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7月13日，以“應用引領集成電路產業高質量發展”為主題的第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會（ICDIA 2023）舉行。科技部重大專項司副司長邱鋼，省科技廳二級巡視員楊小平，副市長周文棟，國家01專項技術總師、中國集成電路設計創新聯盟理事長、清華大學教授魏少軍，高新區黨工委副書記、管委會副主任、新吳區委副書記、區長章金偉，區領導顧國棟、劉成參加相關活動。
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楊小平在致辭中表示，省委省政府把加快集成電路產業發展作為江蘇制造業高質量發展的重要支撐，通過外引內培、發揮比較優勢、加大創新力度，集成電路產業呈現快速發展態勢。下一步，江蘇將繼續把促進集成電路產業高質量發展作為“在科技創新上取得新突破，在強鏈補鏈延鏈上展現新作為”的重要舉措，圍繞國家層面重大決策部署，堅持自主可控、修煉內功，在國家集成電路產業創新布局中體現“江蘇擔當”；聚焦江蘇優勢領域，加快產業關鍵核心技術攻關，進一步提升產業國際競爭能力，展現“江蘇作為”。省科技廳也將高度重視無錫集成電路產業的技術創新，充分發揮科技計劃項目的牽引帶動作用，助力無錫打造全國集成電路創新發展新高地。

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周文棟在致辭中表示，經過半個多世紀的精心培育，集成電路已成為無錫的“地標產業”“閃亮名片”，產業地位突出、高峰高原兼具、產業生態厚植。下一步，無錫將在中國集成電路創新聯盟的大力支持下，聚焦建強產業集群，不斷提升產業競爭力；聚力打造優勢產品，不斷拓展集成電路發展新市場和新空間；聚勢涵養發展生態，推動要素有序流動、資源高效配置、市場有機結合；聚效落實服務保障，營造更有利于項目落地、技術合作、產業發展的共贏共進新局面。
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魏少軍在致辭中表示，無錫這座城市與集成電路設計有著深厚的淵源和感情，這也是無錫第二年舉辦集成電路設計創新大會。集成電路設計是一個以創新驅動的產業，是與應用密切相關的產業，也是與市場最接近的集成電路環節。我們要時刻牢記應用是牽引的重要力量，緊跟應用，在發展過程中為市場做好服務，保持創新意識，敢為天下先；要有堅實的技術基礎，從被動分工走向主動作為。無錫有著良好的產業生態和強大的政策支撐保障，正在全面構建以企業為主體、市場為導向、產學研深度融合的技術創新體系，相信無錫集成電路產業在政策協同、上下聯動、資源整合的工作格局下必將迎來新的發展和突破。
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章金偉作無錫高新區集成電路產業推介。他表示，作為國家級高新區和全市重要的經濟增長極，無錫高新區矢志強“芯”，創“芯”引領，勇做集成電路發展主力軍，構建集成電路系統化布局，打造集成電路發展最優生態，全力打造集成電路地標產業這塊響當當的“金字招牌”。面向未來，無錫高新區將突出創新和應用主題，持續提升核心競爭力；建好龍頭企業生態圈，著力打造產業集聚區；跑出硅基光電加速度，搶占未來發展新賽道；打造一流的營商環境，譜寫合作共贏新篇章，建成世界級集成電路產業集群。
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無錫高新區與8個重點項目簽約，凸顯高新區集成電路產業發展戰略導向，有力賦能無錫集成電路設計產業高質量發展。
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此次簽約的項目核心團隊“層次高”，大多來自國內頂級科研院所和國際知名頭部企業，核心人員均有10年以上產品設計開發經驗。芯片應用領域“賽道熱”，各項目除了應用于高端模擬功率器件領域，還聚焦高速傳輸、高性能存儲、AI算力加速等目前行業熱點賽道。產品設計工藝“制程精”，其中加速器XPU芯片項目采用國際先進高制程特色工藝研發設計，力爭在技術上實現自主可控。企業落地發展“潛力大”，落地項目基本上定位于核心產品研發事業部、運營總部及上市融資主體，后續發展潛力巨大。
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開幕式后，與會領導還參觀了IC應用博覽會。
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在高峰論壇上，國家02專項技術總師、中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春，清華大學集成電路學院副院長尹首一等一批行業專家以及企業代表分別發表了主題演講。
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作為國內集成電路領域推動“創新”與“應用”的重要平臺，中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會（ICDIA）致力于推動IC設計與芯片應用、促進芯片與系統整機供需對接，實現芯片企業和整機企業的互惠發展。本屆ICDIA為期2天，包括1個高峰論壇、8個專題分論壇和1個現場展示會，會議邀請了來自各界的專家學者、業界精英針對不同主題進行專題報告，帶來一場聚焦前沿技術、專業知識及行業動態的盛宴。
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會場線下展覽還吸引了超80家來自世界各地集成電路領域頭部企業參展。其中，無錫國家“芯火”雙創基地（平臺）集中展示了無錫集成電路產業發展沿革以及平臺建設情況，博越微電子、微納核芯、健芯等8家高新區集成電路設計企業亮相展會，展現了無錫高新區的“芯”風采。
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