這種PCB助焊和阻焊焊盤設計的不合理帶來的可制造性和可靠性隱患問題，結合PCB和PCBA實際工藝水平，可通過器件封裝優化設計規避可制造性問題。優化設計主要從二方面著手，其一，PCB LAYOUT優化設計；其二，PCB工程優化設計。
2019-06-26 16:20:45
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增加，也驅動了制造成本的升高。表 1 概括PCB 狗骨通孔/通孔焊盤圖形設計的比較；
表 1 狗骨通孔/通孔焊盤設計的比較
六、印制板 SMT 組裝工藝
PCB 組裝工藝直接或間接
2023-04-25 18:13:15
1、簡介隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰，PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝
2020-02-25 16:04:42
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平，否則無法加工或成本過高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
PCB的制造工藝發展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經歷膠片制版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程 PCB制作
2018-08-30 10:07:20
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關鍵是設計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術要求做簡單介紹。
2021-01-26 07:17:12
較大而且不適用于貼裝技術時采用插件的形式集成零件。其主要生產流程為：貼背膠、插件、檢驗、過波峰焊、刷版和制成檢驗。 *PCB與PCBA的區別* 從上面的介紹就可知道，PCBA泛指的是一個加工流程
2018-09-25 10:42:21
關于PCB布局布線的問題，今天我們不講信號完整性分析（SI）、電磁兼容性分析（EMC）、電源完整性分析（PI）。 只講可制造性分析（DFM) ，可制造性設計不合理同樣會導致產品設計失敗。PCB布局中
2022-12-02 10:05:46
PCB裸板經過SMT貼片之后，再經過DIP插件的整個制程最后就形成了PCBA。PCB裸板進行錫膏印刷---在進行SMT貼片---回流焊---在經過DIP插件環節---波峰焊---PCBA功能測試
2022-03-22 11:41:41
;0.3mm，PCB制造過程中，圖形轉移工序在顯影后產生碎膜造成斷線，提高加工難度。
8、多層板內層走線不合理。散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現不能連接的情況，隔離帶設計有缺口，容易誤解，隔離帶設計太窄
2023-11-16 16:43:52
就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產生的短路、導體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC管腳
2023-04-21 15:10:15
連接的一種軟釬焊工藝。 2.4 再流焊 再流焊（Reflow soldering）：通過熔化預先分配到 PCB 焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與 PCB 焊盤之間機械和電氣連接
2023-04-14 16:17:59
清洗等11.QA進行全面檢測，確保品質OK綜上所述為PCBA貼片工藝PCB打樣優客板的相關介紹，希望可以幫到正在學習了解的同仁！
2017-09-09 08:30:45
檢測參數的安全等級。元器件布局不合理的缺陷元器件在PCB上的正確安裝布局是降低焊接缺陷的極重要一環。元器件布局時，應盡量遠離撓度很大的區域和高應力區，分布應盡可能均勻，特別是對熱容量較大的元器件，應盡
2023-03-03 11:12:02
優先采用在線檢測工藝布局以提高檢測效率和流水線作業效率：二、檢測技術∕工藝概述適用于PCBA產品的檢測技術主要可以分為：焊膏涂敷檢測SPI、自動光學檢查AOI、自動X光檢測AXI、在線檢測ICT、飛針
2021-02-05 15:20:13
狀防靜電材料上對應于PCB通孔插裝器件的位置打上相應形狀的孔，將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否。 一、PCBA檢測工藝流程 PCBA檢測工藝總流程如圖所示： 注：各種檢測
2023-04-07 14:41:37
1、全自動化的在線式清洗機 一種全自動化的在線式清洗機，該清洗機針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗
2021-02-05 15:27:50
殘留下來的腐蝕性離子會逐漸滲透穿過阻焊膜腐蝕銅層，造成無鉛焊錫產品一系列的不良。即使無電場作用，偏高的表面離子殘留量也會對PCB組件表面焊點造成腐蝕，從而對無鉛焊錫條甚至是所有的無鉛焊錫產品可靠性造成
2016-04-29 11:59:23
