設計問題。PCB 上的電學與非電特征圖形的位置配準成為關鍵要素，包括制造工藝的可靠性。例如；阻焊膜層的對準是極其重要的，阻焊層不能超出設 計要求而侵入焊盤圖形，大尺寸面積 PCB 板的阻焊膜層對準難度
2023-04-25 18:13:15
層壓多層板工藝層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術，它是用減成法制作電路層，通過層壓—機械鉆孔—化學沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實現互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國內主要廠家的工藝水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
大小的圖形，以表示該處上錫。2、附著力阻焊層的附著力按美國IPC-A-600F的2級要求。3、厚度阻焊層的厚度符合下表:七、字符和蝕刻標記1、基本要求a)PCB的字符一般應該按字高30mil、字寬
2020-06-06 13:47:02
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識，那么本篇內容，小編將以pcb圖形轉移和阻焊等方向，為大家詳細介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內容感興趣的朋友可以關注公眾號【華秋電子】，并查看
2023-09-01 09:51:11
一、PCB工藝設計要考慮的基本問題
PCB的工藝設計非常重要，它關系到所設計的PCB能否高效率、低成本地制造出來。新一代的SMT裝聯工藝，由于其復雜性，要求設計者從一開始就必須考慮制造
2023-04-25 16:52:12
≥8mil。PCB阻焊橋設計1基材上面阻焊橋阻焊橋的大小，與線路層的IC焊盤間距有關系。IC焊盤間距過小，焊接器件時容易造成連錫短路，以綠油為例，線路的IC焊盤間距為8mil，焊盤開窗單邊2mil，那么
2023-04-21 15:10:15
；02PCB阻焊橋DFM設計01基材上面阻焊橋阻焊橋的大小根據線路層的IC焊盤間距有關系，IC焊盤間距過小焊接器件時容易造成連錫短路。例如：以綠油為例，線路的IC焊盤間距為8mil,焊盤開窗單邊2mil
2022-12-29 17:57:02
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:15:58
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:26:59
細心的你可能會發現，大部分的PCB都是綠色的（黑色、藍色、紅色等顏色的PCB比較少），這是為什么呢？其實，電路板本身是棕色的，我們看到的綠色是阻焊層（soldermask）。阻焊層并非一定是綠色
2021-02-05 14:46:45
盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料
2012-09-16 21:53:37
環寬一般按12mil設計。二.PCB加工中的阻焊設計 最小阻焊間隙、最小阻焊橋寬、最小N蓋擴展尺寸，取決于阻焊圖形轉移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設計需向PCB板廠了解
2018-06-05 13:59:38
孔選項，也會生成阻焊開窗。所以就算要求過孔蓋油，但是具有“測試點”屬性的過孔也會被開窗。錫膏層Paste Mask設置這個一般針對隨ＰＣＢ下鋼網訂單的，如果沒有鋼網訂單可忽略此文件輸出。還是以top面為例
2019-08-09 12:18:01
），沉金，抗氧化，，，，）6、阻焊覆蓋（過孔蓋油或開窗，，，，，）7、銅箔厚度（1/1oz，2/2oz，3/3oz）8、板子數量9、特殊工藝、要求、備注清楚
2018-08-15 14:40:17
本帖最后由 山文豐 于 2020-7-13 18:38 編輯
通過華秋DFM軟件打開PCB文件時發現缺少了頂層阻焊層。一般缺少阻焊層，最直接能想到的是可能阻焊層出了問題。但經過實際分析后發現
2020-07-13 18:37:46
阻焊定義PAD，則要滿足阻焊定義PAD設計的要求，否則需告知客戶孔壁及孔口有露銅的不良缺陷。
噴錫的特殊工藝流程
噴錫+電金手指
金手指阻焊開窗與最近焊盤距離保證在1mm以上，防止金手指上錫。
噴
2023-06-25 11:35:01
