面積跟焊盤(pán)一樣大，由于PCB生產(chǎn)制造的公差，就無(wú)法避免阻焊綠油覆蓋到焊盤(pán)上，所以一般為了兼顧板廠的工藝偏差，我們都要讓阻焊開(kāi)窗區(qū)域比實(shí)際焊盤(pán)
2023-01-06 11:27:28
。 PCB阻焊工藝質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 本標(biāo)準(zhǔn)適用于線路板在阻焊過(guò)程中或加工完畢后，產(chǎn)品質(zhì)量的過(guò)程監(jiān)測(cè)和產(chǎn)品監(jiān)測(cè)。 對(duì)位要求： 1、上焊盤(pán)：元件孔油墨上焊盤(pán)使最小可焊環(huán)不能少于0.05mm；過(guò)電孔油墨上焊盤(pán)
2023-03-31 15:13:51
`一、梅花焊盤(pán)1：固定孔需要非金屬化。過(guò)波峰焊時(shí)候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過(guò)程錫將把孔堵死。2、固定安裝孔做梅花焊盤(pán)一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡(luò)，因?yàn)橐话?b class="flag-6" style="color: red">PCB鋪銅為GND網(wǎng)絡(luò)鋪銅，梅花孔安裝
2019-03-20 06:00:00
）→鍍孔銅和VCP面銅→正常流程……塞孔工藝能力盤(pán)中孔的講解01BGA上的盤(pán)中孔一般器件的封裝引腳少無(wú)需設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，BGA器件的引腳多扇出的過(guò)孔占用布線的空間，如果把過(guò)孔設(shè)計(jì)為盤(pán)中孔，孔打在BGA 焊
2022-10-28 15:53:31
PCB里焊盤(pán)和絲印重合會(huì)報(bào)警高亮，但是這個(gè)重合對(duì)之后做板子有什么影響嗎？只知道違反了規(guī)則，但不太理解~求解答
2016-12-13 07:58:16
【急】咨詢一下PCB工藝的問(wèn)題：有一個(gè)BGA封裝，助焊層不小心設(shè)置成與阻焊層一樣大小，均比焊盤(pán)層大，已經(jīng)完成PCB裝配應(yīng)用了，會(huì)對(duì)后面整個(gè)設(shè)備有什么影響風(fēng)險(xiǎn)嗎？因?yàn)橐呀?jīng)進(jìn)入投產(chǎn)使用階段了，板會(huì)爆嗎？
2020-04-03 11:39:12
壓接高速連接器，比如0.6mm（23.6mil）的壓接孔，焊盤(pán)和反焊盤(pán)最小多少？有對(duì)工藝比較了解的么？幫忙回復(fù)下
2015-01-29 14:40:17
1、什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上
2018-10-16 10:46:28
在AD的PCB上焊盤(pán)添加網(wǎng)絡(luò)后出現(xiàn)白圈怎么回事？
2019-09-29 19:59:50
昨天晚上做了一個(gè)51單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB，打印出來(lái)后發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)很小，特別是IC引腳的焊盤(pán)，如果一打孔，恐怕焊盤(pán)就沒(méi)了，在此請(qǐng)教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤(pán)？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
請(qǐng)教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
PCB中如何統(tǒng)一改焊盤(pán)的大小？
2019-08-23 00:47:14
接起來(lái)。 但是，當(dāng)在密度非常高的PCB上，使用大量零部件時(shí)，根據(jù)組裝廠的建議對(duì)焊盤(pán)模式進(jìn)行修改就變得極為重要。 再有就是開(kāi)孔尺寸問(wèn)題。它必須在0.3mm以下，以便過(guò)孔可在回流工藝的剛一開(kāi)始就被
2018-09-18 15:27:54
請(qǐng)問(wèn)常見(jiàn)的PCB焊盤(pán)形狀有哪些？
2020-02-28 16:13:57
元器件在SMT貼片中，焊盤(pán)存在缺陷會(huì)導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個(gè)焊盤(pán)過(guò)小或者部分焊盤(pán)過(guò)小，會(huì)形成不上錫或少錫，導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。因焊盤(pán)小偏料的真實(shí)案例物料焊盤(pán)尺寸與PCB封裝尺寸不符問(wèn)題描述：某
