集成電路概念股概念解析：是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

　　1．萬(wàn)業(yè)企業(yè)（600641）：2018年8月9日消息，萬(wàn)業(yè)企業(yè)擬以發(fā)行股份的方式，作價(jià)4.753億元收購(gòu)凱世通香港、蘇州卓燝持有的凱世通49%股權(quán)。同時(shí)，公司擬以現(xiàn)金4.947億元收購(gòu)凱世通另51%股權(quán)。交易完成后，上市公司將持有凱世通100%股權(quán)。凱世通已成為國(guó)內(nèi)離子注入機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，擁有80多項(xiàng)專(zhuān)利。目前，公司集成電路離子注入機(jī)產(chǎn)品已完成研發(fā)并形成產(chǎn)品，產(chǎn)品線類(lèi)型有12英寸、4至6英寸，并獲得了海外廠商的認(rèn)可。2018年1月份披露，現(xiàn)經(jīng)工商核準(zhǔn)上海集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金（籌）正式命名為“上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金”。該基金總規(guī)模為100億元，首期規(guī)模50.5億元。2018年1月19日，基金參與各方正式簽署《上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）合伙協(xié)議》。設(shè)立合伙企業(yè)的目的是聚焦集成電路設(shè)備和材料領(lǐng)域，兼顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及其他相關(guān)領(lǐng)域，立足上海，面向全國(guó)，放眼全球開(kāi)展投資，推動(dòng)投資項(xiàng)目落戶(hù)上海，幫助被投資項(xiàng)目快速成長(zhǎng)，獲得資本增值，以良好的業(yè)績(jī)?yōu)楹匣锶藙?chuàng)造價(jià)值。

　　2．三安光電（600703）：公司集成電路業(yè)務(wù)主要生產(chǎn)砷化鎵半導(dǎo)體芯片及氮化鎵高功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品，砷化鎵半導(dǎo)體器件主要應(yīng)用于通訊領(lǐng)域，尤其在手機(jī)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、光纖通訊、汽車(chē)?yán)走_(dá)、衛(wèi)星通信、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備等行業(yè)具有極大的市場(chǎng)需求；

　　3．上海新陽(yáng)（300236）：在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，公司晶圓化學(xué)品已經(jīng)進(jìn)入中芯國(guó)際、無(wú)錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長(zhǎng)電先進(jìn)封裝等客戶(hù)，保持持續(xù)放量和增長(zhǎng)，其中在芯片銅互連電鍍液產(chǎn)品方面已經(jīng)成為中芯國(guó)際28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的Baseline，無(wú)錫海力士32nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的Baseline；用于晶圓制程的銅制程清洗液和鋁制程清洗液已初步實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供貨；在IC封裝基板領(lǐng)域，公司的電鍍銅添加劑產(chǎn)品供貨較上年同期保持增加；在集成電路用高端光刻膠方面，公司也已和鄧博士技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同設(shè)立合資公司進(jìn)行研發(fā)，目前光刻膠小試實(shí)驗(yàn)順利。

　　4．上海貝嶺（600171）：2017年報(bào)告期內(nèi)，公司共申請(qǐng)專(zhuān)利29項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利28項(xiàng)；授權(quán)專(zhuān)利15項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利12項(xiàng)；獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)12項(xiàng)、軟件著作權(quán)2項(xiàng)。上述知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)據(jù)已含銳能微的集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)1項(xiàng)、軟件著作權(quán)2項(xiàng)。公司已經(jīng)初步形成了以電能計(jì)量、電源電路、通信電路三大產(chǎn)品線為主的產(chǎn)品布局，并成為國(guó)內(nèi)10大設(shè)計(jì)企業(yè)之一。公司建有8英寸集成電路生產(chǎn)線，并已完成模擬電路設(shè)計(jì)從0.35微米向0.18微米升級(jí)；電源管理從低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升級(jí)。公司的集成電路設(shè)計(jì)、產(chǎn)品應(yīng)用開(kāi)發(fā)，以上千種集成電路產(chǎn)品服務(wù)于153個(gè)行業(yè)約2000家最終用戶(hù)，成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品主要供應(yīng)商之一。目前，擁有通信、電能計(jì)量、電源管理、分立器件、RFID芯片、手機(jī)周邊電路、MCU等領(lǐng)域豐富的產(chǎn)品。