點擊右鍵選擇電氣網絡，發現第二層整版地網絡沒有連接，用AD軟件打開文件核實，整版地孔都是跟銅皮隔離的，因此導致地網絡開路。阻焊漏開窗：(四)DFM阻焊開窗異常檢查項，阻焊就是阻止焊接的，阻焊油墨是絕緣
2022-09-01 18:27:23
阻焊定義PAD，則要滿足阻焊定義PAD設計的要求，否則需告知客戶孔壁及孔口有露銅的不良缺陷。
噴錫的特殊工藝流程
噴錫+電金手指
金手指阻焊開窗與最近焊盤距離保證在1mm以上，防止金手指上錫。
噴
2023-06-25 10:37:54
；02PCB阻焊橋DFM設計01基材上面阻焊橋阻焊橋的大小根據線路層的IC焊盤間距有關系，IC焊盤間距過小焊接器件時容易造成連錫短路。例如：以綠油為例，線路的IC焊盤間距為8mil,焊盤開窗單邊2mil
2022-12-30 10:01:26
；02PCB阻焊橋DFM設計01基材上面阻焊橋阻焊橋的大小根據線路層的IC焊盤間距有關系，IC焊盤間距過小焊接器件時容易造成連錫短路。例如：以綠油為例，線路的IC焊盤間距為8mil,焊盤開窗單邊2mil
2022-12-30 10:48:10
，需比阻焊菲林整體大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:25:48
≤1.5um
1）工藝流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相
2023-10-24 18:49:18
，需比阻焊菲林整體大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:23:55
Mask）兩類。 顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘
2018-11-26 16:56:38
。回流焊就是靠阻焊層來實現的。阻焊層的另一個作用是提高布線的絕緣性，防氧化和美觀。 在制作電路板時，先使用PCB設計軟件設計的阻焊層數據制作絹板，再用絹板將阻焊劑（防焊漆）印制到電路板上。當將阻焊劑印制到
2021-01-06 17:06:34
無法焊接。04字符分析絲印距離：字符設計需遠離阻焊開窗，否則會導致字符上焊盤或字符殘缺。華秋DFM是華秋電子自主研發的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費的國產軟件，主要的功能包括PCB裸板分析
2022-09-01 18:25:49
`請問PCB過孔阻焊的處理方式有哪些？`
2019-12-31 15:28:04
請問用protel 99 se制版,要使過孔阻焊,是把要阻焊的過孔的屬性的"tenting"前打勾嗎?這樣搞不會搞得過孔不起過孔的作用,,頂底層的信號不連了吧?
2011-06-08 11:30:49
為什么pcb焊接時會虛焊，而且在做pcb板子的時候，為什么有過孔蓋油和過孔開窗，過孔塞油之分，這有什么不同嗎？求解
2014-04-02 15:53:50
- solder mask。它是指pcb上要鋪綠油的地方，而這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。露出銅皮，我們會習慣性叫開窗。
2019-05-21 10:13:13
` 誰來闡述一下阻焊層比焊盤大多少？`
2020-02-25 16:25:35
我的PCB布板完成后，加淚滴或者鋪銅會影響我的gerber文件阻焊層開窗。如圖所示，這是加了淚滴和鋪銅后的GTS文件，焊盤外有一個額外的開窗的圈，而且焊盤引線也有尾巴。如果不加淚滴和鋪銅的話，開窗就正常。請教前輩們是我哪里設置出問題導致的嗎？因為我看別人的GTS文件都不是這樣的
2019-02-02 12:50:30
Altium中的PCB各層top paste：頂層助焊層，形狀區域內，堆錫。top solder：頂層阻焊層，負片，形狀區域內部不覆蓋綠油，外部覆蓋綠油。
2019-07-23 07:54:09
東西。2、如何在DXP中大面積的阻焊層開天窗呢？ 阻焊層開窗就是在top solder層（或bottom solder層），在需要的地方選用覆銅工具拖拽出相應的圖形就可以了，雖然也是用覆銅工具，但不
2014-11-18 17:32:14
層是涂覆在PCB銅箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊層是“負片”。在該層上的圖形對象，代表著該區域不會涂覆“綠油”，銅箔會直接暴露在空氣中，即阻焊開窗。
在“電路板設置”中
2023-06-12 11:03:13
在大電流布線時，怎么在阻焊層開窗?
