2021年5月13日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領先企業芯華章今日宣布完成超過4億元Pre-B輪融資，由云鋒基金領投，經緯中國和普羅資本（旗下國開裝備基金）參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數字產業基金、高瓴創投、高榕資本、大數長青持續支持，皆在本輪堅定跟投。Pre-B輪融資將繼續投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動EDA 2.0下一階段的研究及技術創新。

芯華章成立僅一年多時間，在人才團隊建設、技術與商業模式創新、全新生態構建等全方位突破，不僅明確了研發路徑且正逐步實踐產品研發計劃。作為一家創新驅動的硬科技公司，芯華章已完成對EDA 2.0的第一階段研究，即將公布成果，此階段研究將有助于確立其研發下一代EDA的技術路徑，提高集成電路產業鏈整體效能，全面支撐未來數字化發展。

云鋒基金合伙人夏曉燕表示：“中國經濟將在新一輪技術變革中快速崛起，這是一次巨大的機會。我們始終關注在產業數字化下，底層核心技術突破驅動產業創新的生態協同效應。芯華章團隊兼具EDA、深度學習、云技術和芯片設計的綜合背景，是國內EDA領域成長勢頭最強的企業。我們看好芯華章團隊創造集成電路設計新方法學與全新生態圈的戰略目標，期待芯華章可以一展抱負，成為EDA新技術的引領者。”

經緯中國合伙人王華東表示：“芯華章的EDA 2.0研究正在引領EDA領域的顛覆式創新，以滿足未來數字化社會的高要求。EDA2.0不僅具有高技術壁壘，同時將促進半導體行業的發展，在人工智能、云計算、汽車電子等多個應用領域都有機會促進行業的快速演進。我們期待芯華章在人才和技術上持續構建競爭優勢，成長為EDA領域的領軍企業。”

普羅資本執行事務合伙人徐晨昊表示：“芯華章匯聚了一批來自全球EDA、云計算、人工智能等領域的頂尖行業精英。基于其豐富的產業積累和先進的技術理念，創始團隊選擇了研發難度大、戰略意義深刻的芯片驗證環節作為其主要產品賽道，并全面開展下一代云化、智能化電子設計平臺EDA 2.0的前沿創新工作。EDA是個高壁壘、重資金的行業，我們期待見證芯華章的成長，也會全方位支持公司賦能國產半導體軟件的數字化發展與飛躍。”

芯華章董事長兼CEO王禮賓表示：“在全球尖端研發人才團隊的高效協同和合作伙伴的支持下，芯華章的商用產品開發進展順利并將陸續發布。放眼未來，EDA是芯片產業的發展基石，其突破將從底層向上穿透，克服現有的芯片創新壁壘，帶動產業數字化變革，它的科技戰略重要性和廣闊的市場前景不言而喻。本輪融資將加速我們在新一代EDA技術研發的布局，朝著更加智能化的EDA 2.0目標穩步突破。”