2月28日針對外界傳出的人事變動消息，國內(nèi)EDA廠商芯華章正式做出了回應(yīng)。其中，公司任命謝仲輝先生、齊正華先生擔(dān)任聯(lián)席CEO，王禮賓先生將繼續(xù)擔(dān)任董事長，聚焦戰(zhàn)略資源整合與融資相關(guān)工作。
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以下是官方回應(yīng)：
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尊敬的行業(yè)伙伴及媒體朋友：
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芯華章科技自成立以來始終秉承“從芯定義智慧未來”的愿景，深耕數(shù)字驗證領(lǐng)域，打造從芯片到系統(tǒng)的驗證解決方案，已發(fā)布了十幾款數(shù)字驗證產(chǎn)品，取得自主研發(fā)專利申請超過200件。當(dāng)下，半導(dǎo)體 EDA 市場競爭愈發(fā)白熱化，新技術(shù)、新挑戰(zhàn)紛至沓來，為進(jìn)一步強(qiáng)化戰(zhàn)略執(zhí)行力、加速產(chǎn)品與市場協(xié)同發(fā)展，公司于2025年初完成戰(zhàn)略升級：任命謝仲輝先生、齊正華先生擔(dān)任聯(lián)席CEO，王禮賓先生將繼續(xù)擔(dān)任董事長，聚焦戰(zhàn)略資源整合與融資相關(guān)工作。
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此次調(diào)整是芯華章邁向規(guī)模化發(fā)展的關(guān)鍵一步。謝仲輝先生深耕半導(dǎo)體行業(yè)近三十年，兼具產(chǎn)業(yè)需求洞察與解決方案設(shè)計經(jīng)驗；齊正華先生在復(fù)雜系統(tǒng)EDA研發(fā)項目及團(tuán)隊管理上具備二十多年豐富經(jīng)驗。兩位聯(lián)席CEO將形成優(yōu)勢互補(bǔ)，帶領(lǐng)團(tuán)隊加速核心技術(shù)攻關(guān)與場景化解決方案落地，強(qiáng)化客戶需求響應(yīng)能力，推動驗證工具鏈的智能化升級與行業(yè)滲透。
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王禮賓董事長表示：“芯華章已進(jìn)入技術(shù)價值釋放與市場拓展并重的關(guān)鍵階段。此次管理層升級旨在通過更高效的戰(zhàn)略傳導(dǎo)機(jī)制，夯實‘技術(shù)-產(chǎn)品-生態(tài)’三位一體的競爭力。未來，我將與董事會全力支持管理團(tuán)隊，持續(xù)優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，為長期發(fā)展注入動能。”
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面向未來，芯華章將持續(xù)圍繞客戶關(guān)鍵場景需求完善全流程驗證工具鏈，攜手生態(tài)伙伴共建開放、高效的芯片開發(fā)環(huán)境。我們堅信，通過管理能效的全面提升與戰(zhàn)略資源的精準(zhǔn)配置，芯華章將為客戶更精確、更高效的創(chuàng)造價值，為行業(yè)提供更優(yōu)解決方案，為投資者帶來可持續(xù)回報。
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芯華章科技
2025年2月28日
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