2020-07-25 10:30:00
助焊層與阻焊層區別：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；而是:
2019-07-18 07:46:01
剛剛開始學用pads，Pads layout中的元件封裝通常都只顯示焊盤和絲印層，如何讓阻焊開窗層和鋼網開窗層也顯示出來呢？求教，謝謝。
2014-06-19 20:20:08
及周圍一圈阻焊層（藍油）的情況下，去除電路板其他多余的阻焊層呢，效果如下圖顯示的，整塊電路板的鋪銅是完整的，沒有分割。方法一直在嘗試，但始終找不到高效的，雖然利用Sloid Region能畫出不規則的圖形
2016-08-26 09:40:59
protel轉文件關掉過孔阻焊開窗
2018-05-03 10:22:37
言：很多工程對阻焊層跟助焊層傻傻分不清楚，本身是要做開窗的，卻只提供paste層，沒有solder層，有些板廠是不看paste層的（注意這個是用開鋼網的），所以導致漏開窗。這里就簡單介紹下他們的區分
2019-08-14 02:58:42
，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！3、paste
2016-02-22 12:45:41
`目錄：1 范圍 2 規范性引用文件 3 術語和定義 4 印制板基板 5 PCB設計基本工藝要求 6 拼板設計 7 射頻元器件的選用原則 8 射頻板布局設計 9 射頻板布線設計 10 射頻PCB設計的EMC 11 射頻板ESD工藝 12 表面貼裝元件的焊盤設計 13 射頻板阻焊層設計 下載鏈接：`
2018-03-26 17:24:59
的PCB表面，均應涂敷阻焊層。b)若客戶用FILL或TRACK表示的盤，則必須在阻焊層（Solder mask）層畫出相應大小的圖形，以表示該處上錫。（我司強烈建議設計前不用非PAD形式表示盤）c)若需
2021-07-05 17:55:51
不同的應用設備和應用環境，對PCB板有什么樣的技術要求，有哪些辨別標準等等。本期將講解PCB阻焊工藝是如何完成的。PCB外層圖形電鍍處理方式是比較復雜的，上2期講了PCB外層圖形的問題，本期講解PCB阻焊工藝，希望看完后對阻焊工藝有一定的了解。歡迎關注哦！~
2023-03-06 10:14:41
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。
一、過孔工藝1、過孔
2023-03-20 17:25:36
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:29:36
阻焊層比表層焊盤單邊大2.5mil，對于管腳比較密的封裝來說就足夠了
2020-07-06 09:54:50
0.3mm到0.8mm；7、導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規定相應的鍍金厚度（一般要求為大于0.05um~0.015um）。8、焊
2022-06-23 10:22:15
0.3mm到0.8mm；7、導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規定相應的鍍金厚度（一般要求為大于0.05um~0.015um）。8、焊盤
2018-08-20 21:45:46
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開窗尺寸等大的焊盤設計則可節省更多的空間。但制造過程中受設備精度、材料特性、工藝能力等影響均會導致焊盤偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測試失效。文章將依據“D”字型
2019-08-08 11:04:53
串口通訊的概念及接口電路解析，不看肯定后悔
2021-05-27 06:01:05
PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
。可以是鍍上惰性金屬金或銀，也可以是特殊的化學薄膜，阻止焊盤的銅層暴露在空氣中被氧化。 PCB阻焊的厚度標準 PCB阻焊膜必須要有良好的成膜性，其厚度是有規范要求的。目前線路板廠家大多根據美國
2023-03-31 15:13:51
PCB上焊點與其他導電材料之間的保護層，從而防止在組裝過程中形成橋接。不幸的是，阻焊層制造工藝提出了一些挑戰，可能會阻礙PCB的生產效率。阻焊膜制造工藝阻焊層由聚合物層組成，該聚合物層覆蓋在板的金屬
2020-09-04 17:57:25
無法焊接。04字符分析絲印距離：字符設計需遠離阻焊開窗，否則會導致字符上焊盤或字符殘缺。華秋DFM是華秋電子自主研發的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費的國產軟件，主要的功能包括PCB裸板分析
2022-09-01 18:30:43
在做PCB走線開窗時要在Top Solder層用畫走線（L）的方式在需要開窗的線上畫出，請問這個走線的寬度怎么設置？小弟在此先行謝過了！
2013-07-13 02:15:23
【急】咨詢一下PCB工藝的問題：有一個BGA封裝，助焊層不小心設置成與阻焊層一樣大小，均比焊盤層大，已經完成PCB裝配應用了，會對后面整個設備有什么影響風險嗎？因為已經進入投產使用階段了，板會爆嗎？
2020-04-03 11:39:12
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識，那么本篇內容，小編將以pcb圖形轉移和阻焊等方向，為大家詳細介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內容感興趣的朋友可以關注公眾號【華秋電子】，并查看
2023-09-01 09:55:54
PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:40:33
阻焊定義PAD，則要滿足阻焊定義PAD設計的要求，否則需告知客戶孔壁及孔口有露銅的不良缺陷。
噴錫的特殊工藝流程
噴錫+電金手指
金手指阻焊開窗與最近焊盤距離保證在1mm以上，防止金手指上錫。
