PCB線路板抄板即電路板克隆，它是PCB設計的逆向工程，先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經抄板軟件處理還原成PCB板圖文件；將PCB板圖文件送到PCB制板廠做出板子（PCBA），再打上元件（根據BOM單采購到相應元器件）就是與原PCB電路板一模一樣的PCB電路板了。通過PCB抄板技術可以完成任何電子產品仿制、電子產品克隆。

PCB線路板抄板步驟：

一、準備工作

拿到一塊完好的電路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件，此時再進行第二次掃描，記錄圖像，建議分辨率用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號及PCB上的字符在圖片上清晰可見。也可拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

二、拆卸元件

用小風槍對準要拆卸的元件進行加熱，用鑷子夾住讓管風將其吹走。先拆電阻、再拆電容，最后拆IC。并記錄有無落掉及先前裝反的元件，在拆卸之前應先準備好一張有位號、封裝、型號、數值等記錄項目的表格，在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號后將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應的位置，把所有器件拆卸之后再用電橋測量其數值（有些器件在高溫的作用下本身的數值會發生變化，所以應在所有的器件降溫后，再進行測量，此時測量的數值較為準確），測量完成后將數據輸入電腦存檔。也可拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。

三、表面余錫清除

借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉，根據PCB的層數將電烙鐵溫度適當調整好，由于多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應將電烙鐵溫度調高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

四、抄板軟件中的實時操作

掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層，把它們轉換成各種抄板軟件可以識別的底圖，根據底圖首先把元件封裝做好（包括絲印小，焊盤孔徑、以及定位孔等），待所有元件做好后將其放到相應的位置，調整字符，使其字體、字號大小及位置與原板一致，便可進行下一步操作。

用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅（打磨焊盤有一個很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直）。當然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落，但時間較長。通常使用前一種方法較環保且對人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。

對于一個多層PCB的抄板順序是從外到內。以一個8層板為例：

先去掉一和八層的油墨抄完一、八層后，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然后是三和六層，最后抄完四、五層就可以了。操作過程中要注意掃描的圖像與實板存在誤差，應將其作適當的處理，使其尺寸大小和方向與實板一致。確保底圖尺寸正確后開始逐一調整PCB元件位置，使之與底圖完全重合，以便進行下一步放置過孔、描導線及鋪銅。在此過程中應注意細節問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數等。，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。

五、合圖

將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。

六、檢查

一個完善的檢查方法將直接影響到一個PCB圖的質量，運用圖像處理軟件，結合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關系可以做出100%的精確判斷。阻抗對高頻板影響相當大，在只有實物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進行測試或將PCB進行切片，用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質），這樣才可完全保證PCB的指標與原板保持一致。

一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。

PCB抄板要點難點總結：

通過以上步驟，我們初步掌握了抄板的過程，懂得了抄板中的易重點和關鍵點。另外，在抄板過程中，如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。另外，由于沒有掃描及拆卸元件的硬件條件，這樣就需要用直尺去認真細致地去量取電路板上的各個元件的封裝，然后再用軟件繪制出元件的封裝庫，復原電路板的PCB圖。于是，對于元件的封裝的繪制是關鍵。PCB板電路的設計除了基本的操作方法熟練掌握外，還要有認真、仔細的態度，再有就是要有耐心。在元件布局和布線過程中依據相關原則，認真、耐心地去分析和布線是非常重要的。實習任務并不困難，學習其中的分析方法和布線經驗才是重點。為了電路穩定可靠，在設計電路時一般要有大塊的銅皮和電源或地連接，這樣可減少電路的噪聲和干擾。所以涉及到網絡鋪銅的問題，對于復雜的電路板來說，鋪銅上面有很多是要連接也有很多是要隔離的，那么如果解決不好這個問題，鋪銅就無法實現，所以這里一定要定義網絡來鋪銅（“同一網絡相連，不同網絡隔離”），簡單的把所有的都填充上銅皮那樣是會出現端路的。這也是衡量抄板軟件的一個關鍵性問題。

責任編輯；zl