　　5．東山精密（002384）：2018年3月27日，東方精密發(fā)布公告，擬與多方擬合作成立一支主要投資于集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈的基金，基金總規(guī)模約為40億元人民幣。公告顯示，此基金將參與購(gòu)買(mǎi)合肥芯屏產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）擬出售的合肥廣芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心（有限合伙）財(cái)產(chǎn)份額。

　　6．東軟載波（300183）：在集成電路領(lǐng)域，公司擁有高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目4項(xiàng)，包括：SSC型電力線載波通信芯片、HC型電容式觸控芯片、新型RISC架構(gòu)8位微控制器、基于ARM內(nèi)核的低功耗32位芯片。

　　7．中國(guó)海防（600764）：公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔(dān)SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位；“非接觸IC卡封裝技術(shù)”被評(píng)為“中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)”，取得ISO9000國(guó)際質(zhì)量體系認(rèn)證，中國(guó)移動(dòng)SIM卡生產(chǎn)許可，國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督局IC卡生產(chǎn)許可等多種資質(zhì)。

　　8．中微公司（688012）：中微公司聚焦用于集成電路、LED芯片等微觀器件領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備、深硅刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　9．中環(huán)股份（002129）：公司積極擴(kuò)充8英寸硅拋光片生產(chǎn)規(guī)模，預(yù)計(jì)2018年第四季度實(shí)現(xiàn)30萬(wàn)片/月的產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模；同時(shí)通過(guò)投資30億美元啟動(dòng)集成電路和功率器件用8-12寸拋光片項(xiàng)目，集約各股東方資源，進(jìn)行聯(lián)合創(chuàng)新、協(xié)同創(chuàng)新，積極擴(kuò)充半導(dǎo)體單晶及拋光片產(chǎn)能，為實(shí)現(xiàn)中環(huán)股份半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。2017年10月12日晚間公告，公司與無(wú)錫市政府、晶盛機(jī)電簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，公司、晶盛機(jī)電協(xié)同無(wú)錫市政府下屬投資平臺(tái)公司或產(chǎn)業(yè)基金確定項(xiàng)目投資主體，共同在宜興市啟動(dòng)建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。

　　10．中穎電子（300327）：公司是國(guó)產(chǎn)家電MCU主控芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，與國(guó)內(nèi)家電一線品牌大廠建立了長(zhǎng)期、穩(wěn)定的合作關(guān)系，可以為客戶(hù)提供完備的軟硬件一體化服務(wù)，包括整體方案開(kāi)發(fā)、嵌入式固件開(kāi)發(fā)及外圍硬件電路的設(shè)計(jì)等，顯著降低了客戶(hù)成本及研發(fā)周期，強(qiáng)化了與客戶(hù)取得雙贏的伙伴關(guān)系。2017年報(bào)告期內(nèi)，公司取得發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)9項(xiàng)。截止2017年底，公司及子公司累計(jì)獲得國(guó)內(nèi)外授權(quán)專(zhuān)利68項(xiàng)，已登記的集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)146項(xiàng)，已登記的軟件著作權(quán)13項(xiàng)。這些研發(fā)成果顯示了公司根據(jù)市場(chǎng)需求，專(zhuān)注于技術(shù)創(chuàng)新，加強(qiáng)自主研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化的實(shí)力，有助于提高公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司會(huì)持續(xù)觀注市場(chǎng)的新興應(yīng)用，積累相關(guān)技術(shù)，以求積極把握發(fā)展商機(jī)。