廠商都提供了設計工具來幫助客戶加快設計進程，這個視頻是他們針對PCB layout方面的建議。視頻將從原理層面介紹在DC-DC電源PCB layout的規則，避免大家開發的時候掉入各種坑。不合理
2021-10-29 08:29:15
【急】咨詢一下PCB工藝的問題：有一個BGA封裝，助焊層不小心設置成與阻焊層一樣大小，均比焊盤層大，已經完成PCB裝配應用了，會對后面整個設備有什么影響風險嗎？因為已經進入投產使用階段了，板會爆嗎？
2020-04-03 11:39:12
vivado中進行合成之后，我最終得到了1110％的LUT使用率和492％的FF使用率。我再次對此不熟悉，因此沒有包含任何約束文件。我的LUT使用率或FF使用率是如此不合理地高嗎？謝謝，丹尼爾楊
2020-05-25 08:00:25
制作方法可以 滿足各種PCB設計的類型 。
在此推薦一款SMT可組裝性檢測軟件： 華秋DFM ，在SMT組裝前，可使用軟件對PCB設計文件做可組裝性檢查，避免因設計不合理，導致元器件無法組裝的問題發生。
2023-10-20 10:31:48
的各種生產流程，生產流程制作方法可以 滿足各種PCB設計的類型 。
在此推薦一款SMT可組裝性檢測軟件： 華秋DFM ，在SMT組裝前，可使用軟件對PCB設計文件做可組裝性檢查，避免因設計不合理，導致
2023-10-17 18:10:08
[分享]電腦會爆炸 淺析電源選購不合理的嚴重后果一：網友電源選購不合理的悲情經歷 在眾多消費者將DIY中心放在主板、硬盤、CPU和顯示器上面的時候，恐怕有很多人都將電源這一重要的環節給忽略
2011-02-24 17:57:21
的影響，很多工程師的PCB拼版存在著不少問題。本文將帶您探討PCB拼版中的不合理案例，幫助您深入了解如何優化拼版設計。
01****超出板邊器件處加工藝邊
問題描述： 在拼版過程中，由于未注意到超出板邊的元器件
2023-12-04 10:04:13
減少過波峰時連焊。5、點膠工藝的貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線，長度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為
2018-08-20 21:45:46
減少過波峰時連焊。5、點膠工藝的貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線，長度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為
2022-06-23 10:22:15
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開窗尺寸等大的焊盤設計則可節省更多的空間。但制造過程中受設備精度、材料特性、工藝能力等影響均會導致焊盤偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測試失效。文章將依據“D”字型
2019-08-08 11:04:53
層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態。 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良。影響電路特性。 PCBA虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通
2023-04-06 16:25:06
、壓縮空氣等來去除有害雜質。
五、PCBA可焊性檢查工具推薦
華秋DFM是一款可制造性檢查的工藝軟件 ，可以檢查設計文件存在的一些波峰焊的可焊性問題，例如： 引腳孔徑大小、引腳是否缺通孔、引腳的可焊性屬性
2024-03-05 17:57:17
扣著一環，任何一個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。原作者：孔令圖 電子制造工藝技術
2023-04-07 14:24:29
PCB的制造技術受到廣泛關注。剛柔結合PCB的制造工藝：Rigid-Flex PCB，即RFC，是將剛性PCB與柔性PCB結合在一起的印刷電路板，它可以通過PTH形成層間傳導。剛柔性PCB的簡單制造
2019-08-20 16:25:23
會遇到拼版不合理導致貼片異常板子，超出板邊的元器件位置無間距拼版，元器件本體干涉到相鄰PCB板內，導致無法正常SMT。
而華秋DFM軟件的拼版工具，在拼版時做了邊緣器件干涉不合理提示，且顯示絲印層可查看不合理
2023-05-29 10:33:37
過程中，經常會遇到拼版不合理導致貼片異常板子，超出板邊的元器件位置無間距拼版，元器件本體干涉到相鄰PCB板內，導致無法正常SMT。
而華秋DFM軟件的拼版工具，在拼版時做了邊緣器件干涉不合理提示，且顯示絲印層
2023-05-23 22:43:04
關于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的費用，元器件的成本。除了核心部分外，還有一系列的環節會直接影響PCBA的成本。其中有很多不被關注的環節容易被忽略，這些
2022-09-16 11:48:29
請教大神在PCB制造中預防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