噴
2023-06-25 11:17:44
本文默認讀者有一定的設計和制造經驗. 這里要注意的兩點，1aste 是焊錫層，2:Solder是阻焊層(綠油)的, PCB板廠按照阻焊層做完阻焊后才做噴錫(沉金)工藝. 所以需要走線上開窗只需要
2019-08-07 03:23:50
整個電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有： 過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等 ，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。過孔工藝過孔蓋
2023-04-19 10:07:46
大家好！請教個問題，異形阻焊開窗如何繪制才能與2D線重合，下圖是我練習時畫的，邊緣不能與圓弧完全重合，有什么辦法可以解決嗎？我有點強迫癥。
2019-08-02 03:50:21
大家好，剛學畫PCB圖，遇到以上圖片的問題，請問絲印層到阻焊層的距離怎么來看，知道怎么解決但是看不懂問題的實質，請大家指教
2017-11-28 20:30:38
，如果有了鋼網（貼片）文件做對比。工廠通常會發出如下的工程問題確認：在PCB文件中，框選處IC 中間的大焊盤，鋼網層（貼片層）有設計開窗，而阻焊層未設計開窗，煩請確認按哪種方式制作。建議A；按阻焊層，蓋油
2021-08-05 17:05:13
我用的是Altium09 ,PCB畫過孔時，在過孔Force complete tenting on top點上后，再看回TOP solder 層，過孔仍在這層上顯示，那說明阻焊層還沒加上去... 求高手解救啊~
2012-06-29 00:41:47
描述沒有阻焊層的pcb
2022-07-20 07:03:19
≥8mil。PCB阻焊橋設計1基材上面阻焊橋阻焊橋的大小，與線路層的IC焊盤間距有關系。IC焊盤間距過小，焊接器件時容易造成連錫短路，以綠油為例，線路的IC焊盤間距為8mil，焊盤開窗單邊2mil，那么
2023-04-21 15:19:21
第二層整版地網絡沒有連接，用AD軟件打開文件核實，整版地孔都是跟銅皮隔離的，因此導致地網絡開路。(四) 阻焊漏開窗：DFM阻焊開窗異常檢查項，阻焊就是阻止焊接的，阻焊油墨是絕緣的不導電，阻焊開窗是露銅
2022-11-29 20:28:37
我PCB板開窗，用TOP solder 不能用？老是調到頂層走線，是什么原因呀
2019-02-28 07:15:18
請問一下焊盤周圍的阻焊層打板的時候會不會去掉綠油呢？我不大明白如果只有阻焊層，不在阻焊層上面走線，那么打板時有阻焊層的會不會去掉綠油？還有想顯示金色的字體該怎么操作呢？
2019-05-10 04:29:09
近日在實驗室找到了做PCB的設備，但技術失傳了，在此求教，有以下設備:雕刻機(使用中)、打印機(使用中)、烘箱(閑置)、顯影機(閑置)、手動絲印機(閑置)、還有電鍍設備(閑置)；材料有覆銅板、油膜打印紙、***、雙氧水等，我現在做的板子沒有阻焊層和絲印層，求教阻焊層與絲印層的制作
2019-07-22 00:43:51
請問AD10中對一個焊盤正面的阻焊層去掉，反面的保留該怎么操作啊？
2013-08-09 10:47:49
問大家一下，我把gerber文件發給印刷電路板的工廠，他們告訴我導出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒有數據，我想問一下，在ad16里，設計pcb時，什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
1.Altium里的紫色的阻焊層就是不上綠油的部分嗎？這一塊如果有走線的話，就會把走線的銅露出來是嗎？2.我看戰艦板上有金色的LOGO，那是用腳本把在把LOGO做成阻焊層和走線，然后鍍金嗎？3.NRF24L01模塊上的PCB線也是金色的，跟LOGO的做法一樣是么？ 要鍍金的話，是要跟廠家說明嗎？
2019-01-29 04:38:40
就用小刀刮開阻焊層（綠油或者黑油其他顏色），漏出金屬層，因為鍍金工藝是鍍整個pcb板，綠油下面的金屬層為金鎳銅的疊層，所以看上去是金黃色，如果鍍層不厚，黃里透白，但是沉金工藝的層疊方式不同，阻焊層下面為銅，為紅色（紅銅的顏色）。
2016-08-03 17:02:42
PCB表面的一層漆，稱為阻焊油墨，也就是PCB線路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB線路板中非常常見、也是主要使用的油墨，一般90%都是綠色，但也有雜色油墨：紅色、藍色、黑色、白色、黃色等。
阻焊油墨
2023-06-27 11:05:19
。”大師兄看到如煙的設計的測試點，Bottom面開窗沒有問題，但是打開Top層阻焊一看，搖搖頭，一聲長嘆。BGA背面的過孔開了窗做測試點，但是TOP層也開了窗，焊接是有異常的。過孔有一個芯吸效應，如果
2022-05-31 11:25:59
本文開始闡述了阻焊層的概念，其次對阻焊層的工藝要求和工藝制作進行了詳細的闡述，最后解釋了pcb阻焊層開窗的概念和PCB阻焊層開窗的原因。
2018-03-12 14:23:14
38556 本文主要介紹的是pcb開窗，首先介紹了PCB設計中的開窗和亮銅，其次介紹了如何實現PCB走線開窗上錫，最后闡述了PCB設計怎樣設置走線開窗的步驟，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-04 15:37:3034499 
阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb設計者應該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。
2019-11-18 09:17:052245 我經常聽到人們說在PCB設計中開窗。什么是開窗，PCB設計開窗有什么用，怎么開窗？接下來為您解答。
2021-05-01 16:24:0025437
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