　　11．丹邦科技（002618）：公司專(zhuān)注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù)，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的較為完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。公司非公開(kāi)發(fā)行募投項(xiàng)目“微電子級(jí)高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”主要用于研發(fā)與生產(chǎn)微電子級(jí)高性能聚酰亞胺薄膜（PI膜），而PI膜是生產(chǎn)FCCL的重要原材料之一。本項(xiàng)目順利實(shí)施后，公司的產(chǎn)業(yè)鏈將進(jìn)一步向上游延伸，最終形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品”的全產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。

　　12．樂(lè)鑫科技（688018）：公司是一家專(zhuān)業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-FiMCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心通信芯片。

　　13．亞光科技（300123）：公司在互動(dòng)易平臺(tái)表示，未來(lái)公司將在鞏固微波集成電路領(lǐng)域市場(chǎng)地位同時(shí)，積極在單片集成電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)與生產(chǎn)、半導(dǎo)體MEMS設(shè)計(jì)等方面的軍工電子領(lǐng)域小型化布局，推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化。此外，2018年年4月，公司控股子公司成都華光瑞芯微電子股份有限公司與展訊半導(dǎo)體（成都）有限公司等19家企業(yè)被成都市經(jīng)信委認(rèn)定為成都市首批集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　14．京東方A（000725）：公司2015年8月18日公告擬與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱(chēng)大基金）等共同發(fā)起設(shè)立規(guī)模超過(guò)40億的集成電路基金，基金擬主要投資顯示相關(guān)集成電路領(lǐng)域。據(jù)公告，京東方擬與大基金、北京亦莊國(guó)際新興產(chǎn)業(yè)投資中心、北京益辰奇點(diǎn)投資中心共同發(fā)起設(shè)立集成電路基金，各自認(rèn)繳出資額分別為15億、15億、10億和1650萬(wàn)元；基金規(guī)模40.165億元。

　　15．兆易創(chuàng)新（603986）：公司于2017年11月29日以每股10.65港元的價(jià)格認(rèn)購(gòu)中芯國(guó)際發(fā)行配售股份5000.34萬(wàn)股，總金額53253.59萬(wàn)港元。中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大，技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。

　　16．光力科技（300480）：公司收購(gòu)了LoadpointBearingsLimited（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“LPB”）公司70%股權(quán)，LPB成為公司的控股子公司。主營(yíng)業(yè)務(wù)均涉及集成電路半導(dǎo)體精密制造設(shè)備類(lèi)領(lǐng)域。LPB在開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)、空氣靜壓主軸、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動(dòng)器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在集成電路半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　17．光華科技（002741）：公司主要產(chǎn)品分為PCB化學(xué)品、鋰電池材料及化學(xué)試劑三大類(lèi)。化學(xué)試劑產(chǎn)品包括分析與專(zhuān)用試劑，主要應(yīng)用于分析測(cè)試、教學(xué)、科研開(kāi)發(fā)以及新興技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)用化學(xué)品，其中超凈高純?cè)噭┗瘜W(xué)試劑為集成電路（IC）和超大規(guī)模集成電路（VLSI）制造過(guò)程中的關(guān)鍵性基礎(chǔ)化工材料之一。

　　18．全志科技（300458）：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是集成電路的研發(fā)和銷(xiāo)售。

　　19．興森科技（002436）：興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)模化制造能力。

　　20．北京君正（300223）：公司是集成電路設(shè)計(jì)公司。2017年報(bào)告期內(nèi)，公司完成了XBurst2CPU核的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和相關(guān)的驗(yàn)證工作，基于Xburst2CPU的芯片產(chǎn)品研發(fā)完成，并進(jìn)行了樣片投產(chǎn)。

　　21．北斗星通（002151）：2015年9月16日晚間公告稱(chēng)，公司全資子公司北京北斗星通信息裝備有限公司擬投資1.8億元，購(gòu)買(mǎi)石家莊銀河微波技術(shù)有限公司60%股權(quán)。銀河微波經(jīng)營(yíng)范圍包括通訊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、電子原器件、集成電路研制開(kāi)發(fā)等。