2023-03-10 11:59:32
敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。 5.2.5 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連 為了保證透錫良好， 在大面積銅箔上的元件的焊盤(pán)要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連，對(duì)于需過(guò) 5A以上大電流的焊盤(pán)不能采用隔熱焊盤(pán)
2023-04-20 10:39:35
我加工的PCB板，噴錫處理過(guò)，拿到后大大概兩個(gè)多星期才開(kāi)始焊，現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題，貌似板子上所有接地的焊盤(pán)都氧化了，不沾錫，而其他焊盤(pán)都沒(méi)問(wèn)題。很疑惑，為什么會(huì)這樣呀？有哪位高手指教一下！！！
2019-04-30 02:06:21
。 ·NSMD的缺陷： ·降低了焊盤(pán)在基材上的附著力； ·一些機(jī)械測(cè)試如彎曲，振動(dòng)與沖擊可能導(dǎo)致焊點(diǎn)變?nèi)酢D2 NSMD方法 圖3 NSMD方法 根據(jù)球徑大小設(shè)計(jì)焊盤(pán)尺寸，一般PCB焊盤(pán)在球徑的基礎(chǔ)上
2018-09-06 16:32:27
求畫(huà)PCB焊盤(pán)封裝公式，例如QFN，QFP的IC封裝
2016-08-14 23:30:29
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
），且相鄰焊盤(pán)之間保持各自獨(dú)立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨(dú)的焊盤(pán)孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤(pán)之間要連線，如因PCB LAYOUT無(wú)法設(shè)置單獨(dú)
2018-08-18 21:28:13
全體PCB通孔焊盤(pán)灰色，打開(kāi)另外的文件也沒(méi)這個(gè)問(wèn)題灰色焊盤(pán)打開(kāi)別的文件的正常焊盤(pán)打開(kāi)查看焊盤(pán)屬性時(shí)焊盤(pán)顯示層顯示在頂層，按說(shuō)應(yīng)該要正常顯示才對(duì)請(qǐng)問(wèn)這是為什么呀，誰(shuí)知道？謝謝
2019-04-03 06:36:41
在allegro制作插件通孔封裝時(shí)，只設(shè)置正焊盤(pán)，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤(pán)和隔離焊盤(pán)，對(duì)多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
；二是指電路及結(jié)構(gòu)上的元器件和印制電路板的裝聯(lián)工藝性。對(duì)生產(chǎn)印制電路板的加工工藝性，一般的PCB制作廠家，由于受其制造能力的影響，會(huì)非常詳細(xì)的給設(shè)計(jì)人員提供相關(guān)的要求，在實(shí)際中相對(duì)應(yīng)用情況較好，而根據(jù)
2018-09-17 17:33:34
連接，否則系統(tǒng)可能會(huì)遭到嚴(yán)重破壞。 通過(guò)以下三個(gè)步驟，可以實(shí)現(xiàn)裸露焊盤(pán)的最佳電氣和散熱連接。首先，在可能的情況下，應(yīng)在各PCB層上復(fù)制裸露焊盤(pán)，這將為所有接地提供較厚的散熱連接，從而快速散熱，對(duì)于高
2018-09-12 15:06:09
PCB 制造工藝簡(jiǎn)述PCB的資料。
2016-06-15 16:24:38
0 PCB的分類(lèi)以及它的制造工藝。 PCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求，因此其種類(lèi)劃分比較多。以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來(lái)簡(jiǎn)單介紹PCB的分類(lèi)以及它的制造工藝。那么我們
2020-10-30 17:24:59
3082 。 pcb的負(fù)片工藝和正片工藝呈現(xiàn)出來(lái)的效果是相反的制造工藝。 pcb負(fù)片工藝和正片工藝 正片工藝 正片的設(shè)計(jì)一般來(lái)說(shuō)都是無(wú)銅的，走線和鋪銅的地方都有著銅保留，而沒(méi)有走線和鋪銅的地方就沒(méi)有銅保留。比如頂層、底層等的信號(hào)層就是正片。 正片
2021-08-19 09:59:138515
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