據(jù)芯華章科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓透露，芯華章即將推出市場(chǎng)上首款支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)驗(yàn)證EDA工具。該工具會(huì)采用全新的系統(tǒng)架構(gòu)，不僅兼容現(xiàn)有國(guó)際和國(guó)內(nèi)的計(jì)算機(jī)架構(gòu)，更有利于支持新一代多核和移動(dòng)等等計(jì)算機(jī)架構(gòu)，并且善用更多的計(jì)算能力，進(jìn)一步提高芯片驗(yàn)證設(shè)計(jì)的效果。

　　11月3日，在湖南長(zhǎng)沙召開(kāi)的2020世界計(jì)算機(jī)大會(huì)上，芯華章科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓先生發(fā)表“數(shù)字經(jīng)濟(jì)雙循環(huán)，EDA技術(shù)突破正當(dāng)時(shí)”的主題演講。在演講中，王禮賓先生重磅預(yù)告芯華章即將推出國(guó)內(nèi)首個(gè)支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的動(dòng)態(tài)仿真技術(shù)，屬于驗(yàn)證EDA的核心領(lǐng)域之一。

　　王禮賓強(qiáng)調(diào)，這款工具的推出將會(huì)幫助中國(guó)集成電路生態(tài)實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)設(shè)計(jì)。

　　自今年9月開(kāi)始，芯華章開(kāi)創(chuàng)行業(yè)先河，陸續(xù)發(fā)布兩款開(kāi)源EDA產(chǎn)品。本次宣布即將推出的技術(shù)為市場(chǎng)上首個(gè)支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的動(dòng)態(tài)仿真技術(shù)，不僅兼容現(xiàn)有國(guó)際和國(guó)內(nèi)的計(jì)算機(jī)架構(gòu)，更能面向未來(lái)，有助于支持新一代的多核與異構(gòu)等計(jì)算機(jī)架構(gòu)，是建設(shè)中國(guó)自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)之路上的一個(gè)里程碑， 將積極促進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)內(nèi)外雙循環(huán)。

　　作為一家“高起點(diǎn)、厚積累、重人才”的新型EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）公司，芯華章相信人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)與云計(jì)算等前沿科技在EDA技術(shù)演進(jìn)道路上的巨大價(jià)值，唯有融合這些技術(shù)，并重構(gòu)集成電路驗(yàn)證系統(tǒng)的底層運(yùn)算架構(gòu)，才能加速EDA向智能化發(fā)展。

　　王禮賓先生表示：”數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代呼喚新的技術(shù)，新的技術(shù)造就新的產(chǎn)業(yè)格局。芯華章立志以全新的技術(shù)完善中國(guó)EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈，提高芯片創(chuàng)新效率。我們將攜手更多的生態(tài)合作伙伴，共同創(chuàng)建與未來(lái)接軌的集成電路新技術(shù)，賦能科技發(fā)展。“

　　關(guān)于芯華章科技

　　“芯華章”寓意開(kāi)啟芯片產(chǎn)業(yè)的華麗篇章，由一支心懷抱負(fù)的全球EDA精英創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)于 2020 年 3 月創(chuàng)立，致力于新一代EDA 智能工業(yè)軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，助力集成電路、5G、人工智能、云服務(wù)和超級(jí)計(jì)算等多領(lǐng)域的發(fā)展，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的解決方案與服務(wù)。