前也是很多新的中小型電子器件制造業企業的貼片生產制造再用手工開展貼片，大伙兒應當搞清楚手工貼片沒辦法操縱品質，不合格率挺大，尤其是在回流焊加工工藝階段，回流焊加工工藝電焊焊接品質與前邊的錫膏包裝
2020-07-01 11:27:32
(無銅孔) 的定位孔，4個不對稱分布的光點：直徑1mm（阻焊開窗2mm）；
當PCB上的元件距離板邊小于5mm，且需要通過SMT導軌時，為便于組裝，常規增加5mm的雙邊工藝邊卡在導軌內生產。對于波峰焊工藝
2023-11-03 14:30:47
(無銅孔) 的定位孔，4個不對稱分布的光點：直徑1mm（阻焊開窗2mm）；
當PCB上的元件距離板邊小于5mm，且需要通過SMT導軌時，為便于組裝，常規增加5mm的雙邊工藝邊卡在導軌內生產。對于波峰焊工藝
2023-11-03 13:54:43
是由不正確的零件幾何形狀或生成的物理焊盤、不好的孔定義、通孔和表貼元件間的間距不足、缺乏對關鍵部件的返修能力等原因造成的。 其結果是，PCB布局設計工程師必須小心翼翼地通過工藝流程的各個階段，以規避
2018-09-18 15:27:54
設計的思想，在產品的設計階段就綜合考慮制造過程中的工藝要求、測試要求和組裝的合理性，通過設計的手段來把控產品的成本、性能和質量。一般看來，可制造性設計主要包括三個方面：PCB板可制造性設計、PCBA可
2022-08-25 18:08:38
關于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的費用，元器件的成本。除了核心部分外，還有一系列的環節會直接影響PCBA的成本。其中有很多不被關注的環節容易被忽略，這些
2022-09-16 11:51:01
的影響，很多工程師的PCB拼版存在著不少問題。本文將帶您探討PCB拼版中的不合理案例，幫助您深入了解如何優化拼版設計。
01****超出板邊器件處加工藝邊
問題描述： 在拼版過程中，由于未注意到超出板邊的元器件
2023-12-04 10:07:05
設計的思想，在產品的設計階段就綜合考慮制造過程中的工藝要求、測試要求和組裝的合理性，通過設計的手段來把控產品的成本、性能和質量。一般看來，可制造性設計主要包括三個方面：PCB板可制造性設計、PCBA可
2022-08-25 18:03:14
電子學這本書沒有對每章課后不合理電路進行分析，對新手來說太難了，有這方面的資源的前輩幫忙發一下，感激不盡。
2020-07-20 16:45:24
摘 要 文章介紹了一種簡單的去除PCBA板工藝邊工裝的設計原理，該工裝可快速可靠地裁切各種大小并預刻有V型槽的PCB板，希望對相關工程設計人員有所幫助。 1 開發背景 PCBA（印制板組件
2018-09-12 14:47:30
摘 要 文章介紹了一種簡單的去除PCBA板工藝邊工裝的設計原理，該工裝可快速可靠地裁切各種大小并預刻有V型槽的PCB板，希望對相關工程設計人員有所幫助。 1 開發背景 PCBA（印制板組件
2018-09-12 15:35:13
，兩年以上PCB LAYOUT經驗；3、熟練使用PCB設計軟件 cadence、genesis2000、CAM； 4、熟悉PCB、PCBA的生產制造工藝流程，并能參與解決其生產制造工藝問題； 5、了解
2016-10-14 10:33:09
請問CH340T設計USB轉串口這樣的設計合不合理？我將串口與USB分開，當需要用什么方式時就短接哪些接口，但是我不清楚這樣的設計是否合理，實際運行時不知道會不會有問題，請高手指點！！！
2015-02-07 15:54:20
不合理的爐溫曲線配置會導致什么問題？
2021-04-26 06:20:26
有幾個糾結的問題1，直插焊盤里面能不能過孔啊？2，一般過孔設置為多大的半徑和孔徑啊？2，繼電器這樣放置，會不會對整個電路干擾很大？3，還有地線跟電源線布得是否合理等等？？求大神們指導指導，指出里面不合理的地方，，萬分感謝
2019-07-30 00:48:30
大家好，我第一次畫板，畫了一個STM32F105的開發板，集成了CAN、485、USB、232、2.4GHz無線通信等接口，麻煩各位幫忙看看板子哪些地方不合理，哪些地方有問題，哪些地方需要優化，謝謝！！！
2019-06-12 02:04:11
初學者，正在制作一個功放電路。原理圖構造好了繪制PCB，然后老師說PCB布局可能不合理，電源對音效處理有影響，求問是否應該修改？修改的話應該如何布局PCB？謝謝各位了！
2016-12-12 10:22:24
——貼片機的選擇、應用和管理是發揮設備能力的關鍵 設備是硬件，選擇配置不合理會對日后的發展造成一定的限制，因而設備的初始選擇配置是一項技術含量很高而且非常復雜的工作，需要在充分論證的基礎上科學決策，而
2018-09-06 10:44:00
什么是阻焊層？什么是又助焊層呢？它們有什么作用呢？又有什么區別呢？阻焊層和助焊層，雖然只是一字之差，卻有天壤之別。 一、什么是阻焊層？阻焊層其實還可以叫開窗層、綠油層，它還有一個英文名
2019-05-21 10:13:13
用實例講述了變電所繼電保護設計中由于未全面分析生產實際中的各種客觀因素，而造成設計結果不合理，并就整改辦法做了說明。關鍵詞：變電所；繼電保護；不合理設計
2010-02-23 09:05:01
28 不合理軟件使用對硬盤會造成哪些損傷
硬盤是計算機中最重要的存儲介質，關于硬盤的維護保養，相信每個電腦用戶都有所了解。
2010-02-23 14:03:21552 不合理使用對硬盤的損傷有哪些?