　　22．北方華創(chuàng)（002371）：公司從事基礎(chǔ)電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為大規(guī)模集成電路制造設(shè)備、混合集成電路及電子元件。公司做為承擔(dān)國(guó)家電子專(zhuān)用設(shè)備重大科技攻關(guān)任務(wù)的骨干企業(yè)，是目前國(guó)內(nèi)唯一一家具有8英寸立式擴(kuò)散爐和清洗設(shè)備生產(chǎn)能力的公司。

　　23．華興源創(chuàng)（688001）：公司研發(fā)和生產(chǎn)的集成電路測(cè)試機(jī)是檢驗(yàn)芯片功能和性能的專(zhuān)用設(shè)備，判斷芯片在不同工作按條件下功能和性能的有效性

　　24．華天科技（002185）：2017年公司共完成集成電路封裝量282.50億只，同比增長(zhǎng)35.75%，晶圓級(jí)集成電路封裝量48萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)27.30%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入70.10億元，同比增長(zhǎng)28.03%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6.29億元，同比增長(zhǎng)52.00%。公司被評(píng)為我國(guó)最具成長(zhǎng)性封裝測(cè)試企業(yè)，年封裝能力居于內(nèi)資專(zhuān)業(yè)封裝企業(yè)第三位，集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP（含TSSOP）、QFP（含LQFP）、SOT等五大系列80多個(gè)品種，封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上。

　　25．華微電子（600360）：公司主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC，應(yīng)用于消費(fèi)電子、節(jié)能照明、計(jì)算機(jī)、PC、汽車(chē)電子、通訊保護(hù)與工業(yè)控制等領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)功率分立半導(dǎo)體器件20家品牌供應(yīng)商之一。主要產(chǎn)品功率晶體管占分立器件54%市場(chǎng)份額，公司擁有完備的3、4、5、6英寸半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線。公司彩色電視機(jī)用大功率晶體管、機(jī)箱電源用晶體管、綠色照明用晶體管、程控交換機(jī)用固體放電管、摩托車(chē)點(diǎn)火器用可控硅產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率均位居前列。公司已經(jīng)掌握肖特基和可控硅的主要技術(shù)，肖特基產(chǎn)品月產(chǎn)能已達(dá)1萬(wàn)片。

　　26．南大光電（300346）：2018年1月12日晚公告，公司與寧波經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽訂投資協(xié)議書(shū)，公司擬在寧波開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)高端集成電路制造用193nm光刻膠材料以及配套關(guān)鍵材料研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目，項(xiàng)目總用地面積約86畝，其中一期總投資預(yù)計(jì)約9.6億元。公司主要從事光電新材料MO源的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，是全球主要的MO源生產(chǎn)商。MO源即高純金屬有機(jī)源，是制備LED、新一代太陽(yáng)能電池、相變存儲(chǔ)器、半導(dǎo)體激光器、射頻集成電路芯片等的核心原材料，在半導(dǎo)體照明、信息通訊、航天等領(lǐng)域有極重要的作用。當(dāng)前，MO源主要應(yīng)用于LED領(lǐng)域，公司產(chǎn)品中，三甲基鎵和三甲基銦是最重要、用量最大的兩種MO源。此外，公司還開(kāi)發(fā)成功了三乙基鎵、三甲基鋁、二茂鎂、三乙基銻、四氯化碳、四溴化碳等多種MO源產(chǎn)品。公司作為課題責(zé)任單位承擔(dān)了“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目“20-14nm先導(dǎo)產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)”的課題“ALD金屬有機(jī)前驅(qū)體產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和安全離子注入產(chǎn)品開(kāi)發(fā)”的開(kāi)發(fā)任務(wù)，目前部分產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)客戶(hù)的驗(yàn)證，產(chǎn)品未來(lái)將向半導(dǎo)體行業(yè)及面板行業(yè)進(jìn)軍。