硬盤是計算機中最重要的存儲介質，關于硬盤的維護保養，相信每個電腦用戶都有所了解。不過，以前的很多文
2010-02-24 13:53:49258 溢價7倍收購資產被疑不合理 武漢大學法學教授孟勤國表示，依據收益法所做的評估是最虛的，因為評估機構是根據公司提供的報告進行的，這實際上等于公司說是多少就是多少 晶源電
2012-07-14 10:07:40753 綜上所述，器件引腳邊沿間距小于 0．2mm 的芯片不能按照常規封裝設計，PCB LAYOUT 設計助焊焊盤寬度不予補償，通過加長助焊焊盤長度規避焊接接觸面積可靠性問題。
2020-01-28 12:34:001679 
涂布的量太少。 4、助焊劑涂布的不均勻。 5、線路板區域性涂不上助焊劑。 6、線路板區域性沒有沾錫。 7、部分焊盤或焊腳氧化嚴重。 8、線路板布線不合理（元零件分布不合理）。 9、走板方向不對。 10、錫含量不夠，或銅超標；［雜質超標造成錫
2020-04-24 15:02:231169 但是，就是因為后面這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的質量決定了整個PCBA的質量，那么PCB的哪些方面對PCBA有影響呢？
2020-01-16 11:09:074307 PCBA虛焊也就是常說的冷焊，表面看起來焊連了，但實際內部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩定狀態，影響電路特性，可能會造成PCB板質量不合格或者報廢。因此對于PCBA虛焊現象要重視，下面就為大家介紹PCBA虛焊的原因和解決方法。
2020-03-06 11:07:337571 涂布的量太少。 4、助焊劑涂布的不均勻。 5、線路板區域性涂不上助焊劑。 6、線路板區域性沒有沾錫。 7、部分焊盤或焊腳氧化嚴重。 8、線路板布線不合理（元零件分布不合理）。 9、走板方向不對。 10、錫含量不夠，或銅超標；［雜質超標造成錫
2020-05-20 08:54:461291 的量太少。 4、助焊劑涂布的不均勻。 5、線路板區域性涂不上助焊劑。 6、線路板區域性沒有沾錫。 7、部分焊盤或焊腳氧化嚴重。 8、線路板布線不合理（元零件分布不合理）。 9、走板方向不對。 10、錫含量不夠，或銅超標；［雜質超標造成錫液熔點
2020-06-19 11:29:16909 選用不當，如PCB的T低，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，PCB變得彎曲； 2、PCB設計不合理，元器件分布不均會造成PCB熱應力過大，外形較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮，以致出現永久性的扭曲； 3、PCB設計問題，例如雙面PCB，若一面的銅箔保留
2020-07-30 14:57:251227 涂布的量太少。 4、助焊劑涂布的不均勻。 5、線路板區域性涂不上助焊劑。 6、線路板區域性沒有沾錫。 7、部分焊盤或焊腳氧化嚴重。 8、線路板布線不合理（元零件分布不合理）。 9、走板方向不對。 10、錫含量不夠，或銅超標；［雜質超標造成錫
2021-01-24 10:45:463107 1月11日消息，就遭遇騰訊微信不合理限制一事，飛書官方回應稱，最近，部分媒體關注到了飛書遭遇騰訊微信不合理限制的事實。 截至目前，騰訊微信一直未回應為何無理由封禁飛書，我們曾嘗試多次聯系微信人工客服
2021-01-11 17:30:334292 據外媒報道，蘋果公司正在拒絕那些擁有“不合理高價”應用內購買價格的應用，就在幾周前，一位開發者對App Store上的“欺詐行為”表示不滿。蘋果給一位應用被該公司App Store審核團隊拒絕
2021-02-20 09:31:391048 涂布的量太少。 4、助焊劑涂布的不均勻。 5、線路板區域性涂不上助焊劑。 6、線路板區域性沒有沾錫。 7、部分焊盤或焊腳氧化嚴重。 8、線路板布線不合理（元零件分布不合理）。 9、走板方向不對。 10、錫含量不夠，或銅超標；［雜質超標造成錫
2021-03-10 17:00:301707 PCBA可制造性設計與PCB可制造性設計，看上去只差一個“A”，實際上相差很大，PCBA可制造性設計包括PCB可制造性設計和PCBA可組裝性設計（或者說裝配性設計）兩部分內容。
2021-03-15 10:36:011878 選用不當，如PCB的T低，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，PCB變得彎曲； 2、PCB設計不合理，元器件分布不均會造成PCB熱應力過大，外形較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮，以致出現永久性的扭曲； 3、PCB設計問題，例如雙面PCB，若一面的銅箔保留
2021-04-16 16:49:30978 LTE小區TAC配置不合理導致CSFB失敗處理案例 。
2021-04-19 17:28:292 電子發燒友網為你提供NR頻點重選優先級設置不合理導致概率性NR注冊拒絕資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-22 08:44:2638 LTE小區TAC配置不合理回落失敗案例簡介(電源技術錄用為分期)-該文檔為LTE小區TAC配置不合理回落失敗案例簡介文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
2021-08-04 15:51:557 LTE小區TAC配置不合理回落失敗案例(大工20春電源技術在線作業1)-該文檔為LTE小區TAC配置不合理回落失敗案例講解文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
2021-08-04 17:12:574 【LTE實戰】LTE小區TAC配置不合理導致CSFB失敗處理案例(通信電源技術期刊2020)-該文檔為【LTE實戰】LTE小區TAC配置不合理導致CSFB失敗處理案例講解文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
2021-08-04 17:18:059 工藝的應用隨即帶來的就是對PCB板子的要求，如果PCB板子存在問題，就會加大PCBA焊接工藝的難度，最終可能導致焊接缺陷，板子不合格等情況。 因此，為了能保證特殊工藝的加工順利完成，也為了方便PCBA焊接加工，PCB板在尺寸、焊盤距離等方面都要符
2021-10-13 10:00:455863 涂布的量太少。 4、助焊劑涂布的不均勻。 5、線路板區域性涂不上助焊劑。 6、線路板區域性沒有沾錫。 7、部分焊盤或焊腳氧化嚴重。 8、線路板布線不合理（元零件分布不合理）。 9、走板方向不對。 10、錫含量不夠，或銅超標；［雜質超標造成錫
2021-12-03 17:03:311861 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB阻焊設計對PCBA有什么影響？PCB阻焊設計對PCBA的影響。 PCB阻焊設計對PCBA的影響 阻焊層在控制PCBA焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是很重
2022-11-30 09:32:241268 要求，就會加大PCBA焊接工藝的難度，最終可能導致焊接缺陷，板子不合格等情況。因此，為了能保證特殊工藝的加工順利完成，也為了方便PCBA加工，PCB板在尺寸、焊盤距離等方面都要符合可制造性要求，接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹下PCBA加工對PCB板的要求。
2023-05-29 09:25:361117 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過程有哪些生產環節?PCBA加工工藝的四大環節。電路板要想實現功能運行，光靠一塊PCB裸板是無法完成的，需要將裸板進行元器件的貼裝、插件并實現
2023-05-30 09:03:582010 PCBA的可制造性設計決定PCBA的焊接直通率水平，它對焊接良率的影響是先天性的，較難通過現場工藝的優化進行補償。
可制造性設計決定生產效率與生產成本。如果PCBA的工藝設計不合理，可能就需要額外的試制時間和工裝，如果還不能解決，就必須通過返修來完成。這些都降低了生產效率，提高了成本。
2022-08-03 11:47:37491 
電子發燒友網站提供《合成數據的不合理有效性.zip》資料免費下載
2023-07-13 09:29:110 本文將簡述一種fifo讀控制的不合理設計案例，在此案例中，異常報文將會堵在fifo中，造成頭阻塞。
2023-10-30 14:25:34159 
【避坑指南】電容耐壓降額裕量不合理導致電容頻繁被擊穿
2023-11-23 09:04:45407 
的影響，很多工程師的PCB拼版存在著不少問題。本文將帶您探討PCB拼版中的不合理案例，幫助您深入了解如何優化拼版設計。 0 1 超出板邊器件處加工藝邊 問題描述： 在拼版過程中，由于未注意到超出板邊的元器件，導致器件處添加了工藝邊。這進
2023-12-01 18:10:02223 工程師的PCB拼版存在著不少問題。本文將帶您探討PCB拼版中的不合理案例，幫助您深入了解如何優化拼版設計。01超出板邊器件處加工藝邊問題描述：在拼版過程中，由于未
2023-12-02 08:07:18351 
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